국내
기가비스 : 지금 사야지 언제 사겠어?(FC-BGA는 피할 수 없는 길)
퇴근후몰빵
2024.02.14
최근 1년동안 주목받아온 반도체 섹터 내의 세분화된 테마는
단연코 HBM 수요 증가에 따른 관련 supply chain입니다.
오늘은 반도체 업황의 지각변동과 관련해서
앞으로 장기적인 매출성장이 기대되는
기업에 대해서 소개를 드려보려고 합니다.
먼저 최근 반도체 쪽 흐름을 보시면
고성능 반도체가 급격한 수요 확대에 나서면서
글로벌 빅테크 기업들의 수요증가에 힘입어서
공급업체들의 발 빠른 투자를 통한 CAPA확대
스펙 향상이 나타나고 있는 상황입니다.
고성능 반도체의 중심은 당연히 칩렛이라고 생각하는데요
그리고 우리들은 이 부분에서 어떤 기술을 가진 업체에
집중해야 하는지에 대해서도 이야기 해보겠습니다.
결국에는 반도체 성능개선의 핵심은 얼마나 고성능의 칩들을
위로 여러층 잘 쌓을 수 있느냐, 하나로 잘 묶을 수 있느냐 하는 문제인데요.
기존 방식과 대비해서 더 고성능으로 가기 위해서는
하나의 칩에 집적하는 것을 잘 해야하는데
그렇기 때문에 칩렛 기술력이 더 주목받을수 밖에 없는 것입니다.
아시다시피 고성능 반도체 양산에 있어서
칩을 잘 쌓는 것과 관련된 부분이 더욱 중요해지고 있는데
그 중 하나가 바로 기판의 업그레이드일 겁니다.
최근까지의 기판시장을 보면
FC-BGA라고 하는 플립칩 방식의 패키징 기판으로 변화해오고 있고
이유는 반도체 칩을 접합할 때 더 많은 전력 전달과
높은 신호가 필요하게 됐는데
이를 기존에 와이어 본딩체제에서는 해결 못했던 것을
플립칩 방식으로 해결할 수 있게 된 것입니다.
그런데 FC-BGA 기판은 앞으로 더욱 더욱 면적이 커지고
층수가 많아지고, 미세화가 필요해지면서 더 높아진 생산 난이도에 의해서
기판을 제조하는데 있어서 수율을 잡는 것이 더 어려워졌습니다.
오늘 소개하려는 기업 [ 기가비스 ]를 이 기판업체들이 기판을 더 효율적으로
수율을 높이면서 양산할 수 있도록 도와주는 장비를 만드는 업체입니다.
기가비스의 고객사이거나 잠재고객사가 될 수 있는
글로벌 기판회사 리스트를 살펴보시면,,
대표적으로 알려진 기판 업체가 국내에서는 삼성전기나 대덕전자가 있고
해외에서는 이비덴, 난야 같은 업체가 있는데요.
글로벌리 이비덴, 유니마이크론, 난야 와 같은 업체들이
M/S의 높은 비중을 차지하고 있는 것으로 보입니다.(상위 탑티어)
대표적으로 기가비스가 의미있게 납품하고 있는
기판회사는 이 차트에서 이비덴, 유니마이크론
그리고 난야도 고객사인 것으로 확인했습니다
특히 이비덴이 주요 고객사로 매출의 40%를 차지한다고 하네요.
결국에 기가비스 입장에서는 이 기판 고객사들의
업황이 좋을수록 기판 검사장비 수요가 늘어나다보니
이들의 영업 동향을 잘 살펴볼 필요가 있겠습니다.
표에서 보시다시피 이 기판업체들의 CAPEX가 최근 몇 년간
가파르게 증가하고 있고 내년에도 기판업체들의 CAPA가
급격하게 늘어날 것으로 전망이 되고 있는 상황입니다..
다시 말하면 전방산업이 급격하게 커지고 있다는 것이죠.
다만 한가지 아쉬운 부분은
이비덴 증설계획이 약간 딜레이 되면서
고객사의 발주 지연이 예상되고 있다는 점인데요.
