※ 감수인 의견 

과거 반도체 증설 때, 투자했던 회사인데 소개 감사 드립니다. 웨이퍼 표면을 벗기는 작업의 1인자로 알고 있습니다. 제가 공부할 때에는 모르던 장비들이 많습니다. 알려 주셔서 감사 드립니다.

주가/지표

*최대주주 및 특수관계인, 자사주 지분율 합 32.82.6%
** 4Qsum(2022년 4분기 기준), 시가총액 6344억원(21900원, 6/1 마감) 기준, 그외 연말 시총 기준.
*** 최근 배당 수익률 : 2021년도 배당(600원/주) 기준. 2022년도 400원/주
**** 거래량 회전일수 : 최근 주식수 기준(최근 기준 ‘대주주+자사주’ 제외한 주식수로 일괄 적용). 최근 거래일수는 정확하나, 과거 거래일수는 부정확함(기술적인 이유로 과거 주식수 변화를 고려하지 않음)

이하 보고서 요약

기업 개요

• 19년 4월 피에스케이 홀딩스에서 인적분할로 신규 설립 (지배구조 이슈 없음)
• 국내 본사 : 반도체 장비 제조/판매 및 부품 판매, 기술 서비스 제공   
• 해외 법인 5개 + 해외 지점 5개

사업의 내용

• 주요 제품
  • 판매중: PR Stripper, Dry Cleaning, New Hard Mask Strip, Bevel Etch 
  • 개발중: ALE 설비 개발 중으로 차세대 원자층 식각 장비임
• 제품#1. PR Strip (M/S 세계 1위)
  • 노광공정에서 쓰는 PR(Photo Resist)을 벗겨내서 수율을 올리고 식각에 도움을 주는 장비 
  • D-RAM, NAND, 시스템 반도체 전부 채택이 되는 장비
    => NAND 고단화(더블 스태킹) 수혜 (스텝수 증가 -> PR Strip 장비 수요 상승)
  • 최근 시스템 반도체향 매출이 늘고 있음
    => 인텔의 파운드리 사업 로드맵에 따라 지속 성장 예상
• 제품#2. Dry Cleaning (Plasma Oxide Cleaning 장비, M/S 세계 1위)
  • 불필요한 산화막을 증착 공정 전에 제거하는 건식 세정 장비 (식각공정 후 표면 불순물 제거)
  • 미세화에 따라 건식 세정 침투율이 상승하고 있음
    (선폭 감소로 습식 세정 용액이 디램 Cap 밑바닥까지 가기 어려움) 
    
• 제품#3. New Hard Mask(NHM) Strip 장비
  • 세계 최초 양산화 성공 
  • 패턴 미세화와 고층화에 따라 종횡비가 높아짐으로, 기존 HM는 PR이 무너지지 않게 지지하는 역할을 못하여, NHM이 도입됨
  • NHM은 Etch 저항이 증가해 특수 장비를 사용 필요 (기존 HM는 Strip 쉬움)
  • 동사는 AMAT(증착1위 글로벌 장비사)가 도입한 Saphira(NHM 종류 中 하나)를 Strip하는 장비에 독점 라이센스 확보함
• 제품#4. Bevel Etcher
  • 웨이퍼 가장자리의 유전체, 금속 또는 유기물질막 등 모든 유형의 막을 제거하는 장비 (수율향상)
  • 램리서치(기존 독점 사업자)와 소송중 (사측: 무효 확률 높고, 특허 우회로 확보 했다고 함)
  • 시스템 파운드리, 낸드향(다층인 3D낸드 사용율↑)으로 장비 매출이 많고, 층이 많은 3D 낸드에 사용됨
  • 시장 규모 약 2,000~2,500억 정도. 
  • 더블 스태킹으로 가면서 파티클 이슈가 더 민감해지고 있어서 수요 증대 예상