국내
리노공업 : 반도체 후공정의 원조대장격(고마진율이 말해주는 기술력)
퇴근후몰빵
2024.03.02
오늘은 반도체 소켓과 관련해서 산업계의 동향을 살펴보고
관련해서 제가 주목하고 있는 기업을 이야기해보려고 하는데요
아시다시피 반도체 양산 공정이 과거 대비
더욱 미세화가 필요한 기술적 진화의 시기에 있다보니까
후공정에서도 어드밴스드 패키징이라는 차세대 공정이 도입되면서
각 공정별로 업그레이드의 필요성이 대두되고 있는 상황입니다
지난 번에는 기판 관련해서 분석글(기가비스)을 올려드렸고,
오늘은 소켓과 관련해서 이야기를 해보려 합니다
그림에서 보시면 반도체 양산 공정을 간략하게 구분해 놓았는데
후공정에 과정 중 패키징 테스트 공정에서 사용되는
'테스트 소켓'과 관련해서 영상을 제작했는데,
아래 링크를 통해서 유튜브 영상을 참고하셔도 좋겠습니다.
지난번 영상에서도 말씀을 드렸지만,
후공정이 과거대비 더 중요해지면서
테스트 소켓의 사용처가 늘어나게 된 배경이 있습니다.
테스트를 하는 과정에서 한 개의 패키지를
한 개의 테스트 소켓에 넣게 되는데
이때 여러가지 환경들을 변화를 줌으로써
동작 속도나 전기적 특성 등을
체크하는 과정이라고 보시면 되겠습니다.
테스트의 스텝, 난이도, 소요시간, 총량 모두 증가하기 때문에
소켓을 만드는 회사 입장에서는 P도 늘어나고
Q도 늘어나는 구조적인 성장에 직면해 있다고 볼 수 있겠습니다.
대표적으로 테스트 소켓 관련 회사로는
국내에선 리노공업 티에스이 티에프이 ISC 정도가 있구요.
글로벌 MS를 보시면 리노공업과 ISC가 리스트에 들어가 있습니다.
그런데 이 업체들은 소켓 내에서도 각자의 분야가 조금씩 다릅니다.
리노공업은 주로 비메모리시장에서 포고핀형을 활용하고
ISC나 티에스이 같은 회사는 메모리 시장에서 실리콘러버를 활용합니다
포고형 핀타입이 스펙으로 보자면 최상단의 미세 간격에 해당하는
유형이고 그 아래에 중간 피치(간격)를 러버타입이 맡고 있습니다.
이 두가지 유형의 차이점은 패키지와 소켓의 접촉방식의 차이인데요
포고형은 핀타입이고 러버형은 고무 타입이라고 생각하시면 되겠습니다.
리노공업이 사용하는 포고 방식은 사람이 직접 조립을 하기 때문에
인건비가 더 많이 들고 때문에 ASP측면에서는 실리콘러버 대비하면
몇배나 더 높은데, 그럼에도 이를 채택하는 이유는 바로
오랫동안 사용할 수 있기 때문입니다
소모품 성격이기 떄문에 고객사 입장에서는
교체 주기가 짧을수록 번거로워지고 생산속도가 느려지는 문제가 있는 셈이죠.
또한 포고 핀 타입은 사실 다품종 소량생산에 특화가 되어있어서
대량양산체제를 위해 고객사가 주로 사용하는 것이 아니고
칩을 개발하는 제품 R&D 단계에서 주로 사용이 되고 있습니다.
최근에는 소품종 대량생산에 더 유리한 러버타입의 소켓이
더욱 미세화되고 있기는 한데 아직까지 포고 핀 형태와 러버형태의
장벽이 쉽게 넘나들 수 있는 수준은 아닌 것으로 파악하고 있습니다.
이 업체들 중에서 먼저 리노공업을 살펴보도록 할게요.
리노공업은 앞서 말씀드렸다시피 포고 핀 타입의 소켓을 만들고 있는데,
핀 타입은 제품의 R&D 단계에서 많이 사용된다고 말씀드렸는데요.
이 표를 보시면 칩을 개발할 때 샘플칩을 제작하는 과정에서
여러 번 소켓 매출이 비교적 작은 수준으로 발생하게 되고,
최종적으로 칩을 양산체제로 들어가게 될 경우에
양산용 소켓 매출이 과거에 샘플칩때 발생한 것에 비해서
더 큰 규모로 발생하게 되는 것입니다.
대신에 소켓을 샘플칩을 만들 때 보다는 더 많이 대량 주문할 테니
단가는 더 낮아지게 되겠죠.
그런데 여기서 간과하면 안 되는 부분이 하나 있는데요
제품의 R&D단계에서부터 소켓을 공급하지 못하면
양산체제에 들어간 상태의 공정에다가 소켓을 공급하는 건
현실적으로 불가능하다고 봐야 한다는 점입니다,,
칩 개발에서 양산 공정까지 길게는 몇 년이 걸리는데,
이 과정에서 서로 오류가 발생하지 않는지 레퍼런스가
체크되어 있지 않는 업체를 양산단계에서 쓸 이유가 없다는 것이죠.
