(펨트론) 후공정 기판 검사 장비의 다크호스

★★★★★ ‘오렌지보드 독점’ 보고서입니다 ★★★★★ 

- 23년 주가 상승 197%. 9월 상승 13%.

 

- 대주주 지분 (44%)를 제외한 분기기준 거래량 회전일수 11일 수준임. 거래가 상당히 많은 편임.

 

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전세계 반도체 회사가 2.5D 패키징이라 불리우는 칩렛 패키징에 투자를 많이 하고 있다.

Nvidia의 AI GPU가 불러온 파장이 2.5D 패키징 기술중 하나인 CoWoS에 강력한 Capex를 형성하고 있고, GPU의 연산을 처리하는 HBM에도 강력한 Capex를 창출하고 있다.

모든 글로벌 반도체 기업이 후공정 영역에서 투자를 하고 있으며, 펨트론의 경우 인텍플러스의 피어그룹으로 기존 SMT 검사에서 반도체 패키징 검사로 사업 영역을 확대하려고 하고 있다.

 

[0] 기업개요

 

22.3Q~23.2Q 까지 TTM으로 보면 매출액 732억, 영업익 92.3억의 체력을 보유하고 있으며 반도체 다운사이클에서도 견조한 이익을 뽑아냈음.

동사는 02년도에 설립되어 22.11.24에 상장했음.

동사의 비전을 보면 고도화되는 반도체 산업 트렌드에 따라 3D영역에서 검사 포지션을 늘려가는 비전을 제시하고 있다.

출처: 펨트론 IR BOOK

동사의 경우 R&D를 중요시 여기는 기업이고 그만큼 계속해서 장비 로드맵을 저부가에서 고부가로 확장시켜 나가고 있다.

출처: 펨트론 IR BOOK

23년 반기보고서 기준으로 전체 인력이 201명 밖에 되지 않는 작은 기업이지만 연구개발 인력의 경우 무려 103명이나 차지하며 50%를 넘고 있다.

비록 연구개발 인력이 기업의 기술력을 의미하지는 않지만 Low End 검사장비에서 High End 검사장비로의 확장 비전을 가지고 있는 기업에 부정적이라고 할 순 없다.

연구 개발비 또한 매출액이 증가함에 따라 같이 증가하며 13%대를 유지하고 있음.

 

[1] 사업내용

동사는 산업용 고속 카메라를 이용해 획득한 영상을 가지고 머신비전 및 영상처리 소프트웨어를 바탕으로 3D측정 및 AI 딥러닝을 이용한 검사기술을 원천기술로 사업을 영위함.

현재 사업 영역은 SMT, 반도체, 이차전지 시장에서 3D로 Inspection을 하는 장비를 만들고 있음.
*SMT(Surface Mouter Technology/ 표면실장기술)

 

1. SMT 검사장비

1) 3D SPI (Solder Paste Inspection)
SMT공정에서 PCB기판에 납을 바르게 되는데 SPU장비는 PCB 기판에 납이 도포된 상태를 검사하는 장비로 납이 적당량 도포되어 있는지, 쇼트가 나지 않았는지 등등을 검사한다. (과납, 소납) 뿐만 아니라 납이 적절한 위치에 위치해 있는지까지 검사해줌. (높이)

2) 3D AOI (Automatic Optical Inspection)
PCB기판에 실장된 부품의 상태를 광학으로 검사하는 장비.
동사는 3종류의 AOI 라인업을 갖추고 있다. (Athena, Eagle 3D 8800TH, Eagle 3D 8800TWIN)

Athena: Top Camera뿐 아니라 Side Camera도 Option으로 제공하며 Top에서 볼수 없는 리드 안쪽 불량까지 검출이 가능한 장비

Eagle 3D 8800TH: Bottom Camera를 이용해 공정 진행 시 기판의 Flip 없이 공정을 검사하는 장비.

Eagle 3D 8800TWIN: Top과 Bottom을 동시에 검사 가능한 장비로 상하면을 동시에 검사하여 공정 시간을 단축할 수 있다. 

특히 Eagle 3D 8800 모델에는 3D 측정을 위한 8 way projection을 적용해 그림자와 난반사로부터 자유로운 측정이 가능하여 시간을 단축하고 오류를 최소화할 수 있음.

출처: 펨트론 IR BOOK

요약하자면, SPI에 의해 납도포 상태를 분석, 점검한 뒤 Mounter를 통과하면서 PCB 기판위에 전자부품들이 실장이 되면 AOI가 실장이 제대로 되었는지를 분석, 점검한다고 할 수 있다.

 

2. 반도체 검사장비

Wafer bump 및 Wire bonding에 불량이 없는지 검사하는 장비로 FC-BGA, FC-CSP 등 고퀄리티 반도체칩 검사를 진행. 제품 라인업의 경우 8800WI, APOLLON, ZEUS, MARS가 있음.

