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TSMC CoWoS Capa 부족이 삼성파운드리 밸류체인에 일으킬 변화 (ft. 하드웨어)

by LePain

2023.08.23 오전 11:47

삼성전자
TSMC
엔비디아
FC-BGA
Advanced Packaging
hbm

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LePain

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주식투자 블로그 필명 LePain으로 활동하고 있으며 에너지, 반도체쪽에 관심이 많습니다. 전방산업이 좋은 기업 중 적당한 가치를 받는 회사를 좋아합니다.
댓글 6
0/1000
  • Hi Kim (musecine) · 2년 전
    좋은 정보 감사합니다. 띰은 저도 처음 들었네요 ㅎㅎ
  • 오렌지보드 · 2년 전
    좋은 보고서 제공해 주셔서 감사 드립니다. 오타(아래 문장에서 '띰')인 듯 한데, 추정/수정하기 어려워 댓글로 요청 드립니다. 초반부입니다. 검토 부탁 드려요. "이제 반도체 투자자라면 모두가 후공정 띰을 이해하고 있고,~"
    • LePain · 2년 전
      Theme 입니다 ㅎㅎ 요새 유행처럼 줄여서 띰이라고 해서 젊은척좀 해봤습니다!
    • 오렌지보드 · 2년 전
      @LePain 
      헐~. 오타가 아니네요. 모른다고 늙은 건 아니겠죠. ^^ 알려주셔서 감사합니다. ^^b
    • LePain · 2년 전
      @오렌지보드 
      네네 ㅋㅋ 요새 무슨무슨 테마를 무슨무슨 띰 이렇게 마니들 얘기하셔서 ㅎㅎ
    • 오렌지보드 · 2년 전
      @LePain 
      하나 배웠습니다. ^^;