한미반도체 :: 올해는 죽더라도 HBM에서

녕하세요.
한미반도체 주가 전망에 대해 남겨보겠습니다.
제목부터 다소 과감할 수 있지만
올해는 죽더라도 HBM에서 죽어야 한다는 말이
합리적이라고 생각합니다.

 

 

AI반도체 칩에 대한 수요는 이제 시작이며
공급 과잉 상태가 다가오기 전까지는
계속해서 CAPA를 늘릴 수 밖에 없는 실정입니다.

이런 상황에서 국내 최대 수혜주를 꼽자면
당연히 한미반도체이며 
올해도 탄탄하게 상승할 것이라고 봅니다.

그 이유는 아래와 같습니다.
1. HBM 1티어인 SK하이닉스와 탄탄한 협력
- 하이닉스가 엔비디아에 HBM을 독점 공급하는데
하이닉스는 한미반도체의 장비를 쓴다.
- SK하이닉스와 TC본더 공동 개발로
HBM 초기 제품 양산을 했음. 
- SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3E 우선 공급계약도
선점한 바 있음. 
- 독자 기술력으로 성공했기 때문에
특허 등의 문제 소지 생길 우려가 없음. 

2. 대체 불가능한 한미반도체의 장비
(HBM내 TC본더 점유율 1위)
- 회사의 TC본더가 필수인 이유는
가공 완료한 칩, 웨이퍼를 열압착 방식으로
부착하는 장비이기 때문임
- 메모리 D램을 수직으로 쌓는 HBM 제조에서
필수적임. 
- 하이닉스에 공급하던 TC본더도
삼성전자마저도 요청하고 있음. 

-사실상 HBM계의 ASML이 아닐까 싶다.
- 한미반도체는 대만 TSMC CoWoS패키징 공정에
적용할 수 있는 TC본더 CW도 공개하기도 함. 
* 참고로 한미반도체는 TC본더에 2017년 진출

3. 회장의 자사주 매입 등 탄탄한 주주환원 

 

*단 고려해야 할 부분은 2월 22일에 엔비디아 실적이 나온다.

이 때 어닝서프라이즈가 아니면 국내 종목들이

조정이 나올 수 있기 때문에 22일까지 지켜보고

매수를 하는 것도 방법이지 않을까 싶다.

한미반도체 주가를 보면 너무 고평가가
아니냐는 말을 하시는 분들도 계실 것입니다.

하지만 반도체 HBM 장비주 중에서도
이렇게 압도적인 기업이 있을까 싶습니다. 

 

사진에 보시는 것처럼 세계 1위 반도체 장비사인
어플라이드머티리얼즈도 중국에 기술 유출로
정말 골치 아프기도 했는데,
그만큼 독점력이 깨지는 순간은 기업에 있어서
위기일 수 있습니다.

한미 반도체는 그런 면에서 HBM의 핵심인
TC본딩 장비를 SK하이닉스에 독점적으로 공급하며
SK하이닉스와 엔비디아의 동맹은
결코 쉽게 깨지지 않기 때문에
한미반도체의 TC본더도 엄청난 탄력을
이어나갈 것으로 봅니다. 

올해 매출 3배 증가를 목표로 하고 있는데
2024년 4,500억을 목표로 하며
내년엔 매출액이 이보다 40% 늘어난
6,500억을 목표로 하고 있다고 합니다. 

한미반도체의 이러한 자신감은 어디서 나올까요?

한미반도체는 HBM의 핵심 장비라고 할 수 있는
TC본더를 공급하고 있습니다.

TC본더가 무엇인지 궁금할 수 있는데
초정밀 열압착 본딩 장비를 말합니다. 

HBM은 D램을 쌓아서 만들기 때문에
본딩이 필수적입니다. 
즉 열압착 본딩 장비를 통해 가공을 끝낸
웨이퍼에 개별 칩을 적층하고 있습니다. 

이 TC본더라는 독자 기술력을 바탕으로
국내 뿐만 아니라 국외 300개가 넘는
반도체 관련 업체들과 거개를 하고 있는 기업입니다. 

 

게다가 한미반도체는 마이크로쏘&비전플레이스먼트로
패키징 공정에서 절단 후 세척, 건조, 검사, 선별,
적재까지 하는 반도체 공정 필수장비에서
세계 시장 점유율 1위에
반도체 칩 노이즈 차단 필수 공정 장비인
EMI 쉴드도 글로벌 시장 점유율 1위를 차지하고 있습니다. 

게다가 한미반도체는 꾸준하게 자사주 매각을 통해
투심도 계속해서 살리고 있습니다. 

