※ 감수인 의견

QD9/QD9+, CD9가 시장에 성공적으로 안착하면 현재 시총이 (시장 크기나 경쟁사 시총대비)저렴한 수준일 듯 합니다. 성장성이 큰 회사인 듯 합니다. 현재 멀티플도 미래 이익을 어느 정도 반영하고 있다고 판단됩니다(이럴 때, 투자자는 물리지 않게 조심해야 함). 

Process Material은 대개 대체가 어려운 경우가 많습니다. 제품을 생산할 때, 흔히 쓰는 양면 테이프도 3M 제품 쓰다가 다른 제품으로 바꾸면, 뭔가 불편함이나 품질 문제가 발생합니다(엔지니어링 경험). 

새로운 제품이 기존 제품을 대체할 때는 기존 플레이어와 신규 플레이어를 모두 투자하는 것도 나쁘지 않은 대안 같습니다. 시장이 커지면 모두가 돈 벌 수 있습니다. 아무나 이겨도 투자자는 벌 수 있습니다. (이런 포지션은 투자에 매우매우 중요함. 도박에서 말하는 꽃놀이패이고, 나심 탈렙이 말하는 안티프래질 속성을 가진 투자라고 개인적으로 생각함). 
주)안티프래질은 읽다가 그만뒀습니다. 여러 관련 글을 읽다보니 나름대로 (알고 있는)정의한 개념으로 인용한 것입니다.

*최대주주 및 특수관계인 지분합 61.67%
** 4Qsum(2022년 4분기 기준) 시가총액 2,769억원(21,700원. 5/23 종가) 기준, 그외 연말 시총 기준.
*** 최근 배당 수익률 : 2021년도 배당(0원/주) 기준. 2022년도 주당 배당0원
**** 거래량 회전일수 : 최근 주식수 기준(최근 기준 ‘대주주+자사주’ 제외한 주식수로 일괄 적용). 최근 거래일수는 정확하나, 과거 거래일수는 부정확함(기술적인 이유로 과거 주식수 변화를 고려하지 않음)

*23년 1분기 실적은 본문에서 확인

용어

반도체의 식각 공정(Etching process)은 반도체 제조 과정의 핵심 단계 중 하나로, 특정 패턴에 따라 웨이퍼(wafer)의 일부분을 제거하는 과정을 의미합니다.

식각 공정은 대략적으로 다음과 같은 순서로 진행됩니다:

포토레지스트 코팅: 웨이퍼의 표면에 포토레지스트라는 빛에 민감한 화학물질을 코팅합니다.

라이소그래피: 미리 제작된 마스크(mask)를 사용하여 포토레지스트에 빛을 쬐어, 원하는 패턴을 형성합니다. 빛에 노출된 포토레지스트 부분은 화학적 속성이 변하게 됩니다.

현상: 빛에 노출된 포토레지스트 부분이나 노출되지 않은 부분을 제거하는 과정을 현상이라 합니다. 이를 통해 원하는 패턴에 따라 일부 포토레지스트가 제거되고, 웨이퍼 표면의 일부가 드러나게 됩니다.

식각: 드러난 웨이퍼 부분을 화학물질(액체 또는 가스)을 이용하여 제거하는 과정입니다. 이 과정을 통해 원하는 패턴이 웨이퍼에 형성되게 됩니다.

포토레지스트 제거: 마지막으로 남아 있는 포토레지스트를 제거하여 식각된 웨이퍼 표면을 깨끗하게 합니다.

식각 공정은 반도체의 다양한 층을 형성하고, 전기적 회로를 만들어내는 데 중요한 역할을 합니다. 이 과정은 반도체 제조 과정에서 여러 번 반복되며, 각 단계에서 다른 패턴을 형성하여 복잡한 3차원 구조를 만들어냅니다.

