077360

덕산하이메탈077360
3,68570 (1.9%)
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투자정보

  • 전일
    3,615
  • 시가
    3,645
  • 고가
    3,745
  • 저가
    3,470
  • 거래량
    89,647
  • 52주최고
    8,600
  • 52주최저
    3,160
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    EPS

    당기순이익(지배)[TTM] / 수정발행주식수(보통주 + 우선주)

    73
  • BPS

    BPS

    자본(지배) / 수정기말발행주식수(보통주 + 우선주 - 자사주)

    6,752
  • PER

    PER

    현재가 / EPS

    50.48배
  • PBR

    PBR

    현재가 / BPS

    0.55배
  • 시가총액
    1,674억 KRW
  • 주당배당금
    -
  • 배당수익률
    -

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2025.02.04 장마감

일반글

곰손

9달 전

덕산하이메탈 은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 RD 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 솔더볼 (Solder Ball)은 아주 작은 금속 공입니다. 컴퓨터나 스마트폰 같은 전자기기 안에 있는 작은 부품들을 서로 붙이는 데 솔더볼이 사용됩니다. 마치 레고 블록을 서로 붙이듯이 솔더볼은 전자 부품들이 서로 잘 연결되도록 도와줍니다. 이 작은 금속 공들은 주로 주석(Sn)이라는 금속으로 만들어져

머니프리웨이

5달 전

덕산네오룩스의 소재 적용도 더 다양해질 것으로 예상되어 수익성 개선이 예상 ▶ 연구개발비 부담에도 불구하고 하반기에는 다시 20% 대 수익성을 회복할 수 있을 것으로 전망 . ▶ 2H26 에 Apple 폴더블 스마트폰이 출시될 경우 무편광필름 구현을 위한 블랙 PDL 적용으로 수혜가 클 수 있다는 점을 고려할 때 중장기 실적 상승과 주가 밸류에이션 리 - 레이팅에 무리가 없을 것으로 판단된다 . Apple 폴더블 스마트폰의 출시 기대감을 선반영

곰손

한 달 전

덕산하이메탈 은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 RD 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 솔더볼 (Solder Ball)은 아주 작은 금속 공입니다. 컴퓨터나 스마트폰 같은 전자기기 안에 있는 작은 부품들을 서로 붙이는 데 솔더볼이 사용됩니다. 마치 레고 블록을 서로 붙이듯이 솔더볼은 전자 부품들이 서로 잘 연결되도록 도와줍니다. 이 작은 금속 공들은 주로 주석(Sn)이라는 금속으로 만들어져
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