SK하이닉스현대차 등의 2분기 실적 등을 확인하면서 방향을 잡을 전망"이라고 말했다. [원전] '30조 잭폿' 터질까&hellip;체코 원전 수주전 이번주 결과발표 가능성 (07.14.일) ★ 체코 두코바니 신규 원전 4기 수주전에서 한국 측 '팀코리아'와 프랑스전력공사(EDF)가 경합 중인 가운데 이르면 오는 17일 우선협상대상자 선정 결과가 나온다. 체코 신규 원전 건설은 두코바니(56호기), 테멜린(12호기) 지역에 각 1.2GW(기가와트

[뉴스정리] 20240716 화요일

SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 패키징 핵심 기술 개발을 이끈 이강욱 부사장(PKG개발 담당)은 24일 "패키징이 과거 제품의 가치를 높이는 역할에서 새 사업 기회를 창출하는 역할까지 왔다"며 "다음에는 기업의 생존을 좌우하는 형태까지 가지 않을까 한다"고 밝혔다. 팹(제조 시설) 기술 중심의 기업은 수조 원의 투자를 지속해야 해 수익성이 떨어지지만, 첨단 패키징은 상대적으로 투자 규모가 작은데도 새로운 사업 기회를 만들기 때문에 기업가치

[뉴스정리] 20241025 금요일

SK하이닉스] 거래소, SK하이닉스 선행매매 의혹 모건스탠리 조사 착수 (09.20.금) ★ 거래소는 모건스탠리가 SK하이닉스에 대한 매도 의견 보고서를 공개하기 이틀 전인 지난 13일 해당 주식 매도 주문을 체결한 것에 대한 계좌 분석 작업에 착수했다. 조사 과정에서 이상징후가 포착될 경우 금융감독원에 해당 사안을 이첩할 방침인 것으로 전해졌다. 금감원에 따르면 외국계 증권사가 기업분석 보고서를 내기 전 선행 매매로 적발된 사례는 현재까지 없

[뉴스정리] 20240923 월요일

SK하이닉스] 증설 또 증설!&hellip;SK하이닉스, HBM3E 대응용 1b D램 투자 본격화 (06.14.금) ★ SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 대비해 5세대(1b) 10나노급 D램 증설에 본격 나서고 있다. 올 연말까지 월 9만장까지 생산능력을 확대하겠다는 계획을 세웠다. 이는 지난 해 연말 계획(7만장)과 대비 2만장이나 늘어난 수치다. 업계에서는 HBM 수요 강세가 지속되고 있는 만큼, 증설량이 추가로 확대

[뉴스정리] 20240617 월요일

SK하이닉스 HBM TC본더 퀄테스트 탈락&hellip;한미 독주 지속 (10.16.수) ★ 16일 반도체업계에 따르면 한화정밀기계는 최근 SK하이닉스향 HBM용 TC본더 품질 인증에 실패했다. 테스트 결과 SK하이닉스 평가 기준에 미달된 것으로 파악된다. 앞서 지난 상반기 한화정밀기계는 HBM 장비 1대를 SK하이닉스에 납품한 뒤 퀄테스트를 진행 중이었다. 한화정밀기계는 현재 SK하이닉스와 차세대 본딩 장비인 하이브리드본더를 공동 개발 중인데

[뉴스정리] 20241017 목요일

SK하이닉스] "엔비디아가 왕이면 SK하이닉스는 왕비", HBM 기대감에 헤지펀드 투자 집중 (07.11.목) ★ 인공지능(AI) 열풍에 따른 수혜주를 찾고 있는 글로벌 헤지펀드의 투자 수요가 SK하이닉스와 삼성전자에 집중되고 있다는 분석이 나온다. SK하이닉스와 삼성전자가 엔비디아에 공급하는 고대역 메모리(HBM) 반도체로 성장세를 이어가는 한편 한국 정부의 지원 정책에도 수혜가 예상되기 때문이다. 로이터는 11일 저평가된 인공지능 관련주를 

[뉴스정리] 20240712 금요일

SK하이닉스] 블룸버그 "SK하이닉스의 HBM 지배력, 내년에도 견고" (10.14.월) ★ 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 BI의 와카스기 마사히로와 서실리아 찬 애널리스트는 이날 '삼성전자가 HBM 분야에서 SK하이닉스에 도전할 가능성이 작다'는 제목의 보고서를 통해 이같이 전망했다. SK하이닉스의 HBM 주문은 2027년까지 예약되어 있으며, 올해 16조&sim;20조원에 이를 것으로 보이는 SK하이닉스의 대규모

[뉴스정리] 20241015 화요일

SK하이닉스] [단독] "HBM 생산효율 8.8배 높다"&hellip;SK하이닉스, 메모리 톱 눈앞 (10.06.일) ★ 반도체 업계에서는 실리콘 웨이퍼(반도체 원판)를 투입해 공정을 거쳐 완성된 칩 모양으로 나올 때까지의 소요시간을 TAT(Turn Around Time)라고 한다. 업계에서는 HBM의 TAT를 통상 3~4개월로 본다. D램을 쌓아 만든 칩인 HBM을 만드는 방식에는 크게 두 가지가 있는데 메모리 빅3 중 삼성전자와 마이크론은 

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