Ryu 一 無 二

'韓 반도체' 미래기술 로드맵 나왔다…CFET·3D 메모리 주목

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240827171702

- 추진 전략은 크게 설계 소자·설계·공정 등 세 가지로 나뉜다. 세부적으로는 ▲D램·낸드 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발 ▲AI·6G·전력·차량용 반도체 설계 분야 원천기술 선점 ▲전·후공정 분야 핵심기술 확보로 소재·장비·공정 자립화 등이다.

- 새롭게 추가된 주요 과제로는 CFET과 3D 메모리 등이 있다. CFET은 가장 최근 상용화된 트랜지스터 구조인 GAA(게이트-올-어라운드)를 또 한번 뛰어넘는 기술로, GAA를 수직으로 쌓아 올리는 구조다. 3D 메모리는 기존 수평으로 집적하던 셀(Cell)을 수직으로 적층하는 기술을 뜻한다.

→ HBM도 3년전부터 언급된 기술이었는데 기사를 보니 이번 미래기술의 핵심은 GAA인 것 같다. ALD 장비사인 주성엔지니어링?

빙그레 '식물성 메로나'로 유럽 공략

https://www.mk.co.kr/news/business/11102935

- 빙그레가 '식물성 메로나'로 무역장벽을 넘어 해외 진출에 속도를 낸다. 식물성 아이스크림은 동물성 우유 성분을 제거했기 때문에 통관 절차가 비교적 간소하고, 관세를 더 낮게 적용받을 수 있다.

- 식물성 메로나는 지난 5월부터 네덜란드의 주요 슈퍼마켓 체인인 '알버르트헤인'에 입점해 판매되고 있다. 독일의 '고 아시아', 네덜란드 '어메이징 오리엔탈', 영국 '오세요' 등 주요 아시안 마트 체인에서도 판매율을 끌어올리고 있다.

→ 식품 업계는 너도나도 유럽 공략

“AI 데이터센터는 탄소중립의 적”… HBM, 전력소모 문제로 공급 축소 우려

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2024/08/28/PVCXP5VW3FFL7A3QKHV4RJ3ECY/

- 엔비디아는 AI 가속기에 HBM 탑재량을 줄이는 방식으로 대응에 나서고 있다. B200A 제품의 경우 기존 설계를 바꿔 GPU 1개와 HBM 144GB(12단x4개)로 변화를 시도할 전망이다.

- 메모리 반도체의 전력소모는 AI 데이터센터 내에서 차지하는 비중이 약 20%에 육박한다. 데이터센터가 사용하는 전력의 14%를 메모리가, 5%를 메모리가 제대로 동작하기 위해 소모되는 팬(pan)이 쓰고 있다.

- “HBM은 D램을 쌓아 올리는 방식으로 메인 메모리 용량과 대역폭을 늘려왔지만, D램의 단수가 8단, 12단 등으로 증가하면서 전력소모량과 발열 제어가 점점 어려워지고 있다”

→ 전력 소모량 관리와 발열 제어는 앞으로 차세대 반도체 기술이 나오면 계속 화두에 오를 것 같다. EDA로 발열과 전력 소모량 개선?