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경제적 해자가 없는 Packaging Corp. of America는 당사의 기대치를 뛰어넘는 강력한 3분기 실적을 발표했습니다. 순매출은 강력한 포장 수요에 힘입어 전년 대비 약 13% 증가했습니다. PCA는 판매량 및 가격 상승에 힘입어 전년 대비 160bp 상승한 15%의 연결 영업마진을 발표했습니다. 재고 소진의 악재가 완화되고 고객들이 정상적인 구매 패턴을 회복함에 따라 수요가 증가할 것이라는 점은 예상된 바 있지만, 이번 분기의 수요

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PCA, 강력한 포장 수요와 가격 상승이 인상적인 성장 견인

노모트 등급을 받은 미국 패키징 회사는 포장 제품에 대한 강력한 수요를 지속적으로 경험하면서 견고한 4분기 실적을 발표했습니다. 포장 부문의 강세에 힘입어 순매출은 전년 동기 대비 약 11% 증가했으며, 연결 영업 마진은 약 60 베이시스 포인트 확대되었습니다. PCA는 지난 분기의 모멘텀을 유지하며 업계의 역풍을 극복해 나갔습니다. 경영진은 공개 시장 가격 상승과 운영 비용이 1분기에 실적에 부담을 줄 수 있다고 말했습니다. 그럼에도 불구하고

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PCA 실적: 실적은 계속 인상적이지만 경영진의 전망은 투자자의 우려를 불러일으키고 있습니다.

4월 2일, 도널드 트럼프 대통령은 모든 미국 수입품에 대한 광범위한 관세 부과를 발표했습니다. 포장재 생산 업체의 경우, 소비자 지출의 잠재적 둔화와 산업 생산의 추가적인 침체로 인해 포장재 수요에 대한 위험이 높아지고 있습니다. 포장재 회사는 관세에 대한 노출 정도가 다르며, 많은 회사가 비용 증가를 통해 직접적인 영향을 상쇄할 수 있지만, 수요 둔화는 단기적인 결과에 상당한 영향을 미칠 수 있습니다. 새로운 관세와 잠재적인 산업 또는 지역

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관세 인상은 소비자의 수요를 증가시키고, 포장재 생산 업체의 산업 생산 위험을 증가시킵니다.

PKG 수요와 ASP 추이를 보면 14년 이후 ASP가 우하향하면서 PKG 판매는 늘어났었다. 즉, P는 떨어지고 Q는 늘면서 실적이 정체되는 구간을 보냈고 여행사 산업의 성장이 멈춘 듯한 모습을 보여주었었다. ( 아래 그래프를 보면 2010년대의 여행사 주가는 영업이익이 뜨고 난 다음에 봐도 늦지 않았었다.) 2024 년 현재는 어떤 상태일까? 다른 건 넘겨두고 영업이익만 봤을 때는 2015~2018년의 수준으로 회귀했다. 그러나, 주가는 그

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여행 산업 분석 : 2024년 여행사는 실적폭발? (하나투어, 모두투어, 노랑풍선, 참좋은여행)

한국콜마 국내외 재무구조 개선 중국인 단체 관광객의 복귀 인디 브랜드의 성장에 따른 ODM 기업의 수혜 - 연우 전방산업인 화장품과 밀접한 용기 산업 국내 인디 브랜드 및 색조 화장품 열풍으로 실적 저조 하반기 중국 단체 관광객의 복귀..? - HK이노엔 KEY Product K-CAB HBB를 이끌 컨디션 전망 3. 재무분석 준수한 재무 안정성 성장성의 경우 추후 상황을 살펴봐야 ･ ･･ 4. 가치추정 5. 결론 1. 개요 출처: 한국콜마 공

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세종투자연구회 9월 레포트 한국콜마(161890)

이수페타시스 주가는 상대적으로 좋은 이유는 이수페타시스 주력 제품이 MLB(Multilayer Board) 이기 때문입니다. 출처 - 이수그룹 유튜브 영상 - MLB 제품 소개 이수페타시스 MLB(고다층) 는 AI 서버와 가속기 , 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 5G 통신, 항공우주 분야까지 다양한 분야에 사용됩니다. 이수페타시스 주가와 수주잔고 상관관계 이수페타시스 주가와 수주잔고 상관관계 분석을 하면 ' 관계가 크다 '라는 결과를 얻을 수 있습니다

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이수페타시스 주가가 상대적으로 좋은 이유 (ft. 인쇄회로기판 관련주 주력 제품)

인텍플러스의 LFF 기술은 패키지 사이즈 120mm x 120mm (14,400m2) 까지 검사 가능. KLA는 60mmx 60mm (3,600m2) - 칩이 적층되면서 측면 검사가 중요해지는데 동사는 피커를 통해 직접검사. 아이코스는 간접검사 (반사경 통해서 검사) - KLA 가 후공정보단 전공정에 집중. 점유율 뺏기면서도 KLA 는 고객 맞춤 장비 제공에 소홀함 - Advanced Packaing 의 비중증가 &rarr; 첨단 패키징 검사장

인텍플러스-Advanced-Packaging-시장과-함께-성장하는-회사

인텍플러스 - Advanced Packaging / AI 시장과 함께 성장하는 회사

에이엘티, 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법 개발 [디지털투데이 고성현 기자] 시스템 반도체 후공정 테스트 전문기업 에이엘티가 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.에이엘티는 전력반도체(IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor)의 웨이퍼 테스트 개발 진행 2년 만에 타이코 웨이퍼(박막 웨이퍼) 테두리 절단 공법 개발에 성공했다. 타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법을 보유한 기업은 국내서 에이엘

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