반도체 전공정 중 가장 29%의 큰 비중을 차지하는 것은 식각(Etch)공정이다. 공정의 난이도 증가에 따라 노광, 식각, 증착 공정들 모두 필요성이 커지고 있는 상황이며, 글로벌 식각 시장 규모는 2028년 기준 33.3억 달러로 CAGR이 8.4%이다. 식각 장비산업의 성장에 따른 식각 부품의 수혜가 어떻게 이루어 지는지 알아보려고 한다.

식각 공정은 반도체 공정 중 회로의 불필요한 부분을 깍아내는 공정이다. 이런 식각 유형은 크게 습식과 건식으로 나누어 진다. 반도체 미세화에 따라 대부분의 식각 공정에서 쓰이는 플라즈마를 이용한 건식 식각이 사용된다고 보면된다. (습식 식각은 세정공정 등에서 사용된다)

플라즈마 식각은 대기압보다 낮은 압력의 진공 챔버에 가스를 주입 후, 전기에너지를 가해 전기장 속에서 자유전자가 중성의 원자나 분자와 충돌하며 이온화가 벌어지는 것이다. 이때 원자들간 결합을 끊어 식각하는 원리이다.

건식 식각 시장은 Lam Research, TEL, AMAT가 과점하고 있다. 삼성전자의 경우 3D NAND 식각은 주로 LAM RF 장비를 사용하였으나, 24년부터 TEL RFH 식각 장비 채택 비중을 확대할 전망이다.

* 참고로 삼성전자 내 식각 장비 점유율은 LAM 60%, TEL 30% / SK하이닉스 내 점유율은 LAM 39%, TEL 55% 정도이다.

※ 출처 : 유안타증권

참고로 RF 식각 장비는 챔버 안에서 특수 가스에 RF(Radio Frequency)전력을 이용한 에너지를 가해 플라즈마를 형성하고 이온과 Radical로 타켓 물질을 제거하는 구조이다.

​

식각 공정은 식각 대상이 되는 막질에 따라 전도체(Conductor) 식각과 유전체(Dielectric) 식각으로 나뉜다.

반도체는 DRAM은 점점 미세화 되고있으며 3D NAND 역시 고단화 되고있는 추세이다. 그렇기 때문에 식각 공정의 난이도는 점차 상승하고 있다.

3D NAND 구조는 고층 빌딩과 같다. 고사양을 갖기 위해서는 더 높은 층을 이루고 방(소자)을 만들어야 한다. 그리고 그 사이를 사람(전자)이 엘리베이터(홀)을 이용해 이동되도록 만든다. 이 구조를 만들기 위해서는 수많은 증착과정과 식각 공정이 이루어 진다.

3D NAND 고단화 트렌드에따라 200단 이상 NAND 제품을 양산하게 될것이다. 고단화는 층고가 높아지면 셀 아래로 내려갈수록 이온의 수가 줄어들고 식각 속도가 떨어져 균일성을 확보하기 어려워 공정 난이도가 대폭 상승한다. 그리고 반도체 회로를 더 미세하게 만들기 위한 과정은 강도 높은 출력이 식각 공정에 요구된다. 이 과정에서 공정 강도의 상승은 부품의 마모속도를 더 빨라지게 한다. 즉 부품의 교체주기는 짧아지게 된다.

※ 출처 : 하나증권

물론 EUV가 도입되며 DPT, QPT가 줄어들 수 있지만, EUV는 Critical Layer에만 사용되기에 DPT, QPT가 지속될 수밖에 없다.

공정 어려움을 해결하기 위해서 더블 스태킹의 니즈는 어쩔수없는 선택이다. 더블 스태킹은 XXX단을 쌓고 그 위에 또 XXX단을 쌓는 것이다. 이렇게 되면 식각+증착이 두배로 이루어지기 때문에 제조 비용이 크게 증가한다. 당연히 장비 수 및 재료가 더 필요하게 된다. SK하이닉스와 Micron은 이미 NAND 양산에 더블스태킹을 도입하였으며, 24년 하반기부터는 삼성전자도 더블스태킹 비중이 높아질 것으로 기대된다.​​

​

식각 공정에서 쓰이는 장비에는 여러개의 챔버가 있으며 그 내부에서 식각 공정이 이루어 진다.

