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[케이엔제이] AI와 온디바이스AI, 이제는 반도체 레거시에도 수혜를

by 해기사투자자

2024.03.12 오후 23:14

해기사투자자님의 투자의견
  • 현재 수익률

    -3%
  • 작성시 주가

    17,140 KRW

    24.03.12 기준

  • 목표가

    32,000 KRW87%
  • 투자의견

    매수
  • 투자기간

    2024/03~2024/09

 

키팩터: 낸드업황, 낸드의 고단화, D램의 미세화

 

<SUMMARY>

2023년 암울했던 반도체 업황에서 AI라는 혁신 어플리케이션이 등장했다. 하지만 GPU, HBM, ASIC와 같이 선단에 있는 반도체 칩들만 차별적으로 수요가 대폭 늘어나고 나머지는 변함없이 지지부진해왔다. 이는 2022년 반도체 주요고객들의 쌓아놓은 재고 소진에 시간이 오래걸렸음이 큰데, 이제는 그 재고가 '적당한' 구간에 들어왔다. 2018년, 2021년만큼의 반도체 호황은 오지 않더라도 선단 공정 매출 비중이 높은 소부장업체들은 수혜를 받을 것이다. 이에 따라 D램 미세화와 고단화 낸드 공정에 필요한 식각 부품을 납품하는 케이엔제이를 커버하고자 한다.

 

 

 

<목차>

1. 개요

2. 사업내용

3. 투자아이디어

4. 리스크

5. 밸류에이션 및 목표 시가총액

 

 

 

1. 개요

 1.1 주주구성

1) 심호섭 외 3인 (에으엔에이치에스)27%

  • 심호섭: 1974년생. 이든, 올앤지, 에스엔에이치에스 대표이사. 재직 16년

 

 

 1.2 관련 기업

1) 이든

동사가 20%보유. 동사의 최대주주인 심호섭씨가 54% 보유.

현재 이든은 심호섭씨가 동시 경영중.

FPCB 사업 업력이 30년 넘은 기업으로, 2022년 베트남에 생산라인을 증설했다.

 

 

 

 1.3 CB, BW

없음

 

 

 1.4 히스토리

  • 2005년 디스플레이 엣지그라인더+검사장비 생산
  • 2010년 SiC 사업 진출 (SiC코팅회사를 인수)
  • 2019년 상장
  • 2022년 중국 디스플레이 기업 CAPEX 증가 수혜(LCD)
  • 2023년 대규모 증설 발표 (200억원)
  • 2023년 3월 발행주식수 관련 정관 변경(증가)

 

 

 

2. 사업내용

 2.1 주요 제품 및 BM 

SiC 링 및 부품사업이 70% 차지, 디스플레이 장비가 30% 정도 차지하고 있다. 현재 2차전지 신규장비도 준비하고 있으며 기타사업부로 처리되고 있다.

 

1) SiC링

SiC링은 반도체 식각장비에 들어가는 부품으로, 보통 포커스링에 사용된다. 동사는 그 중에서 에프터마켓에 납품하고 있다. 동사의 매출 전방은 낸드 70%, D램 30%. 그렇기에 낸드 가동률이 핵심이라고 볼 수 있다.

 

생산방법: 원재료인 그라파이트를 단순 가공 후 고순도화해서 증착한다. 이때 CVD 장비를 쓰며 CVD 챔버가 필요하다.

 

*비포마켓과 에프터마켓

식각장비를 사용하는 반도체 제조사들은 식각장비를 신규구매 하고 나서는 신규장비 적응 기간 동안은 장비사를 통해 비포마켓 제품을 받는다. 즉, 비포마켓은 장비사를 통해 납품하며 신규장비에 들어가는 시장이라고 보면 된다. 에프터마켓은 그와 반대되는 개념으로 반도체 제조사에 직납하는 시장이라고 보면 된다. 신규장비가 들어오고 고객사에서 의지만 있으면 에프터마켓 제품 퀄을 해보고 바로 적용이 가능하다고 한다. 다만, 신규장비 구매시 비포마켓 부품을 대량구매하게 되는 경우가 많다고 한다.

 

비포마켓 제품이 장비사를 통해 원쿠션 거치기 때문에 더 비싼 편이다.

