9할9푼9리의 팜

 

※ TIM

① TIM(Thermal Interface Material)

발열소자의 열을 전도하는 기능을 하는 계면물질.

두 재료 사이의 연결 or 접촉으로 인한 표면의 미세 공극 및 고르지 않은 구멍을 채우는 데 주로 사용

 

② TIM 주요 구성요소

TIM_방열패드, 써멀패드, 방열테이프 (tistory.com)

1. 모재 (Matrix)

2. 충진재 (Filler)

 

③ TIM 종류

• 열 전도성 에폭시

• 열 전도성 접착제 테이프

• 갭 필러

• 열 전도성 고무 패드

• 흑연 패드 및 필름

• 상변화 물질

• 열 전도 필름

• 열전달 그리스

주로 열관리에 쓰이는 소재

 

④ HBM, 반도체 용 몰딩, 방열 소재(TIM)

(240531) HBM용 NCF 및 몰딩 관련.. : 네이버블로그 (naver.com) 

삼성·마이크론 겨냥, 日 레조낙 NCF 생산량 늘린다 - 전자신문 (etnews.com)

일본 레조낙(옛 쇼와덴코)이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 소재 생산능력을 최대 5배까지 확대한다. 삼성전자와 미국 마이크론 등 주요 고객사 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.

17일 업계에 따르면 레조낙은 150억엔(약 1350억원)을 투입, 비전도성필름(NCF)과 열전도성소재(TIM) 생산 시설을 확충할 계획이다. 올해부터 단계적으로 관련 시설을 가동, 기존 대비 3.5~5배 많은 소재를 생산할 방침이다.

레조낙이 생산량을 늘리는 TIM은 반도체 칩의 방열을 촉진시키는 소재로, 회로 집적도 및 여러 반도체가 결합된 고성능 반도체에 필요하다. 레조낙은 “NCF와 TIM을 적시에 생산할 수 있는 능력을 강화, 시장에서 경쟁 우위를 보다 확대할 것”이라고 밝혔다

 

"고온에 대응하라" 차세대 반도체 패키지 소재 공정 기술은... - 전자부품 전문 미디어 디일렉 (thelec.kr)

열이 많이 나는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 기타 시스템온칩(SoC) 위로는 히트싱크가 탑재됩니다. 이들 칩 위로 히트싱크를 붙이려면 접착 성분이 있는 고분자 재료를 발라야 합니다. 업계에선 TIM(Thermal Interface Material)이라고 부릅니다. 이 재료에는 열 전도율을 높이기 위해 실리카나 알루미나 파우더 등이 첨가됩니다. 첨가물 양이 너무 많으면 접착 성능이 떨어집니다. 때문에 그 비율을 적절히 조절하는 것이 중요합니다. 기존에 없던 첨가물 재료를 쓰려는 움직임도 보입니다. 애플이나 TSMC가 10의 열 전도율을 갖는 TIM을 원한다면 업계가 최대한 맞출 수 있는 수준이 6~7에 그치는 게 현 상황입니다. 일본 레조낙, 세키스이가 이 분야에선 잘 합니다. 다우코닝과 바커도 개발 중이지요. 국내에선 내일테크놀로지가 질화붕소나노튜브(BNNT) 기술로 이 시장을 노크하고 있습니다. BNNT는 열 전도율이 아주 높은 물질입니다.

반도체 칩 다이와 기판을 붙일 때 쓰는 언더필(Underfill) 재료 역시 화두는 높은 열 전도율입니다. 방열이 화두인겁니다. 언더필은 반도체 칩 다이와 기판 간 전기가 통하는 구 형태 범프(bump) 사이사이 빈 공간을 채우는 재료입니다. 절연(絶緣)이 주 목적이고 연결 부위를 보호합니다. 헨켈과 나믹스가 이 재료를 굉장히 잘 합니다.

 ⇒ 앞선 글에서 언급했던 전기차용 TIM 소재 말고도 반도체 방열 소재로도 기대

 

 

⑤ 석경에이티 TIM 소재

23년 2분기 보고서부터 TIM 소재 제품군에 대한 설명 기재

동사는 TIM이 아닌 TIM의 원소재를 3공장에서 양산하여 판매할 예정.

