메르의 팜
(오보)삼성전자, 엔비디아 HBM 퀄 테스트 통과
메르
2024.07.04
https://biz.newdaily.co.kr/site/data/html/2024/07/04/2024070400015.html
[단독] 삼성전자, 엔비디아 뚫었다… HBM3E 퀄테스트 최종 통과
삼성전자가 HBM 3E의 퀄테스트를 최종통과 했다는 기사가 나왔습니다.
삼성전자가 마침내 엔비디아에 5세대 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3E 퀄테스트(품질 검증)에서 승인을 얻었다. 조만간 이후 절차를 밟아 공식적으로 HBM 공급을 위한 양산에 본격 나설 것으로 보인다.
4일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아로부터 HBM3E 퀄테스트 PRA(Product Readiness Approval)를 통보받았다. 이후에는 공급을 위한 협상 작업에 돌입할 것으로 전망된다.
다만, 아직 단독기사 단계이니, 크로스체크하는 시간은 필요해 보입니다.
(추가)방금 퀄테스트를 아직 진행중이고 통과한 것은 아니라는 반박기사가 한국경제에서 나왔습니다.
https://www.wowtv.co.kr/NewsCenter/News/Read?articleId=A202407040063&t=NN
한국경제에서 삼성전자 공식 답변을 받고 기사를 낸듯하니, 처음 통과했다는 기사는 오보일 가능성이 높아 보입니다.
삼성전자의 HBM 3E 퀄테스트에 왜 그렇게 민감한지는 5월에 쓴 아래 글을 참고하시면 될듯합니다.
https://blog.naver.com/ranto28/223450673120?trackingCode=blog_bloghome_searchlist
삼성전자, 엔비디아 HBM 공급 문제 근황(feat SK하이닉스, TSMC)
HBM과 관련해서 논란이 있어 정리해봅니다. https://www.newsworks.co.kr/news/articleView.html?idxno...
https://www.newsworks.co.kr/news/articleView.html?idxno=753087
삼성전자 임원, 美 출장서 엔비디아 만난다…HBM 공급 '막판 조율' - 뉴스웍스
삼성전자 HBM 연구직 임원들이 엔비디아를 만나러 미국 출장을 간다는 기사가 나왔다.
여의도에는 삼성전자가 엔비디아에 납품하려는 HBM3E가 테스트에 불합격했다는 지라시가 돌기도 했다.
전자 엔비디아향 HBM3E FAIL
- 전일 전자 마진 포기 기사와 동일 맥락, 전자에서 웨이퍼 캐파까지 맞춰서 엔비디아 주겠다 했는데 엔비디아 측에서 거절
- 이유는 하이닉스와 마이크론 것을 먼저 받겠다는 설명
- 12단 결과도 기존 일정보다 1개 분기 밀림(4Q24)
지라시와 기사를 조합해서, 삼성전자 HBM3E가 엔비디아 테스트에 불합격했고, 임원급 대응팀을 엔비디아에 급파했다는 이야기가 돌았다.
HBM(고 대역폭 메모리)은 여러 개의 D 램을 수직으로 층층이 쌓아서 데이터 처리 속도를 향상시키는 기술이다.
초기 HBM은 4층이 한계라 층당 2GB라면 8GB가 한계였다.
성능은 크게 차이가 나지 않는데, 가격이 몇 배 비싸다 보니 HBM은 가성비가 극악한 것으로 인식되었다.
가성비는 나쁜데, HBM을 필요로 하는 초고성능 게임도 없었고, AI(인공지능)도 연구소에서 쓰는 정도라 수요가 많지 않았다.
2019년, 돈이 안된다고 본 삼성전자는 HBM 사업에서 철수 했다.
HBM이 3세대에 접어들면서 가격은 여전히 비쌌지만, 성능이 획기적으로 개선되었다.
HBM3에서는 12층짜리 24GB까지 등장하게 된 것이다.
전통적 방식은 메모리가 2GB에서 3GB로 올라간 정도인데, HBM3는 24GB까지 동일 면적에 쌓아버렸다.
위로 쌓아서 GPU와 HBM간 통신거리가 짧다보니, 노이즈 간섭이 적어 성능 개선이 되었고, 소비전력도 전통방식의 1/4로 낮아진 것이다.
HBM 성능이 개선되고 있는데, HBM을 필요로 하는 AI가 뜨기 시작했다.
AI 개발 경쟁이 치열해지자, 가격보다 성능을 우선하게 되었고, 소비전력까지 차이가 많이 나는 HBM을 AI는 쓸 수밖에 없었다.
오판을 알아챈 삼성전자가 2021년에 HBM개발을 다시 시작했지만, 2년 정도 뒤지게 된 것이다.
삼성전자의 흑역사 중 하나다.
HBM은 현재 5세대까지 나와있다.
