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메르의 생각

삼성전자 평택 4,5공장(P4,5)이 멈춰 선 이유 A/S (feat HBM, D 램) 

메르

2024.07.21

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올해 1월, 삼성전자 평택 4~5공장 건설 중단과 관련한 글을 올린 적이 있습니다.

https://blog.naver.com/ranto28/223359180890?trackingCode=blog_bloghome_searchlist

삼성전자 평택 5공장(P5)이 멈춰 선 이유(feat HI NA EUV, ASML)

https://v.daum.net/v/20240201115408275 2024년 1월 30일, 삼성전자 평택 반도체 5공장에 공사가 중단되어...

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당시 추정했던 내용이 기사화되는 것 같아서 A/S 해봅니다.

1. 삼성전자는 2025년 2나노, 2027년 1.7나노 반도체 양산을 목표로 하고 있음.

2. 2025년 2나노까지는 평택 4공장(P4)에서 커버하고, 2027년의 1.7나노부터 평택 5공장(P5)에서 만들려는 계획임.

3. TSMC는 전통적으로 주문을 받고 제조 시설을 확보하는 방식을 쓰고 있음

4. 하지만, 삼성전자는 제조 시설을 먼저 지은 후 주문을 받는 '셀 퍼스트'전략을 쓰고 있음.

© babak20, 출처 Unsplash

5. 셀 퍼스트 전략은 빠른 시간에 주문 소화가 가능하지만, 주문이 없으면 공장을 놀려야 하는 하이 리스크 하이 리턴 방식임.

6. 삼성전자는 투자를 줄이는 TSMC와 달리 2023년에도 53조 1천억 원을 시설투자비로 집행함

7. 삼성전자 창립 이래 역대 최대 금액임.

8. 2024년 1월 30일, 변화가 발생함.

9. 삼성전자 현장을 책임지고 있는 삼성물산은 평택 4~5공장의 건설 현장 협력사들에게 다음과 같은 공문을 발송함.

"현장 공사와 관련해 발주처(삼성전자)의 사정으로 공사 진행이 중단될 예정이다. 공장제작과 부지 임대 등 일체의 모든 작업을 금일 기준으로 중단해 달라"

10. 삼성물산은 공문에서 공사 중단만 밝혔고, 작업 재개 일정은 밝히지 않았음.

11. 삼성전자 평택 캠퍼스의 규모는 86만 평으로 여의도 면적(89만 평)에 6개 반도체 생산라인(P1~P6)을 만드는 계획임.

12. 평택 캠퍼스 P1라인은 30조 원이 투자되어 2017년에 준공되었고, 현재 D 램과 낸드플래시를 생산하고 있음.

13. P2라인에도 18조 원 정도가 투자되어 2020년에 준공되었고, D 램과 낸드플래시 외에 파운드리 생산라인이 들어섬.

14. P3는 50조 원 정도가 투자되어 2022년에 준공되었고, P2와 비슷한 생산라인이 가동되고 있음.

15. 삼성전자는 평택 캠퍼스에 P6까지 건설할 수 있는 부지를 확보했고, 현재는 P4와 P5가 동시에 건설되고 있음.

16. 지금까지는 P1이 끝나면 P2가 시작되고, P2가 완공되면 P3를 착공했는데, 이번에는 P4와 P5를 동시에 건설하기 시작한 것임.

17. 2개 공장이 동시에 착공되다 보니, 평택에 엄청난 인력이 몰려들고, 연장근무와 야간근무로 높은 수익을 받아 갈 수 있었음.

18. P4에는 메모리와 파운드리 4개 라인(PH 1~4)이 동시에 깔리는데, PH1과 3이 메모리, 2와 4가 파운드리 라인임.

19. 메모리 PH1과 파운드리 PH 2가 먼저 진행되고, 메모리 PH 3과 파운드리 PH 4가 이어서 건설되는 일정이었음.