※ 출처 : 삼성증권

대표적으로 쓰이는 소재들은 Al2O3(알루미나), Si(실리콘), SiC(실리콘 카바이드), SiO2(쿼츠) 등이 존재한다.

부품의 경우는 일렉트로드 샤워헤드, 상부 및 하부에 쓰이는 Ring , ESC 정전척 등이 있다.

※ 출처 : 하나증권

1) Si의 경우 주로 일렉트로드, 상부와 하부 포커스 링 등에 많이 쓰이고

2) SiC는 주로 하부 포커스링,

3) 알루미나의 경우 바깥쪽 링이나 핀과 파이프 등에 쓰인다. 알루미나는 부수적인 부품에 쓰인다.

4) 쿼츠의 용도는 다양하나 주로 링 및 튜브류로 쓰인다.

※ 출처 : 삼성증권

※ 출처 : 하나증권

Electrode의 대부분이 Si로 제작되는 이유는 플라즈마 가스를 분사하며 마모될 때 파티클 영향을 낮추기 위해 고순도인 단결정 실리콘이 사용되기 때문이다.

​

여기서 마모가 가장 빠른 곳은 하부 포커스링이다.

하부포커스링의 역할은, 1) Plasma가 정확한 위치로 균일하게 모여지도록 하는 역할, 2) 부품 가격이 비싼 ESC제품 마모전 버퍼 역할, 3) 웨이퍼를 고정시켜주는 역할이다.

※ 출처 :  DOE FES PlasmaScience_Semiconductors_Final 

이 하부 포커스링은 웨이퍼를 감싸고 있어 플라즈마의 충격을 가장 크게 받는 부품이다. 그렇기 때문에 마모가 가장 빠르게 되어 교체 주기 또한 가장 짧다.​

하부 포커스링은 Si이 가장 많이 쓰이며 SiC의 경우 20%수준의 침투율을 갖고 있다. SiC Ring의 경우 탄소가 섞인 소재이기 때문에 파티클 민감도가 낮은 공정에 적용됐었다.

​

그러나 반도체 공정의 고집적도를 위한 선폭의 미세화 진행에 따라 고출력의 플라즈마가 필요하게 되었다. 이에 따라 강한 플라즈마 내 Lifetime의 증가를 위해서 SiC 소재가 필요하게 되었다. SiC 소재는 강한 공유 결합 물질로 다른 세라믹 재료에 비해 열전도율과 경도가 높고, 내플라즈마성, 내산화성, 내마모성, 내부식성, 고온 안정성 및 열충격 저항성이 우수한 소재이다.

※ 출처 : [논문] CVD SiC소재의 응용 

가격은 SiC링이 Si링 대비 2.5 배수준 비싸며, 수명은 SiC링이 Si링 대비 1.5배 수준 길다. 무엇보다 챔버 내 부품이 마모되었을 때, 부품을 교체하기 위해서는 챔버를 멈춘 뒤 부품 교체 후 재가동을 해야한다. 이때 비용이 회당 1억원 가량으로 추산된다고 한다. 그렇기 때문에 SiC를 채택하는 이유가 가격보다는 < 수명이다.

 ※ 출처 : 삼성증권 / 교보증권

※ 출처 : 하나증권

부품 시장은 크게 비포마켓과 애프터 마켓이 존재한다.

비포마켓은 OEM 정품 시장으로 특허이슈 및 Warranty 기간이 1~2년 존재한다. 반도체 고객사 입장에서는 장비 구입 시, Warranty 기간동안에는 비포마켓 부품을 사용해야 장비 수리나 운영에 수월하다. 특히나 장비사의 까다로운 퀄테스트를 거쳐야 하기 때문에 품질면에서 비포마켓 제품을 이용하는 경우가 많다.

애프터마켓은 보통 Warranty 기간이 끝난 뒤, 장비사를 거치지 않고 20~30% 저렴한 가격에 구입하여 사용 가능하다.

