국내
주성엔지니어링 : 반도체/디스플레이 증착 공정의 최고 슈퍼스타!! / 반도체 장비 Top-Pick
알파카이코노미아
2023.04.28
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※ 감수인 의견 좋은 보고서 감사 드립니다. 제가 알기론 반도체 공정이 미세화될 수록 ALD 방식이 확대되는 것으로 압니다. 고급 반도체와 나노기술 시장에는 ALD 방식으로 대응이 가능하기 때문입니다. 국내 선두 업체는 동사와 유진테크입니다. 해외업체로는 ASM(네덜란드), Applied Materials(미국), TEL(일본), Veeco(미국) 등이 있으나, 인터넷 급 Search로는 동사와의 유의미한 차이를 알기 어려운 듯 합니다. 저 회사 중, 중국이 발주를 줄 만한 나라는 한국업체(동사, 유진테크)가 제일 나은 것 같습니다. 주성엔지니어링 설립이 1993년, 유진테크 설립이 2000년입니다. 기술 요구사항이 발전하면서 업이 꾸준히 유지되는 듯 합니다.
주성엔지니어링  * 4Qsum 시가총액 7,797억원(16,160원) 기준, 그외 연말 시총 기준.
유진테크  * 4Qsum 시가총액 6,623억원(28,900원) 기준, 그외 연말 시총 기준.
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주성엔지니어링 사업영역의 이해
주성엔지니어링은 전공정에서 증착 장비(CVD 및 ALD)를 주력으로 판매하는 기업으로, 2012년엔 SDP-CVD(Space Divided Plasma CVD ; 공간분할 플라즈마 증착기), 2019년엔 TSD(Time Space Divided; 시공간 분할) 방식의 장비를 개발하여 주력 제품으로 판매하고 있습니다. 동사를 이해하기 위해선 반도체 증착 공정을 먼저 이해해야 하는데, 반도체 증착 공정은 <참고하시면 좋을 글>에 링크된 포스팅을 참고해주시면 되겠습니다.
동사는 대다수의 매출이 반도체 장비에서 발생하고 있고, 일부 정도만 디스플레이 장비에서 발생하고 있습니다. 따라서 이번 포스팅에서는 반도체와 디스플레이를 위주로 동사의 사업영역을 살펴보겠습니다.
동사는 CVD(Chemical Vapor Deposition ; 화학기상증착) 및 ALD(Atomic Layer Deposition; 원자층증착) 방법을 이용하는 증착용 장비를 제조하고 있습니다. 이러한 동사의 장비군은 크게 SD 시스템과 TSD 시스템으로 나누어 구분해볼 수 있습니다. 상대적으로 해당 시스템들이 어떤 의미인지 아는 것은 중요성이 떨어지지만, 동사에 대한 뉴스에서 많이 나오는 개념들이라 한 번쯤은 이해하시고 넘어가면 좋을 것 같습니다.
SD 시스템은 SD(Space Divided) CVD 및 SD ALD를 총칭하는 것으로, 증착하는 공간을 분할하여 공정 효율을 높인 장비입니다. 즉, SD 시스템 장비들은 단위 시간당 생산력을 높이기 위하여 수 장의 웨이퍼를 동시에 증착할 수 있는 Semi-Batch 타입으로 적용한 것입니다. ALD 기술은 증착에 걸리는 시간이 매우 오래걸린다는 단점이 있는데, SD 시스템을 통해 비록 PE-CVD 대비 수십분의 1 수준이지만 ALD 기술의 단점을 어느정도 보완할 수 있게 된 것입니다.
SD 시스템은 300도 이하의 극저온에서도 증착 공정이 가능하게끔 개발되었으며, 우수한 막질을 균일하게 형성할 수 있다는 점이 특징입니다. 나아가 SD 시스템은 플라즈마를 이용하기도 하는데, 이 경우 SDP(Space Divided Plasma) CVD/ALD라고도 부릅니다.
