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대덕전자 주가 분석 및 전망을 알아보겠습니다. 반도체 기판 관련주로 심텍과 함께 우리나라에서 대표적인 종목이죠. 24년 1월 5일 장마감 기준으로는 시총이 약 1조 4,000억에 PER은 35배입니다. 주가의 경우에는 반도체 사이클 때 무려 3만원까지 올라가고 이후엔 조정도 받았지만 다시 반등하는 것을 알 수 있습니다. 웰쓰빌더의 투자 아이디어 노트 : 네이버 프리미엄콘텐츠 인스타그램, 블로그에서 활동하고 있는 웰쓰빌더입니다. 저만의 투자 아이

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대덕전자 주가 분석 전망, FC-BGA 탄력 받나

대덕전자, AMD향 'AI 가속기' MLB 공급 최종승인 앞둬 인공지능(AI) 시장에서 독주하는 엔비디아의 대항마로 미국 반도체 기업 AMD가 떠오르는 가운데 대덕전자가 AMD 'AI 가속기'에 MLB 기판 공급을 앞두고 있다. AI 가속기는 AI 학습·추론에 특화된 반도체 패키지로 글로벌 반도체 기업들은 AI 시장 선점을 위해 앞다퉈 성능이 개선된 신제품 출시에 속도를 내고 있다. - 최근 이수페타시스의 하락 요인이 이수그룹의 유상증자 이슈도

경제뉴스-미국대선-경합-2-3개주-한-후보가-독식-땐-오늘-오후-판가름-대덕전자-AMD향-AI-가속기-MLB-공급-최종승인-앞둬-코스닥-시총-10위-HPSP-매각

경제뉴스 -미국대선, 경합 2~3개주 한 후보가 독식 땐 오늘 오후 판가름 / 대덕전자, AMD향 'AI 가속기' MLB 공급 최종승인 앞둬 / 코스닥 시총 10위 HPSP 매각

티엘비는 2011년 대덕전자에서 메모리 모듈 사업부를 스핀오프한 회사로 20년말 코스닥에 상장한 메모리 모듈 전문 기업입니다. 상장한지가 꽤 되었고 의무확약 기간도 지났기 때문에 이에 따른 오버행 이슈는 없습니다. 티엘비의 대주주 역시 대덕전자 출신으로 현재 20%정도의 지분을 보유중에 있습니다. 티엘비의 경우 단순한 비즈니스 모델을 가지고 있고, 메모리 모듈기판을 제조하는 회사로 DDR램의 세대전환 과 낸드의 세대가 바뀔때 수혜를 입는 구조 

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(티엘비) DDR5 전환으로 인한 최대 수혜 기업이지만 사파이어 래피즈가 망쳤다.

이수페타시스, AI 시대를 맞아 날아오르다 동사는 최근 어느 기업 못지 않은 주가 상승률을 보여주었습니다. 연초에만 하더라도 5,000원 대 중반이던 기업이 최근 22,000원 부근까지 급등했습니다. 가장 큰 이유로는 동사가 AI 가속기 수요 급증으로 인한 수혜 를 입을 수 있으리라고 시장에서 인식되고 있기 때문입니다. 실제로 동사는 금번 IR 당시 마이크로소프트나 엔비디아, 구글에서의 주문이 굉장히 빠르게 증가하고 있는 모습이라고도 밝힌 바 

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이수페타시스 : AI 시대를 맞아 날아오르다 

대덕전자 심텍, 대덕전자, 2분기의 군계일학이 될 종목들이라는 분석. - 반도체 칩 사이즈 확대, 반도체 PCB의 층 수 증가 - 반도체 PCB평균공급단가 상승 지속 - PC(데스크탑,노트북) 시장 확대, 5G폰 전환으로 메모리 , 비메모리 전분야 반도체 PCB 공급 수요 증가 - 대덕전자는 2021년 3분기 본격적으로 FC BGA시장에 진출, 본격적 매출이 시작될 전망 내용은 그럴싸해보이는데 매수는 안한다. FC BGA가 뭔지도 모르는데 더 