 

*포커스링

식각장비에 들어가는 부품으로, 웨어퍼를 식각할 때 플라즈마 밀도를 균일하게 하는 역할을 한다. 특히 건식식각 공정은 플라즈마로 식각을 진행하는데, 웨이퍼의 가장 자리가 깨질 수 있으므로 포커스링이 이 부분을 보호하는데 큰 역할을 한다. 포커스링은 내구성에 따라 교체가 필요한 소모품으로, 교체할 경우 공정을 멈추고 챔버를 세정해야하므로 일정시간이 소요된다. 그렇기에 반도체 제조사 입장에서는 내구성 높은 식각부품에 대한 니즈가 있다..

 

포커스링 소재는 쿼츠, Si, SiC 등이 있는데, 현재 높은 내구성이 요구되는 식각장비에서는 SiC가 채용된다. SiC링은 전체 링 대비 침투율이 20% 정도라고 한다.

 

*쿼츠, Si, SiC

  • 천연쿼츠링
    • 교체주기: 1달
    • 가격: 100~200만원
  • 합성쿼츠링
    • 교체주기: 2달
    • 교체주기: 300만원
  • Si링
    • 교체주기: 10~12일
    • 가격: 100만원 내외
  • SiC링
    • 탄화규소와 실리콘 혼합소재를 성장시킴
    • 3D NAND 90단 이상 제품부터 SiC링 소모
    • 교체주기: 15~20일
    • 가격: 200만원 중후반

 

2) 기타 SiC 부품

CVD 증착 공법으로 기타부품들을 SiC 박막코팅한다. 주로 반도체 ALD 및 LED MOCVD용 서셉터류(웨이퍼 지지대)를 생산한다.

 

3) 디스플레이 장비

  • 리지드 OLED용/LCD용 검사기 일체형 연마기(검사+엣지그라인더)
    • 삼성디스플레이향으로 연간 30k 규모 투자를 할 경우 120억 정도 수혜 예상

 

 

4) (신사업) 2차전지 장비-FPCB 생산장비

동사는 2자전기용 FPCB 생산장비를 개발하였으며, 여기서 말하는 FPCB는 자동차의 와이어링 하네스 대신에 들어가는 PCB를 말한다. 현재 전기차는 EV배터리간 와이어링 하네스를 FPCB로 대체하고자 하는 수요가 있기 때문에 동사의 장비 수요가 늘어날 가능성이 있다.

 

동사의 FPCB생산장비로는 총 3개의 제품군이 있다. RTP 검사기, 레이져 가공기, 보강판 자동 가접기 가 있다.

 

5) (신사업) 2차전지 장비-캡 어샘블리 제조 장비

각형 2차전지 캔용 캡 어셈블리 제조 장비를 2023년에 개발하였으며, 실제 납품 이력이 있다. 

 

다음 공시는 양산라인 장비가 아니고, 파일럿 제품 계약이라고 한다. 여기 나오는 계약상대는 LT정밀로 LG엔솔의 협력사다. 

 

 

 2.2 고객사

1) SiC링

동사의 SiC링은 주로 선단공정의 D램과 고단수 낸드의 제조 공정에 쓰인다. 고객사들은 원가절감을 위해 에프터마켓의 비중을 늘리는 추세다. 또한 D램 선단공정에서 플라즈마 에칭 적용이 증가하고 있다.

 

현재 매출비중은 삼성전자:SK하이닉스 5:5다. 또한 고객사의 식각장비중 AMAT 장비 위주로 납품한다,

  • 삼성전자
    • 에프터마켓 비중: 20%
    • 직접 납품
    • 2021년부터 납품
  • SK하이닉스
    • 에프터마켓 비중: 50%
    • 기존 월덱스, 솔믹스로 보내서 후처리 이후 납품
    • 2022년 후처리 기술도 내재화 시켜 하이닉스에 직납시작
    • 2016년부터 납품
  • 중국 고객사
    • YMTC로 추정
    • 대량PO가 있어서 증설을 한 것으로 추정

 

2) 디스플레이

  • CSOT(중): 50~60%. 기존 LCD라인 보완투자로 일부 수주 가능성
  • HKC(중): 20~30%
  • BOE(중): 10%. 
  • 삼성디스플레이: 기존 20%. 삼성디스플레이 LCD 사업 철수

 

 

 2.3 경쟁사

동사는 SiC링 에프터마켓에서 M/S 60%를 차지하고 있다. Si소재나 쿼츠 소재도 경쟁이 될 수 있지만, 그건 팹내부 현업자가 아닌 이상 구체적인 이유는 알기 어렵기에 SiC링 위주 경쟁사들을 분석했고, 더 좁혀 에프터마켓 SiC링 제조업자를 구체적으로 파악했다.

