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지난 한 주간의 반도체 관련 해외 뉴스 몇 가지를 정리합니다.
반도체 회사·시장·정책 등의 뉴스뿐 아니라 반도체와 연관된 테크관련 뉴스도 다룹니다.
1. 애플 아이폰의 중국 주요 공장 생산량 30% 감소 가능 (Reuters)
콕스콘은 아이폰 생산의 70%를 담당하고 있고, 아이폰 생산은 회사 전체 매출의 45%에 해당
20만명 일을 하는 폭스콘 중국 Zhengzhou 공장은 중국의 코로나19 정책으로 봉쇄된 상태로 가동 중이며 일부 직원들은 지난 주말 도주를 강행
이로 인해 폭스콘의 아이폰 생산량은 30%까지 감소 가능 부족분을 채우기 위해 Shenzhen 공장의 생산량 향상 중

Production of Apple Inc's iPhones could slump by as much as 30% at one of the world's biggest factories next month due to tightening COVID-19 curbs in China, a person with direct knowledge of the matter said on Monday.
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2. 9월 글로벌 월간 반도체 판매 -3.0YoY, -0.5% MoM (SIA)
9월 글로벌 반도체 판매액 $47B (=약 66조원)
-3.0% YoY, -0.5% MoM
미국 +11.5 YoY, 유럽 +12.4% YoY, 일본 +5.5% YoY, 중국 -14.4% YoY, 기타 -7.7% YoY
미국 -4.8 MoM, 유럽 +0.1% MoM, 일본+0.5% MoM, 중국 -3.0% MoM, 기타 -2.9% MoM
3. Synopsys, Ansys, Keysight는 TSMC의 mmWave 공정 설계 기반 개발 (EE Times)
차세대 통신칩 설계 플랫폼을 제공이 많이 부족했던 상황
Synopsys, Ansys, Keysight는 TSMC의 16nm FinFET 공정을 활용할 수 있는 설계 기반 개발 및 제공
5. 마이크론, 스마트폰용 신규 DRAM 고객사에 전달 (Reuters)
마이크론의 신규 1b RAM은 현 주력 상품인 1a 보다 전력 효율은 15%, 성능은 35% 향상
EUV 없이 생산 가능하며 일본 히로시마 공장에서 양산을 시작하고 추후 대만 공장에서 확대 생산 예정

U.S.-based memory chip maker Micron Technology Inc on Tuesday said it started shipping samples of its most advanced DRAM chip based on the LPDDR5X, low-power double data rate 5X, standard to smartphone makers to test out.
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6. AMD, 서버향 판매에 힘입어 이익 전망치 상회 (Bloomberg)
22년 3분기 매출은 $5.5B로 전망치 $5.9B 대비 하회했지만 주당이익은 ¢67로 전망치 ¢65를 상회
데이터센터향 매출 +45% YoY, PC향 매출 -40% YoY, 게임콘솔 +14% YoY
4분기 매출액은 14% 상승을 전망하며 경쟁자인 Intel과 Nvidia의 두자리 수 하락과 대조적
PC시장은 둔화되겠지만 데이터센터향 MS 확대는 계속될 것이라 전망
생각
1. 중국 제로 코로나 정책
중국 정부 방침에 정상적인 기업활동 영향을 받은 기업은 비단 폭스콘 뿐이 아닐 것이고, 생산기지를 중국에 가지고 있어서 피해를 입은 기업들은 결국 탈중국을 서두르게 될 것
생산 단가는 상승 할 수도 있지만 이제 더 이상 중국의 인건비가 저렴하지 않다는 의견 존재
기업 입장에서는 비용이 오를지라도 기업 활동 자체가 막혀버리는 리스크가 더욱 치명적
향후 외국 기업들의 탈중국이 이어지면 중국 정부의 지원책이 더 커지면서 자국 기업들의 Capex 투자가 활발해지려나?
2. 반도체 판매량
9월 글로벌 반도체 판매는 YoY, MoM 모두 역성장을 했지만 미국의 성장률은 좋으며, 유럽도 YoY는 선방했고 주요 역성장 요인은 중국의 영향이 아주 커 보임
경기침체와 수요 감소로 기업들 실적이 꺾이고 있는 와중이지만, 중국의 수요가 조금만 살아나도 의외의 훈풍이 불 수 있다는 뜻일까?
3. 칩 설계 tool
지난 주 뉴스에서 Cadence가 삼성전자의 3D-IC 설계 기반을 제공한다는 뉴스를 전함
차세대 반도체 trend에서 관심이 집중되는 곳은 '성능', '미세화', '패키징', '수율'과 같은 반도체 생산과 관련된 쪽과 다른 한편으로는 그런 반도체 공정을 이용해줄 '고객사' 임
16nm의 공정을 활용한 설계 기반이 이제야 제공된 것을 보면 생각보다 개발된 반도체 공정을 활용할 수 있는 설계의 기반이 부족한 것 같음
상대적으로 관심이 덜한 설계 tool 쪽에 기회가 있을지도
4. 반도체 수요
데이터 센터 수요는 상대적으로 아직 견조할지도?
AMD 혼자 긍정적인 실적/전망을 보인 것을 보면 제품 포트폴리오가 단단한가 봄
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