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티엘비는 2011년 대덕전자에서 메모리 모듈 사업부를 스핀오프한 회사로 20년말 코스닥에 상장한 메모리 모듈 전문 기업입니다. 상장한지가 꽤 되었고 의무확약 기간도 지났기 때문에 이에 따른 오버행 이슈는 없습니다. 티엘비의 대주주 역시 대덕전자 출신으로 현재 20%정도의 지분을 보유중에 있습니다. 티엘비의 경우 단순한 비즈니스 모델을 가지고 있고, 메모리 모듈기판을 제조하는 회사로 DDR램의 세대전환 과 낸드의 세대가 바뀔때 수혜를 입는 구조 

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(티엘비) DDR5 전환으로 인한 최대 수혜 기업이지만 사파이어 래피즈가 망쳤다.

티엘비를 좋지 않게 평가했었다. 하지만 메모리 반도체의 불황이 생각보다 굉장히 길어졌고, 증설을 백지화시키고 딜레이 시킨 것이 동사에 신의 한수가 되고 있다. 업황에 후행하는 투자를 하는 기업을 선호하지 않아 티엘비에 부정적인 의견을 얘기했지만, 최근 기업들의 컨콜을 들으며 DDR5로의 전환이 생각보다 빠르게 되고 있는 것 같아 동사의 실적 개선이 폭발적으로 될 수 있을 것 같다. [0] BM 복습을 위해 동사의 Product와 BM을 간단하게

티엘비-DDR5-전환율-가속에-따라-다시-봐야-할-때

(티엘비) DDR5 전환율 가속에 따라 다시 봐야 할 때. 

티엘비의 경우 실적의 개선도 가장 느리다. 전공정과 후공정의 끝단에 위치하고 있기 때문이다. 보통 전공정이 4개월간 진행이 되고 후공정이 1~2개월 정도 진행되기 때문에 Fab out에 통상 5~6개월이 걸린다. 티엘비의 경우 완성된 반도체 칩을 실장하는 모듈 PCB를 생산하는 회사이므로 당연히 감산 - 증산에서 가장 끝단에서 수혜를 받을 수 밖에 없다. 이번 분기 여러 지표를 보면서 티엘비의 차례도 늦어도 두세분기 안에 올거라는 생각이 들었다

티엘비-3분기-실적-리뷰-및-바닥-지표-확인

(티엘비) 3분기 실적 리뷰 및 바닥 지표 확인

티엘비는 HDI, 심텍/대덕전자/코리아써키트는 PKG subs입니다. FPCB (Flexible Printed Circuit Board) 구부릴 수 있는 인쇄회로기판 자유롭게 구부리거나 접을 수 있어서 다양한 모양의 전자기기에 사용 LF (Lead Frame) 반도체 부품을 지지하고 연결해 주는 얇은 금속 프레임 반도체를 지지하고 전기적으로 연결해 주는 역할 HDI (High-Density Interconnect) 매우 작은 공간에 많은 전기 

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