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투자idea

• 적자사업부 영업중단
• 25년 증설예정
• 낮은 밸류에이션

 

회사개요

  2005년 회사 설립 이후 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를   

  개발 생산해 왔으며, 2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후

  LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring 등을 생산/공급

사업내용 [장비사업부]

  •  제품군 중 장비사업부에서는 디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와

     검사장비 및 2차전지 장비 개발 생산

 

  •  Edge Grinder 및 검사장비는 디스플레이 제품 생산 공정 중 대형원장을 소규모 Panel단위로

     절단(분리)하는 과정에서 절단면을 고르게 연마하고 검사하는 장비.

     -  주요 제품으로는 Panel Edge면을 가공하는 Edge Grinder(유리기판연마기), 스마트기기용

        디스플레이기판 외형 을 CNC기술로 정밀하게 가공하는 자유형상가공 CNC 설비,

        Edge 가공 전후의 상태를 검사 하는 설비 제작

 

  • LCD 대형 패널관련 많이 쓰이던 장비임, LCD대형 패널 관련 수요 부진 및 중국 저가공세로

    2020년 부터 삼성디스플레이는 LCD투자가 없고 중국쪽에서 LCD투자가 이어지고는 있어 중국쪽

    매출에 의존 중. 그러나 그것도 많지는 않음

 

  • 적자 지속(연간 비용 80억)

 

 

사업내용 [부품사업부]

 

     * SiC Focus Ring 이란?

 

       

     - Sic : 실리콘 카바이드, 실리콘에 카본을 섞어 만듦

 

     - 포커스링

       진공챔버내에 웨이퍼 고정장치. 반도체 8대 공정중 에칭 (식각) 공정은 플라즈마 가스를 웨이퍼

       위쪽에 뿌려서 플라즈마 상태의 가스가 아래로 스물스물 내려앉으며 웨이퍼를 깍아 내는 공정을 말한다.

       이때 중요한 것은 가스가 웨이퍼 특정 부분에 집중 되는 것이 아니라  동그란 웨이퍼 전체에 고르게 내려

       앉아야 한다. 그렇지 않으면 어떤 부분은 많이 깍이고 어떤 부분은 깍이지 않는 '수율'이 잡히지 않는

       상태가 됨.       

       그래서 필요한게 '포커스 링' . 그림 처럼 포커스 링이 웨이퍼를 둘러 싼 형태로 챔버에 넣고 가스를

       뿌리면 플라즈마 상태의 가스가 웨이퍼 전체에 고르게 내려 앉게 된다.

 

       * 포커스링 소재

         

       

        여러소재가 있으나 플라즈마 가스가 웨이퍼만 깍는게 아니라 당연히 포커스링도 건드리게 되어  

        포커스링은 점차 마모가 되어 어느정도 사용 하면 교체가 필요. SI링을 교체할 때마다 챔버를  

        열어서 교체해주니 생산성 하락. 더 강한 내구력을 가진 재질을 찾게 됐고 그게 바로

        실리콘 카바이드(SIC) 재질로  만든 포커스 링임. 

        일반적으로 SIC링은 SI링 보다 내구성이 1.5배 정도 강함

        단가가 비싸기 때문에 강력한 플라즈마 가스를 뿜지 않는 공정에서는 딱히 SI 대신 비싼

        SIC를 쓸 이유가 없음.

        SIC의 진입초기에는 빠른 속도로 SI의 점유율을  뺏어오다가 30% 지점에서 이제는 완만한  

        속도의 침투율을 보여주고 있음

 

         * 반도체 장비 부품의 유통과정(비포마켓, 애프터마켓)

       내가 그랜져를 운행 한다고 가정해보자 1만키로 정도 운행하게 되면 블루핸즈에 방문해서

       엔진오일을 교환하게 될 것 이다 블루핸즈 사장님이 각나라에 여러 제품을 소개하는데

       난 무슨말인지 모르겠다..

       그럴 때 잘 모르면 그냥 정품을 넣지 않나? 여기서 현대자동차 마크가 찍혀 있는 엔진오일 정품을

       비포마켓 제품이라고 하고 나머지 현대 자동차가 찍혀 있지 않은 여러 제품을 

       애프터 마켓 제품이라고 한다 

       반도체 장비 소모품에서도 이와 같은 애프터 마켓과 비포마켓이 존재하며 식각장비를 만드는

       회사에서 직접 납품 하는 것이 비보마켓, 그 외에 제품을 애프터마켓이라고 하고 식각장비

       회사에서 납품 한다고 해서 직접 생산하는 것은 아니고 우리나라 티씨케이 하나머트리얼즈 등

       회사에서 생산하여 자기들 마진 붙여서 제공

       똑같은 제품이라도 비포마켓 대비 애프터 마켓의 가격이 20%정도 저렴하다

       가격면에서 매력적이라 모든 반도체 제조사가 애프터 마켓 제품을 이용할 것 같으나

       그럴 수 없는 것이 처음에 식각장비를 납품할때 2년정도는 정품 소모품을 사용하는 것으로

       계약을 한다. 또 여느 제조사가 그렇듯 인증 부품 외 타 부품 사용으로 인한 고장시 AS가 힘들다

       그런 이유로 에프터마켓 제품을 20~50%정도 비율로 사용중이다

 