 

1) 티씨케이

  • 비포마켓 SiC링 업체로, 국내 최초 개발하여 2014년부터 기존 시장 독점
  • 대주주인 도카이카본의 고순도 흑연을 바탕으로 흑연링을 주로 납품했었다
  • 매출비중: SiC링 80%, 고순도 흑연 제품 12%, 서셉터 부품 7%
  • 주요고객: 램리서치, AMAT, TEL(도쿄일렉트론)
  • 원재료인 그라파이트를 내재화해서 제조 판매하고 있다

 

2) 하나머티리얼즈

  • 비포마켓 Si, SiC링 및 일렉트로로드 제조 업체
  • TEL이 2대주주(지분율 14%). TEL은 D램 식각 장비 시장에서 M/S 40%
  • 2021년 신규진입
  • 기존 Si 소재 위주의 제품에서 SiC 소재 제품으로 넘어가는 중
  • 주요고객: TEL(도쿄일렉트론)

 

3) 디에스테크노

  • 에프터마켓 SiC링 제조업자. 제이엔케이의 실질적 경쟁자
  • 주요고객: 삼성전자, SK하이닉스
  • 2023년 티씨케이 특허 소송으로부터 물성특허 승소, 제조특허 패소
  • 2023년11월 5년간 1500억원 반도체 부품팹 투자 발표(충북 음성군)

 

4) 비씨엔씨

  • QD9+(합성쿼츠) CD9(보론카바이드), 천연쿼츠, 세라믹 등의 소재부품을 하는 기업
  • 현재까지는 합성쿼츠로 천연쿼츠 시장을 대체하여 매출 발생. 에프터마켓 위주인데 비포마켓도 침투
  • 주요고객: SK하이닉스, 삼성전자, 인텔 
  • 레퍼런스가 없기에 플라즈마 식각과 같은 가혹한 식각 환경에는 들어가기 어려울듯
  • 천연쿼츠 쪽부터 대체할 것으로 보이며, 비씨엔씨에서는 CD9으로 SiC를 대체가능하다고 한다
  • 2023년 12월 80억원 신규시설투자 발표
  • 2025년 목표 CAPA 3000억원/년

 

5) 와이엠씨

  • SiC링 재생 사업 위주
  • 자회사 와이컴을 통해 SiC링 사업 영위
  • 주요고객: 삼성전자
  • 마진이 별로 없는 사업으로 동사도 할 수 있는건데 안함
  • 현재 티씨케이와의 특허소송 진행중

 

그리고 디스플레이 장비(연엣지 그라인더)에 있어 경쟁사는 국내의 미래컴퍼니 밖에 없다. 기존에는 동사가 삼성디스플레이를, 미래컴퍼니가 LG디스플레이를 담당하고 있다.

 

 

 2.4 생산

수율은 80%로 경쟁사가 90%까지 올린 것으로 보아 동사 또한 수율 증진 여력이 있다고 볼 수 있다.

 

1) SiC제품

난징(중), 당진, 아산 사업장이 있는데, 향후 난징공장을 축소하고 아산공장 위주로 운영할 예정이며 당진공장은 SiC링 이외에 기타 SiC 제품을 제조하고 있다. 

  • 2020년 7월 건물 양수 90억원
  • 2020년 9월 160억원 증설 발표
  • 2020년 12월 이든 지분 획득(20%-40억원)
  • 2021년 당진 총 200억 CAPA
  • 2022년 당진 200억 + 아산 120억 CAPA
  • 2022년 80억원 증설 발표
  • 2023년 2월 챔버 1개 증설 완료. 당진 200억+아산 240억원
  • 2023년 6월 증설 완료. 4Q부터 CAPA UP. 당진 200억+아산300억원
  • 2023년 7월 증설 발표. 200억 투자해서 챔버 3~4개 추가예정(YMTC 직납으로 추정)
  • 2024년 1월 착공 후 연내로 셋업완료 예상 > 당진 200억 + 아산 540억 CAPA
  • 2024년 추가 증설 발표 예상. 200억원 예상
  • 2026년 증설 완료

SiC링 제조 시설에는 챔버가 필요한데, 챔버 1개당 연간 60~70억 매출을 기대할 수 있고, CAPEX는 30~35억원으로 추정된다. 챔버 셋업에는 4~5개월 정도 소요된다고 한다.

