국내
석경에이티 유리기판, FR4, LCP필름, PI필름 CCL과 FCCL + 특허권, AI와 PCB
9할9푼9리
2024.04.09
1편 링크
석경에이티 1편, 나노소재, 글로벌 기술력, GPM 60% 수준 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
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석경에이티 2편, 나노팀과 TIM, 매출 추정 접근 방법 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
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석경에이티 3편, 중공실리카, 통신용(5G, 6G), 디스플레이용(OLED 등) | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
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석경에이티 4편, TIM용 필러, 매출 추정, 확장성 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
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석경에이티 5편, 나노팀 마진 비교, 전해액, 전고체 전해질 및 도전재 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
번외 링크
산화물계 전고체 석경에이티, 리포트로 보는 전.. : 네이버블로그 (naver.com
석경에이티 2023년 4Q 실적 REVIEW, 무상증자 기대 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
※ 유리기판
인텔이 리드하는 글래스 코어 기판, 비아홀 만들기도 채우기도 어렵다 : 네이버 포스트 (naver.com)
유리 기판은 고급 패키지의 발판을 노력 중 : 네이버 블로그 (naver.com)
첨단 IC 기판에서 유리가 언제 구리 클래드 .. : 네이버블로그 (naver.com)
최근 시장에서 유리기판에 대해서 관심이 많다.
AI, 통신 발전에 따라 기존 기판보다 매우 우수한 특성을 가지고 있기에 충분히 매력적인 기판이다.
주로 전기적 특성, 미세화, 집적화, 유연성에 focus를 맞추던데 2027~2030년엔 상용화된다고 한다.
FR4 = CCL = 기존 PCB가 유리기판으로 대체된다면?
LCP, MPI = FCCL = FPCB는 어떤 발전이 필요할까?
유리기판에 대한 시장의 관심도를 보면서. FPCB는 관심이 없나 싶어서 작성하게 되었다.
ⓐ 유리기판
1. 고주파 특성
2. 열적 안정성
3. 기계적 강도
4. 화학적 안정성
5. 미세화, 집적화
6. 전력소비 등등
⇒ 기존 CCL 기판에서 쓰이는 FR4(유리섬유에폭시라미네이트)를 유리로 대체하려는 게 유리기판.
ⓑ FR4 = CCL
FR4는 유리섬유에 에폭시를 섞어서 굳힌 것.
대충 이걸 열과 압력으로 경화시켜 절연층을 형성한 다음.
동박을 적층 해서 CCL을 완성시키는 것.
⇒ 가격, 강도, 습기에 대한 저항성 때문에 주로 강성 PCB에 주로 사용
ⓒ LCP 필름, PI(MPI) 필름 = FCCL
필름에 전해동박을 입혀서 동박층 형성. 이를 FCCL이라고 함.
⇒ 고온 저항성, 고주파 특성, 유전율(Dk), 유전손실(Df), 유연성, 화학적 안정성으로 주로 FPCB에 사용
유리기판이 기존 CCL 기판을 대체하는 건 이해가 되지만.
FCCL, FPCB까지 대체 가능한지는 의문이다.
가장 중요한 유연성이 어느 정도 있지만. FCCL을 대체할 만큼은 아닌 걸로 보인다.
그럼 PCB는 유리기판으로 대체되지만 FPCB는 어떻게 될까?
최근 CCL, 유리기판 등 연달아서 관심을 받고 있는데. 중공실리카(통신용)가 필요한 이유가 일맥상통하다.
기존 기판의 스펙업이 필요하고, 유리기판이 필요한만큼 PCB의 업그레이드 필요하다면. FPCB도 똑같다.
특히 유리기판의 상용화는 꽤나 남았지만 중공실리카를 넣은 FCCL은 이미 진작부터 준비 중이다.
5분까지만 봐도 충분한 듯. 이미 3~4년 전 영상이다. 일전에 소개한 적이 있고. 해당 영상으로 인사이트를 얻어 석경에이티를 만나게 되었다. 전장용, 통신용 반도체를 위해서 어떤 특성이 필요하고 어떤 방향으로 가고 있다 등. AI에 필요한 것과 같다.