​

부품 수요 업체인 고객사의 경우, 반도체 업황이 안좋을 때는 애프터마켓의 비중이 높아지고, 반도체 업황이 좋거나 기술 난이도가 올라가면 품질 이슈문제로 비포마켓이 커질 수 있다.

식각 공정에 사용되는 장비 업체는 Lam Research, AMAT, TEL 이렇게 3곳이 대표적이다.

※ 출처 : 하나증권

21년 기준으로 Dry Etch 내 시장 점유율은 LAM 46%, TEL 29%, AMAT 15%이다. 23년 기준 TEL이 25%로 감소, AMAT은 18%로 증가한 것으로 보아, LAM의 점유율도 크게 달라지진 않았을 것 같다.

Big 3사의 23년 1,2분기 실적은 견조 또는 조금 상승하였다. 그런데 모두 파운드리/로직 부문의 이익이 증가하여 선방한 것처럼 보였지만​

LAM은 DRAM YoY -68%, NVM YoY -44% 감소,

AMAT은 DRAM YoY -41.6%, NAND YoY -60.1% 감소,

TEL은 DRAM YoY -39%, NAND는 8%상승했다.

​

모두 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리업체 업황의 부진에 따라 메모리 실적이 사상 최대로 깨진것 이다. 여기다 LAM과 AMAT은 22년 10월 중국 판매 제한에 따라 더 부정적인 모습을 보였다. 메모리 고객사의 Capex가 증가할 때까지 FY24년도 가이던스 또한 마이너스 성장을 예견하고 있다. 아마도 메모리 고객사의 매출 증가가 본격화 되기 전까지 기다려야 할 것같다.

※ 출처 : 하나증권

LAM의 CSBG(Customer Support Business Group) 사업부문은 16.1억달러로 전 분기 대비 -6.9%를 기록하며 식각부품 비포마켓 업체의 실적 악화를 예견해 볼 수 있었다.

​

만약 그중에 매출이 증가한다면, 반도체 Dram 미세화에 따른 GAA 증가와 EUV 도입에 따라 실적이 개선될 수 있다고 LAM, AMAT, TEL 모두 얘기하고 있다.​​​

메모리 업체의 실적 악화에 따라 감산을 진행중이며 Capex 추이도 저조하다. 더불어 CR영향까지 겹치는 바람에 부품업계 23년 실적은 부진할 것으로 예상된다.

※ 출처 : 하나증권

2022년 삼성전자의 SiC 사용규모는 하나증권 예상치였던 2,483억원보다 약 16% 가량 더 높은 2,890억원 가량을 기록한 것 으로 추정된다. 이는 감산보다 고단화에 따른 NAND 식각 부품 수요가 컷던 영향이다.

※ 출처 : 하나증권

하지만 일반적으로 메모리 업체의 Capex 확대가 있어야 신규 장비를 발주하고, 그때 식각장비 부품의 매출도 증가한다.​

결국!

반도체 업체의 1) CapEx 확대, 2) 가동률 증가, 3) Dram의 미세화 or 3D NAND 고단화로 인한 식각 공정 스텝 수 상승, 4) 높은 플라즈마 강도가 있어야 식각 장비 부품의 Q 상승으로 이어질 수 있다.

※ 출처 : 하나증권

그리고 애프터마켓의 경우 가격이 낮은 점 때문에 반도체 제조사들이 원가 절감을 필요로 할 때, 그리고 비포마켓의 부품이 Warranty가 끝난 시점에 Q가 상승 할 수 있다.​​

삼성전자와 SK하이닉스의 CapEx 확대가 이루어지면,

그제서야 AMAT, LAM, TEL의 장비가 판매될 것이고,

결국엔 전체적으로 식각 부품의 매출이 증가할 것이다. 

그렇다면 식각 부품의 봄날은 메모리 3사의 업황에 달렸다는 것도 알겠고 이제 어떤 기업을 골라야 할까?​​

식각 부품 업체 6개를 세워놓고 골라보자.

반도체 미세화와 고단화에 따라 가혹해지는 식각 공정 속에서 수혜는 하부 포커스 Ring이라 생각된다. 그렇기 때문에 Si Ring과 SiC Ring을 만드는 업체가 매력이 느껴진다.

