제우스 - 저평가된 HBM 수혜 기업

※ 감수인 ★★★ 크리에이터가 보유중인 기업/산업에 대한 보고서입니다 ★★★  보유중인 기업의 보고서를 제공해 주셔서 감사 드립니다. - 시가총액 4395억, 23년 주가상승 65%임. 11월 49% 상승함.   - 잠김물량 (대주주 39.7%, 자사주 2.2%)를 제외한 분기기준 거래량회전일수 가 32일임. 최근 거래가 많은 편임. *거래량회전일수 = 기간/거래량회전율 = 기간/(기간거래량합계/유통주식수)  - 실적 상승 전, 주가 상승으로 밸류에이션 리레이팅 발생한 듯함.   주의) 위 의견은 세부 내용을 파악하지 못한 상황에서, 재무적/정황적으로만 판단한 감수인의 대략적인 의견입니다.   ** 보고서 검토 우선순위 : '보유 -> 독점 -> 요청시기 ' 순입니다 (절대적이지 않음). *** 앱을 설치하시면, 구독하시는 크리에이터에 대한 새글 알림을 받아보실 수 있습니다.

 

 제우스는 반도체 세정장비 및 디스플레이장비, 로봇사업을 영위하는 기업입니다. 다가오는 반도체 업사이클에서 동사는 사상 최대 실적을 기록할 수 있을것으로 기대되는 회사입니다. 최근 HBM 투자확대에 따른 수혜를 받는 기업들이 크게 조명을 받고 있는데, 동사는 HBM의 직접적인 수혜를 받음에도 불구 저평가 되어있어 관심을 가지고 보면 좋은 상황입니다. 또한, 디스플레이 산업의 턴어라운드, 그리고 신사업으로 추친중인 로봇사업은 보너스로 동사의 매력을 한층 끌어올립니다. 그럼 제우스에 대해 살펴보겠습니다.

 

1. 회사의 개요

- 2022년 사업보고서 기준

 

반도체 장비 60%, 디스플레이 장비 15%, 로봇 20%, 플러그밸브 5%정도의 매출로 구성

반도체 장비는 세정장비 - 싱글과 배치 타입으로 구분되며 10%정도의 이익률을 기록

디스플레이 및 플러그 밸브는 5%정도의 이익률을 보이고, 로봇사업은 아직 적자 기록

 

1) 반도체 장비

- 동사는 전공정(Clean, Etch, Strip)과 후공정(Flux, Etch, Debond)대응의 설비를 제조 공급

- 매출의 60% 이상을 차지하는 반도체 세정 장비 사업 : 싱글(매엽) 및 배치타입으로 구분

 싱글 타입의 경우 웨이퍼를 한장식 세정하는 장비로 20nm이하의 선단공정에서 주로 사용되며, 배치타입의 경우 여러장의 웨이퍼를 동시에 세정. 주로 레거시 반도체 공정에 이용된다

 싱글 타입 세정장비의 경우 주로 국내 미세화 공정에 사용되며 국내 점유율은 40%정도로 추산된다. 주요고객사는 삼성전자

 배치 타입 세정장비는 주로 중국으로 수출이되는 품목으로 최근 중국의 반도체 굴기 및 미국의 중국으로의 반도체 장비 수출금지의 반사수혜로 동사의 수주와 매출이 증가하고 있다. 실제로 TEL(도쿄일렉트론)의 중국향 수출이 금지되면서, 2026년도 수주까지 차 있는 상황이다

 배치 타입 세정장비는 자회사 J.E.T.를 통해 생산중인데 최근 도쿄거래소에 상장되었다. (지분율 64.59%, 6228.T, 현재 시총 2천억수준)

 

 

2) 디스플레이 장비

- 열처리 기술에 필요한 설비 (HPCP / OVEN etc.) 를 개발, 생산하고 있으며 공장 자동화(공정 물류)를 위한 공정운영 능력 시스템을 적용하여 국내/외 고객사에게 Total Solution을 제공

- 주요 고객사 : LGD, BOE

- 23년도의 경우 LG디스플레이의 LCD 사업철수와 중국 BOE의 투자 축소로 매출이 크게 감소한 상황

- LCD inline 장비의 경우 LGD의 LCD 사업철수에 따라 앞으로도 전망이 밝지 않음. Bake Oven 장비는 OLED에도 사용되어 OLED 투자시 매출이 발생 가능

- 최근 삼성디스플레이향으로 디스플레이 반송 로봇 수주

- 24년도 BOE의 OLED 투자에 동사 장비 납품예정

 

