ISC : 러버 소켓 점유율 90% 선도, FCBGA와 함께 간다

※ 감수인 의견 최근 피인수 관련하여 주가가 급등했습니다. 사업보고서와 기사를 검색하면, 사모펀드가 인수한 가격을 추정할 수 있습니다. 그들보다 비싸지 않은 가격에 매수하면, 더 편하게 장기투자할 수 있습니다. 성공확률과 수익률도 낮지 않을 듯 합니다. ISC가 잘 나가고 있어도, 현재 강자는 리노공업입니다. 같이 공부하시면 좋을 듯 합니다. ★★★★★ 알카파이코노미아님의 투자평은 본문 하단 참조해 주세요.    주가/지표 최대주주 및 특수관계인 지분합 37.7% * 4Qsum(2022년 4분기 기준) 시가총액 8,117억원(46,650원. 5/22 종가) 기준, 그외 연말 시총 기준. ** 최근 배당 수익률 : 2021년도 배당(200원/주) 기준. 2022년도 주당 배당 600원 ** 거래량 회전일수 : 최근 주식수 기준(최근 기준 ‘대주주+자사주’ 제외한 주식수로 일괄 적용). 최근 거래일수는 정확하나, 과거 거래일수는 부정확함(기술적인 이유로 과거 주식수 변화를 고려하지 않음)   요약 테스트 소켓(ISC 사업부문)의 이해 반도체 검사 - 반도체 웨이퍼 한 장에 기능을 수행하는 여러 개의 다이(Die)의 작동 유무를 판별하는 공정 테스트 소켓 - 검사 공정을 진행할 때 반도체 패키지를 인터페이스 보드에 전기적으로 연결해주는 부품 테스트 소켓에 반도체 칩을 넣어서, 반도체 테스트 장비에 해당 소켓을 올려주며 검사 공정을 진행 개별 패키지로 포장된 개별 반도체 제품을 대상으로 검사를 진행되는 공정에 사용 다품종인 반도체 제품의 특징에 따라 테스트 소켓도 획일화되지 않고 다양 테스트 소켓은 접촉방식에 따라 포고(Pogo)형과 실리콘 러버(Silicone Rubber)형으로 나뉨 포고형 테스트 소켓 - 작은 프로브 핀을 각 전극마다 하나씩 사용하는 방식 다수의 핀을 소켓 바닥에 장치한 후 핀 위에 IC를 올려놓고 뚜껑을 이용해 응력을 가하여 전기적 연결 전기적 특성이 우수하고 강도와 내구성이 뛰어나고 수명이 긴 장점 과도한 응력이 가해질 경우 반도체 패키지 파손 위험 존재, 접촉 불량 및 고주파 신호 손실 등 단점 각각의 포고핀을 수작업(다품종 소량생산)으로 제작해야 해 인건비가 크게 발생하는 단점도 존재 실리콘 러버형 테스트 소켓 - 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치한 제품 금 성분의 전도성 마이크로 볼이 서로를 강하게 누르면서 전도도가 높아져 전기적 연결 포고형보다 수명이 짧지만 고무 소재가 사용되어 반도체 제품의 단자 손상이 최소화 되는 장점 금형으로 제작할 수 있기에(소품종 대량생산) 생산성과 생산단가 측면에서 포고형보다 우위 투자 포인트  22년 기준 ISC 매출 비중 - 소켓 85% (실리콘러버 56%, 포고14%, 번인15%) , 기타 15%  실리콘 러버 소켓 분야에서 압도적 경쟁력 보유 - 90%이상 시장 점유율 유지 글로벌 Top 10 소켓 업체 중에서 (미국 Cohu, 대만 Winway, 일본 Yokowo 등)  실리콘 러버 분야에서 압도적 선두 비메모리 제품 비중이 높아지고 있어, 메모리 업황에 실적이 연동되지 않아 안정적 FC-BGA 시장 개화에 따른 직접적인 수혜 반도체 미세화에 따른 피치(Pitch) 단소화 트렌드 해당 변화에 해당하는 FC-BGA기판과 실리콘 러버형 테스트 소켓 제품의 궁합(빠르고 저렴히 생산가능)  FC-BGA 시장 개화에 따라 실리콘 러버가 주력인 ISC 약점이 강점으로 변모 DDR5 전환에 따른 수혜 예상  DDR4 -> DDR5로 세대가 변화하게 되면 칩의 크기가 변하고 그에 따라 테스트 소켓 교체수요 증가 거기에다 개당 ASP가 상승함에 따라 P, Q가 같이 늘어나는 효과 기대 (과거 DDR4 전환시 ASP 30%증가) 포고형 테스트 소켓으로 사업 다각화 포고핀/포고소켓 특허 기술 및 생산 Capa를 보유한 프로웰 인수 (기술경쟁력 및 원가경쟁력 확보) 인수를 통해 시스템 반도체용 테스트소켓 매출 확대 및 ICT 핀, 배터리핀 등 매출 포트폴리오 다각화 SKC로 피인수 가능성 (한국경제發) SKC가 헬리오스(ISC최대주주)에게 지분 전량을 넘겨받는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다는 보도가 나옴  SKC는 해당 보도에 대해 공시로 사업 확장을 위한 인수 업체 후보 중 하나로 MOU 체결했다고 해명 해당 내용은 23.5.19에 공시하였으며 구체적으로 확정된 시점 또는 1개월 이내로 재공시 예정   *앱을 설치하시면, 구독하시는 크리에이터에 대한 새글 알림을 받아보실 수 있습니다.  '오렌지보드' 로 검색하셔서 설치 부탁 드립니다. Orangeboard.CT가 작성한 글에 댓글로 피드백 주시면, 고객 본인이 원하는 기능이 적용될 수 있습니다. 참여 부탁 드립니다.