케이엔제이는 고객사의 원가절감에 따라 애프터마켓이 수혜인 현재는 가장 Top pick이지만, 앞으로는 비포마켓이 좋아 질 것이다.

티씨케이는 특허 무효이슈로 이제 SiC독점 공급이라는 매력을 잃어버렸다. 반도체 업황이 다시온다면 매출액 증가를 노려볼 순있지만, 이전만큼 인기가 되살아 날수 있을지는 모르겠다.

하나머티리얼즈는 비포마켓의 티씨케이 밥그릇을 뺏어오는 중이다. 현재 증설하고 있는 Capa도 완성되고 나면, TEL의 SiC 공급 물량을 차지할 수 있을 것이다.

​

그렇기에 앞으로의 Top pick은 하나머티리얼즈지 않을까 싶다.

※ 출처 : 하나증권

[7] 기업 리뷰

1) Lam Research(NASDAQ: LRCX)

* NVM = Non-Volatile Memory

 ※ 출처 : Lam Research IR / 한국투자증권

파운드리 선단공정과 레거시 공정 모두 수요가 견조했고, 메모리는 22년 대비 50% 감소할 것으로 추정했다.

메모리 업체들의 가동률 축소에 따라, 이미 셋업된 장비 유지보수와 부품 교체 서비스를 제공하는 CSBG(Customer Support Business Group) 사업부 매출도 하락했다. 작년 10월에는 중국의 장비제한으로 인해 약간의 영향도 받았다고 한다.

※ 출처 : 하나증권

LAM은 WFE에 대한 24년 View를 제공하지는 않았지만 바닥은 지났다고 한다. 그리고 EUV 채택 증가와 GAA전환시 ALD(Atomic Layer Deposition)과 ALE(Atomic Layer Etching) 공정 수요가 크게 늘어날 것으로 예상한다. 참고로 LAM의 식각은

​

​

2) Applied Materials, Inc.( NASDAQ: AMAT )

AMAT의 FY2Q23실적은 매출액 66억달러(YoY +6.2%, QoQ -1.6%, 컨센서스 대비 +3.9%)였다.

※ 출처 : KB증권 / 한화투자증권 

AMAT의 매출 부문은 반도체(75%), 서비스(22%), 디스플레이(3%)로 나뉜다.

그 중 가장 큰 포션을 차지하는 반도체는 시스템반도체(84%), 디램(11%), 낸드(5%)다.

시스템 반도체는 작년대비 44%가 성장한대 비해 메모리 시장은 업황 약세에 따라 디램은 YoY -41.6%, 낸드는 YoY -60.1% 감소했다.

 ※ 출처 : KB증권 / 유진투자증권

AMAT은 전공정 장비 기업 중 18%나 차지하고 있으며, 가장 큰 고객사는 단연 TSMC(20%), 그리고 삼성전자, 인텔, SK하이닉스다.

중국의 매출 비율은 중국기업과 중국 내 삼성전자,SK하이닉스를 포함하여 28%나 된다.

 ※ 출처 : KB증권 / 유진투자증권

미국 정부가 중국에 대한 반도체 장비 판매제한이 본격화되면 28%의 매출액이 타격을 받을 수도 있다.

AMAT은 암울한 시장 경제에 따라 FY3Q YoY -5%의 성장을 예견하고 있지만, 2024년부터는 GAA를 위한 장비 출하량 급증을 예상하고 있다.

​

​

3) Tokyo Electron (8035.JP)

반도체 제조 장비 세계 3위, 일본 내 1위 기업이다.

반도체 전공정에 필요한 포토레지스트(감광제)의 도포나 현상을 실시하는 코터 디벨로퍼, 식각, 증착 장비 등과 액정을 중심으로 한 평판디스플레이(FPD, Flat Panel Display) 제조 장비등 장비업체이다. 매출액의 98%가 반도체 장비에서 발생하기 때문에 디스플레이 장비는 거의 매출에 기여하지 않는다.

