티에스이 : 메모리 업황반등 수혜 + 비메모리 매출 확대 기대감

지난시간에 잠깐 소켓관련해서 포스팅을 남기며

잠깐 언급드렸던 기업인 티에스이를 살펴보려고 합니다.

 

티에스이는 매출 구조상 프로브카드가 40%정도

그리고 인터페이스 보드에서 30%정도, 그 외에

테스트소켓(약20%) 지난번 말씀드렸던 리노공업과 비슷한 제품을 통해서 

매출이 올라오고 있는 것으로 보이는데요.

 

 

이 표를 보시면 티에스이가 영위하고 있는

비즈니스를 반도체 공정별로 표시를 해두었는데,

보시다시피 테스트에 특화된 업체입니다

 

후공정단에서 웨이퍼테스트를 하는 부분에

프로브카드를 공급하고 있고,

그 뒤로는 패키징 테스트 공정에서 보드, 테스트소켓을

공급하고 있는 업체입니다.

 

먼저 프로브카드가 어떤 단계에서 쓰이는지를 좀 보면

웨이퍼테스트 과정에서 요렇게 동그란 모양의 프로브카드를 사용해서

웨이퍼에 온도와 전압을 가해서 스트레스를 주고

이 과정에서 불량을 선별해서 일부는 리페어하는 과정을 거치는 것입니다.

 

 

프로브카드는 메모리향, 비메모리향으로 나뉘어지는데요.

 

 

티에스이가 공급하는 프로브카드는 대부분이 메모리 향입니다.

글로벌 프로브카드 시장에서 마켓쉐어 약 8위를 차지하고 있고,

한국 기준으로는 Top 2 입니다.(1등은 코리아인스트루먼트)

대표적인 경쟁업체로는 미국의 폼팩터 같은 업체가 있습니다.

 

티에스이가 고객사로 공급하고 있는 프로브카드는

제품마다 차이가 있는데, 주력 제품인 낸드용의 경우 

장당 1억에서 1.5억 정도로 ASP가 상당히 높습니다.

 

대표적으로 삼성전자, SK하이닉스,인텔, 마이크론에

공급하고 있고 중국의 YMTC로도 공급하고 있습니다.

 

아래의 표에서 보시다시피

삼성전자 향으로는 낸드 쪽으로는 국내에서 3위정도 이고

코리아인스트루먼트나 피엠티(구 마이크로프랜드)가 1-2위를 맡고 있습니다.

 

그리고 SK하이닉스 쪽으로는 점유율이 1위이고,

대략 하이닉스 낸드향은 30-40%정도를 동사에서 공급하고 있습니다.

(이 부분에서 낸드 업황반등이 주가 반등 트리거로 작용할 것으로 추측)

 

지금 시장에서 기대하고 있는 투자포인트는 아마도 두가지일 겁니다.

 

첫번째는 "신제품에 대한 기대"

두번째는 "적용제품의 확대"입니다

 

첫번째로 신제품, 즉 신규 매출 분야가 될텐데, 

바로 비메모리용 프로브카드에 대한 기대감입니다.

 

 

티에스이가 기존에 공급하고 있는 프로브카드는 

대부분이 메모리향인데 비메모리향으로도 5년전부터 준비를 해왔습니다.

 

비메모리형 프로브카드는 버티컬 프로브카드라고해서

모양이 메모리향으로 공급되는 원형이 아니라 사각형이고,

 

비메모리 웨이퍼는 설계 사양이 다양하고

모든 핀들을 테스트할 수 있도록 버티컬 형태로 

핀이 수직으로 내려오는 구조라서 버티컬이라고 부르는데요.

 

티에스이는 버티컬 프로브카드를 중국업체로

소규모이지만 공급을 하고 있는 것으로 확인을 했습니다.

 

그런데 한가지 여기서 의미있게 생각해볼 필요가 있는 것이

버티컬 프로브카드에만 들어가는 STO-ML이라는 부품에 대한 이야기인데요.

 

이게 아주 중요한 부품인데 일본의 후지쯔가 거의 독점해왔습니다.

