국내
인텍플러스 - Advanced Packaging / AI 시장과 함께 성장하는 회사
벤저민 규
2024.01.02
▶ AI 와 후공정
- 서버용 AI 칩은 현재 NVIDIA 가 주도하고 있지만 (M/S 90%) 서버 트레이닝용 (GPU) >서버/엣지 디바이스 추론 (ASIC) 으로 넘어가면서 Q가 급증
- 트레이닝 영역에서는 NVIDIA CPU가 독주하는 가운데 AMD와 인텔이 일부 M/S를 차지하게 될 것이고 추론 영역에서 반도체를 내재화 하려는 빅테크 회사들과 신생 펩리스 회사들이 각축전을 벌이게 될 예정 (예를 들어 국내 리벨리온 같은)
- 문제는 AI 발전 속도를 무어의 법칙이 못 따라감. 전공정은 투자금 대비 성능 개선 효율 하락. 그래서 더욱 더 중요해진 후 공정의 역할
▶ 패키징 기술 발전 방향
- Conventional Package : Lead Frame + Wire bonding
- 이후 Lead frame 은 PCB 기판으로 (Substrate) Wire Frame 은 Solder Ball (Bump) 로 변경
- 경박 단소가 중요한 모바일은 WLP, PLP로 패키징 형태가 진화되고 크기보다 성능이 중요한 PC/서버는 2.5D/3D 형태로 진화되고 있음. 자동차 향으로도 FC-BGA 적용 트렌드
- 모바일에 쓰이는 FC-CSP 는 판매량 정체 + 애플의 WLP 적용으로 Q가 줄어드는 추세이고 서버용 FC-BGA 기판의 수요가 크게 증가하게 됨.
- 2.5D/3D 패키징은 연간 18% 성장. Flip Chip PKG와 2.5D/3D 패키지에 쓰이는 FC-BGA 기판은 매년 10% 이상 성장할 것 >> FC-BGA 기판 업체를 봐야하는 이유
- 파운드리 (TSMC, 삼성) 와 IDM (인텔) 의 CAPEX 확대로 후공정의 판이 커지고 있음
▶ 칩렛 구조란 ??
- SOC와 칩렛구조 모두 SIP (System in Pacakge) 라고 구분할 수 있음
- SOC와 칩렛의 차이점은
: 여러가지 기능을 하나의 칩으로 통합한 구조가 SOC (대표적인게 AP), 서로 다른 웨이퍼에서 생산된 칩을 Interposer 를 통해 연결한 개념이 Chiplet
- Chiplet 의 이점은 1) 수율 항상 2) 효율적인 칩 생산 (불필요한 선단 공정 축소) >>> 이로 인한 Cost 절감
- Chiplet 공정 도입을 통한 Cost 절감은 50%가량.
- Reticle (Photo Mask) 의 크기 한계는 800mm2. NVIDIA의 경우 2020년에 이미 그 한계를 다다른 상황이었음
- 그래서 고안된 것이 칩렛 구조이며 칩 사이즈가 작을수록 수율이 높고 같은 면적일때는 Chip 단위를 잘게 쪼갤수록 수율이 높다
- 칩렛 침투율은 25년 까지 서버 시장의 80% 이상, 전체 시장에서는 7% 수준 달성 예상
- 제품 단으로 보면 2019년 AMD의 서버 CPU를 시작으로 2023년 인텔 사파이어 래피즈에 본격 도입됨
- 23년 하반기 출시 예정인 메테오 레이크의 경우 3억대 시장인 (서버 시장의 10배 수준, Q측면) 컨슈머 향으로 칩렛이 확대되는 중요한 이정표 >> 보수적인 일본 기판 회사들의 FC-BGA 증설 이유
▶ 사업의 개요
1) 1사업부 : 패키지 검사장비 >> Advanced Packaging 시장과 함께 성장
- LFF(Large Form Factor) 검사 및 6면 검사 기술이 특징. 대형 칩에 특화
- 6면 검사는 반도체의 측면, 위아래를 카메라로 확인하는 기술. 위, 아래, 측면 2회, 2D, 3D 등 최대 6회 검사. (횟수는 조정 가능) 경쟁사인 KLA는 4면 검사.
- 동사는 트레이(Tray)를 활용해 한 번에 많은 칩을 검사. 불량 발견 시 여유 트레이로 옮겨 구분. 정상 제품은 필름 포장해 고객사로 전달. KLA은 피커(Picker, 로봇팔을 통해 칩을 옮김) 방식을 주로 활용한다. 인텍은 트레이와 피커를 적절히 조합하여 장비를 양산
2) 2사업부 : Flip Chip 검사장비 >> FC-BGA 기판과 함께 성장
- WSI 기술을 통한 미세 Bump Pitch 를 검사할 수 있는 것이 장점
- 2.5D 구조로 가면서 Interposer 하단부 Bump Pitch 가 미세화 (50um 까지)
- Pitch 가 미세해 질 경우 기존 광 삼각법 (Moire 방식) 을 적용한 외관검사장비는 오류범위가 증가 (측면 조사로 음영 발생)
- 동사의 WSI 기술이 고객사의 난제를 해결하면서 신속하게 3D 측정.
