FC-BGA, 팔로업 | 오렌지보드 팜

(1) 구조변화: FC-BGA 수요 증가 (이제 시작)

GPU, NIC 등 기판은 케이블로 연결되어 PCB 역할을 제한적
고속 신호를 케이블로 처리하고, PCB는 짧은 거리만 담당
신제품 Vera Rubin 두둥
케이블을 제거하고 PCB로 모든 연결 처리 (FC-BGA에서 고속 신호처리 뒷받침)
신호를 PCB 위에서 최대 500mm 장거리 전송
이 의미는? PCB 난이도 급상승
그 위에 붙은 FC-BGA 고사양화가 필수가 됨

(2) 왜 FC-BGA?

(2-1) 칩 개수 폭증: 슈퍼칩 1개에 약 1.7만개 부품이 들어감

GPU, CPU, NIC, DPU 다 들어감
그 결과? FC-BGA 패키징 물량 자체의 증가

(2-2) 네트워크 칩 증가

GPU 1개당 NVLink 링크 수: 기존 18개 → 36개 (2배 증가)
NVSwitch 수량 2배 증가
그 결과? NVSwitch용 FC-BGA 수요 증가, 고속 인터커넥트 패키지 필요

(2-3) 속도 상승에 따른 패키지 난이도 상승

PCIe 6세대 (레인당 64Gbps)
NVLink6 (GPU당 3.6TB/s)
그 결과? 신호 손실의 최소화가 필요해지고, FC-BGA 기판 고급화 필수

(2-4) FC-BGA 역할이 킵을 받치는 기판을 넘어 고속 신호 전달의 핵심부품으로 격상

(3) 숏티지

FC-BGA의 핵심소재
- 저손실 유리섬유(T-glass)
- 저조도 동박(HVLP)
- CCL
문제는 AI서버가 크게 늘며 수요는 급증하는데, 생산 증설의 한계
FC-BGA 기판 공장은 캐팩스가 크고, 증설 기간도 오래 걸림
2027년까지 FC-BGA 숏티지 추정 나오는 배경

니토보 외 T-glass 생산은 2027년 이후에나 유의미할 것이라는 예상

(4) 가격상승 구조

T-glass 원재료 가격 인상
그 결과? CLL 가격 인상(10~30%)
그 결과? FC-BGA 가격 인상(이미 이비덴, 유니마이크론 등 10% 가격 인상)
그 결과? 구글, MS 등 고객사에 가격 전가 시도(AI 때문에 돈이 많아도, 칩이 부족)
그 결과? 장기계약(LTA) 증가 요구

(5) FC-BGA는 CPO에도 핵심 인프라

현재 AI서버는 GPU의 빠른 연산에도 불구하고 계산 결과의 데이터 이동이 느려 인터커넥트가 병목이 되고 있다는 주장 제기
실제 GPU가 계산할 데이터를 기다리는 과정에 대기하며 놀고있어 GPU 가동율이 60~70%에 머뭄 (30% 이상 GPU 대기 상태)
GPU 여러 개가 동시에 데이터를 주고 받는 과정에 연결이 병목 (인터커넥트)
특히 구리를 통한 전기신호 한계가 거론됨
고속신호가 전류 표면에 흐르며 저항이 증가하고 손실 증가 + 거리가 멀어질 수록 속도가 커지며 신호가 약해지는 문제가 생김
그 결과? 열 + 전력낭비 + 신호깨짐
이에 대한 대응으로 광(옵티컬)이 해결책으로 제안됨
구리보다 빠르고 손실도 적고, 방열도 적고, 장거리 이동에도 강함
문제는 광(옵티컬)을 사용할 경우 기존 ASIC칩이 10~30cm 이상 이동해서 광모듈로 가야하는 그 중간 구간에서 신호가 약해지는 문제
이를 보정하기 위해 보정칩을 사용하지만 다시 전력낭비 발생 (보정칩 DSP가 전력의 절반 사용)
이를 해결하기 위해 등장한 기술이 CPO
광(옵티컬)을 칩 바로 옆에 붙여버림
기존 칩이 PCB를 통해 광모듈과 붙었는데,
CPO를 적용하면 반도체 칩과 광모듈(레이저, PIC(빛 처리), EIC(전기신호 처리), 광엔진)이 같은 기판에 놓여짐
이렇게 하면? 둘 간의 거리가 없어지고, 신호 손실 없어지고, 보정칩 불필요해는 이론적 기대효과
직접적인 수혜업체는 엔비디아, 브로드컴 등 설계업체와 광업체가 있겠지만
ASIC칩과 광모듈을 같은 기판 위에 집적하기 위해서는? 고성능 패키징이 필수
칩과 광모듈을 넣기 위해 더 큰 칩이 필요해지고, 더 많은 I/O 필요해짐
FC-BGA는 CPO의 핵심 인프라

2026년 FC-BGA 매출 1.68조 추정 보고서 (44% 성장)