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코리아써키트

코리아써키트일반글 검색결과

굿트레이더

6년 전

코리아써키트 이미 상한가 *** 이수페타시스 (007660) 대성창투 투자사, 식물에서 '항암제·백신' 개발성공 - 1보 항암제, 백신 대량 생산 준비 착수 - 1보 *** 대성창투 (027830) [단독] 제보 대성창투 급등중 오디텍 자회사 동일재료 *** 오디텍 (080520) *** 씨유메디칼 (115480) 커즈싱, 씨유메디칼자회사 공급, 중국전역에 수술로봇 판매 예정 [속보] 정부, 금강산 협의 하자, 대북통지문 발송…1보 *** 아난

굿트레이더

5년 전

코리아써키트 / 디에이피 등 PS. 지나친 우려 또한 삼가해야겠지만 일단은 상황을 신중하게 바라보자. 中 산샤댐, 27일 세번째 위기 닥친다 - 뉴스타운 한 달 넘게 계속된 폭우로 중국 후베이성 이창(宜昌)에 있는 세계 최대 규모인 산샤댐(山峡)의 위기설이 나오고 있다고 상하이저널이 23일 현지 보도를 인용해 전했다.신화사(新华社)에 따르면 창장(长江) 상류로... www.newstown.co.kr 증시상황도 고점에서 상승 탄력이 저하됨에 따라

펄픽

4년 전

코리아써키트(목표주가 18,000원 / 시가총액 378십억원 / 대신, 박강호, 이문수) 1) 2분기 실적(연결) 중 종전 추정치대비 매출(3,061억원 3.2% qoq)은 부합, 영업 이익(1.5억원 -98% qoq) 및 지배순이익(29억원 -58% qoq)은 하회 2) 그러나 별도 기준의 영업이익은 85억원으로 전분기, 전년동기대비 각각 25%, 21%씩 증가. 연결대상인 시그네틱스 의 매출과 영업이익 증가는 긍정적으로 평가 3) 3분기 실

굿트레이더

4년 전

코리아써키트 등. 파워인덕터 부분에서는 삼성전기, 아비코전자. 소켓/파츠 분야에서는 티에스이, ISC 등. 후공정 장비 분야에서는 유니테스트,엑시콘,테크윙,디아이 등을 꼽고 있다. 특히 심텍은 국내 서플라이 체인에서 패키징 기판 매출비중이 가장 높은 업체이며, DDR5와 관련된 PC 및 서버용 DRAM 매출 비중이 제일 높은 부품사는 티엘비다. 한편, 소켓과 파츠 분야에서는 티에스이와 ISC가 DRAM매출이 가장 큰 것으로 알려져 있다. * D

재자40

4년 전

코리아써키트 : PCB mix 개선. 경쟁사들의 사업 철수로 인한 반사수혜, 자회사들의 실적 개선세가 뚜렷하다. 어닝 서프라이즈 증설 공시 대신증권 5. 음식료 - 언제까지 소외당할 것인가 올해 유독 주가가 바닥을 기고 있는 섹터가 음식료. 곡물가격 인상에 따라 판가 인상도 발생하면서 이익이 늘어나는데도 시장의 소외를 받고 있다. 과연 언제까지 소외를 받을지.... 5-1) 사조대림 : 음식료 중에 가장 저평가된 종목. PER 2~3점대.. 식

영리한황소

4년 전

코리아써키트 #대덕전자 가 이 시장 진출을 위한 투자를 진행한다고 공시했고, 이제 업계 리더인 삼성전기도 참여했다. 현재 PCB기판 업체들은 장기간의 낮은 수익성 문제로 약한 자들은 모두 떨어져나간 상태 이다. 이제 남은 승자들이 달콤한 과실을 독식할 차례 이다. 앞으로 PCB 기판은 수요가 증가할 일밖에 없다. 서버수요, 자율주행을 위한 자동차, 그 외 첨단 테크 등등 키움증권 '김지산' 리서치센터장님 레포트 발췌, 항상 감사드립니다. 키움證

굿트레이더

4년 전

코리아써키트 등이 PCB업황에 대한 긍정적인 전망이 예상되면서 큰 폭의 상승을 나타내었다. 그런데 PCB업황 호조에 대한 모멘텀 중 하나를 꼽자면 DDR4 - DDR5 전환에 대한 수혜도 있기 때문인데 심텍,코리아써키트,대덕전자 일봉 차트 DDR5와 관련한 PCB기판 관련주들은 큰 상승을 보였으나 소켓파츠 관련주들의 상승폭은 상대적으로 아쉬운 흐름을 보여주는 듯 했다. 그러나 DDR5 관련 모멘텀으로 엮어보자면, 소켓파츠 기업들 역시 큰 수혜를

펄픽

4년 전

코리아써키트향(47.96억 원) 장비 공급 계약이다. □ 반도체 패키징용 본딩 장비가 4분기 매출 호조에 기여 ◎ 2021년 4분기 잠정 매출이 1,016억 원으로 전기 대비 +10.8%를 기록한 이유는 반도체 장비 중에 MSVP 8.0 장비와 본딩 장비의 판매 호조 때문이다. 본딩 장비는 반도체 패키징에서 칩은 특정한 공간에 부착해주는(또는 접착해주는) 장비이다. ◎ 한미반도체의 본딩 장비 포트폴리오는 전통적인 의미의 플립칩 본딩 장비(FC