※ 출처 : TEL IR

FY4Q23 매출액은 2조2,090억엔(+10.2% y-y), 영업이익 6,177억엔(+3.1% y-y), 순이익 4,715억엔(+7.9% y-y), OPM 28%, ROE 32% 이다.

FY23년 최대 매출을 내었지만, FY22년 보여준 급격한 성장에 비해선 성장폭이 많이 감소되었다.

※ 출처 : TEL IR

앞서 언급했듯이 매출액의 98%가 반도체 장비에서 발생한다. 반도체 매출은 메모리용 설비투자가 재고저정에 따라 투자 재검토가 이뤄졌지만 그래도 로직/파운더리 장비 호조에 따라 2조 1,552억(10% YoY) 매출을 내었다. 디스플레이 매출은 TV용 대형 액정패널용 설비투자가 순환함에 따라 시장이 안좋아 526억(-10% YoY) 매출을 이뤘다.

첫번째 장비별 매출 차트에서 보았을때, 매출액은 성장했지만 가장 큰 포션을 차지하는 에칭은 39%->34%로 감소했다.

두번째 제품별 매출 차트로 보면, DRAM쪽 비중은 26%->14%, 매출로 보면 YoY -39%로 크게 꺽였으며, NAND는 비중이 21 -> 20%, 매출로 보면 8%상승했다. 메모리 업황을 다시금 느낄수 있는 부분이다. 결국 Logic/Foundry 영향이 FY22, 23실적에 크게 기여했다.

세번째 솔루션 부문에서 중고 장비 서비스는 감소했지만, 파츠 서비스는 크게 성장했다.

※ 출처 : TEL IR

지역별 매출 구성은 중국 23.9%, 대만 19.6%, 한국 16.2%, 북미 15.6%, 일본 10.9%, 유럽 8.3%, 기타 5.5%이다. 메모리 제조 비중이 높은 한국과 중국은 감소하고 나머지 국가에서는 상승했다. FY2Q23 중국의 물량이 대폭 늘어나며 사상최대 실적을 보였다. FY2024에 중국의 경우 매출이 다시 30%를 상회할것으로 전망하며 회복을 기대해 볼수도 있다.

 ※ 출처 : TEL IR

22년 기준 세계 시장 점유율은 Dry Etch의 경우 25%이며, Deposition(증착) 34% 중 ALD는 19%, CVD는 42%를 차지하고 있다.

FY24년 가이던스는 매출액 1조 7,000억엔(-24% y-y), 영업이익 3,930억엔(-36% y-y), 순이익 3,000억엔(-36% y-y)으로 예정하고 있다. FY2024 상반기 -38%, 하반기 -11%감소를 전망한다고 한다.

※ 출처 : TEL IR

전체적인 매출액의 바닥은 FY24 H1가 될 전망이며, DRAM의 경우 FY24 H2부터 다시 회복될 것으로 본다. DRAM업황은 DDR5 전환에 따라서 올해말부터 조금씩 좋아질수 있다고 보고, NAND 업황은 아직 회복이 멀었다고 본다.

CY2024는 CY2022보다 10%초과할 것을 기대하고 있으며, 25년에는 크게 성장할 것으로 기대하고 있다.

※ 출처 : TEL IR

24년에는 약 2,000억원의 R&D 투자가 예정되어 있다. R&D 비용에 5년간 1조엔 가까이 투자를 해왔는데, 1개 공장이 23년 준공, 2개의 공장과 물류센터가 25년 완공되며 그 결과가 25년 실적나타날 것 같다. 회사측에서 25년을 좋게 보는 이유 중 하나이다.

MAGIC(Metaverse, Autonomous mobility, Green energy, IoT & Information, Communications)의 성장과 함께 장기적인 시장을 긍정적으로 바라보고 있다. 하지만 일본 자국내 매출은 이렇가할만 성장을 못하고있는데 TEL의 큰 아쉬움중 하나이다. 하지만 Rapidus의 출범으로 큰 기회가 될 수도 있다.

