(타이거일렉) 내러티브로 바라본 타이거일렉 + 탐방자료 포함 (ft. 인포마켓)

1. 기업개요

현재 시가총액 1,525억
23년 매출 486억 / 영업이익 -30억 / 순이익 -24억, 적자전환
TSE의 자회사(지분 44% 보유) / 이경섭 대표가 8.4% 보유
프로브카드나 로드보드, 인터페이스 보드에 들어가는 PCB 생산 기업

 

2. 사업내용

검사 단계에서 사용되는 Probe Card PCB, Load Board PCB, Socket Board PCB, Burn-in Board PCB 생산

프로브카드 -> 웨이퍼 상태에서 각 칩의 불량 검사 (EDS 공정)

로드/소켓보드 -> 패키지 형태의 제품에 대한 전기적 특성 불량여부 검사하는 장비에 들어감.

 

3. 프로브카드 시장

Dram용 프로브 카드의 경우 일본 JEM, MJC, 미국 FormFactor 90% 이상을 장악하고 있음.

Nand용 프로브 카드의 경우 티에스이, 마이크로프랜드, 코리아인스트루먼트가 대부분 국산화에 성공.

비메모리용 프로브 카드 역시 일본 JEM, MJC, 미국 FormFactor, 이탈리아 테크노프로가 장악하고 있음.

난이도로 보면 NAND < DRAM < 비메모리 순

디램, 로직쪽은 낸드대비 회로가 복잡하고 미세해서 핀수가 많이 필요해 우리나라 기업들은 아직도 퀄 통과를 못하고 있음.

​프로브카드는 그럼 언제 쓰고 어디에 들어가는 것인가?
프로브카드는 반도체 웨이퍼 칩을 제작한 후에 개별 패키지 제작을 위한 절단 전 웨이퍼 레벨에서 여러 EDS 공정을 거치는데 그때 사용되는 부품임.

프로브카드는 프로브와 웨이퍼 패드를 접촉해 전기 신호를 입력해 그 전기 신호에 따라 결함을 찾아내는 부품이라고 할 수 있음. 여기서 KGD(Known as Good Die) 형태로 다음 패키징 공정으로 넘어가는 것.

출처: SEMCNS IR Book

프로브 핀을 통해 웨이퍼를 전기적으로 테스트를 하게 되면 그게 STF(Space TransFormer)를 거쳐 PCB로 신호를 뿌려줌.

이유는 웨이퍼 Level이 훨씬 미세하기 때문.

즉, STF 기판이 테스트 신호를 웨이퍼로 전달하고 다시 신호를 받는 통로 역할을 한다고 보면 됨.

반도체가 미세화되고 패턴이 고밀도화 됨에 따라 프로브 팁으로 들어온 전기신호를 mm 스케일에서 nm 스케일로 나누고 분배해주는 핵심 역할임.

인포마켓 유튜브 영상에 설명이 잘나와있음.

HBM 또한 Wafer Test를 거치게 됨.

그러려면 프로브카드가 필요함.
인포마켓에 따르면 HBM용 프로브카드에 들어가는 PCB는 120~180단을 사용한다고 함.
만들기 어려워서 수율이 낮음.

로직칩에 강점 가진회사가 테크노프로브, HBM 프로브카드는 폼팩터
테크노프로브는 OPM 40% 넘고, 테크노랑 폼팩터 매출 20%씩 성장 중.
프로브카드용 PCB가 지금 AI붐으로 HBM 프로브카드용 PCB, GPU 프로브카드용 PCB 수급이 잘 안되서 테크노프로브는 하버라는 프로브카드용 PCB업체를 인수해버림.

 

현재 프로브카드용 PCB 시장 쇼티지가 심하다고 함.

특히 일본 PCB사는 MJC나 JEM 같은 자국 프로브카드 업체를 우선적으로 대응해주고 있어 테크노프로브는 하버를 인수했고, 폼팩터도 여러 거래선을 새로 트고 있다고 함.

타이거일렉이 폼팩터, 테크노프로브 같은 1티어 회사와 계약한 이유도 프로브카드용 PCB카드에 있다고 생각.

그리고 최근 주가가 괜찮은 이유가 아래와 같은 뉴스 때문이라 생각함.

 

기사의 요지는 TSE가 Space Transformer를 Organic 버전으로 국산화에 성공했다는 뜻.

이걸 자회사 타이거일렉이랑 같이 성공했고 어떤 기업의 퀄테스트까지 통과한 것으로 인포마켓에서 소개하고 있음.