티에스이 입장에서는 거의 매출의 50%정도 수준이

이 부품을 외부에서 사오는 원재료비라고 하는데,

 

이제는 STO-ML이라고 하는 부품을 23년부터는

티에스이가 만들수 있는 양산단계까지 

이미 올라와 있는 것으로 파악이 됐습니다.

 

이번 세미콘코리아에서 티에스이가 이걸 발표했고

양산체계를 갖춘 것으로 밝혀져서 업계에서는 꽤 놀란 것으로 알고 있습니다.

 

 

덕분에 이제 수직계열화를 한 셈이 되는데

비메모리향(버티컬) 프로브카드에 필요한 부품을

자체적으로 조달할 수 있기 때문에

경쟁력이 더 생기고 원가절감 효과도 만들수 있는 것이죠.

 

일본 후지쯔 입장에서도 티에스이를 이제는 경쟁사라고 판단하고 

추가공급을 안 하겠다고 하면서 공급 중단한 것으로 확인이 되고 있구요.

 

그래서 고객사로 이제 납품을 위해 마케팅 중인 단계라고 하고

STO-ML의 국산화 덕분에 비메모리향 매출이 

앞으로 신규로 발생할 기대감이 있습니다.

 

부품인 STO-ML도 신규 판매에 대한 기대감이 있고

이 부품을 내재화해서 자체조달하여 만든 버티컬 프로브카드도

앞으로 매출확대가 기대되는데, 

 

버티컬 프로브카드는 시장에서의 인지도가 아직 작기 때문에

현실적으로는 STO-ML부품 판매가 더 빨리 가시화될 것으로 보고 있습니다.

 

 

티에스이는 지배구조 상 자회사인 타이거일렉이

프로브카드의 부품중 일종인 PCB를 글로벌 선두기업에게 공급하고 있는데요

 

작년에 알려진 내용으로는 미국의 폼팩터, 인텔 그리고

유럽의 테크노프로브와 공급계약을 한 것으로 알려져 있고,,

이를 생각해본다면 네트워크는 이미 글로벌 주요 프로브카드 양산업체와

연결이 되어있어서 앞으로 STO-ML도 본격적으로

주요 업체들로 공급이 시작되고 나면

납품 스케일이 커질 수 있겠다는 기대가 되는군요.

 

 

동사의 매출이 2천억대-3천억대 정도 나오는데

STO-ML와 버티컬프로브카드 합쳐서 대략 850억정도를 하겠다고

회사에서는 장기적인 목표를 밝혔습니다.

 

다만 비메모리쪽은 TSMC가 대표적인 엔드고객사가 되는데

이쪽 시장은 특히나 보수적이라서 기존의 제품들을

쉽게 바꾸려고 하지 않는 경향이 있기 때문에,,

 

빠른 시일내로 공급사로 유의미한 물량을 공급하는 단계까지

진입하기는 쉽지는 않겠지만 앞으로 3년에서 5년 이내에는

이 제품의 경쟁력이 주가에 반영되기에 충분히 메리트가 있어보입니다.

 

 

두번째로 기존 제품의 적용처 확대입니다.

티에스이는 기존에는 낸드향으로 대부분 프로브카드를 공급해왔고

 

국내에서는 디램향 프로브카드의 경우에는 거의 수입산을 썼습니다.

기술 난이도가 더 높기 때문에 디램보다는 낸드 위주로 국내 업체들은

준비를 해서 주요 고객사로 진입을 시도했던 것으로 알고 있습니다.

 

프로브카드 1대당 달려있는 핀의 수가 낸드용은 5만개 안쪽이고

디램용은 최대로는 15만핀까지도 달려있다고 하니까 

두 제품간의 기술력의 격차가 어느정도인지 대략은 느껴지시겠죠?

 

디램향의 경우에는 일본의 MJC나 미국의 폼팩터 같은 

업체들의 제품을 수입해서 쓰고 있죠.