위 지라시에 언급된 HBM3E가 5세대다.
HBM3E인데 5세대냐고 하지만, HBM > HBM2 > HBM2E > HBM3 > HBM3E 식으로 세대를 구분하다 보니 5세대가 된다.
HBM은 D램 시장에서 생산량으로는 5% 비중밖에 되지 않는다.
하지만, 매출로는 21% 비중을 차지한다.
그만큼 비싸다는 말이다.
2025년에는 생산량 비중 10%, 매출 비중 30%이상으로 점유율이 올라갈 것으로 예상되어, HBM은 포기하기 힘든 영역이 되었다.
HBM 시장에 뒤늦게 역량을 집중시킨 삼성전자는 4세대 HBM3를 포기하고 5세대 HBM3E에 승부를 걸고 있다.
결국, 삼성전자가 HBM3E 개발을 완료했다.
삼성전자가 HBM3E를 2024년 6월까지 양산하겠다고 나서자, SK하이닉스도 일정을 당겼다.
내년부터 공급하려던 HBM3E를 연내 양산으로 일정을 당긴 것이다.
엔비디아의 HBM3E 발주 규모가 10조 원 정도라, 수주를 받기위해 승부해야한다고 보는 것이다.
여기까지가 팩트이고, 뇌피셜을 조금 더 붙여본다.
삼성전자의 HBM3E는 엔비디아에 납품을 연내하게 될듯하다.
상대편의 상황을 보자.
엔비디아는 꽃놀이패를 가지고 있다.
SK하이닉스의 HBM3E는 확보했고, 마이크론도 HBM3E를 납품하겠다고 제안하고 있다.
2개 회사에서 공급을 받으면 충분한데, 3번째 공급 제안이 들어온다면, 계약조건을 유리하게 따지고 싶을 것이다.
주목할 점은 현재 테스트를 하고 있는 곳이 엔비디아가 아니라는 것이다.
엔비디아는 공장이 없는 팹리스 회사다.
엔비디아의 팹은 대만의 TSMC다.
현재 실질적인 테스트는 조립을 맡고 있는 TSMC가 하고 있다.
TSMC는 삼성전자가 납품하려는 HBM3E를 최대한 까다롭게 테스트할것이다.
엔비디아에게는 좋은 일이다.
TSMC가 최대한 깐깐하게 테스트를 해서 트집을 잡아주면, 계약조건을 유리하게 하는 데 도움이 될 것이기 때문이다.
이번에 삼성전자 HBM 담당임원들이 엔비디아에 대거 방문하는 것이 영업적인 협상을 하려는 것이 아닌듯하다.
TSMC가 내놓은 테스트 결과에 대해서 기술적인 대응을 하려고 가는 것으로 보인다.
5월 말쯤 삼성전자 HBM3E의 납품성공 기사가 나올 가능성도 염두에 둬야 한다고 생각한다.
부정적인 전망은 섹시하고 흥미롭지만, 타율이 높지 않다는 것을 명심할 필요가 있다.
HBM 전쟁은 삼성전자의 재래식 전투 방식에 맞지 않다.
삼성전자는 양산에 들어간 후, 생산량을 크게 늘려 원가를 낮추고, 경쟁업체를 가격으로 압도하는 전투 방식에 익숙하다.
표준화된 상품을 삼성전자가 먼저 만들고, 이것을 주문받아 판매하는 '선생산 후주문'방식에 익숙하다.
아파트 건설과 비슷하다.
HBM은 한남동의 고급 단독주택과 비슷하다.
고객사별로 원하는 제품이 다르다.
표준화된 제품을 찍어내는게 아니라 고객이 원하는 제품을 만들어줘야하니, ' 선주문 후생산'방식으로 진행이 된다.
삼성스타일이 아니다.
삼성전자가 HBM3E를 만든 게 중요한 게 아니다.
엔비디아가 원하는 HBM을 삼성전자가 만든 것인지가 중요하고, 그것을 테스트당하고 있는 것이다.
한 줄 코멘트. SK하이닉스가 권투선수고, TSMC가 레슬링 선수, 애플이 유도선수라면 삼성전자는 종합격투기 선수다. 삼성전자가 힘든 점은 SK하이닉스와는 권투, TSMC와는 레슬링, 애플과는 유도시합을 해야 하는 상황이다. Form is Temporary, Class is Permanent. 영국 리버풀의 명감독 빌 샹크리가 한 말이다. ‘폼은 일시적이지만 클래스는 영원하다'라는 말로, 상황에 따라 당장의 모습이 달라질 수는 있어도, 진정한 가치는 변하지 않는다는 의미로 쓰이고 있다. 삼성전자는 클라스가 아니라 폼이 일시적으로 떨어진 상황이라고 생각하고 싶다.