​

4) 하나머티리얼즈 : 새로 지은 공장에서 SiC를 더 만들거야

​

하나머티리얼즈는 반도체 제조 공정에 쓰이는 Si 부품과 SiC부품 사업을 하고있다. 특수가스 사업부문은 20년 2월 솔머티리얼즈에게 143억원에 매각하여 지금은 중단하였다. 신사업으로는 CVD SiC부품을 준비하고 있다.

※ 출처 : 하나머티리얼즈 IR

하나머티리얼즈는 국내 Si시장 점유율 1위 업체이다. 하나머티리얼즈는 Ingot생산부터 가공까지 일괄 생산공정을 가졌다. 잉곳은 90%이상 내재화를 하였다. 이는 다른 업체에 비해 원가 경쟁력이 높다. 부품 별 메모리와 비메모리 비중은 9:1정도이며 DRAM이 60%, NAND가 40%정도 차지하고 있다.

※ 출처 : 하나머티리얼즈 IR

하나머티리얼즈는 22년 1,253억원을 들여 아산 2공장을 증설하고 있다. 올해 8월 완공예정이다. 참고로 2공장 Capa는 1공장과 똑같기 때문에 생산능력은 2배가량 증가된다.

※ 출처 : 하나증권

SiC사업은 21년도 시작으로 현재 11%까지 증가하였다.

2H23~24년 삼성전자의 TEL 점유율 확대에 따라 하나머티리얼즈 SiC Ring 수요가 증가될 전망이다.

(참고로 티씨케이 SiC Ring에 이슈가 있어서 하나머티리얼즈의 Hybrid SiC Ring이 납품된다는 말도 있다)

※ 출처 : 하나증권

주요 고객사는 TEL, 삼성전자, AMAT 등이 있다. 19년에는 TEL 의존도가 80%에 달했지만 다변화되고 있는 추세이다. 참고로 TEL은 하나머티리얼즈의 2대 주주이다.

※ 출처 : 삼성증권

하나머티리얼즈의 2023년 1분기 매출액은 685억원(-14.8% YoY, -8.9% QoQ), 영업이익은 157억원(-35.7% YoY, -30.6% QoQ)으로 이익 측면에서는 당사 추정치를 하회했다. 가동률은 현재 52%까지 떨어진 상태다. 아무래도 SiC 신사업이 증가해도 메모리 업체 부진에 따른 Si 수요 감소가 컸다.

※ 출처 : 하나증권

연도별 매출을 보았을 때, 17~18년도와 21~22년 반도체 Capex 상승 싸이클에 밀접한 연관이 있다. 앞으로 SiC 매출 증가와 반도체 Capex 싸이클이 다시올 시기에 매출이 한번더 점프업 될 것이다.

주가로 보았을때, 삼성전자(파랑)와 SK하이닉스(주황)보다 빠르고 크게 반등하는 모습이다. 이는 메모리 업황 반등보다 하나머티리얼즈의 SiC 사업 성장과 증설에 따른 기대라고 볼 수 있다.

5) 티씨케이 : SiC은 이제 너혼자 하지 않아!

티씨케이는 반도체 제조공정에서 사용하는 SiC 부품을 생산하기 위해 만들어진 Tokai Carbon과 케이씨의 합작사이다.

SiC Ring, Shower Head, Dummy Wafer 등 와 Graphite, Susceptor를 제조하고 있다. 매출 비중은 SiC 81.4%, Graphite 10.9%, Susceptor 6.3%이다.

※ 출처 : 티씨케이 IR

Tokai Carbon을 통해 안정적으로 원재료를 매입하고 있다.

​

티씨케이는 세계에서 유일하게 초대형 CVD SiC로를 개발하였으며, 압도적인 수율을 갖고 있다. SiC 글로벌 점유율은 80% 수준이었다. 하지만 2023년 기준 티씨케이의 점유율은 65% 내외를 유지할 것으로 보인다.

※ 출처 : 하나증권

티씨케이가 디에스테크노와 특허 소송을 진행 중 이었다. 그런데 소재, 물성 특허는 무효되고 제조특허만 남았다. 아무래도 중요했던 물성특허가 무효된 이상, SiC 독점은 이제 물건너 갔다고 보면 된다.