그래서 주요 고객사가 해외일지라도
실적발표때 어닝콜 내용을 잘 확인해볼 필요가 있는 것입니다.
제가 어닝때 콜 자료를 통해서 확인한 걸로는 기존에 이비덴은
FC-BGA용 일본 가마지역의 신공장을 24년부터 가동하려고 했던 것으로 보이는데
고객사인 인텔과 협의하에 이를 26년으로 지연시켰다고 언급했습니다.
그래서 어느정도 실망매물이 이미 한번 나온 것으로 보고 있습니다.
그래서 주가도 상장 첫날 7만원대였던 것에 비해서 많이 내려와있는 상황입니다.
오히려 저는 방향은 맞으나 시기의 문제라고 생각하고 있어서
저는 오히려 시장에서 관심도가 많이 낮아진 현재구간부터
모아가기에 가격측면에서는 나쁘지 않다고 보고 있는데요.
왜 방향이 맞다고 보는지 좀더 자세하게 살펴보도록 하죠.
이 자료는 기가비스의 IR자료 중 일부를 가져온 것인데요.
보시면 앞서 말씀드린 것처럼 HBM시대가 더 빠르게 다가옴에 따라
이를 받쳐주는 기판도 더 업그레이드 되면서,
미세화/대형화/다층화되고 있는 것이 산업계의 트렌드인데
이전에는 전체 기판 생산량의 10%정도만을
무작위로 샘플링해서 검사를 진행했다면
최근에는 이를 전수조사 하는 형태로 불량율을
더 줄이고자 하는 니즈가 커졌습니다.
그래서 이 부분에서 검사장비의 ASP 단가가 더 높아지고
수요가 무려 10배 가까이 증가하는 것으로 예상하고 있습니다.
(무려 Q와 P가 동시에 증가한다는 것을 의미)
쉽게 설명하면 기계를 1대를 쓰면 모든 라인에서
10% 정도만 샘플링해서 검사를 할 수 있었는데
지금은 기계를 10대를 써야하는 것으로 이해하시면 될 것 같습니다
그리고 기판에 쌓는 칩들이 층수가 더 많아질수록
검사 레이어 수가 증가하기 떄문에
검사장비의 수요가 늘어난다고 기대하고 있습니다.
마지막으로는 패키징된 칩이 더 미세화될수록
설비의 사양이 더 높아져야 하는 부분이 있어서
이 부분 또한 기검사장비를 만드는
기가비스의 입장에서는 긍정적인 부분입니다.
결론적으로는 전방산업의 기판 검사 장비 수요가
당연히 더 늘어날 수 밖에 없고, 스펙이 더 좋은 것으로
고객사에서 요구할 수 밖에 없는 상황이라는 점인데요.
그렇다면 결국에는 우리가 잘 살펴봐야하는 부분들은
이 회사의 기술력이 경쟁업체들의 검사장비 대비해서
기술적인 혜자가 있는지 그리고
실제로 고객사에서 장비 발주를 이전대비
많은 양으로 하는지를 먼저 파악해볼 필요가 있겠죠.
먼저 매출구조를 보시면 기가비스의 주요 매출원은
AOI라고 하는 자동광학검사기계입니다.
AOI장비는 매출 비중의 55%를 차지하고 있습니다.
이 장비는 패키징 기판을 제조하는 공정에서
회로를 형성한 이후에 패턴에 결함이 있는지를
자동으로 검사하는 장비이고,
대표적인 메이저 기판업체들에게 납품을 하고 있습니다.
이 AOI장비는 앞서 설명을 드린 것에서 유추할 수 있을 텐데,
얼마나 미세한 회로까지 불량을 검출할 수 있는지가 핵심이고
기가비스는 회로의 선폭이 3마이크로미터 수준의 기판까지 검사가 가능한
최신 AOI 장비를 고객사로 납품하고 있는 것으로 확인했습니다.
