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자화전자 #센텀호랑이 #Centum_Tiger #폴디드줌 #액츄에이터 #엔코더 #애플 #아이폰15 #아이폰16 #프로맥스 #프로 #점유율확대 #3분기재고자산 #4분기홀리빅써프라이즈예약 #24년역대급실적보장 #지화자 #ballguide *Disclaimer 1. 게재된 내용들은 저의 분석 및 기록용도로 작성하며 외부의 부당한 압력이나 간섭 없이 작성되었음을 확인합니다. 2. 해당 콘텐츠는 참고자료로만 활용하시기 바라며 어떠한 경우에도 투자 결과에

자화전자-Feat-애플-밸류체인-대장

자화전자 (Feat. 애플 밸류체인 대장)

좁은 경제적 해자를 보유한 Ball은 대부분 예상과 같은 3분기 실적을 발표했습니다. 출하량 증가세가 둔화되고 가격이 다소 불리하게 작용하면서 순매출은 전년 대비 약 1% 감소했습니다. Ball의 포트폴리오 전반에 걸쳐 수요는 엇갈리는 모습이었습니다. 유럽에서는 수요가 강세를 보였지만 북미와 남미의 최종 시장은 다소 약세를 보였습니다. 그러나 이번 분기에 경험한 악재는 대부분 예상된 것이었으며, 내년에는 수요 회복의 수혜를 입을 수 있을 것으로

Ball-실적-발표-엇갈리는-최종-시장-수요로-출하량-제한-비용-관리가-숨통을-틔워

Ball 실적 발표: 엇갈리는 최종 시장 수요로 출하량 제한... 비용 관리가 숨통을 틔워

좁은 경쟁 우위 등급을 받은 Ball은 예상보다 약간 높은 견고한 1분기 실적을 발표했습니다. 순매출은 전년 동기 대비 약 8% 증가했으며, 이는 EMEA와 남미 지역의 강세에 힘입었습니다. 특히, 글로벌 알루미늄 포장 출하량은 전년 동기 대비 2.6% 증가했으며, 이는 지난 몇 분기 동안 출하 성장 둔화 압력 속에서 환영할 만한 변화입니다. 유럽의 수요는 여전히 강세를 보이고 있으며, 북미 지역의 실적은 마침내 개선 조짐을 보이고 있습니다. 

볼-실적-글로벌-출하량-증가로-불확실성-속에서도-상승-여력-시사-주가-매력적

볼 실적: 글로벌 출하량 증가로 불확실성 속에서도 상승 여력 시사; 주가 매력적

투자부적격 등급을 받은 Ball은 깜짝 놀랄만한 일이 거의 없는 압도적인 4분기 실적을 발표했습니다. 순매출은 주로 북미, 남미, 중미 시장의 감소로 인해 전년 대비 약 1% 감소했습니다. 유럽에서의 수요는 여전히 강세를 유지하여 Ball의 분기 실적을 끌어올렸습니다. 하지만 Ball은 비용 절감 이니셔티브에서 지속적으로 진전을 이루었고 분기 운영 효율성 개선의 혜택을 받았습니다. 유럽에서의 지속적인 강세는 고무적이지만, 북미와 남미에서의 역풍

볼-실적-북미-수요-개선-조짐이-미미해-시장의-우려를-키우고-있습니다

볼 실적: 북미 수요 개선 조짐이 미미해 시장의 우려를 키우고 있습니다.

4월 2일, 도널드 트럼프 대통령은 모든 미국 수입품에 대한 광범위한 관세 부과를 발표했습니다. 포장재 생산 업체의 경우, 소비자 지출의 잠재적 둔화와 산업 생산의 추가적인 침체로 인해 포장재 수요에 대한 위험이 높아지고 있습니다. 포장재 회사는 관세에 대한 노출 정도가 다르며, 많은 회사가 비용 증가를 통해 직접적인 영향을 상쇄할 수 있지만, 수요 둔화는 단기적인 결과에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 새로운 관세와 잠재적인 산업 또는 지역

관세-인상은-소비자의-수요를-증가시키고-포장재-생산-업체의-산업-생산-위험을-증가시킵니다

관세 인상은 소비자의 수요를 증가시키고, 포장재 생산 업체의 산업 생산 위험을 증가시킵니다.

