정훈kemN의 팜

#유리기판

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*이슈 체크

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1) 실리콘 포토닉스

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: 엔비디아가 26년까지 AI클러스터에 실리콘 포토닉스와 CPO(CoPackaged Optics)를 사용하여 더 낮은 전력으로 더 높은 전송속도를 제공할 것이라고 발표.

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→ CPO기술을 구현하기 위해서는 전성비가 매우 중요. 이에 따라 유리기판의 필요성이 대두될 가능성이 높음에 주목할 필요가 있을 것으로 판단

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-> TSMC 및 광학 소재·기판 업체 (유리기판, LD, MRM)에게 기회.

실리콘 포토닉스는 단순히 광모듈 대체 기술이 아니라 AI 데이터센터의 표준 인프라로 부각될 가능성

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-> 기판·소재부터 패키징·장비까지 산업 전반에 걸쳐 수혜가 발생할 것으로 판단

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(유리기판 , 광소자 기업들 Coherent/Lumentum 등 수혜 가능성)

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국내 유리기판 산업은 핵심 플레이어인 SK앱솔릭스의 자금난 우려 등으로 유리기판 관련 투자지연 등 우려감이 존재.

이에 따라 유리기판 테마에 대한 시장 관심은 식어있는 상태.

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덕분에 유리기판 테마주들 주가는 부담을 덜어낸 상태

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하지만 향후 저전력,고효율의 유리기판 도입 방향성은 바뀐 부분이 없는 상황이라 생각되기에 긴 시계열에서 조금씩 관심을 가져나가기 좋은 구간이라 판단함.

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2) 삼성 x 인텔 유리기판 협력

: 외신에 따르면, 삼성전자가 미국 인텔과 차세대 반도체 부품인 유리기판과 패키징 기술 협력을 논의하며 트럼프 행정부의 통상 압박을 완화할 전략을 모색하고 있다고 전해짐.

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(인텔은 유리기판 연구를 하다가 사업을 접었지만, 최근에는 일부 기술을 외부에 개방하거나 이전하는 방안을 검토 중)

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-> 삼성그룹 유리기판 밸류체인에 대한 우선 순위 관심 필요해보이는 내용

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-> 켐트로닉스는 삼성전기 유리기판 컨소시엄에 속해 있으며, 삼성전기는 올 2분기 세종 사업장에 유리기판 파일럿 라인을 구축

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상기 언론 보도에 따르면 10월 말까지 라인 구축을 마쳐, 연말 고객사에 시제품을 공급할 예정이며파일럿 라인은 올 하반기 중 구축을 마무리하고, 빠르면 3분기 중 관련 설비를 반입할 방침이라고.

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준공은 내년 초인 것으로 파악되며 삼성향 납품을 논의 중이며 식각을 포함한 전 라인업 준비 중.

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삼성 유리기판 공정 중 TGV 공정을 담당할 예정.

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이 중 도금은 외주를 맡길 계획. 도금을 제외한 대부분의 공정을 내재화

-> 도금 쪽 외주가 어디일지도 고민해 볼 필요가 있는데 관련 기업으로는 와이엠티, 와이씨켐.

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#아이폰17 모멘텀

(애플 밸류체인 모멘텀)

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*애플 9월 9일 신제품 발표. 아이폰17 공개예정.

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-> 이번 무대는 애플이 자사 기기에 AI를 본격적 통합하려는 전략을 보여주는 자리로 평가.

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-> 아이폰의 AI통합 모멘텀 본격화 기대.

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-> 내년 폴더블 아이폰 출시, 폼팩터 변화 + AI기능 강화

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-> 애플 밸류체인 기업들 시장 관심 확대 가능성 높아질 가능성. (켐트로닉스,덕산네오룩스 등 디스플레이 관련 기업들 체크 필요)

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*국제무역위원회 최종판결 (11/17)

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-> 국제무역위원회(ITC) ,삼성디스플레이의 중국 BOE 등을 상대로 제기한 영업비밀 침해 소송 최종 판결

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-> 11월 17일 판결 예정이나 결과는 거의 확정적.

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-> 해당 이슈로 인해 최근 디스플레이 업황에 대한 회복 기대감이 부각되는 중.

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#켐트로닉스

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: 디스플레이 식각 기술을 보유한 화학 업체로 현재는 반도체, 전자, 전장, 유통 등 다양한 분야에서의 포트폴리오를 보유

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: 향후 성장이 기대되는 반도체 분야에서는 PGMEA 소재를 개발하여 올해부터 매출을 확대할 것이고, Display Glass Thinning에서의 식각 기술 및 경험을 통해 향후 Glass 기판 Value-Chain 내에서 중요한 Player로서 역할을 할 것

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: Glass 기판 Supply-Chain 내에서 동사는 TGV 공정에 대한 Full Value-Chain을 구축하여 가공된 Glass를 고객사에게 납품하려는 계획

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*유리기판 모멘텀 - 켐트로닉스가 '글라스관통전극(TGV)' 라인 구축에 착수

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-> 최근 유리기판 산업 트렌드는 글래스 코어기판보다 글래스 인터포져 적용을 선제적으로 확대하는 분위기

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-> 글래스 인터포져 적용 확대 시 필수 핵심 공정인 TGV(유리에 구멍뚫는) 공정과 이에 대한 장비주들이 선제적 관심을 받을 가능성 존재

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-> 국내 주요 플레이어는 필옵틱스, 켐트로닉스로 압축.

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*애플 아이폰 모멘텀

(아래 낙민동추노 형님의 글을 빌려..)

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https://blog.naver.com/gaunyu/223863504246

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*결론

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1) 유리기판 관련 투자 접근 시

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현 시점 가장 매력적인 기업들은 TGV 공정 장비주들

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해당 기업들은 필옵틱스, 켐트로닉스 등으로 압축.

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단기적으로는 최근 삼성전자 x 인텔 유리기판 협력 모멘텀 부각 가능성

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2) 폴더블폰 관련 투자 접근 시

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국내 애플 밸류체인 전반 관심 필요

(파인엠텍, 덕산네오룩스, 켐트로닉스 관심)

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내년 애플 폴더블폰 시장 본격 참전.

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화웨이 트리폴드폰 신제품 출시 -> 삼성전자 트리폴드폰 연내 출시 예정.

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스마트폰을 세번 접게 되면 기존 폴더블폰 대비 부품 수요 큰폭 확대.

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내년 스마트폰 시장은 '폼팩터의 변화 + AI기능 확장 빌트인' 된 스마트폰의 등장하는 시점.

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관련해서 모멘텀이 크게 부각되지 않을까?

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