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TSMC 3나노 '파생 공정' 잇따라 출격, 삼성전자와 파운드리 경쟁 더 치열해져 김용원 비즈니스포스트

 대만 TSMC가 3나노 2세대(N3E) 기술을 비롯한 3나노 파운드리 파생 공정을 잇따라 도입하며 고객사 반도체 수주 확대에 더욱 힘을 싣고 있다.

경쟁사인 삼성전자가 연내 3나노 2세대 공정 기반 반도체 양산을 추진하며 추격에 나서자 주요 고객에 여러 기술 선택지를 강조하며 대응에 나선 것으로 해석된다.

삼성전자는 올해 안에 3나노 2세대 반도체 양산을 시작하며 고객사 수주에 본격적으로 힘을 실을 계획을 세우고 있다.

 삼성전자 3나노 2세대 공정은 GAA(게이트올어라운드) 등 TSMC가 아직 상용화하지 못한 기술도 적용하고 있어 우위를 보일 잠재력이 있다는 평가를 받는다.

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