 

3) 로봇

- 일본의 (sankyo) 디스플레이 로봇 수입으로 시작. 현재 대부분 로봇매출은 유통 매출

- 19년 자체 로봇 ‘Zero’ 출시 : 감속기 제외한 핵심 부품 내제화. 다만 현재 매출은 미미한 수준

- 현재 당사의 로봇을 부착한 AMR 출시 예정이며(내년 상반기) 화장품, 제약, 바이오 업체등과 논의가 이뤄지고 있는 상황

 

 

2. 투자아이디어

 

2-1) HBM 투자 수혜

국내 고객사들의 HBM투자규모는 급격히 늘어나는 중으로

-> 실제로 엔비디아의 AI GPU별 HBM 탑재량을 보면

HBM 탑재량이 급격하게 늘어나는 것을 확인할 수 있다. 

실제로 최근 뉴스들을 팔로업 해보면 내년의 메모리반도체 투자는 제한적일것으로 예상되지만 HBM의 투자는 급격히 늘어날것으로 예상하고 있다.

 

메모리 '압도적 경쟁력' 약해져…'신사업 선점' 절실[삼성 반도체 1등 전략]

옴디아에 따르면 삼성전자의 세계 D램 점유율은 2016년 46.6%에서 2020년 41.7%로 줄었다. 그동안 SK하이닉스는 25.6%에서 29.4%로, 마이크론은 20.4%에서 23.5%로 올라섰다. 올해 2분기에는SK하이닉스가 31.9% 점유율을 기록하며, 38.2%로 떨어진 삼성전자를 크게 따라잡았다.

삼성전자는 1a D램에 회로선폭을 미세화하는 극자외선(EUV) 공정을 적용했지만 크게 효과를 보지 못하며 선단공정을 확대하는데 어려움을 겪었다. 삼성증권에 따르면 올해 D램 업체별 1a 비중은 삼성전자가 30%, SK하이닉스가 20%, 마이크론이 50% 수준으로 예상된다. 

올해 설비투자 예상치는 53조7000억원으로 사상 최대다. 반도체 투자는 47조5000억원으로 작년 47조9000억원보다 소폭 감소했지만 여전히 경쟁사 대비 높다. 메모리반도체에 전년 대비 약 10% 줄어든 30조원 내외가 투입될 것으로 보인다. 생산능력 확대보다는 선단공정 전환에 투자가 집중될 전망이다.

주로 첨단 D램으로 공정 전환과 HBM용 후공정 강화에 투자가 집행될 것으로 예상된다. 국내 반도체 소재업계 관계자는 "삼성전자가 내년 장비 도입을 확대하기보다는 첨단 공정으로 전환 투자에 자금을 집중할 것으로 예상한다"며 "경쟁사의 설비투자 감소세와 맞물려 D램 1b 적용 비중이 대폭 확대되는 효과가 기대된다"고 전했다.

 

협력사 모임서 'HBM 비전' 설파한 박정호 SK하이닉스 부회장

박정호 SK하이닉스 대표이사(부회장)는 "올해 고대역폭메모리(HBM)를 50만개 출하했다"면서 "2030년 이 숫자가 연간 1억개에 달할 것으로 예상한다"고 말했다

SK하이닉스는 지난 달 말 개최된 3분기 실적발표 콘퍼런스 콜에서 내년 시설투자를 올해보다 늘릴 계획이라고 밝혔다. 다만 전방 수요가 완전히 회복되지 않은 탓에 투자 확대는 제한된 범위 내에서 이뤄질 것이라고 설명했다. 투자가 집중되는 분야는 역시 HBM이다. 차세대 HBM3E에 탑재되는 1b나노 D램 증산과 적층을 위한 실리콘관통전극(TSV) 관련 투자가 최우선으로 고려된다고 했다.

 

"HBM 주도권 쥘 것"…SK하이닉스, 투자 50% 확대 '초강수 베팅'

SK하이닉스가 편성한 내년 설비투자금 10조원은 시장 예상을 뛰어넘는 규모다. 증권업계에서는 애초 “SK하이닉스의 내년 투자 규모는 6조~7조원 수준인 올해와 비슷할 것”으로 내다봤다.

SK하이닉스는 HBM생산량 확대를 위해 실리콘관통전극(TSV) 투자를 대폭 늘린다. TSV는HBM생산 기술로, 수직으로 쌓은 D램에 구멍을 뚫어 연결하는 기술이다. 최첨단 D램인 10나노급 4세대(1a)·5세대(1b) 중심으로 반도체 설비도 확충한다.