Ball Grid Array"의 약어로, 칩 패키징 기술 중 하나입니다. FC-BGA는 전자 부품이 PCB(회로 기판)에 연결되는 방식 중 하나로, 기판 상에 작은 구형 납땜 구 면에 칩의 도핑된 패드를 직접 연결하는 방식입니다. 감수인 주) 고다층 MLB(Multi-Layer Printed Circuit Board) 기판은 다층 구조를 가지고 있는 인쇄회로기판입니다. 일반적인 단층 PCB나 이중층 PCB와 달리, 고다층 MLB는 여러 개의 내

반도체-생성형-AI는-결국-메모리-Bomb와-삼성파운드리-생태계-변화를-가져올-수-밖에-없다3

(반도체) 생성형 AI는 결국 메모리 Bomb와 삼성파운드리 생태계 변화를 가져올 수 밖에 없다.

Ball이라고 하는 것도 있는데 Solder는 납땝이다. 납땝을 동그랗게 공 모양으로 만들었다고 해서 Solder Ball이라고 하는 것다. Bump에 사용하는 소재는 금(Au)이나 납(Solder). 사용하는 소재에서 Solder Ball 명칭을 따온 것 같기도 하다. 반도체 표면 전체적으로 연결할 Bump를 만들 수 있기 때문에 wire bonding에 비해 I/O가 많고, wire bonding에 비해 빠른 전기적 신호처리가 가능하다. ※

산업공부-반도체-패키지-기판을-공부하자

[산업공부] 반도체 패키지 기판을 공부하자

Ball 사업을 하는 금속소재 사업부문과 2) AMOLED 및 반도체 공정 화학제품 사업을 하는 화학소재 사업부문이 있었으나 2014년 12월 30일을 기준으로 인적분할. 또한, Solder Ball의 원재료인 주석 수급을 위한 미얀마 법인 설립. 정리하면, 덕산하이메탈 - Solder Ball 사업 덕산네오룩스 - AMOLED 및 반도체 공정 화학 제품 사업 (지분율 37%) DS MYANMAR - 주석 원자재 (지분율 100%) ※ IR 자

덕산하이메탈-기업공부

[덕산하이메탈] 기업공부

엠케이전자다. 회사의 개요 당사는 1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립 1997년 7월 주주총회 결의에 의거 주식회사 미경사에서 엠케이에스 주식회사로 상호를 변경 1997년 8월 주주총회 결의에 의거하여 엠케이에스 주식회사에서 엠케이전자 주식회사로 상호 변경 및 기업공개를 실시 상장되어있는 연결종속회사는 1개, 비상장 회사는 25개 있음 상장회사는 한국토지신탁(24.04.04 기준/시총 2,583억) 지분율 11.21% (23년 연간 

사업보고서-만-훑어보기-2-엠케이전자3

[사업보고서"만" 훑어보기] 2. 엠케이전자

Ball간의 Pitch도 점점 좁아지고 있는 추세로 가고 있다. 앞으로 FC-BGA 기판의 발전은 더 넓게, 더 조밀한 Ball을 갖도록 발전하게 될 것이다. 실제로 Yole에서 예측한 자료를 보아도 I/O Ball 개수는 3천개 이상으로 증가하고, Pitch는 좁아지며, Package Size는 커지는 것을 알 수 있다. 출처: Yole 2.5D 칩렛구조가 그럼 FC-BGA의 대면적화를 실제로 이끌고 있을까? 1) 엔비디아 서버용인 H100과

Advanced-Packaging은-기판산업을-어떻게-바꾸고-있는가7

Advanced Packaging은 기판산업을 어떻게 바꾸고 있는가?

ballistic missiles, rockets, torpedoes, bombs and mines, and technical data related to enumerated aircraft and aircraft related articles, which are all designated as defense articles on the United States Munitions List" [ ] 171. 당시 한국 기술진은 껍데기는 얼마든지 

한국-방위산업-근황-업데이트-ver-2023-6

한국 방위산업 근황 업데이트(ver. 2023.6)

