"1. DH오토웨어" 에 이어 두번째 종목은 엠케이전자다.

회사의 개요

당사는 1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립

1997년 7월 주주총회 결의에 의거 주식회사 미경사에서 엠케이에스 주식회사로 상호를 변경

1997년 8월 주주총회 결의에 의거하여 엠케이에스 주식회사에서 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 실시

상장되어있는 연결종속회사는 1개, 비상장 회사는 25개 있음

상장회사는 한국토지신탁(24.04.04 기준/시총 2,583억) 지분율 11.21%

(23년 연간 매출액 2,701억 / 영업이익 312억 / 당기순익 -77억)

2019년에는 매출액 2,557억에 영익이 1,193억에 달하는 알짜 기업이었음. 왜 이렇게 이익단이 부러졌지?

일단 오늘은 엠케이전자를 보기로 했으니까 패쓰....

그 외에도 위와 같은 종속기업 지분율을 보유하고 있음

엠케이전자 24.04.04 기준 시총은 2,805억

매출은 매년 성장 중인데 영업이익은 역으로 줄어들고 있음. 심지어 당기순익은 23년에 적자 전환

24년에 터닝할만한 사업 진행 계획이 있는가??

사업의 내용

용인본사와 중국 쿤산을 거점으로 하여 반도체 IDM 업체와 후공정 업체들을 대상으로 생산, 판매를 진행하고 있는 글로벌 소재 기업

사업 부문 별로는 Bonding Wire, Solder Ball 등의 반도체 소재 사업과 원료재생사업, Solder Paste 등의 반도체 제품사업, 2차 전지 등의 신소재 사업을 영위

『본딩와이어』

머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품

과거 금이 주원료였던 본딩와이어 산업은 비용 절감 노력과 기술 혁신으로 인해 현재약 50~60% 구리, 은 소재의 와이어로 대체되었으며 중국 반도체시장이 성장함에 따라 전체 본딩와이어 시장의 40%에 달하는 수요가 중국 내수에서 발생

『솔더볼』

주석을 주성분으로 하는 접합소재로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), WLP(Wafer Level Package), FC(Flip-Chip) 등의 다양한 패키지의 핵심 부품으로 적용

스마트폰, 태블릿, 노트북, VR/AR제품 등 고성능/고집적 칩이 요구되는 제품에 고신뢰성 솔더볼 및 CCSB(Cu Core Solder Ball) 제품이 다양한 사이즈로 사용

『솔더페이스트』

혹은 솔더크림이라 불리우는 솔더제품의 한 종류로써 전자제품, 자동차 전장품, 반도체 패키지까지 가장 널리 쓰이는 접합용 솔더 제품

고체 상태인 솔더 분말과 젤 형태인 플럭스와의 혼합으로 페이스트 형태를 갖으며, 전자제품기판(인쇄회로기판)에 다양한 전자부품(IC, MLCC 등)을 임시 고정 후 접합공정을 통해 영구 고정 및 전기적 회로 연결까지의 역할

시장에서는 전자제품의 경량화 및 모듈화, 전기차 및 인포테인먼트의 확장에 따른 전장품의 증대, 반도체 패키지 모듈화로 인해 다양한 성능특성을 갖는 솔더페이스트에 대한 요구사항이 늘어나고 있는 추세

『SPM』

Semiconductor Probe-pin Material

반도체 패키지 검사용 Pogo-pin 헤드 부분의 소재로 Solder 부분과 접촉되어 전기적 통전 검사 용도로 사용

과거에는 가공성과 전기전도도가 우수한 베릴륨동을 주로 사용하였으나, 최근에는 고경도 및 내마모성 향상을 위한 Pd합금 소재로의 전환이 빠르게 이루어지고 있는 실정

반도체의 고집적화 및 첨단 패키징 기술 도입으로 칩수율 및 신뢰성에 영향을 미치는 테스트 공정이 확대되면서 테스트에 쓰이는 소모품 시장도 지속적인 성장이 예상

『금속재생사업』

휴대전화, 컴퓨터, 전자제품 등의 전자회로기판(PCB)에 있는 금속 물질 뿐만 아니라 가정용, 공업용, 차량용 등 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 것

『2차 전지』

전지의 주요 구성은 양극, 분리막, 전해질, 음극으로 구성되며 물질의 조합에 따라 용량, 출력 전압 등 전기 화학적 성질에서 각기 다른 특성을 보임

2차 전지 중 음극재(Anode)는 충전할 때 리튬 이온을 받아들이는 역할을 하며 주로 흑연 소재가 쓰임

현재 천연과 인조 흑연을 모두 사용하고 있으나 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계의 문제로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것으로 전망

주요제품 및 서비스

엠케이전자의 매출 비중 대부분은 본딩 와이어가 차지하고 있음을 알 수 있음

사업보고서상 기타참고사항을 보면 엠케이전자의 본딩와이어 M/S 글로벌 1위 달성. 이런 회사가 왜 해를 거듭할수록 이익율이 깨지냐고....