짧게 요약하자면
"전장용, 5G용은 간섭 또는 고주파 통신으로 기존 기판 절연 소재로는 안 된다. 더 높은 스펙의 절연 소재, 저유전율, 저손실 소재를 써야 한다."
거의 일본 소재들이고 중공실리카(통신용) 쪽도 일본이 잡고 있다 봐도 무방함. 3M 등 다른 나라에서도 하긴 함.
여하튼 균일도. 표면처리 등 스펙에서 석경에이티가 절대 뒤떨어지지 않음. 생산 방식에서 해자도 있어서 가격 경쟁력까지 있는 수준.
예전엔 통신용으로 쓰이기 위해서 중공실리카가 필요했었는데 알다시피 그쪽 투자가 늦어지면서 자연스럽게 통신용 중공실리카도 묻혀갔다가 최근 AI로 인해서 해당 스펙이 주목받음.
FR4가 유리 기판으로 대체된다는 게 시장의 생각이라면 FCCL의 방향은 확고하다 생각함.
통신용 인프라 투자가 딜레이 되면서 전부 다 딜레이 된 상황이었는데. 다시 드라이브 걸리는 듯함.
일전에도 언급했듯이 석경에이티가 준비해 놓은 통신용 중공실리카가 너무 오버스펙이라 LOTAN 시리즈를 출시했는데 이것마저도 상기 이유로 계속 딜레이 되었는데 올해 신공장 준공과 함께 빛을 보길 바라는 마음임.
추후 기판에서 스펙업이 지속적으로 필요하다면 LOTAN 말고 기존 오버스펙의 소재도 쓰이게 될 것으로 보임. 아 거기서 더 스펙업이 필요하다? 그것까지도 이미 준비 중임.
유리기판이 뛰어난 특성만큼 해결해야 할 문제들도 많음. 추후에도 가격 경쟁력 문제도 있을 수 있고.
한번에 전부 대체되지도 않을 것임. 그래서 유리기판으로 가는 길목에 FR4의 스펙업도 필요하지 않나 싶음.
※ 9할9푼9리의 생각
석경에이티 유리기판, FR4, LCP필름, P.. : 네이버블로그 (naver.com)
이번 글을 재미있게 보셨다면 분명 재미있어하실 글입니다.
기존 사업군에서 전방위적으로 순풍이 분다.
신사업 중에서도 어떤 건 잘 되고, 어떤건 엎어질 수도 있겠지만.
지적재산권과 연구개발활동을 보면 마음이 편해진다.
일전에 소개한 심사 단축의 경우 '우선 심사'만 적용되는 듯 하다.
당사는 이미 1년 정도 지난 시점이라. 우선 심사 청구를 다시 하진 않는다고 한다.
산화물계 고체 전해질의 경우 계면 저항이 더 크다는 단점.
이를 극복하기 위해서 고온 소결, 고압 부난으로 계면 형성이 필요하다.
고체전해질 생산, 분석 평가를 위한 장비들로 보인다.
자체 기술 Sol - gel 이용한 건식 공정으로 생산한 산화물계 고체 전해질로 예상 된다.
상반기에 추가적인 지적재산권들도 출원 예정이다.
추후 특허 등록과 추가 출원, PCT 등 출원 및 등록이 기대된다.
※ 오렌지보드 독점 내용
ⓐ 특허권
추가적으로 올해 4건의 특허 출원으로 보인다.
특허 내용에 대해서는 비공개라 알 수 없지만 1분기 보고서 or 보도자료를 통해 소개될수도 있어보인다.
ⓑ PCB 시장 성장
①
25년 AI 서버 CCL과 PCB시장의 TAM 추정치를 기존대비 각각 90%, 42% 상향조정
(Goldman Sachs Global Investment Research, )
②
자동차/온디바이스 AI 컴퓨팅 수요 성장에 대한 포지셔닝 강화로 삼성전기의 MLCC 영업이 당초 예상보다 빠르게 진행되고 있으며, 2024년 분기별 전년대비 수익 증가 추세가 지속될 것으로 예상하고 있습니다.