Balls 리처드 도킨스가 말하는 진화 룬샷 워렌 버핏 결론 관련글 발행일 작성자 제목 나무위키 팃포탯 2023.07.30 메르 주변 사람이 나를 괴롭힐 때(feat 게임이론, 팃포탯) 2023.09.26 메르 주절주절..추석귀향과 게임이론 근황.. 2024.04.28 메르 주절주절..메르의 세상읽기..오렌지보드..팃 포 탯... 메르님께서 가끔씩 게임이론이나 팃포탯에 대한 글을 쓰십니다. 저도 과거에 이것저것 정리해 놓은 글이 있어서 정리하여

경제적-선택-feat-팃포탯-게임이론-진화-룬샷-버핏2

경제적 선택 (feat. 팃포탯, 게임이론, 진화, 룬샷, 버핏)

ballistic missiles, rockets, torpedoes, bombs and mines, and technical data related to enumerated aircraft and aircraft related articles, which are all designated as defense articles on the United States Munitions List" [ ] 93. 당시 한국 기술진은 껍데기는 얼마든지 우

KF-21근황-feat-인도네시아-방위산업-대선

KF-21근황(feat 인도네시아, 방위산업, 대선)

쎄트렉아이를 우주사업의 영업력 강화를 위해 지난 21년 쎄트렉아이를 인수 한화시스템이 위성본체 제작을 당사에 맡길 거라고 판단됨 전망#2. 425 사업, 하반기 구체화 기대 하반기에 425 군사위성 사업도 본격화될 것으로 판단됨. 예산 1.2조원 미국에 의존해왔던 정찰위성을 우리나라가 개발한 원천기술로 독자개발하고자 하는 사업임 고성능 정찰위성 5기를 우주로 쏘아올린다는 계획 올해 하반기에 위성 한 기를 쏘아올려 전력화를 시작해서, 2025년에

쎄트렉아이-인공위성-중소형화의-선두주자-NEW-SPACE-시대를-이끌다

쎄트렉아이 : 인공위성 중소형화의 선두주자, NEW SPACE 시대를 이끌다

기가비스는 2023년 5월 19일에 상장한 반도체 기판 검사 장비 기업이다. 2004년에 삼성전기 출신의 그룹장과 수석연구원들이 설립한 기업으로 당시 창업 멤버들이 공동으로 출자하여 설립한 기업으로 현재도 지분을 나눠서 공동 의결권을 행사하고 있다. 출처:기가비스 회사 홈페이지를 들어가면 회사 로고와 함께 다음과 같은 문구가 나온다. AOI, AOR 장비(광학 검사/수리 장비)를 판매하는 기업이고, 이 시장은 FC-BGA 기판의 성장이 곧 이 

기가비스-FC-BGA-기판-핵심-장비-기업5

기가비스 - FC-BGA 기판 핵심 장비 기업

덕산하이메탈을 스터디하면서 느낀점은 동사의 주력인 Micro Solder Ball의 경우 FC-BGA의 성장이랑만 연동됨을 알 수 있었다. HBM이나 Interposer의 I/O의 연결을 담당하는 Micro Bump와는 관련이 없으나 2.5D Chiplet 구조로 GPU+HBM, CPU+HBM 구조로 확장됨에 따라 FC-BGA도 대면적화가 진행되고 있고 FC-BGA 또한 Pitch가 감소하며 더 많은 MSB가 사용되는 추세로 감에 따라 어느정도

덕사하이메탈-2-5D-Chiplet과-FC-BGA의-대면적화-수혜주2

(덕산하이메탈) 2.5D Chiplet과 FC-BGA의 대면적화 수혜주

bally in September Global sales in third quarter 3.0% lower than Q3 2021 and 6.3% less than Q2 2022 WASHINGTON—Oct. 28, 2022—The Semiconductor Industry Association (SIA) to www.semiconductors.org 3. Sy

산업뉴스-반도체-주간-뉴스-정리-2022-11-5

[산업뉴스] 반도체 주간 뉴스 정리 (2022. 11. 5)

덕산하이메탈 은 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 RD 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다. 솔더볼 (Solder Ball)은 아주 작은 금속 공입니다. 컴퓨터나 스마트폰 같은 전자기기 안에 있는 작은 부품들을 서로 붙이는 데 솔더볼이 사용됩니다. 마치 레고 블록을 서로 붙이듯이 솔더볼은 전자 부품들이 서로 잘 연결되도록 도와줍니다. 이 작은 금속 공들은 주로 주석(Sn)이라는 금속으로 만들어져

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