TSD 시스템은 TSD(Time space divided) CVD 및 TSD ALD를 총칭하는 것으로, 시간과 공간을 분할하는 방법으로 소스(Source), 퍼지(Purge), 반응가스 노출을 제어합니다. 즉, 공간 분할 외에도 시간을 분할하여, 사용자가 원하는 재료 레시피를 유연하게 적용할 수 있도록 설계한 것입니다.
반도체 증착 장비 : 비메모리+중국 고객사 확보+수주 잔고 최대
이러한 증착 장비를 만들고 있는 동사는 최근 미국의 인텔과 대만의 TSMC에 ALD 장비 납품을 눈앞에 두고 있다는 소식도 전해집니다. 물론 해당 기사에서는 인텔과 TSMC라고 콕 집어서 이야기하고 있는 것은 아니지만, 동사가 집중적으로 영업하고 있던 기업 중에서 미국의 IDM과 대만의 대표적인 파운드리 업체는 인텔과 TSMC 뿐이기 때문입니다. 동사의 회장은 매일경제신문과의 인터뷰에서 ALD 장비에 대한 글로벌 고객사의 테스트가 마무리되면서, 올해 상반기 중으로 구매발주서가 나올 것으로 예상하고 있다고 명시적으로 밝혔습니다.
동사는 메모리 반도체 산업에만 매출이 집중(비중 90% 이상)되어 있다는 것이 가장 큰 약점이었습니다. 메모리 산업이 다운싸이클에 들어서면, 동사의 ALD 및 CVD 매출도 자연스레 감소하기 때문입니다. 그러나 인텔과 TSMC 처럼 글로벌 비메모리 업체에 동사가 납품한다는 소식은 매출을 다각화하여 약점을 상쇄시켜줄 수 있는 뉴스라고도 생각됩니다. 북미와 대만 모두 위탁생산에 강한 곳으로, ALD 장비 공급을 비메모리 업체로 확장하여 새로운 성장 모멘텀을 확보한 셈입니다.
나아가 미국의 반도체 장비 대중 수출 금지에 따른 동사의 수혜도 예상되는 바입니다. 미국의 반도체 장비사들이 중국으로의 수출길이 어느정도 가로막히면서, 미국의 장비사들을 대체할 수 있도록 우리나라 장비의 수출이 급증할 수 있다는 것입니다.
동사의 지역별 매출액과 매출비중을 살펴보면, 19년 1분기부터 중화권으로의 수출이 크게 증가하는 모습을 살펴볼 수 있습니다. 이는 시기적으로 트럼프 전 미국 대통령의 대중 무역전쟁이 발발한 시기와 매우 일치하는 모습입니다. 즉, 미중 반도체 분쟁이 지속될수록 미국 반도체 장비를 대체할 수 있는 동사가 주목받게 된다는 의미입니다. 실제로 동사는 미중 무역분쟁으로 인하여 중국 고객사들의 문의가 급증하고 있다고도 밝힌 바 있습니다.
동사의 중화권 매출비중은 위아래 변동은 있지만 꾸준히 증가하여서, 4Q22 기준으로 중화권 매출 비중은 절반을 상회하는 약 55%에 달합니다. 특히 한국에서의 매출은 16~18년도나 21~22년도나 큰 차이가 없는데도 불구하고 21-22년도에 동사가 크게 성장했는데, 이는 결국 주성엔지니어링의 최근 가파른 성장은 전적으로 중화권 매출에 의존하는 것으로 보입니다.
즉, 미중 규제가 촘촘해지면서 중국 반도체 기업들이 미국社의 증착 장비를 구하지 못하게 된다면, 미국의 증착 장비를 대체할 수 있는 주성엔지니어링 중국발 매출이 크게 증가할 수 있는 것입니다. 물론 일부 미국의 반도체 장비들은 규제를 어떻게든 피해가면서 공급할 수는 있겠지만, 100% 규제를 피하기는 어려워도 보입니다.