 

아산사업장은 부지 5300평으로, 챔버가 20대 들어갈 수 있고, 기타부지로도 평택에 3200평을 보유하고 있다. 즉, 추가 수요가 확보되면 챔버를 더 도입할 수도 있다는 것이다. 실제로, 정부에서 국내복귀기업으로 동사를 선정했고 여러가지 지원 혜택을 이야기했다. 이에 따라 동사는 아산부지에 추가 공장을 지을 가능성이 있다.

출처: https://www.ddaily.co.kr/page/view/2023081710481110290.

 

2) 디스플레이

주문제작으로 CAPA 측정 불능. 최근 3년 내 분기 평균 매출 50~70억원. 최대 180억원, 최소 30억원.

 

 

 2.5 재무 및 실적

1) 비용

  • 인건비
    • 생산 자동화 비중을 늘리고 있는 추세로 상쇄될 것으로 보인다.
    • 매년 1분기에 성과금 반영.
    • 직원수는 늘어나는 추세
  • 전력비
    • SiC 코팅 과정에서 많은 전력 소모
    • 현재 매출액 대비 5% 내외 비용 발생

 

2) 2023년 실적 리뷰

동사의 재고자산 중 재공품이 한분기 레깅하여 매출로 반영되는 것을 보면, 4Q23 실적은 3Q23보다 회복될 것으로 예상된다. 그렇게 보면 반도체 업황이 좋지않았음에도 불구하고 2022년 대비 YOY 15% 정도의 성장을 했을 것으로 보인다. 비록 디스플레이 매출은 줄었지만, 고객사의 선단 공정 증가와 동사의 중국향 진출로 매출이 증진한 것으로 유추된다.

 

3) 재무

현금이 여유가 있는 편은 아니지만 회사를 운영하는데에는 큰 지장이 없을 것으로 보인다.

 

 

 

3. 투자아이디어

  3.1 메모리 업황 회복

메모리업황은 2020~21년 언택트 수요로 전자기기 교체수요가 대거 일어났고 큰 수혜를 받았다. 하지만 22년 금리인상과 더불어 중국의 경기침체로 그 수요의 하락폭이 크게 일어났다. 하락폭이 심각했기에 23년초부터 메모리업체들은 감산을 실시했고, 23년 연말이 되어서야 감산기조를 바꿀 의향을 드러냈다.

 

실제로 메모리업계의 대장인 삼성전자와 SK하이닉스는 4분기 컨콜에서 D램업황 회복은 2024년 상반기, 낸드업황 회복은 하반기를 보고 있다고 발표했다.

1) D램 업황 회복

D램은 2023년부터 HBM이라는 대박아이템이 나오면서 업황이 돌기 시작했다. HBM의 주요 D램 다이가 선단공정인 1a부터 필요하기에 선단 D램 가격과 가동률은 빠르게 올라왔다.

 

  • 삼성전자 D램 가동률
    • 4Q23 감산폭 30%
    • 1Q24  가동률 80%, 감산폭 15%
  • SK하이닉스 중국 우시공장 가동률
    • 4Q23 가동률 80%

 

2) 낸드 업황 회복

낸드 업황은 D램 대비 AI의 수혜를 받지 못해 회복이 뎌디다. 2022년 내렸던 감산결정이 2023년 연말에 되어서야 중지되었다 (삼전은 23년도 연말 감산중지, SK하이닉스 24년 감산중지).

 

낸드 업황은 스마트폰과 PC 수요량이 받쳐줘야 회복될 것으로 보이는데, 최근 온디바이스AI가 탄생하여 스마트폰과 PC의 교체 수요를 일으킬 것으로 보인다.