20. 삼성전자는 P4에서 PH2 공사를 중단하고, PH 3 공사를 먼저 한다는 발표가 나옴.

21. 메모리 1 라인은 계속 건설하고, 파운드리 2라인과 메모리 3라인의 시공 순서를 바꾸겠다는 말임.

22. 2023년 2월 착공한 P5 공장은 구조물의 뼈대를 박는 파일공사가 진행 중인 초기 단계에서 공사가 전면 중단됨.

 

23. 삼성전자의 공사 중단은 하이 NA EUV와 연결해서 볼 수 있다고 아래 링크한 기존 글에서 이야기했었음.

https://blog.naver.com/ranto28/223359180890?trackingCode=blog_bloghome_searchlist

삼성전자 평택 5공장(P5)이 멈춰 선 이유(feat HI NA EUV, ASML)

https://v.daum.net/v/20240201115408275 2024년 1월 30일, 삼성전자 평택 반도체 5공장에 공사가 중단되어...

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24. 하이 NA는 차세대 EUV 장비로 2나노 미만의 공정에 필요한 신상 장비임.

25. 2023년 연말, 인텔에 첫 번째 하이 NA가 공급되었고, 현재까지 총 6대가 공급됨.

26. 7나노도 만들지 못했던 인텔이 뜬금없이 2025년에 1.8나노급을 만들겠다고 발표할 수 있는 이유임.

27. 1나노급에 하이 NA는 필요조건이지만, 충분조건은 아님.

28. 인텔이 우선 공급받은 하이 NA EUV로 1나노 대의 반도체를 만들 수 있는지는 다른 문제이기는 함.

29. TSMC는 하이 NA를 2나노 공정 이후로 늦추기로 함.

30. 2나노까지는 하이 NA가 아니라 기존 EUV 장비로 만들겠다고 발표한 것임.

31. TSMC는 2나노부터 핀펫 공정이 아닌 GAA 공정으로 만들게 되는데, GAA 공정에 하이 NA까지 동시 도입에 부담을 가진 것임.

32. TSMC가 하이 NA를 본격적으로 반도체 생산에 활용하는 것은 2030년으로 보고 있다는 기사가 나오고 있음.

33. 인텔에 하이 NA EUV가 들어가지만 성공 가능성이 낮아 보이고, TSMC가 하이 NA 도입을 늦추니 삼성전자는 여유가 생김.

© bemajid9596, 출처 Unsplash

34. 하이 NA EUV는 1대 가격이 4억 달러 수준임.

35. 10대를 납품받는다면 40억 달러이고, ASML의 무상 AS 기간은 1년임.

36. 준비가 안된 상황에서 하이 NA EUV를 납품받아 무상 AS 기간을 지나게 되면, 1대당 매년 300억 원대의 관리 비용이 발생하게 됨.

37. 삼성전자는 하이 NA 1~2대를 먼저 받아서 충분한 테스트와 양산 준비를 한 다음 본격적으로 도입을 하겠다는 생각을 하게 됨.

38. 삼성전자 사장은 2025년에 2나노는 변함이 없지만, 2027년에 1.7나노가 아니라 1.4나노라며 목표를 수정해서 발표함.

39. 인텔의 1.8나노와 차별화를 하면서 2025년 2나노는 기존 EUV로 만들고, 2027년 1.4나노에 하이 NA를 사용하겠다는 의미임.

40. 삼성은 여유가 생기자 EUV 장비를 삼성전자 공정에 최적화하는 1조 5천억 원짜리 연구개발 시설을 ASML과 준비하기 시작함.

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/12/13/4SXDOSBPCJEI7KLXM2JANMWECI/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

ASML과 손잡은 삼성전자, ‘1조 투자 韓 R&D 센터’ 득과 실은

ASML과 손잡은 삼성전자, 1조 투자 韓 R&D 센터 득과 실은 삼성전자 공동 연구소서 차세대 메모리 개발에 집중 新시장 개척 필요한 ASML에 성장 기반 제공 메모리 기술 경쟁 격화 속에 삼성도 초격차 전략 절실 철저한 계산, 양사 이해관계 맞아떨어졌다

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41. ASML 관계자는 이곳에 하이 NA가 설치될 것이라고 함.

