한미반도체 : AI등 고성능반도체 HBM 시장 확대 최수혜주 / TSV TC Bonder 및 MSVP

※ 감수인 의견 경쟁력 있는 기업의 보고서 올려 주셔서 감사 드립니다. 요즘 보고서를 읽으면서 느낀 점은 제약/건설·건자재/반도체 업종이 너무 도매급 취급을 받는 건 아닌가에 대한 아쉬움이 있습니다. 장기투자자는 이들 업종에서 몇개를 잘 골라 3년 정도 자고 일어나면 재산이 불어나 있지 않을까 하는 생각을 했습니다. 동사는 업황을 비껴가는 듯 합니다. 주가가 경쟁력을 말해주는 듯 합니다. * 4Qsum 시가총액 19,906억원(20,450원) 기준, 그외 연말 시총 기준. ** 거래량 회전일수 : 최근 주식수 기준(최근 기준 ‘대주주+자사주’ 제외한 주식수로 일괄 적용). 최근 거래일수는 정확하나, 과거 거래일수는 부정확함(기술적인 이유로 과거 주식수 변화를 고려하지 않음)   *앱을 설치하시면, 구독하시는 크리에이터에 대한 새글 알림을 받아보실 수 있습니다. 지속 개선 중.  '오렌지보드' 로 검색하셔서 설치 부탁 드립니다. 기존에 설치하신 분은 업데이트 부탁 드립니다 (기능 추가됨).

 

한미반도체 사업영역의 이해

 

 

동사는 반도체 후공정 장비 제조 사업을 영위하고 있으며, 주요한 고객은 대만 ASE, Amkor, Unimicron 등 글로벌 OSAT 업체 등입니다. 동사의 주력장비인 VISION PLACEMENT(이하 비전 플레이스먼트)는 OSAT 업체들에 공급하는 시스템 반도체 검사 장비로, 절단된 반도체 패키지의 세척, 건조, 2D 및 3D Vision 검사, 분류, 적재까지 처리해 주는 공정을 수행합니다. 동사는 글로벌 시장에서 해당 장비의 80%를 점유하고 있는 선두기업으로 인정받고 있습니다. VP의 경우 동종 장비를 만드는 기업은 국내에 제너셈이 있고, 외국에는 로코社가 있습니다.

 

 

여기에다가 동사는 MicroSaw(이하 마이크로쏘)의 국산화에도 21년 6월에 성공했습니다. 마이크로쏘는 반도체 패키지를 절단하는 장비인데, 원래 일본의 Disco社가 과점하고 있는 제품이었습니다. 공정 특성상 마이크로 쏘와 비전 플레이스먼트는 하나의 시스템으로 구성되는데, 마이크로쏘를 일본에서 수입할 때에는 해당 시스템 전체 원가의 3~40%를 차지하고 있었습니다.

 

그러나 마이크로쏘의 국산화에 성공하면서 동사는 원가를 크게 낮출 수 있는 발판을 마련함과 동시에 새로운 먹거리를 확보하는 데에 성공한 셈입니다. 또한 일본에게서 마이크로쏘를 수입하려면 약 7개월이 소요되는데, 내재화에 성공한 동사는 3~4개월 정도면 제작이 가능해 리드타임을 낮추어 고객사에 긴밀하게 대응할 수 있다는 장점도 생겼습니다. 동사는 동사가 내재화에 성공한 마이크로쏘(MicroSaw)와 비전플레이스먼트(VP)를 합져서 MSVP 장비로 칭하고 있습니다.