오늘의-주식이야기-심텍-대덕전자-머큐리-스마트그리드-옴니시스템-퀀트투자-LG전자-로봇사업

오늘의 주식이야기 - 심텍,대덕전자,머큐리,스마트그리드,옴니시스템,퀀트투자,LG전자 로봇사업

심텍) 모바일이 아닌 메모리 하이베타 기업. (2023.05.23) 주) 아래 재무 자료는 Investing.com 자료로, 금감원 공시 보고서와 영업이익이 일치하지 않음. 매출액과 순이익은 일치하는 것으로 보아 계정분류에 따른 것으로 추정함. 경향파악하는데는 지장없다고 판단됨. - 시가총액 1조 1305억, 23년 주가상승 34%, 8월 조정 중. - 이익 멀티플은 과거대비 저렴한 수준임. *아래 밴드는 전기실적 기준 멀티플 밴드임. 형광색은

심텍-완만해지는-메모리-다운턴-선명해지는-반등의-지표2

(심텍) 완만해지는 메모리 다운턴, 선명해지는 반등의 지표

대덕전자, 반도체패키지 기판 전문 회사로 #대덕전자 #DDR5 - 부가가치가 없은 반도체 패키지 기판 매출 증가 + MLB의 제품 믹스 개선으로 OP 개선 - MLB는 모자인줄 알았는데, 고다층 인쇄회로기판(MLB:Multi Layer Board) 이거네, 5G에 들어감 - DDR5 관련 테마주로 꼽히는 대덕전자 - 반도체 패키지 기판은 FC-BGA, FC-CSP 모두 쇼티지 상황이어서 가격이 인상되고, 안정적인 캐파를 가져가는 업체는 고수익을

2021-08-24-레포트-정리

[2021.08.24] 레포트 정리

대덕전자 반도체 Package 기판 반도체 칩 한개를 packaging하는데 사용 Package 방법으로는 BOC(Board on Chip), FC-CSP, FC-BGA BOC: 상대적으로 저부가 제품 FC-CSP: 작은 폼펙터에 사용 FC-BGA: 폼펙터 크기에 상대적으로 제한이 적을 때 사용 대덕전자: FC-BGA, BOC / 심텍: FC-CSP, BOC 해성디에스: BOC, 리드프레임 / 코리아써키트: BOC 모듈 PCB - HDI(Hig

반도체-기판-업체들-근황-2023년-6월-컨콜

[반도체] 기판 업체들 근황 - 2023년 6월 컨콜

대덕전자 FC-BGA 예상 매출액 1500억, 전체 매출 대비 13% 대덕전자, 올해 FC-BGA 매출 1500억 목표 대덕전자 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업부문 매출이 올해 1500억원을 돌파할 것으로 예상된다. FC-BGA 기판 사업은 대덕전자가 신 성장사업으로 육성 중이다. PC, 서버, 네트워크 등 중앙처리장 n.news.naver.com 일론 머스크 우크라이나에 스타링크 서비스 지원 멋있넹 [IT핫테크]머스크, 스타링

20220228-뉴스

20220228 뉴스

대덕전자의 DDR5매출 비중에 비해서 다소 아쉬운 것이 사실임. 참고로 BoC기반의 경우에는 상대적으로 저부가 기판이라 수익성이 낮다. 3. 23년 3분기 매출액을 보면 DDR5향 모듈 PCB 매출은 성장 추세. MSAP 부문에서 고부가가치 SiP모듈과 GDDR6용 기판 위주 견조하게 성장 추세가 지속되고 있음. - SiP쪽으론 웨어러블 기기용 시장에도 자리를 성공적으로 잡기도 했고, 24년엔 모바일용 RF-SiP시장에도 진출 4. 23년 4분

심텍-주가-전망-메모리가-살아나면-달린다

심텍 주가 전망, 메모리가 살아나면 달린다

대덕전자 (353200): 어느덧 전장용 FC-BGA 리더 [BUY(Maintain), 목표주가: 38,000원] 1) 내년 매출액 1조 4,991억원(YoY 11%), 영업이익 2,894억원(YoY 18%) 으로 기판 업종 내 차별적 성장세 이어갈 전망 2) 근거로서, 첫째, FC-BGA가 전장용 인포테인먼트 및 자율주행 수요 성장세와 더불어 생산능력 증설 효과 더해지면서 질적 성장 주도, 둘째, MLB는 신규 글로벌 고객 대상 매출 확대, 