본딩 와이어의 종류는 사용되는 재료에 따라 AU Wire, Au-Ag Alloy Wire, Cu Wire로 나뉘어짐

말이 어렵게 느껴지는데

AU Wire는 금 본딩 와이어임. 높은bondability, 고 신뢰성, 비산화성 등의 장점을 가지고 있어 본딩와이어 수요의 90% 이상을 차지하고 있음

Au-Ag Alloy Wire는 100% AU Wire에 일정비율의 Ag(은)을 투입하여 AU Wire 대비 상대적으로 원재료비가 저렴하며 강동가 높으며 loop 직진성이 뛰어나다고 함

Cu Wire는 AU Wire 대비 낮은 가격과 전기 전도도 및 인장 강도가 높은 장점을 가지고 있음

본딩와이어용 Cu를 고순도화하고 적절한 Dopant를 일정량 첨가함으로써 loop shape의 안정성을 크개 개선함

금색 낚시줄같은 이게 본딩 와이어

열처리된 Wire를 고객 Spec에 맞게 재권취해서 납품함

앞서 이야기했지만 본딩와이어의 굵기는 사람 머리카락 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선임

사업보고서만 보려고 했지만 일단 엠케이전자의 주사업을 이해하려면 본딩와이어를 이해하고 넘어가야 함

본딩와이어의 가격은 해를 거듭할수록 상승하고 있음. 최근 3년 기준 내수는 매년 8% 정도 가격 상승 중이고 수출은 9%정도 상승하고 있음

위에서 본딩와이어 종류를 한번 봤기 때문에 원재료 중 골드가 가장 많이 필요하다는 사실을 알 수 있음

제품 매출이 오르는 이유는 원재료 가격도 계속 오르기 때문임. 솔더바는 23년 가격이 하향되었음

23년에 이어 24년에도 금값이 미친듯이 상승하고 있음. 올해도 원재료 가격은 상승할 것으로 보임

엠케이전자의 생산능력은 약 1조 6~7천억 수준임

23년 매출은 11,170억이었음. 아직 여유있음. 매출은 최근 5년간 단 한차례의 역성장이 없는데 영업이익은 5년간 단 한차례도 빠짐없이 역성장 중. 뭔 일이니????

272억정도의 향후투자계획을 가지고 있음

본딩와이어 생산량을 늘리면서 그 외의 신규사업에 투자하고자 하는 것 같음

이사의 경영진단 및 분석의견을 토대로 유추해보자면 솔더볼, 솔더페이스트를 위한 신규투자로도 추정해볼 수 있음

이게 솔더페이스트임

『솔더페이스트』

혹은 솔더크림이라 불리우는 솔더제품의 한 종류로써 전자제품, 자동차 전장품, 반도체 패키지까지 가장 널리 쓰이는 접합용 솔더 제품

고체 상태인 솔더 분말과 젤 형태인 플럭스와의 혼합으로 페이스트 형태를 갖으며, 전자제품기판(인쇄회로기판)에 다양한 전자부품(IC, MLCC 등)을 임시 고정 후 접합공정을 통해 영구 고정 및 전기적 회로 연결까지의 역할

시장에서는 전자제품의 경량화 및 모듈화, 전기차 및 인포테인먼트의 확장에 따른 전장품의 증대, 반도체 패키지 모듈화로 인해 다양한 성능특성을 갖는 솔더페이스트에 대한 요구사항이 늘어나고 있는 추세

위에 적었던 내용을 다시 가지고 왔음

엠케이전자의 매출 비중 93%는 본딩와이어에서 나오지만 3.37%는 솔더볼에서 나온다.

솔더볼 비중이 크지만 않지만 조금씩 늘려가고 있는 추세다

이 솔더볼을 기판에 부착할 때 사용하는 재료가 솔드페이스트다. 이 분야는 덕산하이메탈, 일본 센쥬금속이 강자로 꼽힌다. 과연 엠케이전자가 한자리를 꿰찰 수 있을까?

연구개발활동

연구개발활동을 보면 최근에 솔더볼 관련 개발에 집중하고 있다는 사실을 알 수 있음

신규사업

2차전지 음극소재

2010년 부터 WPM 과제를 시작으로 차세대 배터리에 상용화 할수 있는 실리콘음극소재 기술개발을 진행하여, 2015년에는 준양산 라인을 구축

현재 실리콘 합금소재, 실리콘 복합재(카본) 2가지 타입의 소재를 개발하여 국내외 관련 기업 대상으로 프로모션을 진행 중

솔더 페이스트

기존 솔더페이스트 업체들이 정밀화학에 기반하는 플럭스 기술을 해외업체에 의존하고 있다는 한계점을 가지고 있었으나, 당사는 전문연구인력 확보 및 지속적인 투자를 통해 핵심기술의 국산화를 성공하였고 해외 업체와 동등 성능 이상의 제품을 개발

반도체 패키지용의 수용성 솔더페이스트 개발을 통해 이미 검증된 기술을 확보하고 있으며, 사업확장을 위한 전자제품용 및 자동차 전장품으로 지용성 제품개발을 진행 중

