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에이엘티, 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법 개발 [디지털투데이 고성현 기자] 시스템 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.에이엘티는 전력반도체(IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor)의 웨이퍼 테스트 개발 진행 2년 만에 타이코 웨이퍼(박막 웨이퍼) 테두리 절단 공법 개발에 성공했다. 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법을 보유한 기업은 국내서 에이엘

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(에이엘티) 테스나의 성장모델을 따라갈 수 있는 OSAT 기업

에이엘티 에이엘티는 비메모리 웨어퍼 테스트와 패키징 테스트 전문 업체 상장 당시에도 시장의 관심이 높았던 종목 그러나, 상장 시점인 작년 7월만 하더라도 시장에서 공모주에 대한 관심이 바닥 수준이었던 터라 상장일 주가 상승폭은 미미했던 종목. 지난 6개월 동안 에이엘티는 공모가 25,000원을 그동안 2번 트라이했고, 이번이 3번째인데, 현시점이 상장 후 6개월 지난 시점. 시장에 나올 물량은 아래 노란색 부분인데, 대략 80만주. 물론 이 물

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(에이엘티) 테스나의 성장모델을 따라갈 수 있는 OSAT 기업

공모가 이하에서 매수 기회 - 에이엘티