 

 - 아래는 HBM의 구조 도식으로

• HBM 적층수 증가(8->12층)에 따라 TSV 공정이 늘어나게 된다. TSV 공정시 발생하는 파티클 제거를 위해 세정공정 수 또한 증가할 것
• 그 동안 동사의 세정장비는 삼성전자향으로만 납품중이었으나 HBM전용 세정장비를 개발하면서 SK하이닉스에 공급하게 되었다
• SK하이닉스의 HBM시장 선점으로 발등에 불이 떨어진 삼성전자는 24년 HBM및 AVP(advanced packge)에 대한 투자를 크게 늘릴것이고, 주요 고객사가 삼성전자인 동사는 온전히 수혜를 받게 될 것이다
• 실제로 24년도 HBM및 AVP 향으로 1,000억원 이상의 매출이 발생할 것으로 기대되는 상황

 

 

2-2) 반도체 사이클 턴어라운드

 

- 21년 3분기부터 디램가격 하락. 23년 9월 바닥으로 반등중(23개월 하락)

- 과거 가격 상승 사이클의 평균기간은 15개월(25년 1분기까지)

- 최근 시장조사기관들과 외국계에서는 이번 메모리 사이클을 2024~2026년까지 이어지는 장기 사이클로 예측하는 뷰가 많습니다. (맥쿼리, 옴디아 등) 이는 18~19년 하이퍼스케일러 서버 사이클, 20~21년 코로나 IT 사이클보다 훨씬 길고 강력한 사이클입니다.

 

- 통상적으로 메모리반도체 사이클을 쉽게 볼 수 있는 지표중 하나인 OECD 경기선행지수의 경우 한번 방향성을 가지면 18~24개월정도의 주기를 보입니다. 현재 바닥에서 8개월정도 상승중이며 급격한 경기침체가 발생하지 않는한 25년도 상반기 정도까지는 상승할 가능성이 높아 보입니다. 메모리 반도체 사이클 또한 이에 맞춰 우상향할것으로 예상됩니다.

 

 - 또한 최근 급부상중인 On-device AI가 실현된 경우 각각의 기기에 탑재되는 디램의 용량이 폭발적으로 증가할 수 있어 메모리반도체 사이클을 긍정적으로 보는 뷰가 늘어나고 있습니다.

- 기존 스마트폰에 8GB의 정도의 디램 탑재 -> 20GB의 디램이 필요해질수 있음

 

 

2-3) 고객사 확대

 

- 기존 주요고객사 삼성전자 및 LG디스플레이, BOE -> SK하이닉스향 HBM 세정장비 납품, SDC로의 디스플레이 반송로봇 수주
감수인 주) 반송로봇은 물체를 운반하는 로봇임. 디스플레이 제조 공정에서는 패널을 이동하는 데 반송로봇이 사용됨.

- 북미 YES사 향 장비 납품 최종 계약 단계 : YES사는 인텔, 마이크론, TSMC에 장비를 공급해주는 유통사

- 삼전 테일러 팹 완공시 24년 세정장비 납품 예정

- TEL의 중국 장비 수출 규제에 의한 반사수혜(2026년분 까지 수주 받음)

 

-> 23년의 부진을 털고 24년도에는 사상 최대의 실적을 자신하는 상황

-> 최근 흥국증권 Report에서 24년도 매출 6,126억원/영업이익 711억원(opm12%)를 전망

-> 동사의 현재 상황 및 가이던스(현재 수주 기반)를 바탕으로 추정시 충분히 초과달성가능하다고 생각되어, 현재 시가총액(4,000억대)는 매력적인 구간이라고 판단

 

 

Valuation

 

동사의 historical PER band 5~15, PBR 0.6~1.3 수준

현재 PBR 1.54수준으로 역대 최대치

-> historical band로 보면 비싼구간이나 회사의 체질이 바뀌는 구간(전공정->후공정 확대, 로봇신사업)으로 리레이팅이 일어날 수 있는 구간으로 판단

HBM 장비 업체들의 성장성 및 고밸류 감안 동사의 PER 15배 이상으로 평가 가능하다고 판단. 

반도체 장비업체의 특성상 매출 및 이익추정이 빗나갈 확률이 큰 점 감안, 대략적인 24년도 순이익 600억 추정하여 적정 시가총액 8천억~1조원(PER 13.3~16.7)으로 추산함

 

 

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