굉장히 고무적인 것은 1Q21 이래로 지금까지 중화권 매출이 줄어들 기세가 보이지 않는다는 점입니다. 반도체 업황이 꺾인지 꽤나 오래되었음에도 불구하고, 지금까지 중화권 매출이 줄어들지 않는다는 점은 동사가 미국 반도체 장비들을 꽤나 효과적으로 대체하고 있음을 의미하기도 합니다. 향후 다시 반도체 업황이 턴어라운드하면, 기확보한 중화권 레퍼런스를 통해 매출의 퀀텀점프가 가능해지지 않을까 예상해볼 수 있겠습니다.
부문별 수주잔고 총액(↑) 및 총 수주잔액(↓)
특히 사업보고서에 따르면 동사의 반도체 수주총액은 이전 싸이클의 피크보다도 더 많은 잔고가 쌓였음을 확인할 수 있습니다. SK하이닉스와 삼성전자가 CAPEX 금액을 줄이고 있음을 감안할 때, (꼭 그런 것은 아니겠지만) 반도체 수주잔고는 중화권 고객사에서 쌓인 것으로 추정해볼 수도 있겠습니다. 중화권 고객사는 반도체 장비를 미국에게서 정식 루트를 통해 구하지 못하고 있으므로, 보다 수익성이 높다고 밝힌 바 있으므로 이는 동사 수익성을 개선시킬 수 있는 좋은 요인이라고도 생각됩니다.
특히 반도체 업황이 아직 턴어라운드하지도 않았음에도 불구하고, 지난번 당시 반도체 업황이 최절정일때보다도 많은 수주잔고를 보이고 있다는 점은 동사가 훌륭한 해자를 보유하고 있음을 의미하는 것이기도 합니다.
나아가 동사는 21년에 매출 3,700억과 22년에 4,300억 원을 기록하였는데, 4Q22말 현재 기확보된 수주잔고만 3,036억 원입니다. 이미 확보된 수주잔고를 통해서 살펴보면, 반도체 업황이 최악을 달리고 있음에도 불구하고 올해에는 21년도의 매출액 수준은 무난하게 달성할 수 있으리라고 생각됩니다. 우리나라 반도체 장비사인 한미반도체가 반도체 다운싸이클을 맞으면서 매출액이 265억 원으로 YoY 58% 감소한 것과는 매우 대조적이라고 할 수 있겠습니다.
디스플레이 증착 장비 - OLED發 ALD 공법 도입 시작
동사는 이러한 증착 기술을 디스플레이에서도 적용하고 있는데, 전기적 신호를 제어하는 TFT 장비와 OLED 기판을 수분과 공기 등 외부 자극으로부터 보호하기 위해 봉지를 입히는 봉지증착장비(인캡슐레이션)이 주력 제품입니다. 디스플레이에 쓰이는 증착 장비를 이해하기 위해선 몇몇의 공정에 대한 간단한 이해가 선행되어야 합니다. 봉지증착장비부터 우선적으로 살펴보자면...
OLED는 위의 그림처럼 유기발광층 위에 박막 봉지를 씌워야 합니다. 유기발광층은 수분과 산소에 취약하기 때문에, 그 위에 박막 봉지를 덮어서 수분과 산소가 침투하지 않도록 박막 봉지가 막는 것입니다. Rigid OLED는 유리 재질을 바르고 레이저로 녹인 후 경화시켜 글래스와 패널을 합착하는 방식인 반면, Flexible OLED는 유기막과 무기막을 반복하여 증착시키는 박막 봉지를 사용합니다. 그리고 동사는 이 과정에서 유기물을 증착하는 장비를 납품하고 있는 것입니다.
그리고 이러한 박막 공지의 무기물 증착에 CVD나 ALD 증착 장비가 사용되는데, LG디스플레이와 일부의 중화권 디스플레이 업체의 경우 동사의 증착 장비가 사용되고 있습니다. ( 삼성디스플레이는 원익IPS 및 AP시스템 등이 납품 ) ALD를 이용한 봉지막은 PE-CVD 대비 박막이 더 조밀하기에, 산소와 수분으로부터 더 오랜 기간동안 유기발광층을 보호할 수 있다는 특징(=수명 증가의 효과)도 있습니다.
