곰손의 팜
에스앤에스텍 주가와 수출금액 상관관계 (ft. 호야, 아사히글라스)
곰손
2024.05.23
에스앤에스텍은 반도체 및 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display) 제조공정에 사용되는 블랭크마스크 제조와 판매를 주된 사업 활동으로 영위하고 있습니다.
블랭크마스크는 반도체 및 디스플레이 노광 공정에서 핵심적으로 사용되는 부품입니다.
이해를 돕기 위해 필름 사진에 비유하자면 촬영 전 필름이 블랭크마스크이고, 촬영 후 형상이 전사된 필름이 포토마스크입니다.
블랭크마스크는 포토마스크의 원재료로서 석영유리 기판 위에 금속박막 필름이 증착되고, 그 위에 감광액이 도포되는 형태입니다. 이를 이용하여 노광, 식각, 검사, 수리와 같은 일련의 패턴 형성 과정을 통해 포토마스크가 완성됩니다.
세계 1위 EUV 블랭크마스크 제조사는 일본 호야(HOYA)로 세계시장 점유율 약 70%입니다. 2위는 일본 아사히글라스(AGC)이며 세계시장 점유율은 약 20%입니다.
노광 공정은 반도체 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다.
이 과정은 웨이퍼에 회로 패턴을 새기는 작업을 수행합니다.
마치 사진을 찍는 것과 비슷합니다.
노광 공정 순서
웨이퍼 세정 : 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하기 위해 화학적으로 세척
감광액 도포 : 액화된 포토레지스트(감광액)를 웨이퍼에 도포
소프트 베이크 : 웨이퍼를 가열하여 남은 유기 용매를 제거하고 접착력을 향상시킴
정렬 및 노광 : 노광 장비 내의 마스크를 정확하게 배열한 후 빛을 웨이퍼에 조사하여 회로 패턴을 형성
노광 후 열처리 : 노광 후 고온에서 열처리하여 PR(포토레지스트)의 접착력을 높임
현상 : 웨이퍼 표면의 유기물을 제거
하드 베이크 : 고온에서 열처리하여 내화학성과 내열성을 향상
포토 공정 후 검사 : 회로 패턴의 정확성을 확인
노광 공정은 반도체 제조에서 미세한 회로 패턴을 만들기 위해 필수적인 기술로, 미래 반도체의 성능과 용량에 영향을 미치는 중요한 단계입니다.
에스앤에스텍 주가와 수출금액 상관관계
에스앤에스텍 주가와 수출금액 상관관계 분석을 하면 '어느 정도 관계가 있다'라는 결과를 얻을 수 있습니다.
상관계수를 r이라고 할 때
|r|< 0.3 이면 관계가 적다.
0.3<|r|<0.7 이면 어느 정도 관계가 있다.
0.7<|r|<1.0 이면 관계가 크다.
에스앤에스텍 주가와 공장 가동률 상관관계
에스앤에스텍 주가와 공장 가동률 상관관계 분석을 하면 '관계가 크다'라는 결과를 얻을 수 있습니다.
2024년 1분기 공장 가동률 저하로 4월, 5월 수출금액은 3월 대비 감소할 것으로 예상합니다.
단기간 주가는 부진하겠지만, 에스앤에스텍 용인 공장 3분기 가동되면 매출은 우상향할 것으로 예상합니다.
수출금액
공장가동률
에스앤에스텍
호야
아사히글라스
블랭크마스크
노광 공정 순서
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