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삼성전자, 차세대 'GaN 전력칩' 초도생산 준비…설비 도입

https://zdnet.co.kr/view/?no=20240902093403

- 2일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2분기 GaN 전력반도체 양산을 위한 설비를 소량 도입했다.

- 지난해 6월 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서는 "컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN 전력반도체 파운드리 서비스를 시작하겠다"고 공식 발표한 바 있다.

- 다만 삼성전자가 이번에 진행한 투자는 엑시트론의 최신형 MOCVD 장비를 1~2대 들인 수준에 불과한 것으로 파악됐다. 아직 대형 고객사를 확보하지 못했고, 회사의 설비투자가 HBM(고대역폭메모리) 등 일부 분야에 집중된 만큼 투자 속도를 조절하려는 전략으로 풀이된다.

→ 전력반도체가 미래에 주목받을 섹터인 것은 맞지만 울프스피드와 같은 선두주자들 실적을 보면 아직 멀었다

[반차장보고서] 3D 패키징·차세대 HBM 핵심은 하이브리드 본딩…1c D램 개발한 SK하이닉스

https://n.news.naver.com/mnews/article/138/0002181227

- SK하이닉스가 인공지능(AI) 가속기 시장의 핵심 열쇠로 하이브리드 본딩과 첨단 패키징 기술의 발전을 꼽았다.

- 차세대 반도체 연결 프로토콜인 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술의 상용화가 빠른 속도로 이뤄지고 있다. 인공지능(AI) 발전 등으로 데이터센터 내 전력·칩 등 비용이 상승하는 추세를 타면서 비용 효율화를 추진하는 글로벌 하이퍼스케일의 움직임이 확대되고 있어서다.

→ 하이브리드 본딩과 CXL. 올해 테마로 잠깐 핫했지만 진짜가 가려지지 않을까?

전기차 캐즘에 하이브리드 우세 전망

https://www.hankyung.com/article/2024090199405

- 올해 1∼7월 현대차 하이브리드차 수출 대수는 14만1천32대로, 작년 같은 기간(8만9천101대)보다 58.3% 급증했다.

- 기아는 올해 같은 기간 8만1천786대를 수출했다. 전년 동기(7만5천750대) 대비 8.0% 늘어난 것이다.

- 장재훈 현대차 사장은 지난달 28일 'CEO 인베스터 데이'에서 "2028년에 하이브리드차를 글로벌 시장에서 133만대 판매할 계획"이라며 "이는 지난해 글로벌 판매계획 대비 40% 이상 증가한 숫자"라고 말했다.

→ 하이브리드가 한동안 유행이 아니라 더 오래 지속될 것 같다