기가비스 - FC-BGA 기판 핵심 장비 기업

※ 감수인

좋은 기업 소개해 주셔서 감사 드립니다. 저자 보유의 기업을 우선 게시합니다. '보유 -> 독점 -> 요청시기 (절대적이지 않음)' 순으로 검토하고 있습니다. 참고 부탁 드립니다. 신규 상장사라 참고할 만한 재무자료가 부족합니다. 본문 참조해 주십시오.

기가비스는 2023년 5월 19일에 상장한 반도체 기판 검사 장비 기업이다.

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2004년에 삼성전기 출신의 그룹장과 수석연구원들이 설립한 기업으로 당시 창업 멤버들이 공동으로 출자하여 설립한 기업으로 현재도 지분을 나눠서 공동 의결권을 행사하고 있다.

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회사 홈페이지를 들어가면 회사 로고와 함께 다음과 같은 문구가 나온다.

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AOI, AOR 장비(광학 검사/수리 장비)를 판매하는 기업이고, 이 시장은 FC-BGA 기판의 성장이 곧 이 시장의 성장이다.

감수인주) FC-BGA는 Flip-Chip Ball Grid Array의 줄임말로, 반도체 패키징 기술 중 하나입니다. 이 기술은 실리콘 다이를 직접 기판에 연결하고, 이를 위해 다이와 기판 사이에 볼(grid of balls)을 사용합니다. 이러한 구조 때문에 이 기술을 Ball Grid Array(BGA)라고 부릅니다. Flip-Chip은 다이의 이름에서 알 수 있듯이, 실리콘 다이를 뒤집어서 기판에 부착합니다. 이 방식으로, 실리콘 다이의 전원 및 신호 pads는 직접 기판에 연결되어 전기적 연결을 제공합니다 (아래 그림 확인).

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기가비스의 장비에 대해서 알아보기 전에 FC-BGA 기판에 대해서 이해하는 것이 선행 과제다.

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FC-BGA는 반도체 기판의 종류 중 하나다.

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반도체 기판은 패키징 방식에 따라서 리드 프레임에 패키징 하는 방식이 있고, PCB에 패키징 하는 방식이 있다.

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PCB 기판에 패키징 하는 방법은 다시 CSP와 BGA로 구분하는데 CSP는 칩 사이즈와 비슷한 PCB 기판을 사용하고 BGA는 칩 보다 큰 사이즈의 PCB 기판을 사용한다.

감수인 주) PCB (Printed Circuit Board)에 반도체 패키지를 부착하는 방법은 Chip-Scale Package (CSP)와 Ball Grid Array (BGA)는 두 가지 주요 패키지 유형입니다.  CSP는 칩 크기에 가깝게 패키지를 축소한 패키징 기술입니다. 이로 인해 PCB에 더 많은 CSP 패키지를 배치할 수 있으며, 이는 공간이 제한된 휴대용 장치에 이상적입니다. BGA 패키지는 하부에 그리드 패턴으로 배열된 납땜 볼을 사용합니다. BGA는 고성능 애플리케이션에 널리 사용되며, 그 이유는 더 높은 I/O 수를 제공하고, 더 짧은 신호 경로로 인한 더 빠른 신호 전송 속도를 가능하게 하기 때문입니다.

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그리고 칩과 이런 형태의 기판을 접착하는 것을 본딩이라고 하는데 이 본딩은 다시 와이어 방식과 플립 칩 방식으로 나눌 수 있다.

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따라서 와이어 본딩으로 CSP 기판에 패키징 하면 WB-CSP, 플립 칩 방식으로 BGA 기판에 패키징 하면 FC- BGA가 되는 것이다.

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칩이 점점 고사양화되면서 요구하는 점이 많아졌고, 기존의 와이어 본딩으로는 한계에 부딪혔다.

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왜 와이어 본딩보다 플립 칩 방식이 고성능 반도체에 적합 할까?