여기서 Space Transformer는 저기 위에 그림에도 있듯, 미세한 웨이퍼 위 반도체 칩의 전기신호를 PCB Level에 맞게끔 뿌려주는 역할을 한다고 보면 됨.

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STO-ML는 주로 비메모리쪽 CPU, GPU, HBM 등 초고속 반도체 검사용 버티컬 프로브 카드에 사용.

샘씨엔에스는 세라믹 기반의 MLC, 그중에서도 저온인 LTCC로 STF를 만드는 곳이라고 보면 됨.

MLC는 주로 낸드쪽 검사에 사용이 되고 있음.

MLC는 제작이 용이하나 제조원가가 높고 MLO는 제작이 어려우나 제조원가가 저렴.

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다만 STF를 내재화했다고 바로 비메모리 프로브카드를 공급하는것은 아니고 일본 프로브카드사로 납품한다고 알려져있음.

 

따라서 타이거일렉과 TSE가 MLO 개발하고 퀄 테스트를 통과해 일본회사에 납품하는 것은 굉장히 의미가 있다.

MLO 자체를 생산하는 기업 자체가 글로벌리 3~4군데에 불과하기 때문.. (일본 후지쯔, 교세라)

 

4. 2023년 실적 안좋은 이유

먼저 STO-ML을 대량생산하기 위해 타이거일렉과 TSE가 베트남에 양산 시설을 지었음.

그리고 그 회사가 메가일렉이라는 TSE 100% 자회사이다.

TSE 자회사인데 동사가 Capex를 집행한 이유는 ?

먼저 STO 생산 기술자체는 위에서 봤듯, 타이거일렉의 기술임

50um의 STO를 만드는 기술은 타이거일렉의 기술이고 모회사인 TSE와 메가일렉(베트남) 공장을 갖춘 것.

다만 모회사인 TSE가 대부분의 Capex를 집행하고 타이거일렉은 155억 수준의 공장 내 설비투자만 집행함. 베트남에 해당 공장의 부지를 사고 이거저거 하는데 천억 이상이 들어간 것으로 알려져 있음.

 

 

메가일렉이 TSE 자회사로서 타이거일렉 제품을 위탁생산해주고 있는 것. (메가일렉은 용역매출을 올리게 됨)

그리고 23년엔 베트남에서 수율이 나오지 않아 적자전환을 했음.

 

타이거일렉의 대부분의 매출은 아직도 낸드향 프로브카드에서 나오기 때문에 낸드 업황이 턴어라운드함에 따라 본업도 좋아지고 디램, 비메모리 프로브카드 PCB로 진출함에 따라 추가 성장이 나올 기대감이 있음.

 

 

5. 탐방(24년 1월) 오렌지보드 독점공개

 

반도체 검사용 초고다층 기판을 생산.

동사가 만드는 PCB는 크게 웨이퍼 테스트 단계에서 사용되는 프로브카드에 들어가는 PCB, 파이널테스트에 쓰이는 소켓 PCB, 로드보드 PCB를 생산함.

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내수 70%, 수출 30% 비중.

번인보드: 1층

소켓 PCB: 40~50층

현재 양산 레벨 프로브카드 PCB는 126층까지 가능.

소켓 PCB랑 프로브카드 PCB랑 두께차이가 육안으로 별로 나지 않는데 이걸 압축하는게 동사의 기술.

이걸 드릴로 구멍을 뚫고 그 안을 구리도금을 해야되는데 126층까지 쌓고 뚫으면 틀어짐이 생길수 있어 틀어짐 최소화가 필요. 도금도 일정한 품질로 구멍 사이사이를 메워야 함. 이게 핵심 기술력

​

국내 126층까지 할 수 있는 회사는 없음.

디램용은 못하고 있음. 수율이 안나옴. 낸드만 가능. 로직 제외 비메모리도 가능함.

TSE가 모회사이긴 하지만 전체 매출중 큰 비중은 아님. 20% 정도.

23년 매출 기준 프로브카드가 40% 이상. 프로브카드 중에서 메모리가 22%, 비메모리 18%. 비메모리가 점차 상승 중.

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사람 인력에 따라 수율이 좌우되는 BM이라 다소 열위함.

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Q) 베트남 법인 수율?

-> 베트남은 초고다층 X. 긴급한것도 대응 X. 수율은 잡았다. 아예 1개조를 더 뽑아 놓음. 이게 숙련공에 따라 수율이 많이 움직여서 퇴사하면 수율이 낮아짐. 그래서 1개조 더 스페어 개념으로 뽑아놓음.