 

 • CAPA 

 

   - SIC링 챔버 8대 대당 70억 = CAPA 560억

 

   - 서셉터챔버 2대 대당 50억 = CAPA 100억

 

   - 총 CAPA : 660억 

 

 • OPM : OPM 30~35%

 

 • 주요고객사 : 삼성, SK, 중국(삼성비중이 계속 커지고 있음)

 

 • 수요 

    - 기본적으로 반도체 제조시 챔버안에서 웨이퍼와 함께 소모품도 플라즈마를 계속 맞기 때문에

      반도체 제조량에 비례하여 소모품의 수요는 늘어남. 특히 3d 낸드 플래시는 고단으로 쌓아

      (400단이상 개발중) 식각 공정 자체가 늘어나고 한번에 식각(싱글스택)이 안되서 두번에 나눠서

      해야 하고(더블스택) 더 강한 플라즈마를 통한 식각이 필요하며, 이로 인해 포커스링, 가이드링, 

      샤워헤드등 소모품의 수명은 더욱 짧아짐 (SiC Ring의 교체주기 보동 25일 이나 삼성전자의

      96단 이상 3D 낸드에서는 12일에 불과, 식각공정만 1시간 소요, 소모품 교체를 위해선 공정을

      중단해야 하므로 내구성이 좋은 소모품의 수요가 자연스럽게 늘어 나게 됨

 

    - 반도체 경쟁심화 및 반도체 업황 악화로 반도체 단가가 계속 하락함에 따라 반도체 제조 회사의

      원가 인하 압박은 갈수록 커짐  그에 따라 애프터 마켓의 물량은 계속 증가할 수 밖에 없음

      (Sk는 비포, 애프터마켓 비율이 50:50,  삼성 100% 비포 였으나 21년부터 애프터마켓 비율

      늘리기 시작 3~4년이내 50%목표)

  

  • 경쟁력

    - 기술력

      비포마켓 SIC 포커스링의 1등기업 티씨케이 보다 앞서 제품을 개발한 이력이 존재할 정도로 

      기술력은 있음. 

       * SIC 포커스링을 생산할 수 있는 회사가 몇개사 없고 현재 기존 생산 회사들은 티씨케이와

         소송 중으로 당분간 새로운 신규 사업자 진출은 어려운 상태 임

         티씨케이 “와이엠씨·와이컴 제기 SiC 링 특허 무효 소송 승소” - 전자신문

       * 소송관련 : SIC포커스링 티씨케이에서 하나머트리얼즈 등 SIC 포커스링 제조업체를 상대로

                         소송중인 상황(SiC링 제조방법·장치에 관한 것은 승소, SIC물성 소재를 이용한

                         포커스링 제조는 패소)

           케이엔제이의 경우 티씨케이에 앞서 제품을 개발한 이력이 존재하여 소송해도 의미가 없는 상태

 

   -  장비사업부 보유로 챔버 직접 설치 자동화라인 구축으로 타사대비 높음 opm유지

 • 경쟁사(에프터 마켓 기준)

    - 월덱스 : SIC 포커스링은 동사에서 납품 받아 가공하여 납품

 

    - 디에스테크노 : SI와 SIC전부 하고 있으나 SIC는 품질이 떨어짐(단가 낮음) SI비중이높음 

                             ipo목적으로 매출은 계속 늘려가고 있음 

 

    - 와이컴 : 티씨케이 특허 소송 생산 중단 협의 후 생산할지 지켜봐야함

 

    - 중국 : 아직 기술 개발 단계

 

 

재무상태

 

 

투자 포인트

   • 적자사업부 영업중단(저평가 원인)

    - 디스플레이사업부, 2차전지 장비 사업 영업중단(빅배스단행)

    - 연간 적자 규모 40억~최대(장비매출 미발생시) 80억

 - 24년 4분기 이후 장비사업부 적자 탈피

 

 - 장비사업부 설비 및 장비 감가 상각 비용처리

     거의 외주화 되어 있어서 영향 미비 할것

 

 - 직원 구조조정

    70명 - > 약 20명수준

    SIC링 제작 챔버 설치 인원으로 부품사업부 편입

 

 

  • 증설

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024092317239622768

증설예상도

연도	양산챔버	증설챔버(예상)	매출(억)	영업이익(30%)
25년	11대	2대	870	261
26년	13대	4대	1,010	303
27년	17대		1,290	387

 

  • 낮은 밸류

   - 현재시총 1,300억 25, 26년 예상 영업이익 대비 낮은 밸류

 

 

  • 주주친화 정책 

   - 기업가치 및 주주가치 제고를 위한 자사주 매입 발표 및 27년부터 본격적 배당실시

 

RISK 

 

   • 2023년 하반기 처럼 반도체 제조사 낸드 감산에 들어가면 매출 하락

   • 반도체 업황 악화로 지금 처럼 반도체 관련주 전체적으로 밸류가 낮은 상태면 같이 좋지 못함