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그건 바로 I/O의 증가 때문이다.

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I/O는 INPUT/OUTPUT으로 전기신호가 들어갔다 나왔다 하는 작용을 의미하는데 고성능일수록 I/O의 수가 증가하는데 와이어 본딩은 칩과 기판을 연결하는 배선의 수가 기하급수적으로 증가, 배선의 개수를 감당할 수가 없다.

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그리고 FC-BGA는 기존 스마트폰용 반도체에 주로 사용되는 FC-CSP 보다 더 많은 칩을 연결할 수 있다.

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FC-BGA 기판 시장은 하이엔드 칩에 맞춰 성장하며 서버와 PC용 CPU, GPU, 자동차용 MCU가 주 쓰임처가 된다.

감수인 주) MCU는 Micro Controller Unit의 줄임말로, 통합된 회로 내에 CPU, 메모리, 및 I/O 포트를 포함하는 임베디드 시스템을 의미합니다.

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글에 들어가기 전에 FC-BGA 기판 시장이 이렇게 좋은데 왜 기판 기업에 대한 투자를 하지 않고 그보다 하위 밸류체인인 장비 기업에 투자하는지에 대한 점을 언급하려고 한다.

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투자의 핵심 아이디어기 때문이다.

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현재 국내외에서 FC-BGA 기판에 대한 수요가 폭발적으로 증가하면서 신규시설 투자와 증설이 이뤄지고 있는데 결국은 이 시장도 수요와 공급이 기본이기 때문에 어느 시점에서는 공급 과잉 얘기가 나올 수밖에 없다.

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현재 시점에서는 전혀 공급 과잉이 아니지만 앞서 차량용 반도체와 기판 숏티지가 있던 2020년에 많은 업체들이 증설했고 당시 증설이 주가 상승을 견인했지만 2023년 현재 공급과잉으로 인해 심텍과 대덕전자, 해성디에스가 실적의 역성장을 겪은 것을 보면 절대 간과할 문제가 아니다.

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하지만 기가비스와 같은 장비 기업은 증설 사이클에 실적이 증가하는 기업이고, 원가 절감과 기술력에 핵심인 수율 관리에 필수적인 결함 검사/수리를 수행하는 장비를 판매한다는 점에서 알파가 있을 것이라고 판단했기 때문에 FC-BGA 기판에 대한 직접적인 투자보다 매력을 느꼈다.

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회사의 BM

기가비스는 FC-BGA 기판 생산 기업은 아니지만 반도체 기판의 결함을 검사하고, 수리하는 장비를 생산하는 기업이다.

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서론에서 봤던 사진에서 AOI와 AOR 장비에 대한 것을 확인할 수 있다.

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기가비스는 다른 종류의 반도체 기판 AOI, AOR 장비도 생산하고 있지만 FC-BGA에 특화되어 있는 장비 기업이다.

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AOI와 AOR 장비의 매출이 전체의 80% 가까이 차지한다.

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AOI(Automatic Optical Inspection)는 자동광학검사기, AOR(Automatic Optical Repair)은 자동광학수리기를 의미한다.

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AOI (Automatic Optical Inspection)​

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AOI는 비접촉식 테스트 방식으로 고해상도 카메라를 통해 사진을 찍어 정상 기판과 비교, 불량품을 사전에 검출해 내는 작업을 수행한다.

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기판 메이커는 AOI를 기판 생산의 각각의 공정에 적용함으로써 각 공정에 발생하는 제조상의 결함 유형을 파악할 수 있다.

반도체 기판의 결함은 단순히 한 가지가 아니라 여러 종류의 결함이 발생하는 데 이를 육안으로 검사하는 것은 시간과 돈이 많이 들어가는 작업이다.

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일본 기업 같은 경우, 품질과 수율 상승을 위하여 모든 공정에 AOI 장비를 도입하여 한 공정이 끝날 때마다 검사를 진행하는 방식으로 고품질의 기판을 생산해 내고 있다.

