9할9푼9리의 팜

 

1편 링크
석경에이티 1편, 나노소재, 글로벌 기술력, GPM 60% 수준 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)
2편 링크
석경에이티 2편, 나노팀과 TIM, 매출 추정 접근 방법 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr) 
3편 링크
석경에이티 3편, 중공실리카, 통신용(5G, 6G), 디스플레이용(OLED 등) | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr) 
4편 링크
석경에이티 4편, TIM용 필러, 매출 추정, 확장성 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr) 
5편 링크
석경에이티 5편, 나노팀 마진 비교, 전해액, 전고체 전해질 및 도전재 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)

6편 링크
석경에이티 유리기판, FR4, LCP필름, PI필름 CCL과 FCCL + 특허권, AI와 PCB | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr)

 

번외 링크
산화물계 전고체 석경에이티, 리포트로 보는 전.. : 네이버블로그 (naver.com
석경에이티 2023년 4Q 실적 REVIEW, 무상증자 기대 | 오렌지보드 리포트 (orangeboard.co.kr) 

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※ TIM

ⓐ

(240417) HBM용 NCF 및 몰딩 관련.. : 네이버블로그 (naver.com)

삼성·마이크론 겨냥, 日 레조낙 NCF 생산량 늘린다 - 전자신문 (etnews.com)

일본 레조낙(옛 쇼와덴코)이 고대역폭메모리(HBM) 핵심 소재 생산능력을 최대 5배까지 확대한다. 삼성전자와 미국 마이크론 등 주요 고객사 수요에 대응하기 위한 것으로 풀이된다.

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17일 업계에 따르면 레조낙은 150억엔(약 1350억원)을 투입, 비전도성필름(NCF)과 열전도성소재(TIM) 생산 시설을 확충할 계획이다. 올해부터 단계적으로 관련 시설을 가동, 기존 대비 3.5~5배 많은 소재를 생산할 방침이다.

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레조낙이 생산량을 늘리는 TIM은 반도체 칩의 방열을 촉진시키는 소재로, 회로 집적도 및 여러 반도체가 결합된 고성능 반도체에 필요하다. 레조낙은 “NCF와 TIM을 적시에 생산할 수 있는 능력을 강화, 시장에서 경쟁 우위를 보다 확대할 것”이라고 밝혔다.

 

ⓑ

"고온에 대응하라" 차세대 반도체 패키지 소재 공정 기술은... - 전자부품 전문 미디어 디일렉 (thelec.kr)

 

열이 많이 나는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU), 기타 시스템온칩(SoC) 위로는 히트싱크가 탑재됩니다. 이들 칩 위로 히트싱크를 붙이려면 접착 성분이 있는 고분자 재료를 발라야 합니다.

 

업계에선 TIM(Thermal Interface Material)이라고 부릅니다. 이 재료에는 열 전도율을 높이기 위해 실리카나 알루미나 파우더 등이 첨가됩니다.

 

첨가물 양이 너무 많으면 접착 성능이 떨어집니다. 때문에 그 비율을 적절히 조절하는 것이 중요합니다. 기존에 없던 첨가물 재료를 쓰려는 움직임도 보입니다.

 

애플이나 TSMC가 10의 열 전도율을 갖는 TIM을 원한다면 업계가 최대한 맞출 수 있는 수준이 6~7에 그치는 게 현 상황입니다. 일본 레조낙, 세키스이가 이 분야에선 잘 합니다. 다우코닝과 바커도 개발 중이지요. 국내에선 내일테크놀로지가 질화붕소나노튜브(BNNT) 기술로 이 시장을 노크하고 있습니다. BNNT는 열 전도율이 아주 높은 물질입니다.

​

반도체 칩 다이와 기판을 붙일 때 쓰는 언더필(Underfill) 재료 역시 화두는 높은 열 전도율입니다. 방열이 화두인겁니다. 언더필은 반도체 칩 다이와 기판 간 전기가 통하는 구 형태 범프(bump) 사이사이 빈 공간을 채우는 재료입니다. 절연(絶緣)이 주 목적이고 연결 부위를 보호합니다. 헨켈과 나믹스가 이 재료를 굉장히 잘 합니다.

 

ⓒ

Thermal Interface Materials Part One: Introduction - Polymer Innovation Blog

⇒ 나노팀 향으로 많이 알려져 있지만 다른 고객사들과도 테스트 중인 것으로 보인다.

 

TIM은 방열소재이기에 위와 같이 여러 분야에 쓰인다. 관련해서는 아래 글을 보시길 바란다.

