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253590

‘253590’ 일반글 검색결과

인라밸

5년 전

반도체 후공정 테스트 - 후공정에도 팹 공정이 도입되고 있음 - 기판으로 값비싼 로직 웨이퍼 활용 - Advanced 패키징 시장은 니치 마켓으로 주로 HPC공정위주 활용 - CAGR 약 25%수준으로 약 6년간 성장 가능 - 칩렛구조의 확대를 구조적으로 이끌어 마킹의 수요, 테스트 난이도, 스텝 증가 - FC-BGA 기판 면적 수요 확대 테스트 공정 - 웨이퍼테스트, 번인테스트, 패키지 테스트, 모듈테스트로 구성 웨이퍼테스트 공정 웨이퍼테스트

굿트레이더

4년 전

중국 이어 세계 4위 러시아 희토류, 통제 우려…세계 자원전쟁 격화 - 1보 미국도 러시아서 수입, 세계 희토류 원료 공급망 붕괴 우려 ***** 티플랙스 (081150) 러시아 희토류 통제 우려…세계 자원전쟁 격화 [더구루=정예린 기자] 러시아가 중국에 이어 희토류를 자원 무기화 할 수 있다는 우려가 나온다. 주요 희토류 생산국 중 2개국이 미국과 갈등을 빚으며 글로벌 자원 전쟁이 격화되고 있다. 27일 시장조사기관 스태티스타에 따르면 202

굿트레이더

4년 전

253590 ) 美-日, 탈 중국 반도체 공급망 추진…韓 참여도 타진 미국과 일본이 새로운 반도체 공급망 구축에 나선다. 한국에도 참여 여부를 타진해 중국 의존도를 대폭 낮출 계획이다. 니혼게이자이신문(닛케이)은 미국이 연내 전략물자 안정공급 등을 위한 인도태평양경제 체제(... www.etnews.com KT-NHN- 쌍용정보통신 공동, 클라우드 전문법인 설립, 400조원시장 공동진출 - 1보 ***** 쌍용정보통신 ( 010280 ) KT-

펄픽

4년 전

상상인증권, 김장열 1분기 호실적, 2분기 역대분기 최고 전망 반도체 후공정 검사장비 업체로 파이널 테스트에서 테스터에 사용되는 핸들러를 주력 제품으로 공급한다 . 지난 2월 리포트의 주요 내용은 다음과 같았다 22년 1분기 매출은 통상적인 비수기를 무색하게 QoQ 비슷한 수준 예상되며 4분기 성과급 지금 같은 이슈가 없어서 이익은 성장할 것이다 (YoY +5배). 2분기는 21년 2분기 역대 최고 매출 830억에는 다소 못 미쳐도 최소한 두자

굿트레이더

4년 전

253590) 美 실리콘모션 매각설 재점화…삼성 움직이나 [더구루=오소영 기자] 미국 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러 업체 실리콘모션 테크놀로지(Silicon Motion Technology·이하 실리콘모션)가 매각을 추진하고 있다. 여러 후보자와 협의에 나서며 2년 전 인수 후보로 떠올랐던 삼성전자의 행보에 이목이 쏠린다. 26일 업계에 따르면 실리콘모션은 인수 후보들과 매각을 논의하고 있다. 아직 최종 www.theguru.co.kr

해기사투자자

4년 전

반도체 후공정은 반도체 소부장 전체 시장 대비 약 15%를 차지 하며, 85%를 차지하는 전공정 대비 시장규모가 매우 작다. 2. 후공정은 과거에 반도체를 보호하고 포장하는 부가가치가 낮은 공정이었다. 또한 제품으로 나오는 반도체의 80%가 리드프레임 패키징 이라는 오래된 방식으로 진행되어왔다. 그래서 후공정에 묶여있는 기술(패키징, 모듈, 테스트)이 크게 변화하지 않았다. 3. 따라서 후공정업체들은 P가 늘어날 가능성이 낮았으며, 단순히 전방

해기사투자자

4년 전

솔직히 저는 주식공부를 하면서 '데이터 수집을 위한' 데이터 정리를 좋아하지 않습니다. 주요 팩트들 몇 가지를 가지고 샤워하면서, 밥먹으면서, 똥싸면서 남들이 하지 않는 생각을 하려고 시간을 보내는 편이죠. 그럼에도 불구하고 반도체 섹터가 전방위로 서로간에 잠재적 밸류체인이 될 수 있고, 대형 빅테크나 팹업체의 행보가 소부장에게 커다란 영향을 끼친다는 점에서 미흡하게나마 정보를 정리했습니다. *비상장기업도 있습니다. *매출비중이 미미한 기업도

퀘이사

3년 전

시총은 7000억, 전환사채 없슴, 교환사채(자사주 대상으로 32000원에 교환, 70% 리픽싱 있슴)200억 발행 교환사채 발행자금은 프로웰을 74억에 인수등 증설과 MA 자금으로 사용될 예정. 산업분석 ISC가 커버하는 패키징별 테스트 범위는 리드프레임, BGA, Advanced Packing 대부분 커버가 가능하다고 함. (FC-CSP의 경우 포고핀을 많이 사용함) 패키징 테스트 장비를 만드는 업체: 유니테스트, 테크윙, 제이티, 엑시콘,