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AOR (Automatic Optical Repair)​

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AOR은 AOI를 통해서 단순히 기판의 결함을 검사해 내는 것에 그치지 않고 레이저 기술을 통해 불량을 수리하는 기술이다.

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10년 전만 해도 반도체 기판에 불량이 발생하면 기술자가 직접 전용 나이프를 들고 불량 회로를 수리하는 방식으로 반도체 기판을 수리했다.

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당연히 이런 방식은 기판에 다시 고열을 가해야 하므로 다른 종류의 불량이 생기고, 사람의 한계가 존재하는 방식이다.

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기판에 손상을 주지 않고 구리배선을 제거 및 수리해야 하기 때문에 열을 컨트롤하는 능력과 고도화된 레이저 기술이 필요하다.

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현재 AOR 장비는 미국의 KLA와 기가비스 단 두 곳만 실제 납품 이력이 있는 회사다.

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VRS (Verify/Repair System)

VRS 장비는 매출의 8% 정도를 차지하며 AOI 과정 이후에 공정 책임자가 수동으로 결함에 대한 최종 판단을 내려주는 장비다.

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기계가 오판을 했을 수도 있기 때문에 측정 불량이면 양품으로 확정하여 다음 공정으로 보내는 작업을 수행한다.

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단순히 이 작업을 넘어 기판의 결함 패턴을 분석하여 기판 제조 장비의 불량을 수정하는 작업도 VRS 장비에서 수행된다.

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같은 유형의 결함이 지속적으로 나온다면 제조 장비에 문제가 있는 것이기 때문이다.

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위 3가지가 주요 매출이고, 위 장비들은 연결하는 소프트웨어, AOR 장비의 레이저 소스도 매출이 나오고 있으며 향후 이 분야의 매출 증대가 기대된다.

실적의 성장 가능 여부

기가비스는 현재 FC-BGA 증설 사이클의 핵심 기업으로 동반 성장이 기대된다.

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기가비스의 장비는 FC-BGA 기판 공장을 지을 때 반드시 들어가야 하는 장비이기 때문에 사용처가 무조건 증가할 수밖에 없고 이미 고객사를 다변화해서 납품을 시작하고 있기 때문에 본격적인 업사이클에 탑승할 수 있을 것으로 생각한다.

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2021년에는 매출과 이익이 모두 줄었지만 코로나의 기저효과 및, 2022년으로 매출 지연이 잡힌 점이 있어서 일시적으로 역성장했지만 영업이익률 36%로 회사에 문제가 생긴 점은 아니었다.

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2022년에는 21년의 고객사의 화재로 발생한 지연 비용이 매출로 인식되면서 사상 최대 실적을 달성했고, 23년에도 10%의 성장을 보여줄 것으로 회사는 예측했다.

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회사의 IR 설명회에서는 굉장히 강한 자신감을 볼 수 있었으며 컨센서스는 신규 상장 기업인 만큼, 보수적으로 잡았다고 설명하며 10% 이상의 성장도 충분히 가능하다는 설명이었다.

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현재 가동률이 90% 이상으로 올라온 지 3년이 넘었으며 신규시설 확충이 필요하다.

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공모자금으로 생산시설 확충에 490억을 사용한다.

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수주잔고가 많이 늘었기 때문에 2024년에 신규 공장에서 생산을 시작하면 한계에 다다른 현재의 가동률을 넘어 생산이 가능할 것으로 기대한다.

현재 레이저 소스 판매 매출을 보면 회사에서 밝히기로는 22년 23억, 23년 100억정도로 예상 된다고 한다.

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이 레이저 소스는 한번 사용한 뒤 1년, 약 5000회가량을 사용하면 교체를 해줘야 한다.

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AOI 장비에 맞는 레이저 소스가 필요하므로 납품한 곳에서 추가로 발생되는 매출이다.