동사 사업영역의 개략적 이해 : 테스트 소켓

반도체 공정 중에서 검사 공정은 제품의 수율과 신뢰도를 확인하기 위한 필수 공정입니다. 반도체 공정 중 단 한 공정에서 오류가 생겨도 반도체의 기능을 완전히 상실할 수 있기에, 반도체 공정 단계 직후에 반도체가 온전한 기능을 유지하고 있는 지를 검사해야 하는 것입니다.

반도체 웨이퍼 한 장은 개별적으로 기능을 수행할 수 있는 여러 개의 다이(Die)로 구성되어 있는데, 각각의 다이는 전수검사를 통하여 정상적으로 작동하는 지 유무를 판별하게 됩니다. 이러한 검사 공정을 통해 불량품은 추가 공정을 통해 보완이 이루어지기도 하고, 제작 공정에서 부족한 점이 무엇인 지 등을 분석해 개선하는 추가적 역할도 수행하게 됩니다. 동사는 개별 패키지로 포장된 개별 반도체 제품을 대상으로 검사를 진행하는 공정에 사용되는 테스트 소켓을 주요 제품으로 공급하고 있습니다. 

테스트 소켓은 검사 공정을 진행할 때 반도체 패키지를 인터페이스 보드에 전기적으로 연결해주는 부품입니다. 아래 그림의 테스트 소켓에 반도체 칩을 넣어서, 반도체 테스트 장비에 해당 소켓을 올려주며 검사 공정을 진행하는 것입니다. 반도체의 모양은 다품종이기 때문에 테스트 소켓의 모양도 획일화되지 않고 다양하다는 특징이 있습니다. 그리고 이러한 테스트 소켓은 접촉방식에 따라 포고(pogo) 형과 실리콘 러버(Silicone Rubber) 형으로 나눌 수 있습니다.

포고형 테스트 소켓은 작은 프로브 핀을 각 전극마다 하나씩 사용하는 방식으로, 다수의 핀을 소켓 바닥에 장치한 후 핀 위에 IC를 올려놓고 뚜껑을 이용해 응력을 가하여 전기적으로 연결하는 방식입니다. 솔직히 이러한 설명을 듣고 바로 이해하기 어렵습니다. 그래서.. 

백문이 불여일견이라고, 포고핀을 활용해 반도체를 검사하는 아래 영상을 보면 보다 쉽게 이해가 됩니다. 영상 중에 반도체 패키지가 빛나는 것을 확인할 수 있는데, 빛나는 것 자체가 전기적 신호가 정상적으로 전달되고 있다는 것을 뜻합니다. 즉, 빛난다=정상품이다라고 볼 수 있는 것이죠. 반면 빛나지 않으면 불량품으로 판별할 수 있는 것이죠.

 

다만 영상에서 볼 수 있듯 프로브 핀은 상당히 뾰족한 모양으로 제작됩니다. 때문에 과도한 응력이 가해질 경우 반도체 패키지가 파손될 위험이 존재합니다. 그 외에도 전기적인 특성이 우수하고 강도와 내구성이 뛰어나나, 접촉 불량이 빈번하게 일어나고 고주파에서 신호 손실이 발생하는 문제 등이 발생한다고 합니다. 수명이 길다는 장점을 가지지만, 각각의 포고핀을 수작업(다품종 소량생산)으로 제작해야 해 인건비가 크게 발생한다는 단점이 있습니다.