 

 

  • 삼성전자 시안 낸드팹: 삼성전자의 시안 낸드팹은 12인기치 기준 월 20만장 규모의 생산공장이다. 삼성전자 전체 낸드 생산량의 40%를 담당하는데, 고단화(8세대 V-NAND)를 확대하면서 생산량은 줄었을것으로 예상된다.
    • 2Q23 가동률 20%
    • 3Q23 가동률 30%
    • 4Q23 가동률 50%
    • 1Q24 가동률 70%
    • 2Q24 정상화 전망
  • 낸드 가격 및 매출
    • 4Q23 기준 낸드업체들의 낸드 총 매출이 qoq로 25% 증가했다. 
    • 2023년 연말 낸드 3위 업체인 웨스턴디지털이 점진적 판가인상 선언
    • SK하이닉스 자회사 '솔리다임' 낸드 회복세(출처-뉴데일리경제)

 

3) 국내 메모리 업체의 점유율 상승

동사의 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 메모리 반도체의 회복사이클에서 선두를 달리고 있다. HBM과 함께 선단 D램에서 치고올라오는 것은 물론이고, 낸드영역에서는 경쟁자들의 점유율을 잠식하고 있다.

 

 

 3.2 2차전지 장비 시작

동사는 자회사 이든을 통해 전기차 BMS의 FPCB사업과. 그리고 직접 배터리 캡 어셈블리 제조 장비 사업을 영위 하고 있다. 오래전부터 개발을 해왔으며, 캡 어셈블리 장비는 2023년 LG엔솔 밸류체인인 LT정밀 향으로 126억원 규모의 파일럿 규모로 계약했다. 이는 2024년 5월 매출인식될 것으로 예상되는데, 최종고객사가 배터리업계에서 선두를 달리고 있는 LG엔솔이며 24~25년 신규팹을 많이 짓기에 추가 발주가 나올 수 있다고 보인다.

 

최근 2024년 3월 7일에는, LT정밀이 미국 미시간주에 580억원을 투자해서 LG엔솔향 원통형 배터리 부품 공장을 설립한다고 발표했다. 출처-https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=67614

 

 

3.3 증설 모멘텀

동사는 고객사의 수요를 확인하면서 매년 점진적으로 SiC링 CAPA를 확대해왔다. 그리고 2023년 7월에는 200억이나 되는, 자기자본의 40%의 큰 규모의 증설 발표를 했다. 하지만 이 당시 실제로는 400억 규모의 투자를 할것이라고 동사는 산업부와 이야기되었고, 산업부는 동사를 리쇼어링 기업으로 지정하여 증설자금을 지원해주기로 했다. 남은 200억 증설 발표는 올해 낸드 업황이 턴하는 것을 보고 발표할 가능성이 높다. 

 

200억 증설 발표는 절대 작은 규모가 아니기 때문에, 업턴에서 상당히 주목 받을 만한 이슈로 예상된다. 그럴 경우 2025~26년 실적까지 미리 반영하는 가능성도 있다. 추가 200억 증설까지 감안하면, 2026년 SiC링 총 CAPA는 22라인 X 60억 = 1320억 정도가 될 수 있다.

 

 

3.4 해외영업 확대

반도체 업계에서 미중분쟁은 2022년부터 디폴트로 진행되어오고 있다. 미국의 핵심기술이 담긴 미국, 유럽 소부장은 중국으로 들어가기 어려운 환경이 되었다. 하지만 중국은 자국 반도체 굴기를 절대 놓을 수 없다. 반도체는 현대 산업의 쌀과 다름 없으며, AI와 같은 뉴어플리케이션의 원재료도 반도체이기 때문이다.

 

이에 따라 많은 대만, 한국, 일본 기업이 반사수혜를 받았고 지속되고 있다. 중국은 기존에 식각 SiC링을 대형 식각장비사들로부터 직구해왔다. 하지만 미중분행으로 에프터마켓의 제품들을 찾기 시작했고, 실제로 2023년 중국의 한 대형 반도체IDM에서 PO문의를 했다는 이야기가 있다(YMTC추정). 