티씨케이, SiC링 ‘소재·물성’ 특허 깨졌다...‘제조 방법’ 특허만 인정 티씨케이가 독점하고 있던 SiC(실리콘카바이드)링 시장에 균열이 생길 전망이다. 티씨케이는 디에스테크노를 상대로 제기한 특허소송에서 일부 승소, 일부 패소했다. 양사 특허분쟁의 핵심 쟁점은 크게 두 가지다. SiC링 소재·물성 관련 부문과 티씨케이의 제조 방법 및 장치에 대한 특허가 인정되는지 여부다. 법원과 특허심판원은 제조 방법의 경우 티씨케이 특허가 인정된다고 판결한 반면, 소재·물성 특허는 인정하지 않는다고 했다. 업계는 SiC링 시장에서 소재·물성 관련 특허를 인정하지 않은 만큼, 후발주자들이 잇따라 사업에 적극적으로 뛰어 강승태·장경윤 기자 전자부품 전문 미디어 디일렉

가동률이 낮지 않은 상태에서 다가올 업황을 위해 CAPA증설에 나섰다. 완공 시점은 3Q24이다.

※ 출처 : 하나증권

※ 출처 : 키움증권

19년도만 제외하고는 15년도부터 22년까지 가파른 성장을 보여주었다. 하지만 메모리 업황의 변화에 따라 장비 판매에 따라 매출이 연동되는 비포마켓의 티씨케이는 23년 상당히 감소한 실적을 예상하고 있다.

주가로 보았을때, 삼성전자(파랑)와 SK하이닉스(주황)과 크게 차이가 나지 않는다. 21년 사상 최대 주가를 기록했었지만 SiC 점유율 하락에 따라 힘을 잃어버린 모습이다.

6) 케이엔제이

케이엔제이는 디스플레이 제조용 장비와 검사 장비를 생산하다 반도체 CVD-SiC 진출한 회사이다.

 ※ 출처 : 케이엔제이 IR / NH투자증권

매출액은 SiC 72%, 디스플레이 28%이다. 18년도만해도 반도체 25%에 디스플레이 75%였는데 완전히 뒤바낀 모습이다.

※ 출처 : NH투자증권  

가동률은 88%로 높은 수준이다.

단일판매 계약공시에는 2차전지와 디스플레이 계약이 있다. LT정밀은 LG에너지솔루션향으로 2차전지 CAN을 납품하는 업체이다.

매출액은 22년부터 성장하는 추세이다. 이것은 새로 시작한 애프터마켓 SiC Ring이 본격화 되면서 앞으로도 성장할 모습으로 보인다. 미중무역분쟁으로 인한 수혜도 있었다고 한다.

2월에 이 기사가 나왔을때, 샀어야 했다. 원가절감을 위해 애프터마켓의 수요가 늘것이고 특허이슈는 없는데 이때도 약간오른 주가가 매수에 겁이났던 것이다.

케이엔제이, SK하이닉스 SiC링 '직공급' 벤더로 신규 진입 디스플레이장비·반도체부품 기업인 케이엔제이가 SK하이닉스의 SiC(실리콘카바이드) 포커스링 공급업체로 신규 진입했다. 케이엔제이는 그동안 SiC링 소재를 가공하는 전공정만 맡고, 후공정은 금강쿼츠 등에 위탁해 나온 최종 완성품을 SK하이닉스에 공급해왔다. 하지만 올해부터는 전·후공정을 모두 직접 맡아 SK하이닉스에 직공급한다. 케이엔제이가 SiC링 직공급에 나섬에 따라 국내 SiC 시장 판도에도 상당한 변화가 예상된다. 23일 업계에 따르면 케이엔제이는 최근 SK하이닉스의 SiC링 신규 벤더로 등록된 것으로 확인됐다. 업계 관계자는 장경윤 기자 전자부품 전문 미디어 디일렉

19년 10월 상장한 뒤로 삼성전자와 SK하이닉스와 크게 다르지 않았지만, 업황부진에 따라 원가절감이 곧 애프터 마켓 수요증가로 현재 가장 큰 아웃퍼폼을 기록하고 있다.