 

 

동사의 대표 제품으로는 MSVP 6.0(반도체 웨이퍼 패키지 절단용)과 MSVP 8.0(PCB/Substrate 절단용)이 있습니다. MSVP 6.0의 ASP는 약 7억 원이며 MSVP 8.0의 ASP는 약 11~13억 원으로, MSVP 8.0의 수익성이 더 높습니다. MSVP 8.0은 MSVP 6.0 대비 Singulation(특정 형태의 기판을 목적에 따라 하나씩 절단하는 공정) 기능이 강화되었기에, 고밀도 PLP(패널 레벨 패키징), PCB(인쇄회로기판), FCBGA(플립칩 볼그리드어레이) 절단에 최적화되어 있습니다. 반도체 장비가 점점 고사양화됨에 따라서 수익성이 좋은 MSVP 8.0 매출이 증가하여 마진 성장에 기여할 수 있고, 나아가 반도체 OSAT 고객사 위주에서 반도체 패키지 기판 고객사로 매출의 다변화가 이뤄지고 있습니다.

 

나아가 동사는 2022년 9월부터는 9개의 실험실을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다진다는 구상입니다. 웨이퍼, 글라스, LED기판과 반도체 패키지 고객사 등의 다양한 니즈에 맞추어 대응이 가능한 제품 라인업을 테스트해볼 수 있는 것입니다. 여기에다가 2022년 9월에는 웨이퍼 절단을 위한 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘'를 출시하며 신규 매출 확보를 기대하고 있는 중입니다. 동사는 이외에도 21년 6월에는 FCBGA 패키지 절단에 적합한 '점보 PCB용 20인치 마이크로쏘', 21년 12월에는 '12인치 마이크로쏘', 22년 3월에 공개된 패키지 크기가 크고 두꺼운 차량용 반도체를 자를 때 유용한 ‘테이프 마이크로 쏘’, 22년 8월엔 첨단 전자기기에 들어가는 렌즈, 필터, 유리 등을 절단하는 '글라스 마이크로 쏘'를 출시하는 등 제품군을 다양하게 확보하고 있습니다.

 

이외에도 동사는 전자파 차단 장비 EMI Shield (전자기파 차폐) 장비를 글로벌 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있습니다. EMI Shield는 전자기기에 탑재된 AiP, SiP 등 소형 폼팩터 내부의 여러 종류 칩들로부터 발생하는 전자파를 차단해주는 장비입니다. 칩과 칩 서로가 전자파를 통해 서로를 간섭하는 효과가 나타나는 것을 방지하기 위함입니다. 현재 애플, 퀄컴, 브로드컴 등 글로벌 주요 기업들이 사용하고 있으나, 5G mmWave나 6G 통신 인프라가 갖추어지기 전에는 아직 시장이 미성숙된 상태입니다.

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따라서 동사 매출 규모도 감소 추세에 있으나, 추후 ​스마트 장치와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기차, 자율주행차, 저궤도 위성통신서비스, UAM등 6G 상용화 필수 공정에 쓰일 것으로 예상되는만큼 주목받고 있습니다. 통신기준이 높아질수록 주파수가 강해지고, 이러한 전자파를 차단해주는 EMI Shield의 수요도 늘어날 것으로 생각되기 때문입니다.

 

 

이러한 EMI Shield는 특히 저궤도 위성 통신서비스 시장과 밀접한 관련이 있으리라고 생각됩니다. 저궤도 위성과 같은 우주환경에서는 outgassing(아웃개싱: 물질에 함유된 기체가 진공에서 배출되는 현상) 문제로 EMI Shield가 필수적이기 때문입니다. 따라서 EMI 차폐 장비가 저궤도 위성 시장의 성장과 함께 확대될 가능성이 높다고 판단되는 것입니다. 스타링크와 원웹 등 저궤도 위성통신 서비스 사업자가 지속적으로 서비스를 전세계로 확장하고 있는만큼, 그 수혜를 동사가 볼 수 있으리라고 생각됩니다.  

 

이 밖에도 동사는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체 구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 TSV TC Bonder를 2017년 SK하이닉스와 공동개발하여 공급하고 있습니다. HBM은 아래의 사진과 같이 와이어를 이용하여 칩을 연결하는 것이 아니라, 반도체 칩 상단과 하단에 미세한 구멍인 TSV(전자 이동통로)를 만들어서, 칩들 간 신호를 수발신하는 시간을 줄일 수 있는 고성능 반도체입니다.