​

베트남이랑 국내랑 500억 매출 캐파. 그 이상하려면 장비교체 + 장비도입 필요. OPM 15%가 타겟

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Q) 프로브카드용 PCB 기술력 상황은? 디램, 로직쪽도 대응 가능?

-> 디램 불가, 로직 제외 비메모리만 가능.

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Q) HBM용, 디램용, 낸드용, 로직용 별로 평균 몇층의 PCB가 필요? HBM은 180단 이상 필요?

-> 다품종 소량생산이라 평균내서 말하기 어려움.

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Q) 국내 MLB 제조사가 진입하기 어려운지? 프로브카드에 들어가는 PCB도 MLB라고 하던데 MLB는 이수페타시스나 대덕, 심텍같은 회사도 하지 않나?

→ 이수나 이쪽은 20층 이하로 대량. 서로 영역이 다름. 높게 쌓아야 되서 할 수 있는데 안함.

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Q) 테크노 프로브나 폼팩터 거래처로 뚫은게 HBM같은 고사양 프로브카드나 GPU용 로직 프로브카드에 넣는 100층 이상 PCB 쇼티지 때문인지? 일본 기업들이 원래 여기서 잘하는 걸로 알고 있는데 여기서 대응을 잘 안해준다고 그러던데 상황도 좀 설명해주실 수 있는지?

→ 폼팩터 퀄은 통과했지만 수율이 안나옴. 불량이 많이 남. 디램쪽은.

폼팩터에서 지정한 원재료로 해야되는데 그게 문제. 원재료값이 너무 많이 듬. 수율 40%도 안나오는 뉘앙스.

폼팩터로 나가는 디램 수율 7~80% 수준으로 높이려고 노력중(대표님의 강한 의지)

디램은 생산방식이 조금 달라서 어려움을 겪고 있음.

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테크노 프로브 작년 12억 정도 했음. 올해는 더 나올 것. (30억)

디램은 수율이 정말 안나옴. 폼팩터에서는 기다려준다고 함.

로직쪽이 제작난이도가 높음. 프로브카드쪽은 20~30% OPM이 나옴.

로드보드 PCB 소켓 PCB 이런거랑 프로브카드 PCB가 세트로 주문이 들어옴. 그래서 OPM이 상쇄되는데 OPM 좋은것만 받을 수 없음.

현재로서는 쇼티지를 명확히 느끼지 못하고 있으며, 경쟁사는 주로 일본에 위치한 것으로 알려짐.

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기술적으로는 적층과 압축 능력이 중요하며, 다양한 제품에 대한 요구사항을 충족하기 위해 노력 중.

숙련공에 따라 수율이 많이 차이가 남. 인력 BM임

폼팩터는 기다려줄테니 언넝 해결해서 납품해라.

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Q) 테크노쪽은 괜찮음?

-> 이쪽은 괜찮음. 그리고 1월 15일 기준으로 매출액 44억이 나옴. 1월 비수기인데도 잘했다.

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Q) HBM용이나 로직용이 보통 낸드에 들어가는거 ASP보다 얼마나 비싼지? 마진은? HBM용 PCB는 1억정도하는지?

-> 40만원(10층)~ 4천만원(120층).

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Q) HBM쪽 프로브카드 퀄은 받았는지? 몇단이상?

→ 퀄 안받음.

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Q) STO는 뭔지? 어디쓰는거? 샘씨엔에스가 하는 거랑 비슷한거? 이거는 매출은 나오고 있는지?

→ 매출이 좀 있긴함. 낸드향.

 

6. 결론

현재 공장 Capa 1000억, 디램/비메모리로 매출 붙어도 150억

따라서 모든 꿈이 다 이뤄지고 디램/비메모리까지 정상적으로 납품이 된다쳐도 OP 150~170억 NP 130~150억 정도를 기대할 수 있음.

현재 시총을 봤을때 밸류에이션적인 매력은 없음 (현 시총 1500억)

다만, 내러티브로 시장이 Working하는 지금 장세에선 HBM 프로브카드 강자인 폼팩터와 GPU용 프로브카드 강자인 테크노프로브를 신규 납품처로 뚫은 것은 상당히 큰 의미를 갖는다고 생각함.

또한 STO-ML의 경우 당장의 숫자보다는 내러티브성으로 주가가 선반영할 수 있다고 생각함.

 

 

 

 

 

 

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