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현재 매출 비중에서 용역비로 분류가 되고 있지만 향후 주력 매출 중 하나로 자리 잡을 것으로 기대한다.

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현재 FC-BGA 시장은 업사이클로 들어섰다.

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여러 기업들이 과감하게 캐파를 21년부터 늘려오고 있으며 국내 기업만 봐도 삼성전기와 대덕전자, LG이노텍이 과감하게 투자를 진행하고 있다.

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FC-BGA 기판 메이커들은 전 세계에서 몇 안 되며 기가비스는 이들 대다수와 납품계약을 맺고 있다.

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글로벌 고객사와는 전부 납품 계약을 진행하고 있다고 보면 된다.

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또한 오스트리아의 AT&S가 현재 가장 CAPA를 늘려가고 있는데 이번 공모자금으로 유럽의 AT&S에 영업을 하기 위해 판촉을 진행하려고 한다.

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아래 후술하겠지만 AT&S는 인텔의 주요 협력업체 중 하나이다.

왜 기가비스인가?

현재 AOI 장비는 한국과 미국, 일본, 중국에 각각 대표사들이 있다.

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미국의 KLA가 기가비스의 주요 경쟁사이다.

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하지만 KLA는 AOI와 AOR만 하는 것이 아닌 종합 반도체 장비 기업으로 시가총액도 기가비스의 100배에 달하는 기업이다.

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그래서 FC-BGA 증설 업사이클에서 알파를 볼 수 있는 기업은 기가비스라고 생각했다.

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기가비스의 전 대표이사인 김종준 이사와 현 대표이사인 강해철 대표는 모두 삼성전기 기판 사업부 출신이다.

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삼성전기 출신인 만큼, 국내에서 업력이 오래되었고 납품 이력이 길다.

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또한 AOR 장비의 특징은 높은 기술력이 필요하고, 기판 설계도에 맞는 장비가 필요하다는 점에서 의의가 있다.

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기가비스는 그런 면에서 인텔에 직접 영업을 해서 기판 설계도를 받아서 장비를 제작한다.

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IDM의 허락이 없으면 기판 생산 단계에서 설계도에 맞는 AOR 장비를 생산할 수 없다.

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한 개의 불량 제품은 대략 400~1000달러 수준의 손해를 남기는데 수율과 원가절감을 위해서는 AOR 장비가 필수이다.

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AOR 장비는 AOI 장비와 함께 납품되므로 매출 인식이 높다.

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AOI와 AOR, VRS, 소프트웨어, 레이저 소스를 모두 함께 납품하기 때문에 한 번에 발생되는 매출도 높고 고객사를 한번 확보를 하게 되면 추후 매출이 지속적으로 발생하는 구조다.

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또한 KLA 대비하여 더 기술력이 높다.

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L/S=3/3 마이크로미터까지 검사가 가능한 AOI 장비를 현재 생산하여 납품 중이고, L/S=2/2 마이크로미터 장비의 프로토타입을 올해 일본과 대만에 제품 평가를 받고 있으며 납품 예정이다.

감수인 주) "L/S"는 "Line/Space"의 약어로, 반도체 설계에서 사용되는 용어입니다. L/S 비율은 패턴의 선과 공간 사이의 비율을 나타냅니다. 이 비율은 반도체의 성능에 영향을 미칩니다. "L/S=3/3 마이크로미터" 는 라인과 공간의 비율이 3:3이며, 단위가 마이크로미터 단위임을 뜻합니다.

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회사의 말을 무조건 신뢰해서는 안 되지만, IR을 들어보면 작년 FC-BGA 기판 라인의 신규 장비의 80%는 기가비스가 납품했다고 기술을 자신하는 모습을 볼 수 있었다.

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그리고 현재 기판 결함 검사 기업 중 국내에 경쟁사가 없다.

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현재 증권사 리포트를 읽어보면 비슷한 밸류에이션으로 고영과 인텍플러스, 펨트론을 잡아놓은 것을 볼 수 있다.