요약

• 사업구조 이해 #1 - 합성쿼츠(QD9/QD9+)
  • 반도체 식각 공정용 소재 - 실리콘, 알루미나, 쿼츠 등으로 분류
  • 쿼츠 - 천연쿼츠 (원익QnC), 합성쿼츠 (비씨엔씨)
  • 합성쿼츠가 천연쿼츠보다 수명, 내플라즈마성, 자외선투과율이 뛰어나 반도체 미세화/고단화 트렌드에 부합
  • 합성쿼츠의 장점으로 인해 천연쿼츠보다 가격이 2~3배 비싸지만 최선단공정에서 천연쿼츠 수요대체
  • 식각 시장에서 합성쿼츠가 주로 사용되는 Poly Etching 규모는 다른 시장 대비 3~20배 가량 큼
  • 따라서 동사의 성장잠재력은 매우 높다고 판단 (쿼츠 시장 중 일부인 쿼츠 링에 사업역량을 집중하므로 제한적 성장 판단)
  • 과거 미국 코닝社에서 전량 독점 수입하던 합성쿼츠 원재료는 가격이 비싸고 추가 가공 공정이 필요
  • 반면 동사가 소재 내재화에 성공한 QD9+ 추가 가공 공정이 필요하지 않아 공정시간 및 단가 절감 
  • QD9+를 통해 생산 재료비를 63%, 전체 원가를 24% 가량 감소 전망( 나아가 소재 증착 효율↑-> 내플라즈마성 ↑)
  • 반도체 다운싸이클 영향으로 23.1Q 매출액 175억, 영업손실 7억 기록하였지만 업황 개선시 실적 상승 기대
  • QD9+ 현황 - 21.1Q 소재 특성 검증 완료 -> 21.4Q 생산 공장 준공 -> 23.2Q 수율 개선, 양산 계획
  • 최근 잠재고객에게 PCN(Process Change Notice; 공정상의 변경을 진행해도 제품 품질에 변함이 없음을 증명)를 보낸 것으로 파악
  • QD9+는 기존 QD9대비 우수한 수익성으로 동사의 수익성 및 기업가치를 결정짓는 Key Factor가 될 것으로 판단. QD9+가 얼마나 빠르게 선단공정 내에 자리잡을 수 있을지 지속 검증 후 투자 판단에 참고.
  • CAPA(부품) - 22Y; 1,000억, 23.2Q; 1,300억 (4공장 기계장치 증설 완료시) , 23.4Q(E); 3,000억 계획 (5,6 공장 완공 가정)
  • CAPA 증설을 위해 22.06 이후 175억 투자(부지 41.5억, 공장 33.5억, 설비 100억. 22.3Q 기준 자산,자본 대비 16%, 25%)  
  • 세메스(삼성전자 자회사) 등 장비기업과 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등 글로벌 반도체 업체들을 고객으로 확보
• 사업구조 이해 #2 - CD9
  • CD9은 보론 75%와 카본 25%가 결합된 보론카바이드(B4C)를 기반으로 만든 소재 
  • Oxide Etching(유전체 식각)에 주로 사용되는 Si, Sic 파츠를 대체할 차세대 소재 (현재 고객사 퀄테스트 진행 중)
  • CD9은 카본 함유율이 25%에 불과해 Sic 대비 불량률을 감소시킬 수 있을 것으로 기대 (Sic 카본 함유율 75% ↑)
  • 교체 주기 역시 Sic 대비 30% 길어 기존 Si, Sic 시장을 대체 할 것으로 판단
  • 주요 퀄 테스트(양산성능평가, 수명주기 등) 통과 혹은 진행중. 본격적인 매출 반영은 23년 중반 이후 예상. 
  • 국내 세메스, 일본 소니, 미국 인텔이 잠재적 고객사로 기대 되나 상용화에 대한 보수적 접근 요구
• 투자 아이디어
  • 반도체 파츠 부문에서 실리콘 부품이 아닌 새로운 합성쿼츠 부품을 제공하는 회사로 엄청난 성장성 기대 
  • 새로운 시장 선점에 대한 기대로 Sic Ring 시장에서 독보적인 지위를 갖는 티씨케이(PER 10) 대비 현재 높은 수준 멀티플 부여 중 (PER 20)이나 향후 합성쿼츠 시장에서 점유율 확대시 납득가능한 밸류에이션으로 판단
  • 다만, 반도체 업황이 악화됨에 따라 실적이 크게 악화되는 동사에 대한 투자는 매우 보수적으로 접근       (실적 불확실성 ↑, 밸류에이션 메리트 ↓)
  • 오히려 반도체 업황 대비 우수한 실적을 기록한 케이엔제이, 월덱스를 반도체 부품사 중 Top-Pick 제시 

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