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디엔에프는 각종 반도체 소재를 만드는 회사입니다. 보시다시피 반도체 공정에 들어가는 제품이 주된 제품입니다. 보다보면 알 수 없는 알파벳들이 너무 많죠? 일단 간단하게 설명해보겠습니다. DPT: 40나노 미만 미세패턴 구현을 위해 EUV 대체 패터닝용 희생막 재료. 주로 디램. - EUV 쓰기는 너무 비싸니까 굵은 선으로 두 번 그려서 짧은 선 구현 - EUV 쓰일수록 오히려 더 많이 쓰임 (더블패터닝 참고) HCDS: 주로 낸드 절연막에 쓰임

‘092070’ 리포트 검색결과

디엔에프(092070): 가동률 회복과 강력한 내러티브