나아가 동사의 장비는 TFT 공정 내 증착에서도 쓰이고 있습니다. 디스플레이의 TFT(Thin Film Transistor, 박막트랜지스터)는 특정 전압 이상이 가해지면 전류량을 조절하는 일종의 반도체 역할을 수행하는데, 디스플레이의 필섹 하나하나를 켜거나 끄는 전기적 스위치 역할을 합니다.
즉, 디스플레이는 R(Red), G(Green), B(Blue)의 세 가지 색깔을 표현할 수 있는 픽셀이 모여서 형상을 구현하는데, 이러한 픽셀들이 발광할지 결정하고 발광량을 조절하는 기능을 TFT가 수행하는 것입니다. 그리고 이러한 TFT 공정에는 아래와 같이 증착 공정이 포함되는데, 이 증착 공정에 동사의 장비가 납품되는 것으로 볼 수 있습니다.
동사가 보유한 증착 기술은 디스플레이의 PE-CVD 장비로서 디스플레이에 납품되고 있는데(+ALD 장비도 일부 납품), LG디스플레이서 동사의 대형 봉지 증착 장비는 거의 독점 수준이며, 중소형 봉지 증착 장비는 5~60%의 점유율, 그리고 TFT 증착 증비에서는 50%의 점유율을 보유하고 있는 것으로 알려졌습니다. 특히 최근에는 디스플레이에서 PE-CVD 방식으로 증착하는 것을 넘어서, ALD 방식으로 증착하는 방법까지도 고려되고 있는 터라서 관심도가 매우 높습니다. ALD 증착 장비가 동사 입장에서는 수익성이 더 좋기에, ALD 증착으로 넘어가는 과정은 동사에게 큰 수혜가 될 가능성이 높습니다.
본래 이러한 디스플레이 공정에선 2010년 중후반 시기부터 삼성과 LG 디스플레이 모두 ALD 공법의 도입을 모색하였으나, 제조공정에서 시간과 비용이 더 드는 탓에 CVD 방식에 밀렸던 과거가 있습니다. ALD 공정은 웨이퍼 하나하나를 증착하기에 시간이 많이 걸릴 뿐만 아니라, ALD 공정을 진행하면 Al₂O₃가 OLED 표면 뿐만 아니라 챔버 내부에도 증착이 되어 달라붙는다는 단점도 발생했습니다. 이를 제거하지 않고 장비를 계속 가동하면 이물질이 OLED층에 붙으면서 불량을 일으키는데, 챔버 내부에 달라붙은 Al₂O₃를 제거하기 위한 세척 공정에 시간이 엄청나게 소요되었기 때문입니다.
이 떄문에 ALD 봉지 공정은 선행 개발 차원에서만 다루고, 양산 개발에서는 쓰이지 않는 기술이 되었던 것입니다. 그런데 애플이 자사의 태블릿에 폴더블 디스플레이를 장착할 계획을 세우면서부터, 우리나라 디스플레이 기업들도 ALD 공법의 도입을 검토하고 있습니다. 기존의 CVD 증착이 아닌 ALD 증착을 채택하려는 이유는 각각의 방법이 증착하는 원리에 있습니다.
즉, CVD 방식으로는 산소와 수분을 근원적으로 막아내지 못하고, IT를 사용하는 동안에만 불량이 발생하지 않을 정도로 산소와 수분 침투를 지연시키는 데에 불과합니다. 그러나 ALD 방식으로는 원자 단위로 무기막을 쌓을 수 있어서, 산소와 수분을 원천적으로 봉쇄할 수 있는 것입니다. CVD 방식이 자갈로 된 층으로 수분을 막는 것이라면, ALD 방식은 고운 모래로 된 층으로 수분을 막는 것으로 생각하면 이해가 쉽습니다.