삼성전기의 주가는 최근 회복했지만, 연간 실적은 여전히 부진합니다. 우리는 리스크-보상 프로파일이 우호적이라고 보고 투자자들에게 매수를 추천합니다.
FY24E-25E EPS를 4~6% 상향 조정하고, 중간~상향 사이클 밸류에이션을 적용하여 목표주를 185,000원으로 상향 조정합니다.
모멘텀은 다음과 같습니다:
(1) 자동 MLCC 주문/매출 추세,
(2) 온디바이스 AI 세트 구축/콘텐츠 사양 업데이트,
(3) 대만 지진 이후 세트 구축 및 부품 소싱 할당 업데이트(특히 INTC 사업에 대한 기판).
(J.P. Morgan, 시장이야기 by 제이슨 (telegram))
③
삼성전기에 대해 투자의견 Buy와 목표주가 182,000원을 유지한다. 투자 포인트는
1) AI 확산에 따른 고사양 디바이스 출시 확대로 MLCC 소요원수 및 용량 증가가
기대되고,
2) 글로벌 하이브리드 및 전기차 비중 확대에 따른 전장 매출 증가로
수익성 개선이 전망된다는 것이다. 2024년 비-내연기관 자동차 판매 비중은 전년
대비 6.5%p 증가한 35.3%가 예상된다.
(삼성전기, 상상인증권, 2024.04.09 , 정민규 애널)
AI In The Pcb Industry Statistics • Gitnux
두산, 美 최대 인쇄회로기판 전시회 참가 (inews24.com)
⇒ PCB, FPCB - CCL, FCCL 시장이 커지고 있다. 일정 수준으로 침체되어 있던 성능의 개선이 명확하게 필요한 시점이다.
특히 AI가 발전하면 PCB 공정, 제조, 생산성에서 비약적인 개선이 일어나는데 이러한 선순환은 더 높은 수준의 dk, df 소재를 필요로 하게 할 것으로 보인다.
삼성전기 매출이 늘면 자연스레 석경에이티의 임가공이 늘 것이다.
PCB, FPCB - CCL, FCCL 쪽 드라이브가 걸리면 중공실리카(통신용)에서 큰 성장이 기대된다.
어느 쪽으로 가던. 당사는 열심히 준비해 놨고, 지금도 준비 중이다.
대부분 시가총액이 적고 높은 이익률을 보여주는 회사들은
특정 분야, 니치 마켓에서만 머무르는 경우가 많은데
당사는 무기 나노 소재 분야에서 정말 다양하고 확장성 높은 여러 분야에 걸쳐있으며
뛰어난 기술력을 바탕으로 생산하는 고품질의 제품으로 높은 이익률을 뽑낸다는 점이 기대된다.
기업 선별 후. 여러 기업들을 모니터링하면서 여러 가지를 고려하여 압축시켜 투자하는 스타일입니다.
따라서 매번 새로운 기업보다는 한 가지 기업을 여러 편으로 글을 쓰려고 합니다.
물론 차례대로 전부 올릴 생각입니다. 추가로 발견하는 기업도 올릴 예정이고요.
기본적인 분석, 투자 포인트와 리스크, 목표가 산정 근거, 추정치 접근 방식, 업데이트 등 누구나 공개된 장소인 네이버 블로그와는 달리 좀 더 솔직한 글을 쓸 생각입니다. 잘 부탁드립니다.
해당 게시물의 내용은 부정확할 수 있으며 매매에 따른 손실은 거래 당사자의 책임입니다.
해당 게시물의 내용은 어떤 경우에도 법적 근거로 사용될 수 없습니다.
본 기업은 2024-04-09일 기준 보유 중입니다.
9할9푼9리가 목표인 스몰캡 투자자입니다. 투자에 직접적으로 도움이 되는 분석 뿐만 아니라. 접근 방식과 이해도를 높일 수 있는 글을 쓰도록 노력하겠습니다.
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