[리포트] 기판의반란:반도체의강자는나다

좋은 자료를 써주신 삼성증권의 이종욱 수석연구위원님께 감사드립니다.

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PCB란 Printed Circuit Board로 인쇄회로기판이다. 쉽게 말해 회로가 인쇄되어 있는 기판이라고 생각하면 된다. 이렇게 회로가 인쇄되어 있어서 회로의 로직에 따라 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 징검다리 역할을 한다.

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이때 FC-CSP / FC-BGA로 기판의 종류가 나뉘는데, 풀 네임은 아래와 같다.

FC-CSP: Flip Chip Chip Scale Pakage

FC-BGA: Flip Chip Ball Grid Array

영어를 하나하나 분석해보자.

앞에 나오는 FC는 Flip Chip이다.

칩과 기판을 연결하는 방식은 2가지가 있는데, 과거에는 금으로 된 Wire로 칩과 기판을 연결하는 Wire bonding방식을 사용했지만 기술의 방식으로 칩과 기판 사이에 작은 볼로 연결하는 Flip Chip방식이 새롭게 개발되어 최근데 많이 쓰이고 있다.

이렇게 Wire 대신 Ball로 연결하게 되면 데이터(전기신호)가 이동하는 길이가 짧아지게 되는데, 이 길이의 단축이 FC 방식이 개발된 이유다.

칩과 기판을 연결하는 데 있어 아무리 전도성이 높은 소재인 금을 사용한다고 해도 데이터(전기신호)는 전달되는 과정에서 에너지가 소실되고 열이 발생할 수 밖에 없다.

그리고 이러한 문제는 데이터(전기신호)가 전달되는 과정에서 더 커질 수 밖에 없는데, Ball은 Wire보다 그 길이가 월등히 짧기 때문에 이 문제를 최소화할 수 있다.

이뿐만 아니라 길이가 짧아지면서 속도가 빨라지고, 열이 덜 발생하고, 전기를 덜 소모하는 등 여러가지 장점이 있다.

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CSP는 칩과 기판의 사이즈가 비슷하기 때문에 BGA에 비하면 크기가 작습니다.

크기가 작다는 것은 휴대성이 용이하다는 것을 의미하기 때문에 주로 스마트폰에 많이 쓰입니다.

BGA는 칩보다 기판의 사이즈가 더 큽니다.

이렇게 기판의 사이즈가 커지면서 더 많은 회로를 넣을 수 있고, 더 높은 성능을 낼 수 있기에 주로 PC, 서버 등 고성능이 필요한 칩에 주로 사용됩니다.

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칩 내에 다양한 프로세스를 위한 반도체들이 많이 올라가게 되면서 기판의 크기가 비례해서 커지고 있다.

이처럼 반도체의 성능이 점차 고성능화 되가면서 기판의 크기가 증가하게 된다.

기판 크기 증가 + 고성능화는 기판 가격 상승으로 이러진다.

두번째, 웨어러블은 가볍고 작은게 중요한데, 기존에는 전자기기에는 메인보드가 들어가야 했었는데, SIP기판이 메인보드를 대체할 수 있어졌다.

SIP기판으로의 대체는 선택이 아닌 필수인데, 메인보드를 넣는 것보다 더 가볍고, 얇아지기 때문

= 웨어러블의 필수적 조건

그리고 이러한 웨어러블은 '22년부터 애플이 웨어러블 제품을 추가로 출시하게 되면서 시장이 급격하게 성장하게 될 것

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5G의 개화가 곧 시작될 것이다.

5G가 개화하게 되면 5G에 맞는 기판 수요가 증가할 것이다.

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국내업체뿐만 아니라 글로벌 기판회사들이 투자를 시작하기 시작했다.

근데, 이 투자는 1~2년 사이클이 아니라 2~3년 이상의 사이클을 기대하고 투자하는 것이다.

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PER을 보면 글로벌 기업 대비 한국 기업들은 저평가 되어 있다.

그러면 경쟁력이 떨어지나??

ROE만 보면 오히려 더 높은 경우도 있다.

다만 글로벌 기업 대비 저평가는 주로 납품하는 기판의 성격(모바일, 서버, PC 등)에 따라 달라질수도 있다고 생각함

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유튜브 영상도 있으니 한번 봐보시길

https://www.youtube.com/watch?v=pSL_Lrlg-lA

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