- 현재 30um 이하 Pitch 까지 대응 가능. 10um 이하 까지도 연구 개발 중
3) 3사업부 : 디스플레이 검사장비
- Flexible OLED (Y-OCTA 터치 일체형) 의 셀 검사장비는 BOE 와 SDC 독점
- UTG, HIAA 검사장비는 비전 모듈 형태로 납품함 (카메라 + SW), 국내 경쟁사 있음
- Vision module은 카메라+ SW 방식
4) 4사업부 : 2차전지 검사장비
- 2018년 S사의 중대형 2차전지 셀 최종 검사공정 자동화에 따라 처음으로 장비 수주 시작.
- 해당공정은 S사가 최초로 자동화 추진. 기존에는 사람이 육안으로 검사
- 비전 모듈과 Handler 를 한번에 제공하는 회사는 동사가 유일했고 딥러닝 기술까지 구현할수 있어서 S사의 선택을 받았다고 함
- L사향으로는 21년 배터리 화재로 급하게 R&D 요청 받았고 동사가 단기간 내 솔루션 개발하면서 신뢰 관계 구축
- 비전 모듈 장비 역시 기존엔 사람이 육안으로 검사하던 공정을 자동화 하는 장비
- S사 향은 핸들러가 포함된 장비 형태로 최종단에서 검사하는 장비이고 L사향은 양산 장비에 카메라와 SW 모듈 형태로 장착됨
▶ 핵심 투자 아이디어 : 패키징 사이즈는 커지고 Bump Pitch 는 줄어들고
- 인텍플러스의 LFF 기술은 패키지 사이즈 120mm x 120mm (14,400m2) 까지 검사 가능. KLA는 60mmx 60mm (3,600m2)
- 칩이 적층되면서 측면 검사가 중요해지는데 동사는 피커를 통해 직접검사. 아이코스는 간접검사 (반사경 통해서 검사)
- KLA 가 후공정보단 전공정에 집중. 점유율 뺏기면서도 KLA 는 고객 맞춤 장비 제공에 소홀함
- Advanced Packaing 의 비중증가 → 첨단 패키징 검사장비 수요 증가 → 인텍플러스 점유율 상승
- 23년에 진입 성공한 Amkor 와 JCET 는 전체 OSAT 시장의 23% 가량을 차지하는 대형 고객사
- AI가 촉발한 Advanced Packaging CAPEX 는 내년 부터 본격적으로 증가 예상. 유일하게 진입하지 못한 TSMC 의 COWOS 공급 병목으로 동사의 고객사들 (인텔, ASE, Amkor, Spill, 삼성) 이 낙수효과를 누릴수 있음
- 2사업부 기판 검사는 Bump Pitch 간격이 점점 줄어들면서 동사에게 유리한 환경이 되고 있음
- 미세 회로 구현에 필수적인 ABF 기판 검사는 동사와 일본 다카오카만 가능한 상황
- 다카오카는 동사의 WSI와는 다른 방식, 공초점 현미경 (Confocal microscope) 방식으로 ABF 기판 검사에 대응하고 있음.
- 다카오카는 비전 검사 장비가 주력 사업이 아님. 매출 비중 5% 내외
- 주력사업이 아니다 보니 장비의 리드타임이 매우 길다는 단점이 있고 자국 업체 (Ibiden, Shinko) 위주로만 판매한다고 함
▶ 결론
- 동사는 AI 및 Adanvced Packaging 시장의 성장과 함께 성장하는 회사로 그 시장 내에서 독보적인 기술 경쟁력을 보유하고 있음을 알 수 있음
- 동사는 22~23년에 걸쳐 대규모로 인력을 채용한바 있음. 23년 3분기 말 기준 높은 수주잔고를 고려했을때 24년부터 가파른 매출 성장과 함께 영업 레버리지를 기대할 수 있는 구간임.
▶ 리스크
- 반도체 업황 부진에 따른 FC-BGA 증설 지연
- 2차전지 증설 지연으로 3사업부 매출 인식 지연
Disclaimer
1. 이 보고서에 개제된 내용들은 기사나 증권사 레포트 등을 참고하여 스스로 판단하여 작성하였기 때문에 투자에 참고로만 활용하시기 바라며, 어떠한 경우에도 투자 결과에 대한 법적책임 등의 판단근거로 사용될 수 없습니다.
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3. 현재 보유중인 종목이지만 언제든지 예고없이 매도하거나 매수할 수 있습니다
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