저 PBR 종목에 대한 개선을 위해
정부에서도 밸류업 프로젝트 등도 준비하는데
한미반도체는 이에 앞서서 작년부터 계속
자사주 매입, 소각을 진행하고 있는 것도
매력적이란 점입니다. 

 

물론 한미반도체의 실적은 23년 3분기는
다소 아쉬웠지만 23년 4분기는 다시 반등이 나왔습니다.

23년 실적의 경우 22년에 비해서 매출액은 약 50%은
크게 줄기도 했지만 24년은 반전의
한 해로 보고 있기 때문입니다. 

HBM에 대한 수요가 계속 늘어날 수 밖에 없고
본딩 장비의 필요성은 더욱 높아질 것임.

게다가 회사는 MSVP 장비로도
꾸준한 매출을 내는 기업이라는 것을
잊지 말아야 한다. 
*물론 아직까진 MSVP 장비의 매출액이 더 높다. 

하지만 25년 이후엔 TC본더가 압도할 것이다. 

 

한미반도체가 영업이익률이 잘 나올 땐
무려 30%가 넘어가는 기업임.

게다가 매출액, 영업익 고성장도 하는 회사인데
23년에 비해서 24년은 압도적으로
좋아질 것으로 예상되고 있다.

원래까진 기존 국내 반도체 기업들이
100% 수입에만 의존하던 TC본더를
국산화에 성공하며 탄력을 받은 것이며,
SK하이닉스에 본격 납품을 하며
이득을 보고 있음.

삼성증권에선 한미반도체의 
24년 매출액이 4,000억을 상회할 것으로 보며
영업이익도 1,400억대라고 합니다. 

정말 창사 최고 실적까지 기대되고 있습니다. 

 

한미반도체는 MSVP로도 매출액을 잘 내지만
앞으로의 먹거리는 'TC본더이다' 

23년 8월에 오픈한 본더 팩토리는
동시에 50여대 장비를 조립, 테스트까지
가능하다고 합니다. 

한미반도체 TC장비는 한 대 팔 때마다
약 20억이 넘는다고 하며
50여대 장비만 조립이 가능하다면
약 1,000억 이상의 매출액을 낼 수 있습니다. 

회사가 이렇게 CAPA를 늘린다는 것은
그만큼 장사가 잘 된다는 뜻이며
24년엔 본격적으로 TC본더를 납품할 것으로
기대하고 있습니다. 

게다가 이렇게 TC본더 쪽으로 레퍼런스도 확실하기에
타사에서도 주문을 넣을 수 밖에 없고
삼전 파운드리에서도
한미의 장비는 계속해서 관심을 가질 수 밖에 없다.
경제적 해자란 이런 것이 아닐까?

엔비디아와 공고히 협력하는 SK하이닉스,

이런 하이닉스에 HBM 핵심 장비를 독점 공급하는 기업이 한미...

 

24년 2월 2일에도 하이닉스에 800억대 규모의
TC본더도 공급을 했으며
HBM용 듀얼 TC본더 누적 수주 규모가 나날이
커지고 있다는 것이 장점입니다. 

당장은 MSVP의 매출액이 클 수 있으나
25년 이후로 지날수록 TC본더 매출액은
더 커질 수 있습니다.

HBM 내에서 TC본더 1위 업체이기 때문에
충분히 더 높은 벨류를 줄만 하며
AI반도체 칩이 공급 과잉으로 가격이 떨어져서
CAPA를 줄이지 않는 이상
그 때까진 유효한 투자 구간이라고 보고 있습니다. 

 

한미반도체는 4개 분기 기준으로 PER만 보더라도 32.3배로
1등 반도체 장비주 치고는 생각보다 평범한 PER이다.
그렇게 과하지도 않고 앞으로의 상승세가
더욱 기대되는 기업이기 때문에
24년은 주가를 입증하는 한 해가 될 거 같고
25년엔 HBM의 전망이 더 좋아지며
탄력을 받지 않을까 싶다.

물론 26, 27년엔 HBM칩 공급 과잉 문제가
있을지도 한 번 쯤은 체크를 해보면서
대응을 해야 하지 않을까 싶다.

HBM 장비 중에서도 압도적인 점유율과
투자자들의 관심을 받고 있는
한미의 TC본더, 

실적을 충분히 입증할 수 있는 한 해로 보며
SK하이닉스와 엔비디아의 협력은
매우 공고할 것으로 본다.
한미반도체는 미래가 더 기대된다.

HBM의 전망은 올해에 꺼지는 것이 아닌
나날이 좋아지리라 본다.
AI의 시대이기 때문이다.

물론 과열에 대해서는 항상 대응을 해야 하지만
전망이 장기적으로도 매우 좋은 것이 사실이다.

 

HBM계의 ASML, 한미반도체 매력적이다.