지금까지 파악된 걸로는 3마이크로미터 수준의 AOI장비는
기가비스가 유일하게 납품까지 성공한 업체인 것으로 보입니다.
그런데 재밌는 것은 이미 기술력으로는
2마이크로미터 기판도 적용가능한 장비를 개발한 것으로 확인이 됩니다.(위 사진 참고)
압도적인 스펙을 보유하고 있고 제품 개발까지 한발 앞서 나가있는 것이죠.
동사가 보유하고 있는 장비의 스펙을 타사와 비교해 놓은 표를 보시면,
여기에 경쟁사라고 되어있는 곳이 KLA인데
KLA의 경우 최대 스펙인 장비가 5마이크로미터 수준인 것으로 나타나고 있어서
기가비스의 최대성능인 2-3마이크로미터가 스펙 측면에서는
더 미세화 공정에 투입이 가능하여 기술적으로 앞선 모습입니다.
그런데 한가지 생각해볼 필요가 있는 것이
기가비스 IR자료를 보시면 FC-BGA기판 스펙별로
사용되는 용도가 다르게 나타나고 있는데,,,
회로선폭이 5마이크로미터 수준 이하의 미세화 기판은
서버나 AI, 자율주행용에 사용되는 고스펙이고
즉, 이부분(고스펙)의 수요가 늘어나야하는 것이 핵심입니다.
아래 표에서 보시다시피 기판의 사이즈도 PC용 보다는 훨씬 크고
더 미세화되고 층수가 더 많아지는 기판이 필요로 하게 되는 것입니다.
기가비스가 공급하는 주요 고객사 이비덴이
인텔에 서버용 기판을 납품하는 회사이다보니
서버용 기판 시장이 본격적으로 턴어라운드 하는 것이 중요해보입니다
기가비스의 AOI장비가 어떻게 글로벌리 경쟁력이 생기게 됐는지 알아보면,
서울대 투자동아리에서 올려주신 리서치 자료를 보면
FC-BGA기판을 만드는 과정을 보면 크게 검사하는 단계는
내층회로 검사와 외층회로 검사로 2단계로 구분이 되는데요.
기가비스는 보시다시피 내층회로를 검사하는 장비를 만들고 있고,
외층회로 검사장비와 내층회로 검사장비는 엄연히 시장이 다르고
Player가 나뉘어져 있는 것으로 확인됩니다.
내층회로 검사장비를 만드는 업체는 기가비스를 포함해서
글로벌리 대표적인 업체로 KLA 정도가 있는 것으로 보이구요.
앞서서 검사장비의 스펙이 경쟁업체 대비해서 기가비스가
뛰어나다는 걸 말씀드렸는데 이 때문인지
글로벌리 내층검사 장비 시장의 M/S 80%를 기가비스에서
차지하고 있는 것으로 확인되고 있습니다.
물론 다른 업체들도 소수 존재합니다만,
기가비스와 미국의 KLA 그리고 중국의 CIMS
일본의 Inspec이라는 회사정도가 과점하고 있는 시장으로 파악했습니다.
KLA가 시가총액이 무려 80억불이나 하는데
왜 기가비스에게 못 이기지? 이해가 안갔는데..
KLA 입장에서는 기판 검사장비가 메인 매출처가 아니기 때문에
기가비스가 한가지에 집중해서 지금은 특화된 사업자로
자리매김할 수 있었던 것이겠죠.(KLA 매출 브렉다운 자료 참조, 웨이퍼검사나 패터닝 등 다양한 부문에서 매출 발생 중)
그리고 다음으로는 기가비스의 매출에서 두번째로
비중이 높은 제품인 AOR장비인데요..
쉽게 설명드리자면 앞에서 말씀드린 AOI장비로 기판을 검사해서
불량이 발견되면 AOR장비로 이를 수리하는 것이고
고객사들 입장에서는 로스를 줄여 비용을 절감시켜주는 효과가 있습니다.
AOR장비는 기술장벽이 굉장히 높다고 알려져있는데요.