TIM 원소재는 알루미나, 실리콘 등 실리콘 계열과 우레탄 계열이 있음

 

현재 시가총액 3,000억 / 매출 120억 / OPM 30% / OP 35억 / NP 35억 수준

KG 당 15,000 ~ 30,000원 형성 되어 있는 시장

3공장 2,000 ton 기준 300 ~ 600억 가량 매출, OPM 20%, OP 60~120억 기대

TIM 추가시

보수적으로 매출 300억 / OPM 20% / OP 60억 / NP 55억 수준 예상

Multiple 30배 이상 수준으로 이익 규모로 여전히 싸다는 느낌은 없음

 

※ 중공실리카

① 중공실리카 (Hollow silica, Glass bubble 등)

내부가 공기를 포함하는 중공 형태의 실리카

입자 크기, 균일성, 표면, 특성에 따라 사용 용도가 무궁무진함

 

② 중공실리카 종류

• 도료

• 고무

• 접착제

• 의약

• 환경보호

• 건설

• 의류

• 기판

• 디스플레이

• 배터리 등 정말 많은 곳에서 쓰이고 있고, 사용 가능함

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③ 석경에이티 중공실리카

기판용 (Low - Dk, Low - Df)

디스플레이용 (고굴절, 저굴절용)

) 중공 Silica 제조 및 응용기술 관련 등록특허

당사는 신규 사업에 대한 준비 작업으로 2016년부터 미리 경쟁국인 일본, 미국에 관련 특허를 출원하였고 그 결과 아래 표에서 알 수 있듯 당사는 소재강국인 일본에서 2건의 특허를 등록 확보하고 있으며 1건의 미국특허가 등록 되었습니다.

특히 소재산업의 특성상 기판소재 제품에 사용되기 위해서는 반드시 특허이슈를 해결해야만 합니다. 중공 Silica를 시장에 출시하기 위해서는 고객이 사용하는데 지장이 없도록 해야 하는데, 그 중 가장 중요한 문제가 특허이기 때문이며, 특허 문제를 해결하지 않고서는 시장에 출시하는 것이 매우 어렵습니다.

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물론 일반적인 소비재시장에서는 문제가 되지 않을 수 있으나 첨단소재의 경우에는 가장 먼저 특허이슈가 문제가 될 수 있기 때문에 고객의 입장에서는 반드시 확인하고 있습니다.

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) 중공 Silica 관련 당사 보유 핵심 기술

- 평균입경 40㎚, 70㎚, 110㎚급 단분산 구형 Hollow silica 입자 제조기술(저굴절)

- 평균입경 300㎚, 700㎚, 2㎛급 단분산 구형 Hollow silica 입자 제조기술(저유전)

- 평균입경 40㎚, 70㎚, 110㎚, 300㎚, 700㎚, 2㎛급 단분산 구형 중공 Hollow silica

입자 표면 처리기술

- PI resin (Polyamic acid), Epoxy resin과의 혼화성 향상기술 및 Mixing 기술

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기존의 중공 Silica 입자의 경우, 진구상의 형태를 갖지 못해 충진율을 높게 할 수 없었으나 당사에서 보유한 독자적 특허기술에 의해 개선된 진구상의 형태를 갖는 중공Silica입자를 제조할 수 있게 되었습니다.

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) 중공 Silica의 확장성

나노크기 혹은 마이크론 크기의 중공 입자(Hollow particle)에 대한 제조기술 및 응용기술의 중요성은 중공 입자가 가지는 독특한 기능에 기인하는데 중공 입자의 독특한 특성은 다음과 같습니다.

- 저굴절률 특성

- 저유전율 특성

- 단열 특성

- 담지체

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첫째, 중공 입자의 저굴절률 특성을 이용하여 제조된 제품은 일본으로부터 대량으로 수입되는 반사방지용 Film으로써 디스플레이산업, 특히 LCD 및 차세대 디스플레이인 OLED, Micro-LED 등의 디스플레이 제품의 반사방지막 제조에 필수불가결한 핵심소재로 사용되고 있습니다.

이러한 나노크기의 중공 입자를 사용하여 제조되는 LCD, OLED용 반사방지 필름은 전량 일본으로부터 수입되며 만일 일본에서 제2차 수출규제 품목에 추가된다면 현재 국내에서는 나노소재를 조달할 수 없기 때문에 Display 산업에서는 큰 타격을 받을 수도 있습니다.

둘째, 중공 입자의 저유전율 특성을 이용하여 제조 예정인 제품은 5G/6Gㆍ밀리파 Communication용 Low-Dk, Low-Df 기판소재인 PCB, F-PCB 등입니다. 당사에서는 2017년부터 중공 입자의 저유전율 특성에 착안하여 차세대 이동통신인 5G/6Gㆍ밀리파 Communication용 기판소재 용도에 적합한 중공입자를 제조하기 시작하여 일본의 유수한 PI Film 업체 등에 Sample working을 실시하고 있고, 국내에서는 전자 대기업인 L사와 협력을 구축한 상태입니다.

