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에프에스티가 삼성전자를 대상으로 3자 배정 유상증자를 진행하고 신주 153만를 발행했다. 주당 발행가액은 28,240원이다. 이 유증을 통해 에프에스티는 430억원을 확보했다. 시설자금에 300억원을 사용하고, 운영자금에 130억원을 사용했다. 삼성전자는 에프에스티의 지분을 확보하면서 에프에스티의 EUV 펠리클 상용화의 가능성을 보고 투자를 했다. 5% 이상 주주인 장명식 회장은 2020년 3월 24일에 대표이사에서 물러나고 유장동 대표이사가 

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에프에스티 : 차세대 반도체 생산에서의 핵심 EUV, 진행시켜

에프에스티) 3) 미세화, 선단공정 그리고 본업도 잘해요 a) 미세화 공정 - 기존에 파운드리에만 적용되었으나 EUV 공정이 DRAM에 채택되는 레이어 수 증가 ➔ 삼성전자, SK 하이닉스는 DRAM 10나노 중반부터 1~5개의 레이어에 EUV를 적용 ➔ 2024 삼성전자,SK 하이닉스의 CAPEX는 HBM,DDR5등 고성능 HBM에 초점 ➔ 미세화 한계가 있더라도 선단공정에 대한 투자는 필수적 b) 삼성전자를 시작으로 EUV 수혜는 계속해서 

‘036810’ 리포트 검색결과

에프에스티 : 차세대 반도체 생산에서의 핵심 EUV, 진행시켜

에프에스티 : For Semiconductor Tomorrow