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판매량 감소공장 폐쇄...독일, 전기차 보조금 부활 - 지난해 12월 독일은 전기차 보조금 정책을 당초 계획보다 약 1년 빨리 폐지했는데 이를 다시 부활시킨 것이다. - 이번 결정의 배경으로는 전기차 보조금 정책이 폐지된 후 자동차 시장이 침체된 점이 주 원인 중 하나로 꼽힌다. - 가격 경쟁력이 탁월한 중국산 전기차들의 입지가 커진 반면, 내연차에 강점을 가졌던 현지 자동차 업체들의 업황이 악화된 점도 영향을 끼쳤을 것으로 보인다. &rarr

삼성전자, 차세대 'GaN 전력칩' 초도생산 준비…설비 도입 - 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 GaN 전력반도체 양산을 위한 설비를 소량 도입했다. - 지난해 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서는 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다"고 공식 발표한 바 있다. - 다만 삼성전자가 이번에 진행한 투자는 엑시트론의 최신형 MO

TSMC, 2나노 시제품 테스트 개시… 고객사 유치수율 제고 속도 - TSMC가 다음 달 2㎚(나노미터10억분의 1m) 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)를 개시한다. MPW는 본격 양산에 앞서 팹리스(반도체 설계 기업) 고객사가 시제품을 제작해 볼 수 있는 기회를 제공하는 파운드리(반도체 위탁 생산) 서비스다. - TSMC는 내년 2㎚ 공정 양산을 목표로 공정 개발과 시설 투자를 진행해 왔다. 지난 4월부터는 2㎚ 반도체 생산을 담당하

삼성 10년 내 반도체 패키징 100% 자동화 - 패키징은 자동화가 까다롭다. 삼성전자에 따르면 전공정 공장 원부자재는 웨이퍼 1종인 데 반해 후공정 패키지 공장은 68종이다. 또 이송용기는 전공정 대비 5배(16종), 물류장치(49종)는 16배 더 사용된다. - 김 상무는 자동화를 추진하기 전보다 필요 인력은 2분의 1로 줄었는데 인당 관리하는 설비가 2.3배 늘어 생산성이 1.6배 향상됐다며 제조관제센터에서 제어하는 비중도 작년 5%에서 3

'韓 반도체' 미래기술 로드맵 나왔다…CFET3D 메모리 주목 - 추진 전략은 크게 설계 소자설계공정 등 세 가지로 나뉜다. 세부적으로는 ▲D램낸드 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI6G전력차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점 ▲전후공정 분야 핵심기술 확보로 소재장비공정 자립화 등이다. - 새롭게 추가된 주요 과제로는 CFET과 3D 메모리 등이 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라

엔비디아, 차세대 AI GPU '블랙웰' 지연설 부인 - 이달 초 미국 디인포메이션과 블룸버그가 소식통을 인용해 "블랙웰 출시 시기가 내년 1분기로 연기됐다"고 보도한 내용을 우회적으로 반박했다. - 블랙웰 GPU는 지난 3월 GTC 2024 행사에서 처음 공개된 엔비디아 차세대 AI 가속용 GPU다. 대만 TSMC의 4나노급 공정(N4P)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. - 엔