레포트-대덕전자-어느덧-전장용-FC-BGA-리더

[레포트]대덕전자: 어느덧 전장용 FC-BGA 리더

대덕전자(115.9% 상승 / 전년대비 영업이익 증감율) 동사는 인적분할로 설립된 신설회사로 2020년 5월 재상장하였으며 분할 전 회사인 대덕의 사업 중 PCB(인쇄회로기판) 사업부문을 영위하고 있음. 동사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있음. 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산

8-13-기업별-21년-2분기-실적-정리-잠정-포함

[8/13]기업별 21년 2분기 실적 정리(잠정 포함)

대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 n.news.naver.com

20220504-뉴스

20220504 뉴스

대덕전자 - 1Q 깜작 실적~ 수확의 질주가 시작 (2022. 3. 22) ※ 대신증권 박강호 코리아써키트 - 1Q 순항, 저평가 지속 (2022. 3. 22)

기업공부-심택-대덕전자-코리아써키트

[기업공부] 심택, 대덕전자, 코리아써키트

대덕전자 / 이수페타시스 / 바이옵트로 / 태성 등 ※ 트레이딩 전략 FC-BGA는 대용량 데이터, AI 시장의 성장으로 인한 MCP(멀티칩패키지) 가속화 및 하이엔드 제품이 증가하는 추세. 특히 서버용 FC-BGA는 일반 PC용보다 기판 면적이 4배 이상 크고 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많아 후발업체의 진입이 어려운 분야. 올해 5월 ~ 7월 간 AI반도체 시장이 각광받으며 이와 관련하여 FC-BGA시장의 성장도 더불어 관심을 받자 대

아람코-회장-방한-관련주-네옴시티-건설기계-AMD-데이터센터-관련주-반도체-기판-FC-BGA-관련주-등-트레이딩-전략

아람코 회장 방한 관련주(네옴시티,건설기계) / AMD 데이터센터 관련주 / 반도체 기판, FC-BGA 관련주 등 트레이딩 전략

대덕전자…AI '찐' 수혜주 관심 인공지능(AI)발 고성능 반도체 기업에 대한 투자자의 관심이 커지면서 관련 사업을 전개하는 국내 기업에 대한 관심도 높아지고 있다. 증권가에서는 고성능 반도체 기판 FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)를 만드는 삼성전기·대덕전자에 대해 장기적으로 긍정적인 투자의견이 나오고 있다. 23일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 2024년 연간 매출액 컨센서스는 9조6469억원으로 올해 전망치 8조8491억

경제뉴스-8-24-엔비디아-AI칩-생산-4배-확대-AI관련주-지속-관심-미국-대중-반도체-장비-수출-통제-무기한-유예-UAM·우주·로봇-차세대-신산업-예타-통과

경제뉴스 (8/24) - 엔비디아, AI칩 생산 4배 확대, AI관련주 지속 관심 / 미국, 대중 반도체 장비 수출 통제 무기한 유예 / UAM·우주·로봇 차세대 신산업 예타 통과

대덕전자 (353200): 기다림의 시간 [Outperform(Downgrade), 37,000원(상향)] ▷ 2분기 영업이익 56억원(QoQ -46%, YoY -91%)으로 시장 컨센서스 하회 - FC-BGA 등 비메모리용 기판 업황 부진으로 재고조정 지속 - 메모리용 기판은 서버향 DDR5 기판 수요 증가 견조, MCP와 LPDDR 기판 출하량 회복 ▷ 3분기 영업이익 163억원(QoQ 191%, YoY -79%) 예상 - 비메모리용 기판과

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애플 실적 코멘트 / 심텍, 대덕전자 코멘트 (by키움증권 김지산 연구원님)

대덕전자 - PCB 주력 생산. 최근 메모리 업황 개선 기대감에 상승세 -6/22, DS투자증권 목표주가 상향. (TP 36,000) - 2Q23F 컨센서스 하회할 전망이나 메모리 패키지 기판 부문 비메모리 대비 물동량 개선 중인 것으로 파악 - DDR5 서버향 패키지 수요 증가, 메모리향 매출액 최악 구간 통과 중인 것으로 예상 - FC-BGA, 23F 매출액 3206억 (+17.5% YoY) 성장세 지속 전망 - 단기간 가파른 상승은 부담.

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