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#반도체 #삼성전자 #파운드리 #3나노 #초미세공정 #GAA기술

1. 7월 25일, 삼성 파운드리는 전세계 최초 3nm GAA 출하식 개최. 3nm 고객사는 중국 가상화폐 ASIC업체인 Pansemi로 물량은 미미한 수준. 기존 4nm 저조한 수율을 목도한 고객사들이 신규 GAA 공저 도입에 대해 다소 보수적인 자세를 취하는 것으로 보임.

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2. 전 세계 최초라는 점에서 의미부여가 가능한 이벤트. 그러나, 삼성 파운드리 매출 및 실적에 기여하는 부분 제한적. 고객사 물량은 앞서 말한 것과 같이 미미한 수준이며 그 이외 공정에서도 전방 수요 약세 및 일부 고객사 이탈 영향 불가피. 다만, 해당 공정에서의 안정적 수율 확보를 하고 이를 통한 2nm 이후의 신규 고객사 확보 여부가 관건.

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3. TSMC는 우선 안정적인 핀펫 양산에 주력하고 기술 공정 및 소재 개선으로 GAA 완성도를 올려 2024년 2nm부터 GAA공정을 양산할 예정. 2022~2023년 핀펫 기반 다양한 3nm 로드맵 확보 및 대형 고객사 대거 수주를 통해 실질적인 고객사가 부재한 삼성 파운드리와 대조적인 모습.

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4. 2020년 삼성이 TSMC 대비 EUV를 먼저 도입했음에도 기술 격차가 오히려 확대된 선례. 그리고 비메모리 고객사는 주문 물량을 안정적으로 공급받는 것이 중요하므로 검증이 불확실한 무리한 신공정 도입보다 안정적 공정을 선호.

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5. 많은 양산 경험은 곧 기술력 축적과 직결. TSMC가 선단공정 도입 지연에도 불구하고 삼성과 차별화될 수 있는 이유.

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