200710
에이디테크놀로지200710
15,190-330 (-2.1%)
1일
3개월
1년
3년
10년
5분봉
일봉
주봉
월봉
투자정보
- 전일15,520
- 시가15,670
- 고가15,720
- 저가14,610
- 거래량45,451
- 52주최고41,700
- 52주최저12,060
- EPS
EPS
당기순이익(지배)[TTM] / 수정발행주식수(보통주 + 우선주)
-1,061 - BPS
BPS
자본(지배) / 수정기말발행주식수(보통주 + 우선주 - 자사주)
10,125 - PER-
- PBR
PBR
현재가 / BPS
1.5배 - 시가총액2,041억 KRW
- 주당배당금-
- 배당수익률-
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2025.05.09 장마감일반글
머니프리웨이
5달 전
241125 마감 시황
■ 반도체 관련주 ▷젠슨 황 엔비디아 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라며, 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 밝힘. ▶ 삼성전자, 리노공업, 티에프이, 제우스, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 이오테크닉스, 오로스테크놀로지 등 ■ 중국 소비 관련주 ▷린젠 중국
머니프리웨이
4달 전
25/01/06 마감 및 종목분석
[마감시황] ■ 반도체 관련주 - 美 필라델피아 반도체 지수 급등(+2.83%) 영향, CES 기대감 부각 등에 상승 ▷지난 주말 뉴욕주식시장이 반발 매수세 유입 및 美 제조업 지표 개선 등에 상승한 가운데, 필라델피아 반도체지수는 급등 마감. 지수는 전 거래일 대비 142.15(+2.83%) 상승한 5,163.65를 기록. 엔비디아(+4.45%), AMD(+3.93%), TSMC(+3.49%), 마이크론테크놀로지(+2.91%) 등이 상승. ▷
머니프리웨이
3달 전
25/02/07 마감 및 종목분석
[마감섹터] ■ 유리 기판 - 삼성전자, 반도체 유리기판 시장 진출 추진 모멘텀 지속 등에 상승 ▷삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재부품장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 확인됐다고 전해짐. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있으며, 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 계획임. 특히, 삼성전자의 유리기판 사업 추진이 확인된 것은 이번이 처음이며, 유리기판 개발