42. 삼성전자는 과거와 같은 실수를 되풀이하지 않겠다는 생각임.

43. 2019년 삼성전자는 7나노 공정에 그때까지 사용하던 DUV(심 자외선)가 아니라 EUV를 도입함.

44. TSMC는 기존 장비인 DUV로 7나노를 생산했고, 삼성전자는 첨단 장비인 EUV로 7나노를 생산한 것임.

45. 결과는 TSMC의 완승으로 끝남.

46. 삼성전자는 생소한 EUV 장비로 수율을 잡지 못했고, 기존 DUV 장비로 수율을 잡은 TSMC로 애플, 퀄컴, 엔비디아 같은 초대형 고객사들의 주문이 몰렸기 때문임.

47. 삼성전자는 ASML과 공동 연구소를 2024년 12월에 착공해서, 테스트용 하이 NA 2대를 2027년에 도입할 것 같음.

48. 2027년에 하이 NA를 도입해서, 1년 정도 운용 Test를 한다고 보면, 양산을 위한 하이 NA 대량 도입은 2028년으로 예상됨.

49. 하이 NA가 들어와 1나노급이 양산될 평택 5공장(P5)은 기초공사까지는 진행되어 2년 정도 공사를 하면 완공시킬 수 있음.

50. 2028년에 하이 NA가 도입된다면, 5공장은 2025년 가을쯤 공사를 재개해서 2027년 말에 완공해도 충분한 일정임.

51. P5에 하이 NA를 넣겠다고 생각하면, P5 공장은 진도가 너무 빠른 것임.

52. P5는 지반에 파일을 박아서 보강하는 단계에서 진행이 중단되었고, 내년 가을쯤에야 공사를 재개하지 않을까 보고 있음.

53. P4는 파운드리보다 메모리를 먼저 건설하는 방식으로 공사가 조만간 재개될 예정임.

54. 속도를 조절하고, 순서를 바꾸는 것이라 삼성전자가 공사 중단이 아니라 Slow down(속도 조절)이라고 부르는 이유임.

55. 삼성전자 입장에서는 가성비 있는 합리적인 판단을 한 것임.

56. 이번 Slow down으로 2년짜리 공사기간이 3년으로 늘어나게 됨.

57. 2년짜리 공사가 3년으로 늘어나면, 공사 물량 총량에는 변동이 없지만, 시간당 투입하는 노동력은 많이 줄어들게 됨.

© sunburned_surveyor, 출처 Unsplash

58. 시간당 물량이 줄어들면, 추가 비용이 나가는 연장근무(2시간, 1.5공수)나 야간근무(4시간, 2공수)를 줄일 수 있음.

59. 공수라는 말이 익숙하지는 않을 것임.

60. ​1공수는 휴식시간과 식사시간을 제외하고 8시간을 말함.

​​

61. 8시간에 2시간을 추가하는 연장근무를 1.5공수라고 하고, 4시간을 더하는 야간근무를 2공수라고 하는데, 수당이 2배가 나옴.

62. 1.5공수는 10시간을 일하고 12시간 임금을 받게 되고, 2공수는 12시간을 일하고 16시간 임금을 받게 됨.

63. 하루에 2공수를 하면, 2일 치 기본임금을 받게 된다는 말임.

64. 평택 캠퍼스 현장이 P4와 P5가 동시에 진행되며 피크를 칠 때는 4만 명 정도가 1.5나 2공수를 거의 매일 하면서 일을 했었음.

65. 현재는 4만 명이 1.3만 명 정도로 줄어들었음.