현재 솔더 업계에서는 가격경쟁이 치열한 SAC305 범용 무연솔더페이스트 시장을 벗어나 하이엔드용 틈새시장을 찾는데 주력하고 있음

특히 Automotive향 반도체 패키지 수요 증가에 따라, 이에 따른 고효율 미세피치 전자부품 제조를 위한 핵심 기술이 활용되며, 관련시장 규모는 1.6조원대로 추정됨

동사는 고밀도 반도체 패키지에 적용가능한 미세분말 페이스트 개발 및 시장선점을 목표로 하고 있으며, 일반 범용 페이스트에 비해 단가차이가 최대 4배 이상으로 미세분말 페이스트로 전환시, 매출 규모는 현재보다 늘어날 전망

SPM(Semiconductor Probe-pin Material)

합금 설계, 신선 가공 기술 및 열처리 기술, 직진화 기술등으로 구분되며 수십만번 접촉하여도 마모되지 않도록 충분한 경도를 구비함과 동시에 낮은 접촉저항 및 다양한 형태로의 가공성이 요구됨

특히 미세 피치로 갈수록 러버 소켓의 피치 감소 한계로 인해 포고핀 적용 소켓시장으로 빠르게 전환되고 있으며, 포고핀의 디바이스와 직접 접촉되는 헤드(플런저) 부분은 경도가 높고 전기적 특성이 안정적인 Pd 합금의 적용 빈도가 증대되고 있음

현재 국내의 모든 Pogo-Pin 제조사가 일본 소재 사용에 의존하고 있으며, 국내 Pogo-Pin 제조사는 국산화 소재에 대한 Needs가 있음

Test Socket의 시장 규모는 23년 매출액 기준 2조원 수준으로, 그 중 Pogo-Pin 비중은 50%정도이며 매년 10%씩 성장하는 추세임

동사는 자체 양산라인 구축 및 국산화로 원가경쟁력을 확보하여 국내시장 진입 및 점진적으로 Global 시장점유율을 확대해 나갈 예정

연결재무제표

매출은 분명히 상승을 하는데 영업이익은 절반으로 하락

수익이 937억 상승했을 때 매출원가는 1,286억 상승했음. 여기서 350억 부러짐. 영업이익이 338억 하락했으니 사실상 원가 상승에 의한 이익 훼손이라고 보면 될 듯

이사진의 판단처럼 24년에는 재고소진과 판가인상에 따른 성장이 진행되는지 1분기 실적으로 판가름해봐야할 듯

사채 너무 많음. 540억

4/5 장마감 기준 시총 2,816억인데 여기에 540억 플러스하자. 3,356억이다.

영위하고 있는 사업과 올해부터 터닝한다고 보면 시총이 그렇게 비싼 수준은 아니라고 생각함. 물론 당기순익이 적자라 할말은 없지만....19, 20년도 12~17%의 영업이익률만 회복해준다면 24년 12,000억정도 나와준다면 보수적으로 잡아도 1,200억의 영업이익은 가능할 수 있음. 물론 그렇게 드라마틱한 전개는 일어나기 힘들겠지만....그리고 그렇게 높은 이익이 나올 때도 엠케이전자는 높은 밸류를 받지 못했음

마지막....실리콘음극재

기사 내용을 요약하면,

엠케이전자가 국내 유일 실리콘 합금 방식 음극 소재(Si-Alloy) 개발을 통해 전고체 배터리 시장 개척에 나섰음

국내 유일 실리콘 합금 방식 음극 소재(Si-Alloy)를 개발하고 있으며, 최근 그램당 2000밀리암페어시(mAh)까지 다양한 제품 라인업을 구축하고 있다고 밝혔음

실리콘 음극재(Si-Alloy)의 적용 평가가 낮은 저항과 높은 밀도, 우수한 기계적 강도의 전고체 배터리가 요구하고 있는 특성에 부합했으며, 이에 국내 전고체 배터리 제조사의 검토가 진행되고 있다고 전함

엠케이전자 관계자는 “신임 대표이사 취임 이후 경험 있는 인력을 차례로 영입하고 기술 향상 및 적극적인 고객 프로모션 활동과 승인을 위한 샘플 대응을 전고체 배터리 분야까지 확장해 가고 있다”면서 “현재 생산되는 당사의 실리콘 음극재(Si-Alloy)는 높은 초기 효율(91%)을 보유한 소재로 높은 밀도(진밀도 3.2g/cc) 및 작은 입도를 갖고 있어 단위부피당 높은 셀용량 구현이 가능하다"고 말했음

이어 "현재 적합성 평가가 성공적으로 완료된다면, 엠케이전자의 실리콘 음극재(Si-Alloy)가 전고체 배터리용 음극재의 대안이 될 수 있을 것”이라고 덧붙였음

만약 이게 실현만 된다면 엠케이전자는 재평가받을 자격이 있다고 생각함

현 주가는 실리콘음극재 기업으로의 평가가 이루어지지않았다고 생각됨

음극재 제품 개발이 완료되었다고 24년 2월 29일 기사에 나옴

25년 300~400억의 매출을 기대하는 것 같은데 실제로 진행될지 지켜볼 필요가 있을 듯

[사업보고서"만" 훑어보기] 2. 엠케이전자