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252990

샘씨엔에스252990
12,950-870 (-6.3%)
1일
3개월
1년
3년
10년
5분봉
일봉
주봉
월봉

투자정보

  • 전일
    13,820
  • 시가
    13,570
  • 고가
    13,680
  • 저가
    12,600
  • 거래량
    697,176
  • 52주최고
    15,920
  • 52주최저
    4,255
  • EPS

    EPS

    당기순이익(지배)[TTM] / 수정발행주식수(보통주 + 우선주)

    360
  • BPS

    BPS

    자본(지배) / 수정기말발행주식수(보통주 + 우선주 - 자사주)

    3,083
  • PER

    PER

    현재가 / EPS

    35.97배
  • PBR

    PBR

    현재가 / BPS

    4.2배
  • 시가총액
    7,798억 KRW
  • 주당배당금
    -
  • 배당수익률
    -

제공되는 정보는 오류 및 지연이 발생할 수 있으므로, 이를 이용한 투자에 대한 책임은 해당 투자자에게 귀속됩니다.

2026.06.05 장마감

일반글

영리한황소

5년 전

# 금일 수급 특징주입니다. - 매일 최대한 많은 종목에 대한 정보를 전달해드리고자 노력하나 제가 투자 포인트를 명확하게 파악하지 못한 종목들은 언급하지 않는 점 양해부탁드립니다. - 만약 해당 종목에 대한 투자포인트를 알고 계신다면 댓글로 공유 부탁드리겠습니다. - 매일 배워 더 많은 종목을 더 정확하게 전달해드리고자 오늘도 노력하겠습니다. - 분석 시작합니다 . # 유튜브가 편하신 분들은 하기 링크를 보시면 좋을 것 같습니다. ",

영리한황소

5년 전

252990), 국내 프로브카드 적용 분야 확장에 따른 최대 수혜 예상 #샘씨엔에스 - 샘씨엔에스는 2016년 설립된 프로브카드 필수 부품인 기판 생산 전문업체 - 미세 피치 대응에 유리한 LTCC(저온소성방식) 원천 기술을 보유 - 샘씨엔에스는 Peer로 리노공업과 같이 성장하는 시 장 내 독보적 시장 지위를 구축한 업체들과 비교되며, 샘씨 엔에스 또한 1) 반도체 미세화와 2) 프로브카드 국산화 트렌 드 속 기술적 우위를 점하여 전방 시장과

해기사투자자

4년 전

반도체 후공정은 반도체 소부장 전체 시장 대비 약 15%를 차지 하며, 85%를 차지하는 전공정 대비 시장규모가 매우 작다. 2. 후공정은 과거에 반도체를 보호하고 포장하는 부가가치가 낮은 공정이었다. 또한 제품으로 나오는 반도체의 80%가 리드프레임 패키징 이라는 오래된 방식으로 진행되어왔다. 그래서 후공정에 묶여있는 기술(패키징, 모듈, 테스트)이 크게 변화하지 않았다. 3. 따라서 후공정업체들은 P가 늘어날 가능성이 낮았으며, 단순히 전방
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