정훈kemN의 팜
돈되는 주식정보들 :: 엔비디아, "메모리 병목 현상 갈수록 심해지고 있다", ‘새로운 메모리 스토리지 플랫폼’ 구상
굿트레이더
2026.01.07
#반도체 #소부장
엔비디아가 HBM4를 탑재하는 AI 반도체 '베라 루빈' 양산에 돌입한 가운데 마이크론이 올해 HBM4 라인을 대규모 증설할 계획인 것으로 파악
마이크론의 HBM 총 생산능력은 증권가 추산 월 5만5000장. 1만5000장은 마이크론 전체 생산능력의 30%에 해당하는 양으로, 그 만큼 HBM4 출하에 집중
HBM4 대량 양산 공급은 2월부터 시작될 것으로 예상
지금까지 마이크론은 생산능력에서 삼성전자, SK하이닉스 대비 약점을 지닌 것으로 평가.
하지만 증설을 통해 HBM4에서 반전의 기회를 노려 파장에 관심이 쏠리고 있음.
지난 실적발표회에서 CEO는 "고객 수요에 맞춰 2분기부터 HBM4 생산량을 늘릴 계획" 이라고 발언한 바 있음.
마이크론은 올 연말 싱가포르 첨단 패키징 공장 건설 예정
일본 히로시마 공장도 이르면 내년 하반기 가동
생산능력이 커지면 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 본격적인 삼파전도 예상
-> 생산량을 먼저 늘리는 쪽이 점유율에서 유리해지는 국면.
삼성전자, SK하이닉스 역시 투자 시계열을 단축시킬 가능성이 높아보임.
그러나 3사가 예전처럼 아주 공격적인 증설을 하지는 않을 것.
어쨋든 올해 HBM4가 본격적인 공급에 들어가는 구간임에 증설을 해도 메모리 가격의 가파른 하락은 제한될 가능성이 높지 않을까?
반도체 소부장 주식들의 큰 기회가 보임.
#엔비디아 #자율주행 #알파마요
-젠슨황
“자율주행차는 산업계의 메가트렌드”, “향후 10년 안에 도로에 있는 대부분 자동차가 자율주행차가 되거나 완전자율주행 기능을 갖출 것”
엔비디아 자율주행AI인 알파마요.
벤츠와 협업을 통해 1분기에 출시.
알파마요가 처음 적용되는 벤츠 CLA모델은 올해 1분기 미국을 시작으로 2분기 유럽, 3분기 아시아 시장 진출.
테슬라와 구글 웨이모의 자율주행 모델은 폐쇄형 모델.
즉 아무나 사용할 수 없음.
하지만 엔비디아의 자율주행 모델은 오픈형 모델.
누구나 이용할 수 있는 오픈소스로 공개.
누구든 알파마요를 이용해 자율주행 모델을 개발할 수 있다는 의미.
#현대차 #현대오토에버
현대차의 보스톤다이나믹스 로봇 역시 엔비디아의 엔진을 사용
이후 자율주행 분야에서도 엔비디아와 협력하게 될 것.
현대차의 약점이 자율주행이었으나,
알파마요 적용과 엔비디아의 협력으로 경쟁력을 보일 수 있을지 주목해야하는 한해
#SSD #메모리
젠슨 황 CEO는
“기존 고대역폭메모리(HBM)로는 그래픽처리장치(GPU)를 지원하는 데 턱없이 부족해 메모리 병목 현상이 갈수록 심해지고 있다”며 ‘새로운 메모리 스토리지 플랫폼’ 구상을 공개
새로운 메모리 플랫폼을 설명하는 그림에 HBM과 함께 SSD가 언급돼 있다는 점에서 SSD를 사용할 가능성이 있는 것으로 업계는 해석
-> 삼성전자, SK하이닉스에게 상당한 호재로 작용할 듯.
현재 SSD 시장의 절반 이상을 차지하고 있는 삼성전자, SK하이닉스
3사가 과점하는 D램과 달리 낸드플래시는 5개 업체가 나눠 가진 시장
메모리 ‘큰손’인 엔비디아가 구매자로 등장하면 SSD 시장에는 엄청난 신규 수요
#희토류 관련주
중국이 6일 군사 목적으로 사용 가능한 ‘이중용도 물자’의 일본 수출을 금지했다.
일본으로의 희토류 수출을 막겠다는 취지다.
다카이치 사나에 일본 총리의 ‘대만 유사시 개입’ 발언 이후 일본 여행·유학 등을 제한해온 중국이 일본이 가장 민감해하는 희토류까지 건드리며 대일 보복 수위를 최고조로 끌어올린 것이다.
-> 중국 대일 희토류 수출통제는 2010년 센카쿠열도 분쟁 이후 처음.
일본의 대응카드는 한정적.
보복 관세나 반도체 소재 수출 규제 등.
국내주식 시장에서는 희토류 관련주 강세 (유니온머티리얼 등)
반도체 PR소재 관련주(경인양행,켐트로스,삼양엔씨켐) 강세 예상
#반도체 소부장
반도체 소부장 관련주 지속 관심
>>CITI : 증설은 멈출 수 없다… 삼성·TSMC·인텔 3대 반도체 기업 설비투자 가이던스 긍정적
•CITI는 최신 보고서에서 글로벌 반도체 3대 기업의 Capex 기조가 여전히 확장 국면에 있다고 평가
•TSMC는 2026년 설비투자 가이던스를 460-480억 달러 수준으로 제시할 가능성이 높음
•인텔의 설비투자는 큰 변동 없이 안정화 국면에 접어들 것으로 예상했음.
•삼성전자는 마이크론의 증설 기조를 뒤따라 투자 규모를 상향 조정할 가능성이 있다고 분석
•CITI에 따르면, 이들 3개 기업의 설비투자는 2026년 글로벌 반도체 장비 지출 전망치의 약 59%를 차지하며, 이들의 투자 방향성은 반도체 장비 산업 전반의 핵심 선행 지표로 작용할 것
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