 

 

 

4. 리스크

 4.1 티씨케이 SiC링 소송

티씨케이는 SiC링 사업에서 업력이 꽤나 길다. 2010년대 후반부터 경쟁사 진입이 심해지다보니, 특허소송을 준비하고 있다. 대표적인 업체인 하나머티리얼즈와 동사는 회사측에서 특허 문제가 없다고 하기도 하고, 티씨케이의 특허가 동사의 사업진출시기보다 늦은 2016년에 발행되었으니 문제가 될 가능성은 낮아 보인다. (선사용에 의한 통상실시권)

일단은 관련 소송들을 다음과 같이 정리했다.

 

1) 디에스테크노 소송

2019년 11월 티씨케이가 디에스테크노를 상대로 SiC링 관련 특허침해 소송을 제기했다.

2023년 3월 17일 티씨케이의 물성특허는 무효되었고, 제조방법 특허는 유지되는 것으로 최종판결이 나왔다. 이로 인해 디에스테크노는 시장진입을 못하는 것은 아니지만, 지연되는 것으로 보인다.

티씨케이의 제조방법: CVD(화학기상증착) 장비를 사용해 여러개 노즐로 SiC 원료가스를 분사해 막을 쌓는 방식.

 

2) 와이엠씨와 와이컴 소송

티씨케이는 2020년 12월 와이엠씨와 와이컴이 SiC링 물성 관련 특허를 침해했다고 소송을 제기했다. 이 특허는 SiC링 제조 과정에서 만들어지는 경계면의 단점을 보완하는 것에 대한 내용이다. 소송과정에서 와이엠씨와 와이컴이 반대로 특허 무효심판을 2022년에 제기했는데, 이 무효심판에 대해서는 2024년 1월 10일 티씨케이가 특허를 인정받았다. 다만 아직 물성 관련 특허 침해 소송은 진행중이다.

 

 

  4.2 SiC 대비 타 소재 사용 증가

1) TEL의 극저온 식각 장비

기존 고단화 낸드 및 미세화 D램에서 주로 쓰이는 식각장비는 고온 플라즈마 식각장비로 가혹한 챔버환경을 형성했고, 이에 따라 내구성이 강한 SiC링 수요가 증가했다. 

 

하지만 2023년 6월 일본의 대형 식각장비 기업인 TEL에서 발표한 극저온 식각장비는 이와 결이 다르다. 해당 장비는 고온 플라즈마를 사용하지 않으니 챔버환경이 덜 가혹하여 타 소재 링이 도입될 가능성이 높아보인다. 극저온 식각장비는 채널홀(옥사이드) 식각에 주로 사용되며, 식각가스는 아르곤, CF계열가스, PF계열 가스를 사용할 것으로 보인다.

 

2) 식각장비 부품 교체속도 증진

반도체 선단화에 따라 식각공정이 많이 쓰이고, 챔버환경이 가혹해지면서 반도체IDM사에서 식각부품 교체 자동화에 대한 니즈가 컸다고 한다. 그래서 최근 도입되는 식각장비들은 자동화기능이 추가되었고, 원가절감을 위해 물성이 비교적 약한 부품 도입에 대한 고민이 있다고 한다.

 

 

 4.3 증설자금 부족

2024년 200억 투자의 증설발표가 있을 것으로 예상되는데, 자금은 정부지원금 35%, 차입 30%, 자기자본 35%라고 한다. 상반기 실적이 받쳐준다면 현재 재무상태에서 크게 문제가 생기지 않고 가능할 것으로 보인다.

 

 

 4.4 경쟁사 진입

1) SiC링 신규업체

올해 반도체 행사들에 참가한 업체들을 보면, 식각부품 신규 진입사가 많다. 잠재적으로 동사의 경쟁사가 될 수 있는 영역이다. OPM이 40%나 되는 SiC링 시장은 경쟁사들을 부를 수 밖에 없다. 하지만 SiC링은 생각보다 많은 기술력이 요구되는 부품이며, 양산에 있어서도 쉽지 않다. 동사는 그러한 과정에서 5년이라는 시간이 걸렸으며, 하나머티리얼즈 또한 2010년대 후반부터 시작하여 2021년이 되어서야 납품을 시작했다. 

 

또한 최근 티씨케이의 제조특허 인정도 경쟁사들의 진입을 어느정도 막아줄것으로 보인다.