교체주기가 2년 안팎인 스마트폰들은 폴더블을 사용하더라도 CVD 방식을 이용한 디스플레이로도 커버할 수 있었습니다. 그러나 폴더블 태블릿이나 PC 같은 경우 교체주기가 5년 정도로 길고, 여러 번 접힘에도 견딜 수 있어야 하기에 CVD 방식으로 제작된 OLED는 한계가 있는 것입니다. 따라서 애플이 본격적으로 태블릿과 PC에 폴더블을 채택하려고 움직임에 따라서, OLED에도 ALD 공법의 도입 필요성이 증가하는 것입니다.
이러한 애플의 구상에 우리나라 업체들도 관련 투자를 발표했습니다. LG디스플레이는 22년 1월 경 아이패드용 OLED 라인에 ALD 공정의 도입을 추진하고 고객사 요청에 따라 향후 투자 규모를 정하겠다고 밝힌 바 있으며, 삼성디스플레이도 2026년까지 IT용 OLED 생산라인 구축에 4.1조 원을 투자하기로 밝혔습니다.
물론 무조건적으로 OLED투자 = ALD 공법이라고 이어져서는 안 됩니다. 스마트폰 OLED의 경우에는 ALD 공법이 크게 필요하지 않고, CVD 공법으로도 충분히 대응가능하기 때문입니다. 그러나 각종 전자기기에 OLED의 채용이 늘어날 수록 ALD 공법의 필요성이 증가하는 것도 사실입니다. 스마트폰 이외에도 태블릿 TV, 자동차, VR 기기 등 교체주기가 2-3년을 훨씬 상회하는 IT기기들은 OLED의 수명을 늘리기 위해서 ALD 공법 적용의 필요성이 점차 증가하리라 생각됩니다.
현재 동사는 LG디스플레이에 증착 장비를 납품하고 있으나, 아직까진 삼성디스플레이향으로는 유의미한 장비공급 계약이 이루어지지 않았습니다. 삼성디스플레이향 ALD 장비는 AP시스템이 현재 개발 중이나, 혹시라도 AP시스템의 개발이 난항을 겪으면 주성엔지니어링과 삼성디스플레이 간의 협력을 기대해볼 수도 있겠습니다. 그리고 향후 삼성디스플레이가 애플향 확대를 위해서 ALD 증착 장비를 주성이 납품하면, 글로벌 디스플레이 고객사를 하나 더 늘릴 수 있는 셈이라 동사에게도 큰 호재가 될 수 있을 것 같습니다.
위 기사 中
태양광 - 이종접합 증착기술(HJT)
주성엔지니어링은 태양광 분야에서 이종접합 증착기술(HJT, Heterogenuous Junction Technology)을 이용한 장비를 선보이고 있습니다. 물론 해당 태양광은 아직까지 크게 매출로 연결되지는 않았지만, 동사의 증착 기술과 크게 연관되고 차세대 먹거리 산업으로 뽑고있는만큼 해당 기술에 대한 이해가 필요하다고도 생각됩니다.
먼저 태양광 패널 기술을 이해하기 위해서는 단결정, 다결정, 비정질이 무엇인지에 대한 간단한 이해가 필요합니다. 단결정이냐 다결정이냐 비정질이냐에 따라 태양광의 효율과 비용 문제가 천차만별로 달라지기 때문입니다. 태양광 결정의 구조는 크게 단결정/다결정/비정질로 나뉠 수 있습니다.
단결정 (Mono Crystalline)은 원자배열이 규칙적, 반복적, 연속적으로 배치된 상태입니다.
다결정 (Poly Cristalline)은 부분적으로 균일하나, 전체적으로는 불균일하게 배치된 상태입니다.
비정질 (Amorphous)은 결정화되지 않고 불규칙하게 배치된 상태(Randomly ordered)입니다.
원자배열이 균질할 수록 전자의 이동속도가 빨라지기에 태양광 패널의 효율이 높아지는 장점이 있습니다만, 원자배열을 균질하게 만드는 데에는 높은 기술력이 요구되는 분야이기에 생산비용이 올라가는 단점도 있습니다. 정리하자면, 아래와 같습니다.