 

 반면 실리콘 러버형의 테스트 소켓은 고무 소재인 실리콘 러버 내부에 전도성 마이크로 볼을 배치한 제품입니다. 포고형이 뾰족한 프로브핀을 통해 전기적으로 연결되는 구조라면, 실리콘 러버형 소켓은 금 성분 의 전도성 마이크로 볼이 서로를 강하게 누르면서 전도도가 높아져 전기적으로 연결 되는 구조입니다. 포고형보다는 수명이 짧지만, 러버형은 부드러운 고무 소재가 사용되어 반도체 제품의 단자 손상이 최소화될 수 있으며 금형으로 제작할 수 있기에(소품종 대량생산) 생산성과 생산단가 측면에서 포고형보다 우위에 있습니다. 가장 중요한 것은 이러한 실리콘 러버형이 FC-BGA 기판에 특히 많이 채택된다는 점입니다.( 이후 투자아이디어에서 설명 ) 

 

ISC 투자포인트 - 비메모리, DDR5, 프로웰, SKC 인수

 

동사의 22년 기준 매출 비중은 소켓 85%(실리콘 러버 56%, 포고 14%, 번인 15%), 기타 (테스트 보드/커넥터/칠러 등) 15%으로 구성되어 있습니다. 특히 러버 소켓의 경우 동사가 90% 이상을 점유하며 막강한 경쟁력을 유지하고 있는 상황입니다. 글로벌 Top 10 소켓 업체 중에서 (미국 Cohu, 대만 Winway, 일본 Yokowo등) 동사는 전체 5위에 불과하지만, 실리콘 러버 주력 기업은 동사 뿐으로 실리콘 러버 분야에서의 압도적 선두기업으로 평가할 수 있겠습니다.

 

동사는 비메모리 비중이 계속해서 높아지고 있어, 싸이클을 크게 타는 메모리 업황에 동사 실적이 크게 연동되지 않는다는 점도 강점입니다. 특히 메모리 업황이 혹독한 다운싸이클을 경험하고 있는데, 이러한 다운싸이클에도 불구하고 동사의 비메모리 비중은 60%를 초과하기에 실적을 충분히 방어하고 있는 것이 확인되고 있습니다. 즉, 동사의 1Q23 실적은 비록 1Q22에 비해 감소했지만, 반도체 업황이 최악을 달리고 있는 가운데에 어느정도 선방할 수 있는 실적이라고도 생각됩니다.

 

우리나라의 삼성전기, 대덕전자, 일본의 이비덴 등 주요 기판업체들은 FCBGA에 대한 어마어마한 투자를 단행했습니다. 기판시장에서 FCBGA에 대한 수요가 크게 증가하리라는 기판 업체들의 판단이 있었기 때문입니다.그리고 이러한 FC-BGA기판은 실리콘 러버와 궁합이 잘 맞습니다. 반도체 설계가 미세화됨에 따라 반도체 패키지 제품의 핀 간격인 피치(Pitch)가 좁아지기 때문입니다. 피치는 솔더볼과 솔더볼 사이의 간격을 말하는데, 반도체의 전기적 신호를 보다 빠르게 전달하기 위해 더 미세한 솔더볼을 보다 촘촘하게 배치하도록 기술이 변화하고 있습니다.  

그런데 이렇게 솔더볼 간의 간격(피치)가 촘촘해질 수록 전통적인 방식의 포고형은 문제가 생깁니다. 피치가 작아질 수록 이를 검사하는 데 필요한 포고핀의 크기가 더 작아져야 하는데, 포고 핀은 작은 크기의 부품 을 절삭가공해서 조립 과정을 거쳐야 하므로 피치가 좁아질수록 포고형 제품의 가격이 급증할 수밖에 없는 것입니다. 포고 핀은 조립을 수작업을 통해 제품을 제작하기에 불량품이 아무래도 더 생길 수밖에 없는 것입니다.

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반면 실리콘 러버형은 금형을 통해 제작할 수 있기에 수십개 이상의 미세한 접점을 형성하는 데에 큰 문제가 없습니다. 러버형은 반도체의 미세화에 따른 FCBGA 기판을 위한 테스트 소켓을 포고형보다 빠르고 저렴하게 생산이 가능하다는 것입니다. 특히 동사는 이러한 러버형의 글로벌 점유율 90% 가량을 점유하고 있는 기업으로, FCBGA 시장 개화에 따른 직접적인 수혜를 볼 수 있는 것입니다. 20년 기준으로 소켓 시장에서 포고형이 72%으로 대다수를 차지하여 실리콘 러버가 주력인 동사의 약점으로 지목됐었는데, FCBGA 시장 개화에 따라 동사의 약점이 강점으로 변모하고 있는 것입니다.

나아가 DDR5로 세대가 변화함에 따라서 동사의 수혜도 예상되고 있습니다. DDR4에서 DDR5로 세대가 변화하게 되면 칩의 크기가 우선 변화하게 됩니다. 이러한 크기가 변화하게 된다면 당연하게도 이를 테스트할 소켓의 교체수요도 함께 따라올 것으로 판단됩니다.