 

동사의 TSV TC Bonder가 사용되는 TSV 공정은 반도체 칩을 적층할 때 칩들을 수직으로 관통하는 Via Hole을 형성하여 칩 간의 전기적 신호를 전달하도록 하는 공정입니다. 이전까지 TC Bonder 시장은 일본에서의 수입장비로 구성되어 있었으나, 동사가 국산화에 성공하면서 동사가 TC Bonder 시장에 진입할 수 있는 계기가 되었습니다. 고성능 반도체인 HBM 샌산을 위해선 이 TSV 공정을 거쳐야 하고, TSV 공정에는 동사의 TSV TC Bonder가 필요합니다. TSV 공정은 크게 다섯 단계로 구성되는데, 이 중 네번째 단계인 'DRAM 칩을 적층'할 때 TC Bonder가 사용됩니다. TC Bonder는 TSV 공정 중에서 장비 수요량이 가장 큰 시장이기에, HBM 시장이 성장할 수록 동사의 TSV TC Bonder 장비의 수혜도 예상되는 것입니다.

 

특히 최근 시장에서 주목하고 있는 ChatGPT에 동사도 그 수혜가 예상됩니다. AI 시장의 확대는 HBM 시장의 확대를 가져오기 때문입니다. AI 모델에는 엔비디아의 GPU인 H100이 사용되는데, 이러한 H100에는 SK하이닉스의 HBM3가 탑재됩니다. 따라서 각국의 빅테크기업들이 AI에 대한 투자를 증가시키면, 엔비디아의 GPU 수요와 SK하이닉스의 HBM3 수요가 증가하고, 덩달아 HBM을 만들기 위해 필요한 동사의 TSV TC 본더의 수요도 증가하는 것입니다. 이러한 HBM은 서버향으로도 확장될 가능성이 충분하기에, 동사의 본딩 장비 수혜도 반도체 고성능화에 따라 입을 수 있을 전망입니다.

한미반도체 실적 및 주주환원 등

 

동사는 전형적인 반도체 장비회사로서, 21년 영업이익 1,224억원과 22년 영업이익 1,119억 원 가량을 기록하였습니다. 다만 21년 4분기 이후부터 반도체 다운싸이클에 직격타를 받으면서 매출액과 영업이익도 하락하는 추세를 그려왔습니다. SK하이닉스가 적어도 올해 상반기까지 엄청난 영업적자를 기록할 것으로 예상되는만큼, 동사 역시도 올해 상반기까지 실적 향상이 드라마틱하게 이뤄질 것으로 생각되긴 어렵습니다.

 

다만 동사는 23년 3~4월에 엄청난 주가 상승률을 보여주면서, 심지어 21년 고점도 넘어서는 모습을 보여주었습니다. 이는 동사가 AI와 엔비디아의 수혜주라고 증권가에서 소개시키고 있는 덕분이기도 합니다. 물론 동사는 인공지능 및 고성능반도체에 대한 수혜가 예상되는 것은 분명하나, 반도체의 한파가 예상되고 있는 상황에서 벌써부터 전고점을 돌파한 현재의 밸류에이션이 정당화될 수 있을 지는 고민해야 할 이슈라고 생각됩니다. 

 

특히 동사는 적극적인 주식매수와 주식소각을 진행하면서, 주주환원책 역시 타기업보다 훌륭한 편입니다. HBM 시장 저변의 확대 등 반도체 성능이 고급화되는 가운데 TSV TC Bonder 등 고성능 반도체 위주의 포트폴리오를 가지고 있는 동사는 다음 반도체 업싸이클에서 적극적인 주주환원책과 함께 동사의 수익성이 극대화될 수 있으리라 생각됩니다. 반도체 장비회사에 대한 주가가 급등한만큼 반도체 장비회사 전반에 대한 점검이 필요한 시기라고 생각됩니다. 감사합니다.