- 효율 : 단결정 < 다결정 < 비정질
- 생산비용 : 단결정 < 다결정 < 비정질
태양광 패널의 성능은 태양으로부터 받는 빛(태양광)에서 전기로 얼마만큼 전환할 수 있느냐가 핵심입니다. 태양광 패널의 성능이 높다는 것은 동일한 태양광에서 보다 많은 전기로 변환할 수 있다는 것입니다. 보통 태양광 패널은 집의 천장이나 베란다와 같이 공간이 제한된 곳에 배치하기 때문에 효율이 가장 중요한 기능입니다.
원래는 Panasonic이 개발한 태양광 패널인 HIT기술이 있었으나, 해당 기술의 특허는 2010년 대에 만료되었기에 많은 태양광 제조업체들이 해당 기술을 이용하고 있습니다. 그 이후 더 최근의 기술이 바로 이번 포스팅에서 설명하고자 하는 HJT기술입니다.
기존에 가장 쉽게 볼 수 있던 태양광 셀은 위 그림처럼 하나의 단결정 혹은 다결정으로 된 실리콘으로 이루어졌었습니다. 단결정 혹은 다결정 실리콘은 가격이 저렴해 많이 쓰였던 방식이나, 균질하지 못한 결정의 구조 특성상 좋지 못한 효율을 내는 것이 큰 단점이었습니다.
따라서 기존 단결정 혹은 다결정 태양광 셀의 단점인 효율 저하를 해결할 수 있는 방안으로 두개의 단결정 태양광 셀 사이에 박막 비정질 셀을 배치하는 것입니다. 이것이 바로 이종접합 태양광 셀인데, 위 그림처럼 단결정 실리콘 셀이 두 개의 박막 비정질 셀(amorphous thin film silicon) 사이에 설치(sandwiched)하는 것입니다. 각자가 따로 쓰일 때보다 둘이 함께 접합될 때 더 좋은 효율을 끌어낼 수 있는 것입니다.
비정질의 낮은 생산비용 덕분에 HJT에서는 단결정 실리콘 웨이퍼 사이에 비정질 실리콘 층을 배치할 수 있게 됐고, 해당 구조는 기존 태양광 패널에서는 흡수하지 못할 광자(Photon, 빛의 알갱이)를 더 많이 흡수할 수 있게 됩니다.
태양광 셀은 얇은 물질로 이루어져 이에 부딫치는 태양광을 잡는 것이 원리인데, HJT는 효율이 좋은 비정질 실리콘을 배치해 더 많은 태양광을 받아들일 수 있게 되기 때문입니다. 추가로 아래 층에서는 박막 단결정 층이 있어 통과된 빛이나 반사되는 빛을 다시 한 번 이용할 수 있다는 장점도 있습니다.
덧붙여 기존 태양광 패널(단결정 실리콘)은 높은 온도에서는 제 효율을 내기 어렵다는 단점이 있습니다만, 이를 HJT에서는 어느정도 해결할 수 있게 됩니다.
위 데이터는 SunPower X-시리즈의 데이터인데, 하이라이트 된 부분이 온도 상관계수(Temperature Coefficient)을 나타내고 있습니다. 즉, 온도가 섭씨 1도 상승할 때마다 최대 전력 출력이 얼마나 떨어지는지를 알려주고 있는 표입니다. 해당 패널의 경우 온도가 1°C 증가할 때마다 0.29%씩 떨어지고 있습니다. 즉, 온도 상관계수가 낮은 태양광 패널이 성능이 더 좋은 것이라고 할 수 있겠습니다.
HJT는 두 개의 박막 비정질 실리콘을 배치하기에, 더 좋은 온도 상관계수를 가집니다. 정확한 이유는 잘 알지 못하겠으나, 박막(thin film, 얇은 막)이기에 열을 더 잘 해결할 수 있는 것으로 보입니다. 즉, 기존 태양광 패널은 높은 온도에서 제 효율을 내기 어렵지만, 단결정 실리콘의 경우 temperature coefficient(열 상관계수)가 좋아 높은 온도에서도 좋은 효율을 끌어낼 수 있습니다. 태양광 발전을 위해선 지속적으로 태양광에 노출되기에 열이 크게 올라가는데, HJT는 열 상관계수가 낮기에 더 좋은 효율의 발전이 가능한 것입니다.