특히 한 세대가 변화되게 된다면 개당 단가가 높아지게 되며 수익성에도 긍정적인 효과가 기대됩니다. 실제로 DDR3에서 DDR4로 전환될 때 테스트 소켓의 가격이 약 30% 상승했던 과거가 있으므로, 이번 DDR5에서도 ASP 상승효과를 기대해볼 수 있는 것입니다. 인텔의 사파이어 래피즈의 출시가 계속되어 지연되는 것은 아쉬었지만, DDR5 시대가 하반기 개화될 것으로 예상되기 때문에 근시일 내에 Blended ASP의 상승을 예상해볼 수 있겠습니다.

실제로 DDR3에서 DDR4로 전환되던 14-15년도에 동사는 폭발적인 주가성장을 한 과거가 있습니다. 이번 DDR5로 전환됨에 따라서 AGAIN 14-15가 재현될 지도 주요 포인트가 되겠습니다. 

나아가 동사는 프로웰이라는 기업의 인수를 통해 매출 포트폴리오 다각화를 추구하고 있다는 점도 투자포인트 중 하나입니다. 동사는 프로웰이라는 기업을 74억 원에 취득하는 공시를 22년 4월 무렵에 발표합니다. 취득 목적은 ① 포고핀/포고소켓 특허기술 및 생산 Capa 확보를 통한 시스템 반도체용 테스트소켓 매출 확대와 ② ICT 핀, 배터리핀 등 매출 포트폴리오 다각화입니다. 해당 공시에 따르면 프로웰은 적자기업이기에 동사 실적을 지금 당장 유의미하게 개선시킬 수 있을 것이라고는 생각되지 않습니다

그러나 이번 프로웰 인수는 ISC의 약점으로 지목되던 포고핀과 포고소켓 사업의 역량을 강화하기 위한 일환으로 보입니다. 규모의 경제가 원가경쟁력을 결정하는 포고소켓에서 이번 프로웰 인수를 통해 CAPA확대를 통한 원가절감이 가능해질 전망이며, 프로웰이 보유한 미세피치 분야의 선행기술과 특허를 확보해 포고핀/소켓 사업의 경쟁력을 강화할 수 있게 됩니다. 또한 금번 인수를 통해 러버 소켓에 치중되어 있던 매출의 비중을 포고 소켓 등으로 포트폴리오를 다각화하는 효과도 기대할 수 있는 것입니다. ISC의 영업망 및 마켓팅 능력과 프로웰의 기술력이 시너지 효과로 합쳐지게 된다면 추후 미래 성장 동력으로 발돋움할 가능성이 높습니다.

이러한 사업영역을 가지고 있는 ISC는 최근 SKC에게 기업가치 1조원으로 평가받으며 인수될 것이라는 한국경제發 소식이 있습니다. 현재 ISC는 사모펀드인 헬리오스가 최대주주로 있는데, SKC가 헬리오스에게서 지분 전량을 넘겨받는 내용의 양해각서(MOU)를 체결했다는 것입니다. 나아가 이르면 7월에는 인수 조건과 가격 등을 확정하는 계약을 맺기로도 했다는 것입니다. SKC는 이러한 보도에 대해 사업 확장을 위한 인수 업체 후보 중 하나로 양해각서를 체결하였다는 것을 공시를 통해 실질적으로 인정했으며, 이에 ISC는 SKC에게 인수될 가능성이 높다고 판단됩니다. 

이러한 소식이 나오자 동사는 +13%에 가까운 급등을 보여주었으며, +13%에 가까운 급등에도 불구하고 SKC가 측정한 기업가치인 1조 원에는 못 미치는 기업가치입니다. 물론 양해 각서는 아무런 법적인 효과가 없지만서도, 양해 각서를 체결한 데에는 분명 ISC를 인수하겠다는 강한 의지를 표명한 것으로 볼 수 있겠습니다. 향후 SKC에게 인수되면 반도체에 큰 영향력을 지닌 SK그룹과의 협업을 통해 시너지 효과를 기대해볼 수도 있는 사안으로 생각됩니다. 감사합니다. 

(오렌지보드 독점) 동사는 분명 훌륭한 해자가 있는 기업임에는 분명합니다. 다만 단기간 내에 SKC 피인수로 인하여 급등한만큼, 어느정도 보수적인 접근이 필요할 것으로 보입니다. 22년 기준 순이익이 560억 원이었고, 이 기준에 따르면 PER은 16가량으로 꽤나 높다고 판단됩니다. 물론 동사는 리노공업의 점유율을 조금씩 뺏어오고 있으며 FC-BGA 개화와 DDR5 개화에 따라 큰 수혜를 입을 수 있는 훌륭한 기업임에 틀림없지만, 높은 밸류에이션으로 인해 업사이드가 얼마나 더 크게 남아있는 지는 보수적으로 계산해봐야 한다고 생각됩니다. 감사합니다.