반도체 기판에 구리회로에 결함이 있으면 이 문제를
레이저를 조사해서 해결하는 역할을 하는 장비입니다..
글로벌리 AOR장비를 현재 양산 가능한 업체는
KLA을 포함해서 기가비스 딱 두군데인 것으로 확인했습니다.
굉장히 과점화된 시장이고 AOI 장비를 공급하고 있는
고객사향으로 AOR장비까지 확대할 여지가 있는 것으로 보입니다.
앞서서 서버용 기판시장이 중요할 것 같다고 말씀드렸는데
서버용 기판은 현재 수율이 기껏해야 50%가 되지 않기 때문에
단가 경쟁력을 만들려면 수율을 높혀서 불량률을 잡아야만 하는데
저는 이때 AOI장비와 더불어서
AOR장비가 큰 역할을 할 핵심key역할을 할 것으로 보고 있습니다.
게다가 이미 AOI시장에서 점유율이 높으니 AOR 쪽에서 매출이 올라오는 건
기존 대비 훨씬 단기간에 가능하다고 보이구요.
저는 기술적인 혜자가 얼마나 회사의 마진을 높게 만들어주는지를
결정한다고 생각해서 타사와 마진율을 좀 비교해보겠습니다.
이 표를 보시면 기가비스의 경우
영업이익률이 40% 수준으로 가장 높은 것으로 확인이 되고 있고,
이는 고사양 제품의 비중이 높고 절대적인 장비 공급 대수가
타사대비 많다는 것을 보여주는듯 합니다.
기술적인 장벽이 회사의 이익률을 대변해주는 것 같아보입니다.
기가비스는 아직 4분기 실적이 발표되기 전인데요.
22년말 기준으로 보시면 매출이 997억/영업이익이 348억 으로 기술적인 혜자가
동사의 마진율에서도 보여주는 듯 한 느낌을 받았습니다.
개인적으로는 25년까지 기판 검사장비의 수요가
급격하게 늘어날 가능성이 충분해 보여서
장기적인 회사의 성장을 기다리고 있습니다.
큰 그림에서 본다면 주가의 상승트리거 역할을 할 것으로 기대되는 부분은
고객사 이비덴의 증설일정 확정 or 완공계획 앞당기는 내용의 뉴스가 될 것으로 보입니다.
다만, 단기적으로 보자면 주요 제품별 가동률 추이를 봤을 때
22년도에 90%대를 보였던 주요 제품 AOI, AOR 양산공장이
지금은 6~70% 수준으로 가동률이 꽤나 떨어져 있는 모습이 보입니다.
AOR장비의 경우 작년대비 생산캐파가 거의 25%가량 늘었기 때문에
작년 한해동안 생산캐파를 올해 3개분기만에 가능했던 것으로 보이고,
이 떄문에 가동률이 다소 떨어져보이는 부분은 있습니다만,
AOI는 가동률 하락은 수요 둔화 영향이 일부 있는 것으로 해석할 수 있겠습니다.
앞서 설명드린 것처럼 고객사의 공장 증설이 지연됨에 따라서
나타나는 현상인 것으로 보이고, 4분기까지 나와봐야 알겠으나
고객사 업황 반등 시점이 약간 지연된 것에 대한 영향을
받고 있어서 주가도 꽤 빠져있는 구간으로 보입니다.
시장의 관심도가 낮아져있으니 물량을 모아가기에는 적절하지 않나 생각이 드네요.
FC-BGA시장의 주요 플레이어들이 초기에 예상했던대로
증설을 진행한다면 26~27년까지 캐파가 2배가까이 성장할 것으로 예상되는데
지금 AOI를 주력으로 시총 7천억대를 유지하고 있는 상황에서는
향후 3년안에 보수적으로 보더라도 매출이 50%이상 늘어날 수 있을 것으로 기대를 하고 있는 입장이라서
시총이 1조원을 향해서 장기간 흐름을 만들어나가지 않을까 생각하고 있습니다 .
지속적으로 모니터링해 볼만한 기업이라는 생각이 드네요.^^
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