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혜인 GPU는 누가 뭐라해도 Advanced Packaging이 핵심이다. 그리고 아래 그림의 구조에서 빨간색 부분, 즉 GPU와 인터포저가 실장되는 부분과 파란색 부분, HBM 및 인터포저와 FC-BGA가 실장되는 부분을 나눠서 봐야한다. 파란색 박스는 TC 본더를 이용해서 대만의 ASE社에서 패키징을 한다. 현재 Amkor社가 Nvidia와 접촉 중인 것으로 판단된다. Nvidia rumored to secretly aid Amkor to 

‘혜인’ 리포트 검색결과

(반도체) 생성형 AI는 결국 메모리 Bomb와 삼성파운드리 생태계 변화를 가져올 수 밖에 없다.