 

그런데 이번에 티에스이도 디램향으로 고객사의 퀄테스트를 마쳤고

양산에 돌입한다고 밝히면서 이부분이 추가적인 기대감이 생기고 있습니다

 

티에스이 입장에서는 이번을 계기로

낸드에서 디램까지 확장이 가능하다고 하면

주가에 상당히 호재로 작용할 수 있는데요.

 

얼마나 성장의 기대감이 있을지 기존에 디램영역을 잘 하고 있는

업체의 최근 실적자료를 통해서 살펴보도록 하겠습니다.

 

일본의 MJC(마이크로닉스 재팬)의 4분기 실적자료를 보면

23년 3분기부터 해서 백로그, 즉 수주잔고가 급격하게 증가했고

기존 77억엔 수준에서 150억엔수준까지 늘어난 걸 보실 수 있습니다

그 동안에 MJC의 주가는 어마어마한 상승폭을 보여주고 있습니다

개인적으로는 이번에 티에스이가 디램향으로 프로브카드 매출이

본격적으로 발생하거나 수주로 가시화가 되면 

티에스이의 실적증가 기대감으로 인해서

주가에도 상당히 긍정적일 수 있다 보고 있습니다.

 

 

티에스이의 매출 중에서 또 다른 중요한 부분을 차지하고 있는 분야인

인터페이스 보드는 메모리향으로는 티에스이가 국내 마켓쉐어가 1위라고 하는데요.

글로벌 기준으로는 3위정도 된다고 합니다.

 

티에스이가 만드는 인터페이스보드는 메모리향이 70%정도이고

비메모리향이 30%정도 되는 것으로 파악을 했습니다.

 

 

후공정 쪽에서 지난번 말씀드린 소켓과 관련해서

같이 중요한 역할을 하는 것이 바로 인터페이스 보드인데

동사의 경우엔 인터페이스 보드와 소켓을 모두 하는 업체이고,

 

소켓은 포고형 타입과 러버형타입을 둘다 하지만

러버형타입이 좀 더 비중이 큰 것으로 보입니다.

 

아무래도 티에스이가 맡고 있는 후공정 패키징 쪽에서의

검사 장비 분야는 메모리향에 치중되어 있다보니까

디램, 낸드 시장이 얼마나 개선이 되는지가 실적개선에 중요할 것으로 보이구요.

 

아직까지는 뚜렷하게

HBM을 제외한 메모리향 분야의 업황반등이 보이지 않고 있어서

올해 하반기쯤을 기다리고 있는 눈치인데,,

동사 입장에서도 비슷한 상황입니다만

 

최근에 메모리 쪽 스팟가격이 돌아서는

움직임이 관측되고 있기도 하고,,

미국 쪽에서 장비 업체들의 대규모 발주증가에 따라

주가가 펌핑되는 걸 보자니 분위기는 이미 돌아서는 듯한 움직임이 보이는데요.

 

저는 앞으로 확인하게 될 비메모리향 시장의

신규진입에 대한 소식들이 그 전부터 주가를 끌어올릴

가능성도 열어놓고 지켜보려고 합니다.

 

이번주 4분기 실적발표가 있었는데

시장에 기대치보다 못한 수준을 발표할 거 같아서

실적을 기다린다고 영상 준비가 조금 늦어졌는데요

매출은 700억 영업이익은 10억수준에 그쳤고

전년 대비해서는 많이 못한 수준이지만,

이는 전방산업의 수요 둔화에 따라서 이미 시장에서는

어느정도 예상을 해왔기 때문에 주가는 생각보다 크게 

빠지지는 않은 것으로 보이구요.

 

오히려 하반기부터는 낸드/디램쪽

레거시 쪽에서 업황 반등이 예상되고 있어서

시기적으로는 이번 실적발표가 악재해소로 받아들여지면서

향후 주가가 돌아서는 구간으로 진입할 수 있을 것으로 보고 있습니다.

 

저는 개인적으로 과거 역사적인 신고가까지 가려면

업황 반등이 본격적으로 나타날 것으로 전망이 되는

24년 하반기~25년까지는 길게 내다볼 생각입니다.

 

 

 

 

 

 

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