결국 HJT는 생산비용이 저렴하다는 단결정 실리콘의 장점을 살리고, 효율이 나오지 않았던 단결정 실리콘의 단점을 비정질 실리콘으로 보완하는 방법입니다. 단결정 실리콘과 비정질 실리콘이 각자 쓰일 때에는 가격 대비 성능이 좋지 않았지만, 함께 접합되어서 사용될 경우 가격 대비 성능이 좋게 뽑아낼 수 있는 것이죠. HJT기술은 이로서 더 좋은 효율, 기존 태양광 기술인 PREC대비 더 좋은 성능, 높은 온도에서도 좋은 성능을 가능하게 됩니다.
이러한 HJT(위 사진 중 Si-heterojunction부문)은 2019년 "태양광을 위한 국제 기술 로드맵" 보고서는 HJT 전지가 2026년에 12%, 2029년까지 15%의 시장 점유율을 얻을 것으로 예상하고 있습니다. 물론 기존 태양광 기술인 PREC 기술이 더 많은 점유율을 차지하고 있는 것은 사실이나, 성장률로만 따질 때에는 HJT가 더 높은 성장을 보이고 있는 것입니다.
이러한 HJT 생산에서 동사의 기술력이 필요한 이유는 대면적 모듈에 일정한 두께로 박막을 씌우는 대면적 증착 기술이 필요하기 때문입니다. 태양광 모듈이라는 넓은 면적에 단결정 실리콘 박막을 씌우는 기술이 매우 어렵기에, 비용이 어마어마하게 들어가고 양산체계를 구축하지 못했던 것입니다.
그러나 동사는 언급한 바와 같이 반도체와 디스플레이 공정에서 증착을 위한 장비를 생산하고 있고, SK하이닉스나 인텔 등 지속적인 대기업향 수주에서도 나타나듯 증착 공정 기술에서 매우 높은 기술력을 인정받고 있습니다. 특히 이런 증착이 어느정도로 균질하게 할 수 있느냐가 태양광의 효율을 결정짓는 요소이기도 합니다. 동사의 증착 공정에서의 기술력 우위가 최근에는 태양광이라는 신사업에 진출하는 교두부를 제대로 마련한 셈입니다.
동사는 동사의 증착기술을 이용한 HJT 태양전지 발전전환효율 28%를 달성했다고 올해 30주년 기념 기업설명회에서 밝혔습니다. 시판 중인 전지보다 발전 효율이 10%p 가량 높기에, 동사의 엄청난 증착 기술력이 빛을 보았다고 평할 수 있겠습니다.
그리고 이러한 기술력을 바탕으로 동사는 21년 9월 경 EnCORE Group LLC향으로 470억 원 규모의 1GW 태양전지 증착 장비 수주 공시를 발표했습니다. EnCORE Group LLC의 최대주주는 Ream Management LLC인데, 러시아의 최대 태양광 셀/모듈 업체인 Hevel Solar를 소유하고 있어 HJT 설비 투자에 적극적으로 투자하고 있는 모습입니다.
태양전지 장비 업체에게 증착 장비 가격도 무시할만한 수준이 아니기에 가장 중요한 것은 실제 고객사에 납품한 레퍼런스입니다. 아직까지는 HJT가 상용화됐지 않기에 초기 투자비가 많이 들어가는 상황에서 태양전지 장비 업체는 검증된 업체를 선호할 것입니다. 이러한 상황에서 EnCORE향으로 GW규모로 수주에 성공하면서 쌓은 레퍼런스는 향후 HJT 시장에서 동사에게 엄청난 기회가 될 것으로 판단됩니다.