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반도체 기판의 불량을 검사하는 장비 기업으로 피어 그룹을 구성한 것이다.

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하지만 기술의 차이가 있다.

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반도체 기판은 여러 층을 적층해서 만드는데 기가비스는 내층을 검사하는 장비를 만들고, 고영과 펨트론은 기반의 외부를 검사하는 장비를, 인텍플러스는 기판의 최종 불량 여부를 검사하는 장비를 만든다.

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기가비스의 기술력이 더 난이도가 높은 기술이다.

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영업이익률 30% 후반대는 바로 이런 기술력의 차이에서 오는 것이다. (펨트론 영업이익률 14%)

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기판이 앞으로 다층화되면서 현재 대략적으로 10층 정도를 쌓는데 앞으로 20층 이상을 쌓게 되면 기가비스의 AOI 장비의 수요가 늘어난다.

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기판 내층을 검사할 수 있는 장비는 전 세계에서 기가비스와 KLA만이 유일하게 생산할 수 있다.

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회사에서는 10배 수요 증가를 예상하지만, 너무 긍정적인 시선 같고, 이비덴이나 신코덴키 같은 하이엔드 급 제품을 생산하는 일본 기업을 보면 대략적으로 2~3배 성장이 예상된다.

지배구조

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공모 후 주주 구성은 다음과 같은데 재밌는 점은 최대주주와 특수 관계인이다.

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공모 이전 주주구성을 보면 최대주주는 전 대표이사인 김종준 이사가 지분 21.33%, 현재 대표이사인 강해철 대표가 16.83%, 오제환 CFO가 15.13%, 이재곤 SW 개발팀 전무가 15.13%, 이재승 연구소장이 6.04%를 보유하고 있다.

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5명의 공동창립자가 공모 이후 64.71%로 공동 의결권을 행사하고 있다.

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또한 기관투자자로 분류되는지 모르겠지만 타임폴리오자산운용이 5.64%로 지분을 가지고 있다.

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우리사주 조합까지 합친다면 시장 유통량이 27% 정도인 품절주다.

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재무 상태

현금자산 175억으로 부족하지 않을 정도로 자산을 보유 중이다.

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기타유동금융자산 역시 474억을 보유 중이다.

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부채비율은 약 40%로 매우 안정적인 상태이고, 무차입 경영을 실시해 단기차입금도 존재하지 않는다.

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배당금은 작년 기준으로 750원으로 현시점 배당률은 1%인데, 현금배당성향을 30%로 가정하면 올해 약 800원가량 배당 예정이다.

밸류에이션

현재 PER은 36로 증권사에서 분류하는 펨트론 33배, 고영 27배, 인텍플러스 26배를 보면 비싸 보일 수 있지만 영업이익률이 10% 대인 펨트론과 인텍플러스와 비교하면 안 되고, 의료 로봇 사업을 하고 있는 고영은 원체 저평가라 이곳 역시 비교 대상으로 적절치 않다.

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최근 상장한 HPSP와 파크시스템즈를 비교 대상으로 두고 싶다.

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HPSP는 영업이익률 53%의 초고익율기업이고, 시가총액 2조 5천억, PER 32배다.

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파크시스템즈는 영업이익률 26%로 높은 수치고, 시가총액 1조 2천억, PER 47배다.

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두 기업 모두 높은 기술력을 바탕으로 높은 영업이익률을 유지하고 있는 기업이다.

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기가비스 역시 영업이익률 39%, 시가총액 1조 2천억으로 아주 싸다고 말할 수는 없지만 그렇다고 비싼 구간도 아니라고 생각한다.

국내에서 독보적인 기술을 가진 소부장은 좀 더 높은 밸류에이션을 부여받는다.

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특히 2022년 상장시 부여한 스톡옵션 일회성 비용을 제거하면 영업이익률이 44%까지 상승하는 만큼, 숫자보다 더 잠재력이 있는 기업이라고 생각한다.

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