 

2) 비씨엔씨

비씨엔씨는 신규개발한 CD9로 옥사이드 에칭에 사용되는 부품들을 대체할 수 있다고 한다. 제이엔케이가 제조하고 있는 SiC링은 주로 옥사이드 에칭에 사용되고 있는데, 비씨엔씨에서는 현재 고객사 테스트 중에 있으며 2024년 내로 납품이 이뤄질 것이라고 하고 있다.

비씨엔씨는 신규 제품들을 23년부터 납품하며 성장할거라고 장담했지만, 아직까지는 이렇다 할 그림이 나오고 있지 않다.

 

 

 

 

5. 밸류에이션 및 목표 시가총액

 5.1 밸류에이션

1) PEER 및 과거

통상 국내 식각 부품 업체들의 PER은 FORWARD 기준, 10배 내외 였다. 자세히 보면, SiC/Si/쿼츠 등 어떠한 소재를 가지고 사업을 하냐에 따라 할증을 줬으며 특히 신규 소재에 대한 기대감이 있는 비씨엔씨(합성쿼츠)나 한솔아이원스(아이코닉)는 20배에 가까운 멀티플을 주기도 했다.

 

2) 멀티플

동사는 NAND 비중이 높은 기업으로 알려져 있으며, 결국 멀티플 자체는 NAND 업황에 달려있을 것으로 보인다. 그 이후, 다음과 같은 할증/할인 요소에 따라 추가적인 등락이 있을 것으로 보인다.

 

  • 할증요소
    • 고객사들의 에프터마켓 선호 지속
    • 낸드 고단화, D램 미세화에 따른 SiC링 수요 증가
  • 할인
    • 고객사들의 비포마켓 선호 증가
    • 경쟁사 증가
    • 중국 팹들의 식각부품 내재화

 

 

 5.2 목표 시가총액

1) BEST

1Q24부터 낸드업황이 회복되는 기조를 이어감에 따라 

 

  • 디스플레이 장비
    • 삼성디스플레이 OLED 8.6세대 대규모 투자 400억 매출
    • BEP는 300억원
    • OPM 5%
    • 300억 매출 x 5% = OP 15억원
  • SiC링
    • 낸드 업황 완전 회복으로 가동률 95% 570억 매출
    • OPM 40%
    • 570억 매출 x 40% = OP 228억원
  • 2차전지장비
    • 100억. OPM 하이싱글 가정. OP=8억원
  • POR 멀티플: 13배

 

<결론>

OP(20+228+8) x 13배= 3328억원

 

2) WORST

  • 디스플레이 장비 실적
    • 삼성디스플레이 OLED 8.6세대 대규모 투자 지연 200억원 매출
    • OPM 5%
    • 200억 매출 X 5% = 10억원
  • SiC링
    • 23년 낸드업황에서 크게 벗어나지 못해 가동률 85% 유지 510억원 매출
    • 경쟁사 진입으로 OPM 30%로 하락
    • 510억 매출 X 30% = 153억원
  • 2차전지장비
    • 납품 및 신규 수주 실패
  • 멀티플: 8배

 

<결론>

OP(10+153) x 8배= 1304억원

 

 

 

 


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해기사투자자

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네이버 투자 블로거로 활동중인 해기사 투자자입니다. 기업의 펀더멘탈에 중점을 두는 주식투자를 지향하고 있습니다. 싼 가격에 매수하여 잃지 않는 투자를 하겠습니다.
댓글 7
0/1000
  • 요비 · 일 년 전
    3.3 증설에서 22대가 아닌 16대입니다
    • 요비 · 일 년 전
      opm도 현재 30%수준인듯
    • 해기사투자자 · 일 년 전
      현재 예비부지에 챔버가 다 들어가면 2+10+10 계산되는걸로 아는데, 어느 부분이 틀렸을까요?
  • 학생 · 일 년 전
    디스플쪽은 적자도 가능성 있어보이는데 어떻게보시나요?
    • 해기사투자자 · 일 년 전
      디스플쪽은 회사에서도 큰 기대를 안하길래 개인적으로는 bep만해줘도 감사하게 생각하고 있습니다. 반도체 사이클이 턴한다면 디플 실적은 크게 안볼것 같아요
  • 학생 · 일 년 전
    비밀 댓글입니다.
    • 해기사투자자 · 일 년 전
      앗 제가 실수를 했네요 지적해주셔서 감사합니다
  • 1

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