물론 해당 Encore Group향 수출은 러우전쟁을 거치면서 현재까지도 납품이 완료되지 못하고 있습니다. 해당 레퍼런스를 통해 태양광 사업으로 플러스 알파를 올릴 수 있을 것이라고 21년~22년 무렵부터 기대한 사항이지만, 아직까지도 매출 인식이 되지 않았다는 점은 분명 아쉬울만한 점입니다. 다만 이미 동사는 태양광 사업과 관련하여 충분한 기술력을 확보한만큼 추가 수주는 시간문제일 것으로 보이며, Cycle의 영향을 많이 받는 반도체와 디스플레이의 특성을 완벽히 보완해줄 수 있는 요소로 작용해 실적의 안정성이 추가될 것으로 보입니다.
종합 = 반도체+디스플레이 업싸이클엔 이익 폭발 예상
주성엔지니어링은 저번 반도체 업싸이클 당시에 지켜보았던 기업이지만, 상방을 쉽게 가늠하기 어려운 기업임은 분명합니다. 저번 싸이클을 거치면서 동사는 반도체와 디스플레이 ( + 그리고 태양광까지 )에 매출의 상방을 폭발적으로 늘릴 수 있는 요인을 여럿 확보한 상황입니다.
동사는 ① ALD라는 최선단에 쓰이는 증착 장비를 보유하여 상대적으로 IDM들의 CAPEX 감소에 덜 민감한 편인데, ② 반도체 다운턴임에도 불구하고 중화권 고객사 확보를 통해 반도체 수주 잔고가 역대 최고치를 기록하였습니다. ③ 게다가 비메모리 업체( 인텔 및 TSMC )으로의 레퍼런스까지 성공적으로 확대하는 데에 성공함으로서, 반도체 업싸이클이 도래하면 위 세 가지 요소가 합쳐져 엄청난 매출 상승 요인으로 작용할 예정입니다.
특히 디스플레이에서도 최근 OLED에 대한 투자와 논의가 엄청나게 활발한 편인데, ④ 스마트폰 이외에도 OLED 채택이 늘어나고 있으며, 이에 따른 ⑤ LG디스플레이향(+삼성D까지?) ALD 증착 장비에 대한 대규모 투자가 예상되고 있다는 점은 매우 고무적인 상황입니다. 게다가 Encore향 태양광 레퍼런스까지 확보한 상황이라(아직 제품 인도는 이루어지지 않았지만.. ), ⑥ 향후 태양광 매출 플러스 알파까지 기대해볼 수 있는 상황입니다.
나아가 22년 하반기 완성된 광주 본사 내 신공장 증설을 통해서 반도체, 태양광, 디스플레이 모두 CAPA를 대량으로 늘린 바 있으므로, ⑦ 향후 반도체 업싸이클이 도래할 경우 생산능력 확대로 인해 고객사의 수요를 모두 대응할 수 있는 상황입니다. 21년 4월부터 시작한 363억 원 규모의 신규시설 투자가 22년 7월 경에 마무리되면서, 반도체 장비의 생산능력은 72대에서 1,617대까지 크게 증가했습니다. ( 소재나 부품은 이를 제조하는 장비가 필요한 반면, 장비는 장비를 만들 공간만 있으면 생산할 수 있기 때문임 ) 이렇게 급증시킨 동사의 생산능력은 향후 반도체 업싸이클에서 고객사들의 모든 수요에 대응할 수 있을 전망이라서, 매출의 상방을 이전보다도 더 크게 늘릴 수 있을 전망입니다.
동사는 현재 반도체 업황이 겨울 중에 겨울임에도 불구하고, 꾸준한 실적을 올리고 있음과 동시에 수주 잔고도 역대 최고치를 기록하고 있습니다. 이는 동사의 반도체 장비가 엄청난 해자를 보유하고 있음을 뜻하며, 향후 반도체 업싸이클에 기확보한 CAPA능력을 통해 매출 상방이 뚫려있는 기업이라고도 생각됩니다. 반도체 장비사들 중에서 동사를 Top-Pick으로 뽑을 수 있는 이유일 것입니다. 감사합니다.
22년 주성 본사 모습 : 신공장 건설완료
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