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셋째, 중공 입자의 단열 특성을 이용한 가장 얇은 고성능 단열필름을 제조할 수 있는 기반기술을 확보하고 있습니다. 나노융합2020 사업에서는 나노크기 혹은 마이크론 크기 중공 입자의 단열특성을 냉ㆍ난방 부하를 줄임으로써 고에너지 효율화를 목적으로 한 연구를 진행했고, 이러한 단열 특성을 이용한 차세대 Li-ion 이차전지의 내열특성 향상에도 가능성을 보이고 있습니다.

 

현재 시가총액 3,000억 / 매출 120억 / OPM 30% / OP 35억 / NP 35억 수준

중공실리카 KG 당 1,000,000원 가정

3공장 50 ton 기준 500억 가량 매출, OPM 30% / OP 150억 기대

 

※ TIM, 중공실리카 기대 매출

Case 1 : TIM 기대 매출

매출 300억 / OPM 20% / OP 60억 / NP 55억 수준 기대

 

Case 2 : 중공실리카 기대 매출

매출 600억 / OPM 30% / OP 180억 / NP 160억 기대

 

Case 1 + Case 2

매출 900억 / OP 240억 / NP 215억 기대

 

Case 1 + Case 2 + 기존 매출

매출 1,000억 / OP 275억 / NP 245억 기대

대략 10~12배 수준의 Multiple

⇒ 개인적으로 고체 배터리 부문을 제외하고 나노소재업체로 15배 정도는 무리한 수준이 아니라고 생각한다. 3공장의 경우 올해 준공, 시범 가동까지 마무리 예정이다. 내년부터는 TIM, 중공실리카에서 의미 있는 숫자가 보일듯하다.

 

※ 9할9푼9리의 생각

작년 상승 이후 박스권인 주가 상황이다.

과도한 관심과 기대감으로 상승했던 주가가 일부 되돌림이 있었고

시간에 흐름에 따라 회사의 비전이 선명해지며 박스권이 형성되었다 생각한다.

3공장 착공 지연이 있었고, 23년도 가이던스 하향이 있었다.

이에 따른 의심이 현재 적극적인 IR이 불가능한 회사 상황과 맞물린 상태다.

주식시장에서 의심은 확신이 되는 순간 오히려 소멸되고

의심이 사실이 아닐 경우에 극적인 상승이 일어난다.

현재 소극적인 IR은 큰 문제라고 생각하지 않는다. 누구에게나 성장통은 있다.

한순간의 상승을 위해서 NDA를 위반할 이유는 없다.

3공장은 1~2년 사이에 적어도 가동률 50% 수준이 충분히 가능할 것으로 보인다.

그런 가정에서 매출 500억은 거의 확정이라 생각한다. 

고객사, 가격 등 민감한 정보의 공유가 없다고 증설에 대한 수요를 의심하지만

어떤 기업이 수요 없는 증설을 진행하겠는가.

3공장 시범 가동즈음 마무리 계약과 함께 NDA도 종료될테니 언급 있지 않을까.

 

누누이 말하지만 고체 전해질뿐만 아니라 다른 소재들만으로도 성장 여력이 충분하다. 순도 높은 원소재와 나노 소재의 수요는 필연적이다. 모든 분야에서 말이다.

• 매우 저렴한 광석
• 고순도의 원소재 생산
• 추가 가공
• 부가가치 높은 소재 생산

저렴하고 흔한 광석은 높은 마진과 매크로 환경에 따라 조달에 어려움이 생길 일이 없다. 어디서든 대체 가능하다. 해당 BM은 레퍼런스가 쌓일수록 기회가 많아지고 규모가 커진다. 또한 한번 적용된 소재들은 Lock-In 효과가 발생한다.

현재 동사의 주요 매출을 담당하는 치과 재료, 이번 글에서 다루었던 TIM, 중공실리카 등도 동사의 원대한 목표의 시작일뿐이다.

동사의 성장 동력 중 분야별로 성공 여부, 시기와 규모의 차이가 있겠지만 수많은 성장 동력들로 시간만 투자한다면 성장은 담보된다고 생각한다.

 

 

기업 선별 후. 여러 기업들을 모니터링하면서 여러 가지를 고려하여 압축시켜 투자하는 스타일입니다.

따라서 매번 새로운 기업보다는 한 가지 기업을 여러 편으로 글을 쓰려고 합니다.

물론 차례대로 전부 올릴 생각입니다. 추가로 발견하는 기업도 올릴 예정이고요.

기본적인 분석, 투자 포인트와 리스크, 목표가 산정 근거, 추정치 접근 방식, 업데이트 등 누구나 공개된 장소인 네이버 블로그와는 달리 좀 더 솔직한 글을 쓸 생각입니다. 잘 부탁드립니다.

 

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본 기업은 2024-06-21일 기준 보유 중입니다.