그래서 개인적으로는 다른 소켓업체들 대비해서
리노공업이 R&D단계에 소켓을 주로 공급하는 업체라는 점이
큰 경쟁력이라고 생각하고 있고,
덕분에 리노공업은 꾸준히 장기적인 매출성장과
높은 이익률을 기록해온 것으로 보입니다.
최근에 반도체 메모리 사이클이 둔화되는 구간에서
매출이 좀 꺾이긴 했으나 과거 17년도부터의 추이를
길게 가져와서 보시면,,
지속적으로 높은 이익률을 기록하고 있고
최근에는 40%수준의 OPM을 보이고 있는 독보적인 업체죠.
특히나 반도체 장비업체들은 전방산업의 사이클 영향에 민감해서
이익률이 들쭉날쭉한 경우가 많고,
장비업체들 중에서는 적자수준에 그친 업체들도 꽤 있기 때문에
리노공업이 다운사이클에서도 이정도 이익을 낼 수 있다는 것은
상당히 고무적이라고 볼 수 있겠네요.
그도 그럴 것이 리노공업의 포고 소켓의 핵심 경쟁력은
아주 미세한 간격(피치)을 구현할 수 있다는 점입니다
리노가 구현가능한 기술력은 0.01P 수준 혹은 그 이하라고 하는데
리노공업의 고객사는 퀄컴, 애플, TSMC, 삼성, 엔비디아 정도인 것으로
확인이 되는데 그 중에서도 퀄컴이 거의 30%수준의 매출을 차지하고 있습니다.
고객사 중에 애플의 경우에는 비전프로의 R&D 단계에서부터
리노가 소켓을 공급하고 있는 것으로 확인이 되는데
양산물량이 확대가 될 수 있다면,,
이 또한 리노입장에서는 신규 매출 성장포인트가 되겠죠?
정확하게는 파악이 어렵지만 리노공업은 거의
스마트폰에 들어가는 핵심 칩인 AP향으로
매출이 대략 60~70%정도 발생하는 것으로 파악했습니다.
지금 AI시장에서 크게 주목받고 있는 분야는
온디바이스 그리고 NPU(신경망처리장치)에 대한 기대감이기 때문에
개인적으로는 이런 새로운 분야에 대해서는
규모가 크지 않더라도 R&D정도로 발생하고 있던
고객사들이 양산단계로 넘어가게 되면서 신규매출이 늘어날거라는
기대감이 형성될 수 있습니다.
삼성의 갤럭시 신제품에서 온디바이스가 본격적으로 상용화가 시작되고 있는데
애플도 하반기에 AI를 탑재한 신형 아이폰16을 출시할 것으로 보입니다.
온디바이스라고 하면 쉽게 말해서 핸드폰 안에
AI기능을 탑재한다는 의미이고,
이는 전반적인 스마트폰의 고성능화가 나타날 수 있다는 걸 말합니다.
당연히 기존에 안들어가던 AI기능이 탑재되려면
그만큼의 데이터를 소화할 수 있는 스펙의 칩이 새로 들어가야할테고
그렇게되면 소켓도 새로운 분야에서 매출이 발생할 수 있는 셈이죠.
그래서 다른 소켓 업체들과 대비해서는
특히나 비메모리 쪽에서 독보적인 업체이기 때문에
이번 AI흐름에 가장 큰 수혜를 누릴 수 있는
테스트 소켓 업체라고 보고 있습니다.
리노공업의 경우에는 기존에 증설 플랜을 27년말까지 단계적으로
토지를 취득하려는 일정으로 잡고 있었는데 최근에 당겨졌죠.
23년말까지 잔금 50억을 완납하면서 취득을 완료했고,
토지 사이즈, 공장의 규모를 통해 대략적으로 예측하기로는
기존 캐파 대비해서 2배이상까지 생산캐파를 늘리려는 움직임이 나타나고 있습니다.
현재 캐파가 약 4500억 수준인데,
증설이 완료되면 9500억 수준까지 확대가 될 것으로 보이고,
증설 셋업이 끝나는 시점은 26년을 타겟을 하고 있는 것 같네요.
리노공업은 원래부터 IR을 열심히 하는 회사가 아니라서
투자자들의 관심을 크게 못받았었는데..
최근들어서 산업의 구조적인 변화에 따라서
주목도가 높아져있는 상황으로 보입니다
개인적으로는 결국에는 캐파확대가
앞으로 크게 늘어날 수요를 맞춰주면서
실적이 늘어나면 주가는 과거 구간을 넘어서는
신고가 구간으로도 갈 수 있는
가능성이 충분히 있는 기업이라는 생각이 드는 기업입니다.
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