반도체 패키지 검사장비: OSAT 업체에서 패키지를 제조 후 최종 출하 전 외관검사를 통해 제품의 양품을 판정하는 장비

반도체 메모리 모듈 검사장비: 메모리 반도체 제조 후 제품 출하 전 최종 메모리 제품의 양불은 판정하는 장비

당사의 장비는 Wire Bonding과 Flip Chip에 사용되는 Bump나 Bumping을 검사한다.
반도체가 점점 고집적화되고 미세해지면서 선단 Layer를 사용하는 칩들은 Wire Bonding 방식에서 BGA 방식으로 변화하며 I/O 입출력 단자를 늘려가고 있다. 이에 따라 현재 반도체 산업의 거대한 흐름은 전공정이 아닌 후공정에 집중이 되고 있다.

동사의 비전 검사장비는 위 그림의 반도체 칩과 반도체 패키지 기판을 연결하는 부분을 검사한다고 할 수 있다.

와이어본딩의 전통 방식에서는 칩과 연결된 Hard wiring을 검사한다.

출처: 펨트론

- 8800WI: 웨이퍼 Sawing 전/후를 검사하는 장비.
- ZEUS: Wire Bonding, MEMS 자동검사
- APOLLON: 패키징 자동검사
- MARS: 패키징 후 Memory Module 자동검사

동사의 성장 동력은 글로벌 반도체 기업들의 후공정 투자로 인한 패키징 검사 장비의 성장이라고 할 수 있음.

출처: 펨트론 IR BOOK

실제로 2분기부터 반도체 검사장비의 매출이 급증하고 있음.

동사의 경우 검사장비 기업중 User Friendly한 전략을 사용하고 있으며, User의 편의성을 위한 SW에 투자를 많이 하고 있음.
동사에서 강조하는 부분도 Smart Factory에 가장 적합한 장비를 생산한다고 하고 있으며, 검사 데이터를 누적해 빅데이터를 구성하고 해석해 근본 원인을 추적한다고 함.

 

3. 2차전지 검사장비

2차전지 중 Lead Tab 부분의 불량 여부를 검사하는 장비로 Area Camera를 이용해 Lead Tab의 표면 결함 및 치수를 자동으로 검사하고 양품/불량품을 선별 적재할 수 있는 자동 비전 검사 시스템.

Lead Tab은 이차전지 외부로 전기를 입출력 시키는 전극 단자를 말함.
출처: 펨트론 사업보고서

펨트론은 LG에너지솔루션에 리드탭을 납품하는 부품업체에 해당 검사장비를 납품하고 있다.

당사의 해당 장비는 세계 최초 2차전지 Lead Tab In-line 검사장비로 개당 가장 빠른 1.6sec의 검사속도를 보유하고 있다고 한다. 

출처: 펨트론 IR BOOK

리드탭 검사장비를 제작하다 공정에 대해 이해를 했고, 이제는 리드탭 제조장비까지 확장을 했다.

 

[2] 투자 아이디어

동사의 투자 아이디어는 글로벌리 번지고 있는 후공정 Capex 사이클에 수혜임.
동사 역시 기존 SMT 관련 검사에서 고부가가치의 반도체 검사장비 / 2차전지 검사장비로 사업영역을 넓혀가며 이익의 질을 올리려고 노력하고 있음.

IR Book에도 기술 중심의 로드맵이 잘 제시되어 있고 시장 침투의 전략을 하드웨어 뿐 아니라 유저의 편의성을 올려주는 소프트웨어와의 융합을 강조하고 있음.

출처: 펨트론 IR BOOK

고객사 또한 확대되고 있으며, 특히 반도체 검사장비의 매출이 올라오는 부분이 고무적이라고 할 수 있다.

출처: 펨트론 IR BOOK

현재 당사는 인천에 생산 공장을 보유하고 있으며, 연면적 2,000평 정도를 구비하고 있어 연간 2천억 매출 Capa를 보유중에 있다.

최근 공시로 용인시에 면적 1,600평 부지를 계약을 했고, 산업용 검사 장비 생산능력 증대를 위해 공장부지를 확보하였다.

엔비디아향 GPU로 인해 CoWoS 패키징에 대한 증설이 매우 공격적으로 번지고 있다.

수요가 매우 강한 GPU를 더 생산하기 위해 엔비디아는 TSMC/ASE라는 기존 패키징 업체 뿐 아니라 Amkor, SPILL, 삼성전자 등 AVP가 가능한 여러 기업과 협의중이다.

엔비디아 역시 CoWoS 캐파의 부족이 보틀넥의 원인으로 지목하고 있으며, AI GPU의 리드타임이 40주에 육박해 마음이 급하다.

- 삼성전자 아이큐브 4k/월 -> 15k/월
- Amkor avp캐파 증설. 23년 3k/월 ->24.1H 5k/월 ->24.2H 7k/월
- TSMC CoWoS 증설. 23년 8k/월 -> 23.2H 11-12k/월 -> 24.2H 30-32k/월

* 관련뉴스

동사의 경우 유저 편의성을 대폭 개선한 반도체 패키징 검사 장비를 납품한다는 점과 삼성향으로 공급이 가시화 되고 있다는 점, 소프트웨어에 많이 투자하고 다듬어 미래 스마트팩토리에 어울리는 장비를 납품한다는 점에서 거대한 Advanced Packaging 투자에 올라탈 수 있는 회사라고 생각함.

특히 삼성이 엔비디아와 AMD향 GPU의 패키징을 받게되면 동사의 검사장비 또한 듀얼벤더로 채택되어 사용될 가능성이 높다고 판단됨.

 

 

 

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