66. 1.5나 2공수가 거의 사라진 상태다 보니, 근로자 입장에서는 소득이 많이 줄고, 회사 입장에서는 인건비가 크게 줄어들게 됨.

67. 공사 중단을 하지않았던 P4의 PH1(1라인)이 9월이면 준공이 됨.

68. P4의 전체 공사가 재개되어도 1라인이 준공되며 인력이 빠지면, 전체적으로는 인력이 크게 늘어나지 않을 것 같은 상황임.

69. 최근 관련 보도가 나온 게 있음.

https://www.sedaily.com/NewsView/2DBSVXM5F8

[단독] 삼성, 엔비디아行 HBM3 양산…평택 4공장 'D램 전용' 전환

산업 > 기업 뉴스: 삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM3)를 공급하기 위해 양산에 들어갔다. HBM 공급으로 부족해진 범용 D램 공급을 ...

www.sedaily.com

70. P4의 경우 1.3라인이 메모리, 2.4라인이 파운드리인데, 파운드리 보다 메모리 1.3라인을 먼저 공사한다고 하는 게 또 바뀐듯함.

71. 위 기사의 핵심은 P4의 파운드리 라인(2,4)까지 메모리 라인으로 바꿔서 P4를 파운드리와 메모리 반반이 아니라 메모리 전용으로 건설한다는 내용임.

72. 삼성전자는 엔비디아의 HBM3 퀄 테스트를 통과하고, 화성 17라인에서 엔비디아향 HBM 전용 D 램을 생산하기 시작함.

73. ​현재 엔비디아에 퀄 테스트가 진행되고 있는 것은 8단 HBM3E로 HBM3의 다음 단계 제품임.

74. 삼성은 화성과 평택 사업장에 HBM3와 HBM3E의 납품을 대비해서 HBM 생산능력을 확장하고 있음.

75. HBM 용 D 램은 일반적인 범용 D 램과 달리 데이터 이동 통로가 많아서 별도의 생산 설비가 필요함.

© MeshCube, 출처 OGQ

76. 기존 D 램 라인과 HBM 라인을 병행할 수 없고, HBM 라인으로 전환되어야 한다는 말임.

77. D 램 라인이 HBM 라인으로 전환되면, D 램 공급이 부족해짐.

78. D 램과 파운드리 라인을 반반으로 깔려던 P4를 D 램 전용으로 전환하겠다는 기사가 나온 배경임.

79. 삼성전자는 엔비디아 외에도 HBM 고객사를 늘려나가고 있음.

80. 2024년 6월, 리사 수 AMD CEO는 AI 용 GPU인 MI325X를 올해 4분기에 출시하고 HBM3E를 탑재하기로 결정함.

© ocollet, 출처 Unsplash

81. AMD가 탑재하는 HBM3E를 삼성전자가 공급하는 것으로 보도가 나옴.

82. 삼성전자는 2024년 연말까지 HBM 공급능력을 2023년보다 3배 확대하고, 2026년에는 6배까지 늘린다는 목표를 발표함.

83. 삼성전자가 다시 달리기 시작하는 것 같은 모습임.

84. 삼성전자가 공간과 자본으로 SK하이닉스를 압도하겠다는 전략을 수립했다고 보는 이유임.

한 줄 코멘트. 삼성전자는 HBM3E의 공급능력을 빠르게 늘리고 있음. 엔비디아 퀄 테스트 통과에 상당한 자신감을 가지고 있는듯한 모습임. 기존 D 램 수요가 늘면서, HBM이 더해지면 상당한 매출 증가가 나올 수 있음. 파운드리 3나노 수율이 아직 남아있는 숙제임.

PS) HBM 관련 기본 정보는 아래 기존 글 참고

https://blog.naver.com/ranto28/223450673120

삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 문제 근황(feat SK하이닉스, TSMC)

HBM과 관련해서 논란이 있어 정리해봅니다. https://www.newsworks.co.kr/news/articleView.html?idxno...

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