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077360

‘077360’ 일반글 검색결과

곰손

일 년 전

덕산하이메탈 은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 RD 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 솔더볼 (Solder Ball)은 아주 작은 금속 공입니다. 컴퓨터나 스마트폰 같은 전자기기 안에 있는 작은 부품들을 서로 붙이는 데 솔더볼이 사용됩니다. 마치 레고 블록을 서로 붙이듯이 솔더볼은 전자 부품들이 서로 잘 연결되도록 도와줍니다. 이 작은 금속 공들은 주로 주석(Sn)이라는 금속으로 만들어져

머니프리웨이

8달 전

덕산네오룩스의 소재 적용도 더 다양해질 것으로 예상되어 수익성 개선이 예상 ▶ 연구개발비 부담에도 불구하고 하반기에는 다시 20% 대 수익성을 회복할 수 있을 것으로 전망 . ▶ 2H26 에 Apple 폴더블 스마트폰이 출시될 경우 무편광필름 구현을 위한 블랙 PDL 적용으로 수혜가 클 수 있다는 점을 고려할 때 중장기 실적 상승과 주가 밸류에이션 리 - 레이팅에 무리가 없을 것으로 판단된다 . Apple 폴더블 스마트폰의 출시 기대감을 선반영

곰손

4달 전

덕산하이메탈 은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 RD 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 솔더볼 (Solder Ball)은 아주 작은 금속 공입니다. 컴퓨터나 스마트폰 같은 전자기기 안에 있는 작은 부품들을 서로 붙이는 데 솔더볼이 사용됩니다. 마치 레고 블록을 서로 붙이듯이 솔더볼은 전자 부품들이 서로 잘 연결되도록 도와줍니다. 이 작은 금속 공들은 주로 주석(Sn)이라는 금속으로 만들어져

머니프리웨이

한 달 전

[섹터분석] ■ 반도체 관련주 - 엔비디아, AI 칩 로드맵 공개 소식 및 모건스탠리, 삼성전자SK하이닉스 목표주가 상향 등에 상승 ▷젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개. 황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전(블랙웰 울트라)과 루빈, 루빈 업그레이드 버전(루빈 울트라)을 선보