석경에이티 TIM용 필러, 매출 추정, 확장성 : 네이버 블로그 (naver.com)

 

※ 석경에이티 TIM 소재

 

23년 2분기 보고서부터 TIM 소재 제품군에 대한 설명 기재

​

중장기 성장 동력 중에서 일전에 소개드렸던 고체전해질, 중공실리카(기판용)와는 다른 점이 있다.

• 현재 판매 중인 제품군 - 고체전해질과 차이

• 어느 정도 고객사에 대한 확보가 된 것으로 보인다 - 중공실리카와 차이

 

석경에이티 보고서 발췌

 

 

※ 반도체 언더필 소재

 

석경에이티 시설투자 공시로 상상의 날개 펼쳐보.. : 네이버블로그 (naver.com)

 

석경에이티 보고서 발췌

 

⇒ 반도체 언더필 소재도 23년 2분기 보고서부터 제품군에 대한 설명 기재

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※ FCCL

하이엔드 FCCL 및 신기술, 신제품을 보면 늘 언급하던 저유전, 저손실 = Dk(유전율), Df(유전손실) 특성

​

ⓐ 솔루스첨단소재

솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 받아 - ZDNet korea

북미 GPU 기업에 납품하는 CCL or FCCL 업체에 동박을 공급한다는 소식으로 주가 상승

⇒ AI 기판 → CCL or FCCL → 동박

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ⓑ 두산

두산, 엔비디아 차세대 AI반도체용 'CCL' 공급업체 단독 진입 - ZDNet korea

북미 .GPU 기업에 CCL or FCCL 공급

⇒ AI 기판 → CCL or FCCL

​

솔루스첨단소재가 'AI 기판 → CCL or FCCL → 동박'으로 올랐는데.

석경에이티의 경우 중공실리카(기판용, 통신용) 'AI 기판 → CCL or FCCL → 중공실리카'

FCCL 업체를 거쳐서 NVIDIA에 소재를 공급하는 솔루스첨단소재와 비슷한 느낌으로 되지 않을지.

 

​

※ 9할9푼9리의 생각

 

중공실리카, 산화물계 고체 전해질, TIM...

전부 3 공장에서 본격적으로 진행될 예정이다.

관련해서 고객사, 규모 등 현재로선 사측에서 언급하지 않고 있다.

 

4월 안으로 착공하겠다는 기사까지 내고 아직까지 소식이 없는 상황이다.

물론 3 공장 착공조차 되지 않은 시점에서 그 이후를 논한다는 게 무리라고 생각하실 수도 있지만 그렇기에 오히려 지금이 기회가 아닐까 싶어서 대응하고 있다.

 

 

본격적인 실적 성장은 3 공장 이후로 보인다.

그렇기에 올해는 비교적 지지부진할 수는 있지만 내년부터 정말 기대된다.

비록 지금은 매출 규모도 낮고, CAPA도 부족하지만. 정말 대부분의 산업에서 해당 기업이 개발 중이거나 연구해놓은 나노 분야의 소재나 기술이 필요하다. 이러한 방향성에 대한 의심은 없었지만 속도가 AI로 인해 정말 빨라진다고 느낀다.

바쁘게 옮겨 다니며 수익을 내는 것보다 꾸준하게 트래킹 하면서 기다리는 게 내 스타일에 맞다.

비슷한 성향을 가지신 분들에게는 꼭 한 번쯤 공부해 볼 회사라고 추천드린다.

단순히 1개의 회사만 알게 되는 게 아니라 연결 지어 여러 산업과 기업을 보기에 정말 좋은 회사다.

합계 원가율

• 20년 41.78%

• 21년 36.29%

• 22년 34.15%

• 23년 32.91%

상장 이후 매년 낮아지고 있는 원가율이다. 아직 규모가 작기에 적은 비용으로도 OP, NP 단에 충격을 받는 모습이지만 원가율은 우직하게 낮아지고 있다. 매출 규모가 늘면 기하급수적으로 이익이 늘 것이다.

 

 

기업 선별 후. 여러 기업들을 모니터링하면서 여러 가지를 고려하여 압축시켜 투자하는 스타일입니다.

따라서 매번 새로운 기업보다는 한 가지 기업을 여러 편으로 글을 쓰려고 합니다.

물론 차례대로 전부 올릴 생각입니다. 추가로 발견하는 기업도 올릴 예정이고요.

기본적인 분석, 투자 포인트와 리스크, 목표가 산정 근거, 추정치 접근 방식, 업데이트 등 누구나 공개된 장소인 네이버 블로그와는 달리 좀 더 솔직한 글을 쓸 생각입니다. 잘 부탁드립니다.

 

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본 기업은 2024-04-19일 기준 보유 중입니다.